减少外来物质进入的光学子组件的制作方法

本公开涉及光收发器模块，并且更具体地，涉及引入密封剂层以填充在摩擦配合的光学部件组件与光学子组件的壳体之间形成的间隙的技术。

背景技术：

光收发器用于发送和接收用于各种应用的光信号，包括但不限于互联网数据中心，有线电视宽带和光纤到户(ftth)应用。举例而言，与铜电缆上的传输相比，光收发器在更长的距离上提供更高的速度和带宽。以较低的成本在更小的光收发器模块中提供更高速度的需求已经带来了例如关于维持光效率(功率)、热管理、插入损耗和制造产量的挑战。光收发器可包括一个或多个光发射次模块(tosa)和光接收次模块(rosa)，用于发送和接收光信号。随着光收发器外壳尺寸的缩小，设计和制造光发射次模块(tosa)和光接收次模块(rosa)以适应受限制的外壳内而不牺牲信道分配和收发器性能的复杂性继续增加，并引发许多非凡的问题。

技术实现要素：

如以上所讨论的，光收发器和相关组件的持续缩放或缩小呈现出许多非平凡的挑战。举例而言，在例如光发射次模块(tosa)和光接收次模块(rosa)的光学子组件中，光学部件组件可以压配合到位，并且然后例如使用主动对准技术在特定制造公差内精确对准，以确保在不引入不可接受的损失量的情况下接收/发送光信号。即使光学部件组件的相对小的未对准(例如，几微米)也可显著降低光功率。然而，即使在适当对准的情况下，光学部件组件和光学子组件壳体之间的压配合也可形成间隙或路径，其允许污染物，例如烟雾、灰尘，、剂和颗粒进入并可能劣化光学部件组件。这种间隙可能由制造公差和/或热循环期间光学子组件的热膨胀/收缩引起。为此，制造中的烟雾、灰尘和其他微粒副产物可能渗入压配合间隙中并最终降低光学性能。

因此，根据本公开的实施例，公开了用于填充在压配合部件和光学子组件壳体之间形成的间隙的技术，以引入能够防止或以其他方式减轻污染物进入的密封或屏障。虽然本文公开的示例和场景具体参考了光发射次模块(tosa)，但是这些技术同样适用于压配合到壳体中的任何部件。此外，本文公开的技术特别适用于小型光学子组件，这种小型光学子组件包括在制造期间压配合到子组件壳体的开口中的一个或多个光学部件组件。

在一个实施例中，密封剂材料的施加可以在光学子组件制造期间的各个阶段执行，例如，在压配和光学部件组件之前，或者在压配和光学部件组件之后，或者在这两种情况下。举例而言，并且根据一个实施例，技术人员可以在压配之前将密封剂材料沉积到光学部件组件的一个或多个表面上。在本实施例中，例如，当光学部件组件压配合就位时，技术人员可以在光学部件组件的与光学子组件的壳体相接触一个或多个表面周围施加一层密封剂。沉积的密封剂层可以在光学部件组件周围形成共形层，该共形层可以填充围绕光学部件组件周边的间隙和其他缺陷。然而，可以涂覆任何数量的表面，包括那些不一定与光学子组件的壳体相接触的表面。然后，技术人员可以在共形层完全固化之前或在共形层固化之后压配合现在涂覆的光学部件组件。部分固化的共形层可有利地进一步符合光学子组件壳体的表面，并且因此进一步符合间隙填充潜在的通孔，否则将允许污染物进入光学子组件。作为另外一种选择，或者除了在压配合光学部件组件之前沉积密封剂材料之外，技术人员可以在光学子组件壳体的外表面和光学部件组件的表面之间的界面上施加一层密封剂材料，用以本质上，“间隙填充”并在光学部件组件和壳体之间的任何可能的间隙/间隙空间上形成屏障。

