技术特征：
技术总结
公开了用于填充压配合部件和光学子组件壳体之间形成的间隙的技术，以引入可防止或以其他方式减轻污染物进入的密封或屏障。在一实施例中，在将部件压配合到光学子组件壳体中之前，将一层密封剂材料施加到光学部件的一个或多个表面上。作为另一种选择，或者除了将密封剂施加到光学部件的一个或多个表面之外，密封剂材料层可设置在光学子组件壳体的外表面和压配合到其中的光学部件之间形成的界面上。本文公开的技术特别适用于小尺寸光学子组件，这种小尺寸光学子组件包括在制造期间压配合到子组件壳体的开口中的一个或多个光学组件。
技术研发人员：何宜龙;廖浩翔;李贾斯汀
受保护的技术使用者：祥茂光电科技股份有限公司
技术研发日：2017.04.25
技术公布日：2019.05.21