一种调光膜的接线结构的制作方法

本实用新型涉及调光膜技术领域，特别涉及一种调光膜的接线结构。

背景技术：

近年来，产生了一种调光玻璃，可由改变电流以调整玻璃透光率，实现随意变换玻璃透明度的效果，其结构为一种胶合玻璃，以液晶薄膜粘接于两片玻璃间，该两片玻璃间与液晶薄膜的粘接面各设有导电膜，并以该二导电膜连接电源，该液晶薄膜为一种高分子分散型液晶膜也叫调光膜，是一种基于液晶材料光阀特性的液晶薄膜，液晶光阀特性是指该液晶薄膜在自然状态下(断电不外加电场)时，其内部液晶的排列是无规则的，液晶的折射率比外面聚合物的折射率低，入射光在聚合物上发生散射，产生乳白色毛玻璃的效果，而当该液晶薄膜在加上电场(通电)以后，其内部原来无序分散排列的液晶变为按顺序排列分布，使液晶的折射率与聚合物的折射率相等，入射光完全透过，使调光膜呈透明状态。现有技术中，调光膜与外部电场（电控盒）连接方式存在工艺繁琐、连接结构不稳定的缺点。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型的主要目的在于提供一种能够提高产品装配良率、便于拆装以及产品稳定性得到提高的调光膜的接线结构。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种调光膜的接线结构，包括调光膜以及与调光膜热压合连接的FPC软板，所述FPC软板与电控箱插接连接，所述调光膜上设置有用于与FPC软板连接的R电极以及S电极，所述FPC软板包括FPC本体，所述FPC本体包括与R电极以及S电极对应的第一触点以及第二触点、与电控箱插接连接的金手指部，所述第一触点包括设置在FPC本体背面的第一ACF层，所述第二触点包括设置在FPC本体正面的第二ACF层。

所述调光膜上的R电极与S电极分别设置在调光膜的正反两面上，所述R电极与S电极上分别设置有银胶层和铝箔胶带，所述第一ACF层和第二ACF层分别固定设置在银胶层和铝箔胶带之间。

优选的，所述电控箱包括连接组件，所述连接组件包括连接线以及设置在连接线端部的接插件，所述接插件供金手指部插设。

优选的，所述金手指部的厚度为0.3±0.05mm。

优选的，所述调光膜上可设置多对R电极以及S电极。

本实用新型相对于现有技术具有如下优点，相对于现有技术中采用焊接工艺的接线方法，本实用新型的方案能够简化生产工艺的难度，在组装工艺中能够减少对调光膜的伤害，对于产品良率的提高有助益。FPC软板相当于模块化的组件，其能够使得调光膜与电控盒之间的连接稳定性得到提高，并且FPC软板外层具有良好的防潮和绝缘性。其中FPC软板与电控盒之间采用插接连接方式，接线更加简单，组装方便，现场调试和维修时更加方便。

附图说明

图1为本实用新型的一种调光膜接线结构的FPC软板整体结构示意图；

图2为本实用新型的一种调光膜接线结构的FPC软板的爆炸图；

图3为FPC软板与调光膜的接线结构示意图。

图中：1、调光膜；11、R电极；12、S电极；2、FPC软板；21、第一触点；22、第二触点；23、金手指部；24、第一ACF层；25、第二ACF层；3、连接组件；31、连接线；32、接插件；4、银胶层；5、铝箔胶带。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，一种调光膜的接线结构，包括调光膜1以及与调光膜1热压合连接的FPC软板2，所述FPC软板2与电控箱插接连接，所述调光膜1上设置有用于与FPC软板2连接的R电极11以及S电极12，所述FPC软板2包括FPC本体，所述FPC本体包括与R电极11以及S电极12对应的第一触点21以及第二触点22、与电控箱插接连接的金手指部23，所述第一触点21包括设置在FPC本体背面的第一ACF层24，所述第二触点22包括设置在FPC本体正面的第二ACF层25。

本实用新型的一种调光膜1的接线结构，电控箱用于供电，FPC本体作为导通媒介能够将交流电接通至第一ACF层24和第二ACF层25，并且第一ACF层24与R电极11、第二ACF层25与S电极12通过热压合工艺实现电连接，相对于现有技术中采用焊接工艺的接线方法，本实用新型的方案能够简化生产工艺的难度，在组装工艺中能够减少对调光膜1的伤害，对于产品良率的提高有助益。FPC软板2相当于模块化的组件，其能够使得调光膜1与电控盒之间的连接稳定性得到提高，并且FPC软板2外层具有良好的防潮和绝缘性。其中FPC软板2与电控盒之间采用插接连接方式，接线更加简单，组装方便，现场调试和维修时更加方便。

优选的，所述调光膜1上的R电极11与S电极12分别设置在调光膜1的正反两面上，所述R电极11与S电极12上分别设置有银胶层4和铝箔胶带5，所述第一ACF层24和第二ACF层25分别固定设置在银胶层4和铝箔胶带5之间。R电极11与S电极12分别设置在调光膜1的正反两面上是为了减少干扰，第一ACF层24和第二ACF层25分别固定设置在银胶层4和铝箔胶带5之间，能够将第一触点21和第二触电进行稳固连接。

优选的，所述电控箱包括连接组件3，所述连接组件3包括连接线31以及设置在连接线31端部的接插件32，所述接插件32供金手指部23插设。

优选的，所述金手指部23的厚度为0.3±0.05mm。

优选的，所述调光膜1上可设置多对R电极11以及S电极12。多对R电极11以及S电极12并联至电控箱，每对R电极11以及S电极12与FPC软板2的接线结构相同。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。