在一个实施例中，密封剂材料是任何合适的密封剂/材料，其可以沉积在光学部件组件上并用于最小化或以其他方式减小在压配合之后可能形成的间隙。一些示例性密封剂包括环氧树脂或由一类含有环氧基团的合成热固性聚合物制成的全部或部分的任何其他材料，但是根据本公开内容，其他类型的材料应该是显而易见的。举例而言，可以使用粘合剂、树脂、塑料、涂料或可形成共形层的任何其他合适的化合物。在一些特定示例实施例中，密封剂材料包括导热环氧树脂，该导热环氧树脂具有氧化铝或可提供高导热率和电隔离的其他氧化物。在其他示例实施例中，密封剂材料可包括相对便宜的胶或其他粘合剂化合物。在一些情况下，可以在压配合之前施加第一种类型的密封剂材料，并且可以在压配合之后施加不同于第一种类型密封剂材料的第二种类型的密封剂材料。举例而言，可以在压配合之前施加第一种类型的密封剂材料，并且可以在压配合之后施加第二种类型的密封剂材料。可以基于期望的特性来选择第一种和第二种类型的密封剂材料，这些期望的特性仅举几例，例如固化后的膨胀，导热性(例如，用以将热量从光学部件组件发散到光学子组件的壳体)，电隔离能力，减震，以及抗环境湿度。在一个实施例中，可以在压配合之前和/或之后沉积n个密封剂材料层，以形成具有所需厚度的复合密封剂层。在本实施例中，在施加另外的密封剂层之前，密封剂材料层可以在一定程度上固化。

密封剂材料的沉积可以是自动化的并且可以精确控制，或者通过手动施加。在任何这样的情况下，密封剂材料的沉积可包括例如涂刷，将光学部件组件浸入密封剂材料中，喷涂密封剂材料，或任何其他合适的方法来施加密封剂材料。如前所述，可以在压配合之前/之后涂覆光学部件组件的任何数量的表面。同样地，密封剂材料的施加可以仅限于那些表面的一部分。

在一个特定示例实施例中，光学子组件(例如，在光收发器内形成光接收次模块(rosa)、光发射次模块(tosa)或其他光学子组件)通常可包括具有多个侧壁的主体，这些侧壁限定一空腔。主体可包括由侧壁限定的开口，所述侧壁从主体的外表面延伸到空腔中。开口可以至少部分地容纳压配合光学部件组件，其中压配合光学部件组件至少部分地基于光学部件组件的表面和限定开口的侧壁之间的摩擦而保持在开口中。密封剂层或共形层可以设置在限定开口的侧壁之表面和光学部件组件的与其相对的表面之间。换句话而言，密封剂层可以沿着光学部件组件的表面和光学子组件壳体的表面之间形成的界面设置。密封剂层可以延伸光学部件组件的表面的整个长度和宽度，或者根据期望的配置小于整个长度和宽度。所施加精确数量的密封剂材料不是特别相关，只要压配合的光学部件组件和光学子组件的壳体之间的潜在间隙，例如，进入点，被最小化或以其他方式减小并且光学部件组件的尺寸保持在允许压配合的公差范围内。

如本文通常使用的，术语“层”或“共形层”是指由一种或多种密封剂材料形成的层。可以沉积多层密封剂材料以最终形成单层。此外，可以所谓的“夹层”方式连续沉积两种或更多种密封剂材料以形成复合层。因此，术语“层”不一定是指单个密封剂材料类型或特定数量的层，而是指任何数量的单独沉积的密封剂材料层，其可以形成整个层以用于填充间隙或其他空间，否则，这些间隙或其他空间可以作为进入光学子组件的壳体的污染物的入口点。

如本文所使用的，“信道波长”是指与光信道相关的波长，并且可包括围绕一中心波长的指定波长带。在一个示例中，信道波长可以由例如itu-t密集波分复用(dwdm)网格或稀疏波分复用(cwdm)的国际电信(itu)标准来定义。本文所用的术语“耦合”是指任何连接、耦合、链接等，并且“光耦合”是指将来自一个元件的光线赋予另一元件的耦合。这种“耦合”装置不一定直接彼此连接，并且可以由可操纵或修改这些信号的中间组件或装置分隔开。

