本发明涉及光刻机技术领域，具体为一种半导体芯片生产用浸没式光刻机。
背景技术：
光刻机又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等。常用的光刻机是掩膜对准光刻，一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序，意思是用光来制作一个图形。
光刻机在工作时需要对硅片进行放置，然而现有的硅片放置处，大多是固定不变的，无法根据使用需求调节硅片的位置，操作不够便捷。针对上述问题，急需在原有硅片放置处的基础上进行创新设计。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种半导体芯片生产用浸没式光刻机，以解决上述背景技术提出大多是固定不变的，无法根据使用需求调节硅片的位置，操作不够便捷的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体芯片生产用浸没式光刻机，包括本体、横杆、竖板和载物板，所述本体的上端安装有探测头，且本体的侧面安装有气缸，所述横杆的一端和气缸的端头处相互连接，且横杆的另一端安装有连接杆，所述连接杆的两端设置有竖杆，且竖杆的底部安装有调节块，所述调节块的内部贯穿有固定柱，且调节块的底部设置有短杆，所述短杆上固定铁块，且短杆的底部和固定条的上端相互连接，所述竖板安装在固定柱的一端，且竖板的侧面预留有凹槽，所述本体的内底面安装有红外线发射器，且本体的内顶面设置有玻璃窗，所述载物板安装在竖杆的顶部，且载物板的侧面设置有挡板，所述载物板的上端面设置有防护条，且载物板的边缘处安装有弹簧，并且弹簧的端头处设置有连接块。
优选的，所述探测头、红外线发射器和玻璃窗的中心点位于同一垂直线。
优选的，所述竖杆关于连接杆的中心对称设置有2根，且连接杆和竖杆构成“h”形结构。
优选的，所述载物板和挡板组成滑动结构，且挡板为弧形结构。
优选的，所述防护条和载物板为粘贴连接，且载物板为透明材质。
优选的，所述弹簧与载物板和连接块均为固定连接，且连接块的长宽小于凹槽的长宽。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该半导体芯片生产用浸没式光刻机，探测头、红外线发射器和玻璃窗的中心点位于同一垂直线，并且载物板为透明材质，便于加工时找到中心点，同时气缸通过伸缩可以带动载物板位置改变，方便对硅片的位置进行调节，竖杆设置有2根，增加了载物板移动时的稳定性，并且竖杆底部设置有铁块，进一步增加了移动的稳定性，防止移动时硅片的位置偏移，挡板通过在载物板的侧面滑动，对硅片进行保护，当连接块移动至凹槽处时，弹簧受到挤压，连接块卡在凹槽内部，可以让载物板的位置更加稳固。
附图说明
图1为本发明侧视剖面结构示意图；
图2为本发明正视剖面结构示意图；
图3为本发明载物板俯视结构示意图。
图中：1、本体；2、探测头；3、气缸；4、横杆；5、连接杆；6、竖杆；7、调节块；8、固定柱；9、短杆；10、铁块；11、固定条；12、竖板；13、凹槽；14、红外线发射器；15、玻璃窗；16、载物板；17、挡板；18、防护条；19、弹簧；20、连接块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种半导体芯片生产用浸没式光刻机，包括本体1、探测头2、气缸3、横杆4、连接杆5、竖杆6、调节块7、固定柱8、短杆9、铁块10、固定条11、竖板12、凹槽13、红外线发射器14、玻璃窗15、载物板16、挡板17、防护条18、弹簧19和连接块20，本体1的上端安装有探测头2，且本体1的侧面安装有气缸3，横杆4的一端和气缸3的端头处相互连接，且横杆4的另一端安装有连接杆5，连接杆5的两端设置有竖杆6，且竖杆6的底部安装有调节块7，调节块7的内部贯穿有固定柱8，且调节块7的底部设置有短杆9，短杆9上固定铁块10，且短杆9的底部和固定条11的上端相互连接，竖板12安装在固定柱8的一端，且竖板12的侧面预留有凹槽13，本体1的内底面安装有红外线发射器14，且本体1的内顶面设置有玻璃窗15，载物板16安装在竖杆6的顶部，且载物板16的侧面设置有挡板17，载物板16的上端面设置有防护条18，且载物板16的边缘处安装有弹簧19，并且弹簧19的端头处设置有连接块20，
探测头2、红外线发射器14和玻璃窗15的中心点位于同一垂直线，便于加工时查找中心点，给加工提供了便利，
竖杆6关于连接杆5的中心对称设置有2根，且连接杆5和竖杆6构成“h”形结构，增加了载物板16移动时的稳定性，减轻了载物板16的振动，
载物板16和挡板17组成滑动结构，且挡板17为弧形结构，挡板17可以更好地和载物板16贴合，挡板17通过在载物板16的侧面滑动，对硅片具有很好的保护作用，
防护条18和载物板16为粘贴连接，且载物板16为透明材质，防护条18具有很好的防滑性，可以保证硅片位置的稳定性，透明材质的载物板16便于红外线发射出的光线穿过，
弹簧19与载物板16和连接块20均为固定连接，且连接块20的长宽小于凹槽13的长宽，当连接块20移动至凹槽13处时，弹簧19受力挤压，连接块20卡在凹槽13内部，便于对载物板16位置进行固定。
工作原理：在使用该半导体芯片生产用浸没式光刻机时，首先使用者可以将硅片放在载物板16上，防护条18具有很好的防滑性，可以保证硅片位置的稳定性，挡板17通过在载物板16的侧面滑动，对硅片具有很好的保护作用，然后气缸3通过伸缩带动横杆4移动，进而连接杆5带动竖杆6通过调节块7在固定柱8上滑动，这样便于对载物板16的位置进行调节，两根竖杆6的底部均设置有铁块10，这样增加了移动时的稳定性，由于竖板12固定在固定柱8上，当连接块20移动至凹槽13处时，弹簧19受力挤压，连接块20卡在凹槽13内部，便于对载物板16位置进行固定，然后探测头2、红外线发射器14和玻璃窗15的中心点位于同一竖直线上，便于加工时查找中心点，给加工提供了便利。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。