改良的光模块结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通迅设备领域技术，尤其是指一种改良的光模块结构。
【背景技术】
[0002]随着科技的进步，光通迅产品越来越趋向小型化、高集成的设计，用于通迅产品的光模块也向着小型化、高集成度方向发展，相应地光模块内集成的光器件的数目和种类也在增多。随着无线网络技术的发展，目前市面上的光膜块大多含有收发芯片，大多商家在光模块中设置芯片安放组件，但这样的结构生产工艺较复杂，不利于加工，且生产成本较高。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型针对现有技术存在之缺失，主要目的是提供一种既能固定芯片位置，又能减少生产成本的改良的光模块结构。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0005]一种改良的光模块结构，包括有壳体和设置于壳体前部的解锁装置，该壳体具有底座和上盖，底座上设置有用于收纳电路板和光纤接头的容置凹腔，该上盖封盖于该容置凹腔上，该容置凹腔中设置有用于卡套于光纤接头上的卡位组件，所述卡位组件包括有定位座和定位盖，定位座固定安装于容置凹腔，定位座上设置有开口朝上的半圆形下卡孔，所述下卡孔的中间设有芯片固定槽，定位盖上设置有开口朝下的半圆形上卡孔，上卡孔的中部设有与光纤接头上的定位环对应的定位槽，并且其上卡孔与下卡孔彼此开口正对围合成一圆形卡孔;所述解锁装置包括有拉环和滑块，滑块可滑动地安装于底座前部顶面，所述底座前部顶面设有半圆形的弹簧容置槽，所述滑块设有向下凸起且大小与弹簧容置槽相配适的半圆凸起，所述弹簧容置槽内安装有复位弹簧，所述复位弹簧一端抵于底座上，另一端抵于该滑块的半圆凸起上;拉环的一端枢接于底座上，并拉环上设置有与滑块顶推配合的凸块。
[0006]作为一种优选方案，所述容置凹腔中部设置有一下限位槽，下限位槽的前后宽度与前述定位盖的前后厚度相适配;所述上盖的底面上设置有一上限位槽，上限位槽的前后宽度与前述定位盖的前后厚度相适配，前述定位盖自下而上组装入该上限位槽中。
[0007]作为一种优选方案，所述弹簧容置槽的一端设有向上凸起的半圆凸部，所述半圆凸部位于弹簧容置槽的一侧设有定位柱，所述复位弹簧套装在定位柱上。
[0008]作为一种优选方案，所述壳体中的底座、上盖和所述卡位组件中的定位座均为金属材料，所述卡位组件中的定位盖为塑胶材料。
[0009]作为一种优选方案，所述壳体外还配装有屏蔽金属弹片。
[0010]作为一种优选方案，所述上盖上表面设有用于贴附标贴的商标位。
[0011]本实用新型与现有技术相比，具有以下优点和优势，具体而言，本光模块在底座上设有芯片固定槽，该槽位直接在底座上加工形成，因而其制作工艺相对较简单，便于大量生产，且生产成本较低;该光模块的芯片固定槽设在用于卡住光纤接头的下卡孔中间，使芯片与光纤接头能紧密连接在一起，防止因移动光模块而导致芯片脱落的现象发生，更延长了芯片的使用寿命;该光模块的底座前部顶面设有半圆形的弹簧容置槽，该弹簧容置槽的设置使复位弹簧与滑块的组装更加方便、快捷。
[0012]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明:
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型之实施例的组装立体示意图；
[0014]图2是本实用新型之实施例的剖面示意图；
[0015]图3是本实用新型之实施例的立体分解示意图；
[0016]图4是本实用新型之实施例的底座、上盖及滑块的结构图。
[0017]附图标识说明:
[0018]10-壳体，11-底座，12-上盖，13-容置凹腔，14-下限位槽，15-上限位槽，16-商标位，20-解锁装置，21-拉环，22-滑块，23-复位弹簧，24-弹簧容置槽，25-半圆凸起，26-半圆凸部，27-定位柱，28-凸块，30-电路板，40-光纤接头，41-定位环，50-卡位组件，51-定位座，52-定位盖，53-下卡孔，54-上卡孔，55-芯片固定槽，56-定位槽，60-屏蔽金属弹片。
【具体实施方式】