附图说明：

图1示意性地示出了具有光发射次模块(tosa)和光接收次模块(rosa)的示例光收发器。

图2是具有光发射次模块(tosa)和光接收次模块(rosa)的示例小尺寸(sff)可插拔收发器的透视图。

图3示出了根据本公开的一些实施例的用于形成光学子组件的示例过程。

图4示出了根据本公开的实施例的光学子组件壳体的透视图，该光学子组件壳体具有配置成耦合到压配合光学部件组件的一个或多个开口。

图5示出了沿着线a-a截取的图4的光学子组件壳体的横截面图。

图6示出了图4的光学子组件壳体的透视图并示出根据本公开的实施例，多个光学部件组件被对准以压配合到其开口中。

图7a示出了根据本公开的实施例，在将一个或多个光学部件组件压配合之后，沿着线a-a截取的图4的光学子组件壳体的示例性横截面。

图7b示出了根据本公开的实施例，图7a的光学子组件壳体的放大区域。

图7c示出了根据本公开的另一实施例，图7a的光学子组件壳体的放大区域。

图7d示出了根据本公开的再一实施例，图7a的光学子组件壳体的放大区域。

图7e示出了根据本公开的又一实施例，图7a的光学子组件壳体的放大区域。

图7f示出了根据本公开的实施例，图7a的具有沉入光学部件组件压配合到光学子组件壳体中的该光学子组件壳体的放大区域。

图8示出了根据图3的示例性过程形成的光发射次模块(tosa)的局部横截面。

具体实施方式

下面结合附图，并结合实施例对本发明做进一步的说明。

实施例：

光收发器系统和操作示例：

现在转向图1。光收发器100的实施例包括用于发送光信号的光发射次模块(tosa)110和用于接收光信号的光接收次模块(rosa)112。在一些实施例中，光发射次模块(tosa)110是多信道光发射次模块(tosa)，光接收次模块(rosa)112是多信道光接收次模块(rosa)。如图所示，收发器壳体102包括光发射次模块(tosa)110和光接收次模块(rosa)112。发射连接电路104和接收连接电路108分别在收发器壳体102内提供到光发射次模块(tosa)110和光接收次模块(rosa)112的电连接。发射连接电路104和和接收连接电路108可以通过数据总线103与外部系统通信。在某些情况下，数据总线103是38引脚连接器，其例如符合标题为“qsfp+10gbs4x可插式收发器修订版4.8”(以下称为qsfp+)的规范sff-8436。

在任何情况下，发射连接电路104电耦合到光发射次模块(tosa)110中的电子组件(例如，to-can激光器封装)，并且接收连接电路108电耦合到光接收次模块(rosa)112电子组件(例如，光电二极管封装)。发射连接电路104和接收连接电路108至少包括用于提供电连接的导电路径，并且还可包括附加电路。光发射次模块(tosa)110耦合到光接口端口114。光接口端口114可以包括lc连接器端口，但是其他连接器类型也在本公开的范围内。

在光接口端口114包括双工或双向lc插座的情况下，lc连接器端口提供到光发射次模块(tosa)110的光学连接，并提供到光接收次模块(rosa)112的光学连接。lc连接器端口可配置为接收并耦合到一匹配lc连接器116，使得外部光纤124的发送光纤122光耦合到光发射次模块(tosa)110，并且外部光纤124的接收光纤117光耦合到光接收次模块(rosa)112。

光发射次模块(tosa)110包括至少一个to-can激光器封装和至少一个用于产生至少一个相关信道波长的光学器件，并将其耦合到发送光纤122中。具体地，光发射次模块(tosa)110使用至少一个激光器将通过发射连接电路104接收的电数据信号转换为在发送光纤122上发射的调制光信号。激光器可以是例如分布式反馈(dfb)激光器。光发射次模块(tosa)110还可包括用于监测由激光器发射的光线的监测光电二极管。光发射次模块(tosa)110还可包括用于控制激光器的温度的一个或多个温度控制装置，例如电阻加热器和/或热电冷却器(tec)，例如用以控制或稳定激光器的波长。

光接收次模块(rosa)112包括至少一个光电二极管封装和光学部件组件，光学部件组件提供来自耦合于其上的光学元件的支撑，光学元件例如为用于接收光信号的镜子或滤光器。光接收次模块(rosa)112可检测、放大和转换通过接收光纤117接收的光信号，并且可将转换的光信号提供为通过接收连接电路108输出的电数据信号。在一些情况下，光电二极管封装包括集成的互阻抗放大器(tia)。

