本实用新型涉及一种光分路器芯片测试固定夹具。
背景技术：
光分路器作为无源光网络中的核心器件，其作用是实现光功率的分配。目前主流的光分路器主要基于两种技术形式：熔融拉锥型和平面光波导型。平面光波导型光分路器由于其具有器件尺寸小，重复性好，适合于大规模生产等特点越来越占据主导地位。对于平面光波导型光分路器模块而言，其中光分路器芯片的材料成本较高，因而，光分路器芯片测试成本也比较高昂，需要通过改进测试工具，改良测试工艺来降低测试成本。
现有的光分路器芯片测试固定夹具在夹具主体上设置真空管道和真空吸附槽，通过真空管道抽走真空吸附槽和光分路器芯片间隙的空气，从而达到吸附固定光分路芯片的目的。但是，采用该方法的缺陷明显，当芯片条尺寸长度和真空吸附槽不一致时，空气会从芯片侧面进入芯片底部和真空吸附槽底部的间隙，导致固定不稳固，影响测试的完成（见附图1）。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种光分路器芯片测试固定夹具，旨在简化光分路器芯片的测试工艺，提高测试效率，降低光分路器芯片的测试成本。
为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种光分路器芯片测试固定夹具，包括夹具主体、底座，底座位于夹具主体下部，还包括硅胶套管压条、弹簧螺栓、承载台面；所述硅胶套管压条的两端通过弹簧螺栓连接所述夹具主体上部；所述夹具主体上部平面为承载台面，所述承载台面与硅胶套管压条之间形成用于放置光分路器芯片的空间。
本实用新型的优点和有益效果在于：本实用新型的光分路器芯片测试的固定夹具，适用于手动、半自动光分路器芯片测试机，简化了光分路器芯片测试工艺，提高测试效率，降低光分路器芯片的测试成本。使用测试过的光分路器芯片不仅能提高当下光分路器耦合封装效率，更能保证耦合封装的一次良率，减少耦合封装的返修率以及减少耦合材料的返修损耗，从而达到降低光分路器件生产成本的要求。
附图说明
图1为现有技术的示意图。
图2为本实用新型的示意图。
其中，现有技术中真空吸附槽1-1、真空管道1-2、底座1-3；本实用新型中硅胶套管压条1、弹簧螺栓2、承载台面3、底座4。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
实施例：
一种光分路器芯片测试固定夹具，包括夹具主体、底座4，底座4位于夹具主体下部，还包括硅胶套管压条1、弹簧螺栓2、承载台面3；所述硅胶套管压条1的两端通过弹簧螺栓2连接所述夹具主体上部；所述夹具主体上部平面为承载台面3，所述承载台面3与硅胶套管压条1之间形成用于放置光分路器芯片的空间。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。