[0019]如图1-4所示，一种改良的光模块结构，包括有壳体10和设置于壳体10前部的解锁装置20，该壳体10具有底座11和上盖12，底座11上设置有用于收纳电路板30和光纤接头40的容置凹腔13，该上盖12封盖于该容置凹腔13上，该容置凹腔13中设置有用于卡套于光纤接头上的卡位组件50，卡位组件50包括有定位座51和定位盖52，定位座51固定安装于容置凹腔13，定位座51上设置有开口朝上的半圆形下卡孔53，所述下卡孔53的中间设有芯片固定槽56，定位盖52上设置有开口朝下的半圆形上卡孔54，上卡孔54的中部还设有用于限定光纤接头40上的定位环41对应的定位槽56，并且其上卡孔54与下卡孔53彼此开口正对围合成一圆形卡孔;容置凹腔13中部设置有一下限位槽14，下限位槽14的前后宽度与前述定位盖52的前后厚度相适配;该上盖12的底面上设置有一上限位槽15，上限位槽15的前后宽度与前述定位盖52的前后厚度相适配，前述定位盖52自下而上组装入该上限位槽15中；所述壳体10中的底座11、上盖12和所述卡位组件50中的定位座51均为金属材料，所述卡位组件50中的定位盖52为塑胶材料，所述壳体10外还配装有屏蔽金属弹片60。所述上盖12上表面设有商标位16。所述解锁装置20包括有拉环21和滑块22，滑块22可滑动地安装于底座11前部顶面，所述底座11前部顶面设有半圆形的弹簧容置槽24，所述滑块22设有向下凸起且大小与弹簧容置槽24相配适的半圆凸起25，所述弹簧容置槽24内安装有复位弹簧23，所述复位弹簧23—端抵于底座11上，另一端抵于该滑块22的半圆凸起25上;所述弹簧容置槽24的一端设有向上凸起的半圆凸部26，所述半圆凸部26位于弹簧容置槽24的一侧设有定位柱27，所述复位弹簧23套装在定位柱27上;拉环21的一端枢接于底座11上，并拉环21上设置有与滑块22顶推配合的凸块25。
[0020]本实施例的组装过程如下:
[0021]使用时，首先将连接好的电路板30和光纤接头40放入下卡孔53中，再盖上与定位座51相配的定位盖52。最后将上盖12从左往右推使上盖12尾部插入底座11的后部，这时下限位槽14正对卡定位盖52再往下压即可。
[0022]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，故凡是依据本实用新型的技术实际对以上实施例所作的任何修改、等同替换、改进等，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种改良的光模块结构，包括有壳体和设置于壳体前部的解锁装置，该壳体具有底座和上盖，底座上设置有用于收纳电路板和光纤接头的容置凹腔，该上盖封盖于该容置凹腔上，该容置凹腔中设置有用于卡套于光纤接头上的卡位组件，其特征在于:所述卡位组件包括有定位座和定位盖，定位座固定安装于容置凹腔，定位座上设置有开口朝上的半圆形下卡孔，所述下卡孔的中间设有芯片固定槽，定位盖上设置有开口朝下的半圆形上卡孔，上卡孔的中部设有与光纤接头上的定位环对应的定位槽，并且其上卡孔与下卡孔彼此开口正对围合成一圆形卡孔;所述解锁装置包括有拉环和滑块，滑块可滑动地安装于底座前部顶面，所述底座前部顶面设有半圆形的弹簧容置槽，所述滑块设有向下凸起且大小与弹簧容置槽相配适的半圆凸起，所述弹簧容置槽内安装有复位弹簧，所述复位弹簧一端抵于底座上，另一端抵于该滑块的半圆凸起上;拉环的一端枢接于底座上，并拉环上设置有与滑块顶推配合的凸块。2.根据权利要求1所述的改良的光模块结构，其特征在于:所述容置凹腔中部设置有一下限位槽，下限位槽的前后宽度与前述定位盖的前后厚度相适配;所述上盖的底面上设置有一上限位槽，上限位槽的前后宽度与前述定位盖的前后厚度相适配，前述定位盖自下而上组装入该上限位槽中。3.根据权利要求1所述的改良的光模块结构，其特征在于:所述弹簧容置槽的一端设有向上凸起的半圆凸部，所述半圆凸部位于弹簧容置槽的一侧设有定位柱，所述复位弹簧套装在定位柱上。4.根据权利要求1所述的改良的光模块结构，其特征在于:所述壳体中的底座、上盖和所述卡位组件中的定位座均为金属材料，所述卡位组件中的定位盖为塑胶材料。5.根据权利要求1所述的改良的光模块结构，其特征在于:所述壳体外还配装有屏蔽金属弹片。6.根据权利要求1所述的改良的光模块结构，其特征在于:所述上盖上表面设有用于贴附标贴的商标位。
【专利摘要】本实用新型公开一种改良的光模块结构，包括有壳体和设置于壳体前部的解锁装置，该壳体具有底座和上盖，底座上设置有用于收纳电路板和光纤接头的容置凹腔，该容置凹腔中设置有卡位组件，卡位组件包括有定位座和定位盖，定位座固定安装于容置凹腔中，定位座上设置有开口朝上的半圆形下卡孔，下卡孔上设有芯片固定槽，定位盖上设置有开口朝下的半圆形上卡孔，并其上卡孔与下卡孔彼此开口正对围合成一圆形卡孔。本实用新型在底座上加工形成芯片固定槽，其制作工艺相对较简单，便于大量生产，且生产成本较低；芯片固定槽设在下卡孔中间，使芯片与光纤接头能紧密连接，防止因移动光模块而导致芯片脱落的现象发生，更延长了芯片的使用寿命。
【IPC分类】G02B6/42
【公开号】CN205333923
【申请号】CN201620019501
【发明人】刘颖军
【申请人】刘颖军
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2016年1月6日