还请参照图2，更详细地描述和示出了具有光发射次模块(tosa)和光接收次模块(rosa)的示例小尺寸(sff)可插拔光收发器200。图2所示的实施例是图1的光收发器100以小尺寸实现的一个示例。举例而言，光收发器200可以实现例如qsfp+规范。如图所示，光收发器200包括收发器壳体102，位于壳体102的一个区域中的光发射次模块(tosa)110，以及位于壳体102的另一区域中的光接收次模块(rosa)112。光发射次模块(tosa)110电耦合到发射柔性印刷电路(fpc)204，并且在壳体102的一端耦合到光接口端口114。光接收次模块(rosa)112电耦合到接收柔性印刷电路(fpc)208，并且在壳体102的该端部耦合到光接口端口114。

在一些实施例中，光发射次模块(tosa)110包括至少一个to-can激光器封装214。每个to-can激光器封装214可包括一激光二极管。to-can激光器封装214的输出可例如在1.85毫瓦(mw)至2瓦(w)的范围内；然而，其他输出功率在本公开的范围内。光接收次模块(rosa)112包括至少一个光电二极管封装222。每个光电二极管封装可包括例如光电二极管和互阻抗放大器(tia)。在一些实施例中，每个光电二极管提供大约-13分贝毫瓦(dbm)或更低的灵敏度。每个to-can激光器封装214光耦合到第一光纤，并且每个光电二极管封装222光耦合到第二光纤。

示例流程和体系结构：

如前所述，本文公开了一种用于在组装光学子组件期间减少污染物进入的方法。图3中示出了一个这样的示例过程300。示例过程300可通过利用例如自动化设备(例如，取放机器，机器人技术)和/或由制造技术人员手动的制造过程来执行。尽管以下讨论的过程300涉及组装多信道光发射次模块(tosa)，但是过程300同样适用于利用压配合部件的其他子组件的组装，例如光接收次模块(rosa)，只需稍作修改即可。因此，取决于期望的子组件，可以替换、省略或以其他方式修改动作。过程300包括接收光学子组件壳体的动作，可选地将第一层密封剂材料施加到一个或多个压配合光学部件组件，将一个或多个压配合光学部件组件插入到光学子组件壳体的相应开口中，可选地将第二层密封剂材料施加到子组件壳体之表面和该一个或多个压配合光学部件组件之间的界面上，并完成光学子组件的形成。

在动作304中，该过程接收光学子组件壳体。图4中示出了根据一个实施例的一个这样的示例光学子组件壳体402。如图所示，壳体402由多个侧壁限定，这些侧壁至少包括侧壁403-1和403-2。这些侧壁可以从第一端404延伸到第二端405，并且可以在其间限定一空腔408。光学子组件壳体402可包括沿多个侧壁的一个或多个开口，例如开口406-1、406-2和开口410。一个或多个开口，例如开口406-1和406-2可设计成接收压配合光学部件组件，例如，提供滤光器(和滤光器支架安装座)、镜子、激光器等的那些光学部件组件。其他开口，例如开口407和410也可设计成接收光学部件组件并通过摩擦或焊接或这两种方式耦合到光学部件组件。在任何情况下，光学部件组件可耦合到光学子组件壳体402并且与光学光路409(图5)对准，光学光路409在空腔408内从第一端404纵向延伸到第二端405。

转到参照图5，图5为沿着图4的线a-a截取的光学子组件壳体402的横截面图。如图所示，开口406-1和406-2中的每一个由侧壁403-1的外表面和至少一个侧壁(例如，侧壁504-1和504-2)的表面之间的交叉限定，所述至少一个侧壁大致垂直地延伸到光学子组件壳体402的空腔408。如上所述，光学子组件的空腔408可以限定光路409，由此与光学部件组件相关联的光学部件可以发射/接收光学信号。

