本实用新型涉及光模块，尤其与一种SFP光模块外壳结构有关。
背景技术：
SFP光模块是SFP封装的热插拔小封装模块。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，只有大拇指大小。可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。SFP光模块的构成主要包括发射器TOSA、接收器ROSA、线路板、结构配件等。SFP光模块的稳定性不仅与核心的光电器件有关，与结构配件也有重大关系。若是结构配件存在配合不稳定等情况，也会严重影响光模块的运行。
技术实现要素：
本实用新型提供一种SFP光模块外壳结构，以解决上述现有技术不足，通过凹台面、卡扣孔、卡合槽，与上壳体完美匹配，并增设长条形通孔，提高散热效果。
为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：
一种SFP光模块外壳结构，包括相互匹配的座体和上壳体，其特征在于，座体和上壳体均为凹槽型框体结构件，座体前部带有顶面，上壳体包括顶面板、侧面板和后端板，座体两侧面和前部顶面上设有凹台面，凹台面上设有卡合孔，侧面板上设有卡扣，凹台面的内壁设有密封垫，凹台面上设有侧窗口，座体后端面设有后窗口和卡合槽，卡合槽的间隙与后端板厚度匹配，上壳体扣在座体上，上壳体的顶面板、侧面板与凹台面配合，卡扣卡在卡合孔中，后端板插在卡合槽中，凹台面上设有长条形座体通孔，侧面板上设有长条形壳体通孔，长条形座体通孔的位置与长条形壳体通孔对应设置。
所述凹台面的深度与顶面板、侧面板厚度匹配。
所述侧窗口内侧设有绝缘散热片，绝缘散热片固定在座体上。
本实用新型的有益效果是：
1、座体具备凹台面、卡扣孔，还在后端部增设卡合槽，在与上壳体匹配时，上壳体侧面板与凹台面贴合后可保持与座体侧面的一致性，上壳体的后端板插入到卡合槽中，完美匹配，且卡合稳定牢固；
2、凹台面内壁设有密封垫，当上壳体安装后，可提高装配的卡合稳定性；
3、长条形座体通孔与长条形壳体通孔对应设置，使得上壳体和座体在完成装配后，结构件下部具备一定的空气流通能力，提高散热效率；进一步的，在侧窗口内侧设有绝缘散热片，可对空气流进行折流，避免灰层直接进入，同时绝缘散热片的绝缘和高导热性能提高内部装载的光电器件工作时的散热效果。
附图说明
图1示出了本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种SFP光模块外壳结构，包括相互匹配的座体1和上壳体2，座体1和上壳体2均为凹槽型框体结构件，座体1前部带有顶面，上壳体2包括顶面板、侧面板21和后端板22，座体1两侧面和前部顶面上设有凹台面11，凹台面11上设有卡合孔11，侧面板21上设有卡扣211，凹台面11的内壁设有密封垫113，凹台面11上设有侧窗口13，座体1后端面设有后窗口12和卡合槽121，卡合槽121的间隙与后端板22厚度匹配，上壳体2扣在座体1上，上壳体2的顶面板、侧面板21与凹台面11配合，卡扣211卡在卡合孔11中，后端板22插在卡合槽121中，凹台面11上设有长条形座体通孔112，侧面板21上设有长条形壳体通孔212，长条形座体通孔112的位置与长条形壳体通孔212对应设置。凹台面11的深度与顶面板、侧面板21厚度匹配。侧窗口13内侧设有绝缘散热片，绝缘散热片固定在座体1上。
本实用新型座体1具备与上壳体2配合的凹台面11、卡扣孔111，在与上壳体2匹配时，上壳体2的顶面板、侧面板22与凹台面11贴合后可保持与座体侧面厚度的一致性，卡扣211卡在卡合孔11中，由于有密封垫113的存在，提高了装配后的结构稳定性。
本实用新型座体1的后端部增设卡合槽12，在与上壳体2匹配时，上壳体2的后端板22插入到卡合槽12中，由于卡合槽121的间隙与后端板22厚度匹配，可实现完美装配，卡合稳定牢固。
本实用新型长条形座体通孔112与长条形壳体通孔212对应设置，使得上壳体2和座体1在完成装配后，结构件下部具备一定的空气流通能力，提高散热效率；进一步的，在侧窗口13内侧设有绝缘散热片，可对空气流进行折流，避免灰层直接进入，同时绝缘散热片的绝缘和高导热性能提高内部装载的光电器件工作时的散热效果。