返回图3，并且在动作306中，该过程可选地将第一层密封剂材料施加到一个或多个压配合光学部件组件上。举例而言，如图6所示，另外参考图5，光学部件组件601-1和601-2都可以配置成压配合到开口406-1和406-2中的相应开口中。如图所示，光学部件组件601-1和601-2中的每一个可以包括由至少一个侧壁609限定的基部605。光学部件611，诸如滤光器或镜子例如可安装在由基部605提供的表面上。因此，在将光学部件组件601-1和601-2插入到开口406-1和406-2之前，该过程可沿每个光学部件组件601-1和601-2的一个或多个表面设置一层密封剂材料，更具体地说，所述一个或多个表面是与限定相应开口例如开口406-1和406-2的表面接触的那些表面。举例而言，侧壁609的表面604可以与限定开口406-2的侧壁504-2的表面接触并通过摩擦耦合。密封剂材料层可以符合每个光学部件组件的表面，并且因此填充可能形成间隙/间隙空间的缺陷或其他表面特征，否则这些间隙/间隙空间允许污染物进入空腔408。而光学部件组件601-1和601-2示出为具有大致圆形形状的滤光器和滤光器保持部件，本公开不应解释为在这方面受到限制。举例而言，一层密封剂可应用于具有各种其他形状和配置的其他部件。

密封剂材料的应用通常排除光学部件组件的敏感区域，例如光学滤波器元件、镜子等，其可能被损坏或以其他方式劣化。在一些实施例中，密封剂的应用可以在光学部件组件与光学子组件壳体402接触的每个表面，例如表面604上大致均匀。以这种方式施加密封剂可形成大致连续的环或障碍。在一些实施例中，密封剂不完全包围光学部件组件，而是可选择性地例如以非连续的方式围绕部件的周边施加，或者至少在可能与光学子组件壳体402接触的部分表面上施加。

作为一种选择，或者除了将密封剂材料施加到光学部件组件之外，可以将密封剂选择性地施加到限定每个开口，例如开口406-1和406-2的表面，使得密封剂不会干扰(例如，接触)敏感光学部件(例如，滤光器或镜子)。在一些情况下，密封剂材料的施加在限定光学子组件壳体402的每个开口的表面周围大致是均匀的。在其他实施例中，仅限定开口的表面的一部分包括密封剂材料。

当将密封剂材料施加到限定光学子组件壳体402之每个开口的表面和每个光学部件组件之表面的任一个或两者时，密封剂材料层可以改变光学子组件壳体的每个开口的有效宽度和/或每个光学部件组件的有效宽度。这样，当在形成压配合之前施加密封剂材料时，可以将密封剂理解为形成压配合的一部分。

另外，在一些实施例中，多层密封剂可施加到限定光学子组件壳体402的每个开口的表面和/或每个光学部件组件的表面。举例而言，可以施加第一层密封剂材料并使其至少部分固化。然后，第二层密封剂材料可施加到至少部分固化的密封剂层上。可按照这种方式施加附加层，直到获得所需厚度的密封剂。通过增加密封剂的厚度，可以微调每个开口和/或相关光学部件组件的宽度并使其处于预定的公差范围内。

在一些情况下，密封剂可本质上提供可忽略或微小的结构支撑。换句话而言，密封剂可大致上没有为光学子组件壳体402的开口内的光学部件组件的保持提供任何益处。因此，例如，每个光学部件组件可大致上通过摩擦连接到光学子组件壳体。因此，本文公开的技术可包括甚至使用具有最小粘合/结构性质的那些密封剂。

可以基于各种相关的机械性质来选择施加的特定密封剂材料。举例而言，给定光学部件组件的热膨胀系数可以不同于光学子组件壳体402的热膨胀系数。结果，随着温度波动，密封剂材料可能经受应变。因此，一些实施例可使用具有弹性特性和/或最小化所经历应变的热膨胀系数的密封剂材料。举例而言，可以选择密封剂使得其热膨胀系数和/或弹性足以防止或减少空间和/或间隙的形成。在一些实施例中，密封剂的热膨胀/收缩速率可大致上等于空间和/或间隙的膨胀/收缩速率。在热膨胀系数不允许密封剂以必要的速率膨胀或收缩的程度上，密封剂可具有足以防止形成空间和/或间隙的弹性。

返回图3，并且在动作308中，该过程将一个或多个压配合光学部件组件插入到光学子组件壳体402的相应开口中。图7a示出了根据一个实施例，沿图4的线a-a截取的在执行动作308之后光学子组件壳体402的剖视图。如图所示，例如光学部件组件601-1至601-3和光耦合插座411的光学部件组件至少部分地通过摩擦配合连接至光学子组件壳体402。当插入到光学子组件壳体402中时，与每个光学部件组件相关联的光学部件组件然后可以与光学路径409光学对准，光学路径409可大致上纵向地从光学子组件壳体402的第一端404延伸到第二端405。

如图所示，光学子组件壳体的表面通常接触并围绕光学部件组件601-3的周边，并且至少部分地通过摩擦将其保持在适当位置。然而，即使在压配合完全包围光学部件组件的实施例中，间隙空间和/或间隙也可形成在光学子组件壳体的表面和光学部件组件的侧壁之间的界面处。仅举几个例子，这些空隙的间隙/空间可能由于例如制造公差、材料缺陷和热膨胀/收缩而形成。空间和/或间隙的存在可允许污染物(例如烟雾、焊料、焊剂、导热膏、颗粒)进入光学子组件壳体的空腔408并劣降光学子组件的整体性能。

因此，根据一个实施例，在过程300的动作306中施加密封剂材料层可以“间隙填充”这样的间隙或空间，以最小化或以其他方式减少污染物进入的潜在途径。密封剂材料层也可精确地称为填隙填料。举例而言，图7b示出了图7a的光学子组件壳体402标记为b-b的放大区域。如图所示，光学部件组件601-3包括通常用604表示的表面，该表面与光学子组件壳体的表面，更具体地与侧壁504-3的表面接触并形成界面。并且如图所示，光学子组件壳体402可包括台阶区域710，台阶区域710可支撑光学部件组件601-3并确保仅将光学部件组件601-3插入到光学子组件壳体402中预定的程度。同样，光学部件组件601-3可包括限定台阶或凸缘以与台阶区域710配合或由台阶区域710保持就位的一基部。台阶区域710可提供附加表面711-1和711-2，附加表面711-1和711-2也可以与光学部件组件601-3的通常用604表示的表面形成界面的一部分。

因此，光学部件组件601-3和光学子组件壳体402之间的界面可包括多个表面，每个表面根据开口和相关光学部件组件的配置以各种角度延伸。举例而言，并且如图所示，通常704表示的界面朝向表面711-1例如以零度垂直延伸，并与表面711-1相交，表面711-1相对于垂直界面例如以90度大致垂直延伸。同样，表面711-2从表面711-1基本垂直地延伸。因此，应该显而易见的是，光学部件组件和光学子组件壳体之间的界面不一定是单个连续表面。

然而，并且如前所述，这样的界面可以形成间隙，该间隙可提供污染物进入光学子组件壳体402的空腔408的入口点。因此，密封剂材料层的施加可以提供至少部分地沿着光学部件组件601-3和光学子组件壳体402之间的界面延伸的密封剂层704。举例而言，如图7b所示，密封剂层704通常沿着光学部件组件601-3的通常用604表示的垂直表面延伸。层704可精确地理解为一内部密封剂层。密封剂层704可不必沿着给定表面连续延伸，并且可以由于例如在光学部件组件601-3的压配合期间摩擦移位密封剂材料和/或基于如何有选择地应用密封剂材料而间歇地设置。在任何情况下，限定光学部件组件601-3的至少一部分垂直表面可以包括密封剂层704。密封剂层704可以大致围绕整个光学部件组件601-3，以在周围形成环或环绕密封。基于在光学部件组件601-3的压配合期间密封剂材料的位移和/或基于密封剂材料的选择性施加，环或密封件可按照连续或非连续的方式延伸。

转而参考图7c，图7a的光学子组件壳体402标记为b-b的放大区域示出包括：密封剂层704，沿着总体上以604表示的垂直和水平表面延伸，其中604包括光学部件组件601-3和光学子组件壳体402之间的界面。如上所述，密封剂层704可不必形成为连续层。

返回图3，并且在动作310中，该过程可选地将第二层密封剂材料施加到光学子组件壳体402与一个或多个压配合光学部件组件的表面之间的界面。举例而言，图7d示出了设置在光学子组件壳体402的外表面706和光学部件组件601-3的外表面708上的密封剂材料层707，以至少部分地覆盖光学部件组件601-3和光学子组件壳体402之间的界面。因此，密封剂材料层707可精确地理解为一外部密封剂层。

图7e示出了另一个实施例，该实施例包括外部密封剂层707与内部密封剂层704的组合，内部密封剂层704至少部分地沿着总体上以604表示的表面延伸。如以上关于动作306和310所讨论的，在施加第一和第二密封剂材料层之后可以产生图7e所示实施例的结果。

图7f示出了包括沉入(counter-sunk)光学部件组件601-3的又一实施例。如图所示，压配合光学部件组件601-3包括从光学子组件壳体402的外表面706凹进的表面708。在该实施例中，例如在动作310期间，沿着光学部件组件601-3的表面708可应用密封剂材料层707以形成外部密封。

因此，密封剂材料可以在过程300期间以多个阶段施加，并且可导致内部和/或外部沉积一层密封剂材料以减少/消除污染物的进入。

返回图3，并且在动作312中，该过程完成光学子组件的形成。举例而言，图8示出了根据过程300完全组装为多信道光发射次模块(tosa)110的光学子组件壳体402。如图所示，多信道光发射次模块(tosa)110包括光学子组件壳体402，光学子组件壳体402具有从第一端404到第二端405沿纵向轴802大致平行延伸的多个侧壁，并且形成由光学子组件壳体402内的内表面限定的隔室/空腔408。为了清晰和可操作之目的，多信道光发射次模块(tosa)110示出为具有半透明壳体402。如图所示，光学部件组件601-1至601-3配置为压配合到壳体402中的滤光器组件。多信道光发射次模块(tosa)110还包括耦合到壳体402的多个to-can激光器封装804-1至804-4。光学部件组件601-1至601-3的滤光器可光学对准并耦合到通常沿纵向轴802延伸的光路。同样，to-can激光器封装804-1至804-4可以使相应的激光器装置与光路光学对准和耦合。因此，在使用中，多信道光发射次模块(tosa)110可以复用多个通道波长并沿光路发射多个通道波长，以通过例如发送光纤122(图1)发送多路复用信号。

根据本公开的另一方面，公开了一种光收发器。光收发器包括：收发器壳体；以及第一光学子组件，包括光接收次模块或光发射次模块，第一光学子组件包括：壳体，具有多个侧壁，这些侧壁之间提供一空腔；开口，由从壳体的外表面延伸到空腔的这些侧壁的至少一个表面限定；光学部件组件，至少部分地设置在开口内，光学部件组件至少部分地基于在光学部件组件和限定开口的这些侧壁的至少一个表面之间形成的过盈配合保持在开口中；以及第一密封剂层，沿着在光学部件组件的表面和限定开口的至少一个表面之间形成的界面设置，以减少污染物进入空腔；第二光学子组件，包括光接收次模块或光发射次模块中的另一个。

尽管前述示例和场景具体参考了光发射次模块(tosa)，但是本公开还旨在应用于包括例如光接收次模块(rosa)的其他子组件和部件。特别适合于本文公开的技术的一个示例光接收次模块(rosa)公开于美国专利申请序列号5,646,804中，该专利申请在2015年12月18日提交且标题为“光接收次模块(rosa)外壳中使用的光学滤波器子组件盒”，其全部内容通过引用合并于此。另外，本文中不同地公开的技术可以与几乎任何装置或部件结合使用，这些装置或部件中的压配合部件可形成允许污染物进入装置/部件的敏感区域的间隙或其他空间。

根据本公开的一个方面，公开了一种光学子组件。该光学子组件包括：壳体，具有多个侧壁，这些侧壁之间提供一空腔；开口，由从壳体的外表面延伸到空腔的这些侧壁的至少一个表面限定；光学部件组件，至少部分地设置在开口内，该光学部件至少部分地基于在光学部件组件和限定开口的这些侧壁的至少一个表面之间形成的过盈配合保持在开口中；以及密封剂层，沿着在光学部件组件的表面和限定开口的至少一个表面之间形成的界面设置，以减少污染物进入空腔。

根据本公开的另一方面，公开了一种方法。该方法包括接收一光学子组件壳体；将第一层密封剂材料施加到一个或多个压配合光学部件组件上；以及将所述一个或多个压配合光学部件组件插入到光学子组件壳体的相应开口中。

虽然本文的原理描述如上，但是本领域技术人员应当理解的是本说明仅通过示例的方式进行而不作为对本公开范围的限制。除了这里表示及描述的示例实施例之外，其它实施例也属于本公开的范围内。在以下的权利要求所限定的本公开的范围内，本领域的技术人员可进行不同的修改和替换。