一种用于步进器的晶片工作台的制作方法

本实用新型涉及晶片工作台设备技术领域，具体涉及一种用于步进器的晶片工作台。

背景技术：

步进器上的晶片工作台的位置是由激光干涉计高精度进行管理，可以将晶片正确的移动到曝光位置，晶片由真空固定在晶片工作台上，边进行XY方向的移动，边进行曝光，晶片工作台的位置动作会直接决定步进器的精度以及覆盖面的精度，然而现有的步进器的晶片工作台XY方向的松紧度和平行度得不到较好的调节，晶片工作台上的传动件移动性不佳，降低了装置的使用性。

技术实现要素：

本实用新型目的是提供一种用于步进器的晶片工作台，提供一种调节便利和对焦精度高的步进器晶片工作台。

为了实现以上目的，本实用新型采用的技术方案为：一种用于步进器的晶片工作台，包括定位盘，所述定位盘顶部固定连接有基台，所述基台顶端两侧分别连接有V面通盘转轴和F面通盘转轴，所述V面通盘转轴和所述F面通盘转轴顶部均通过Y方向晶片工作台固定连接，所述Y方向晶片工作台顶部固定连接有X方向晶片工作台，所述Y方向晶片工作台一侧通过圆盘连接有马达，所述马达外壁中心处的输出轴贯穿所述圆盘并与所述X方向晶片工作台上的固定盖相连接，所述X方向晶片工作台顶端两侧均固定连接有轴座，所述轴座顶部通过卡盘连接有位于所述输出轴上方的推杆，所述推杆顶部连接有与所述推杆相适配的晶片桌，所述晶片桌顶端一侧远离所述基台中心处连接有移动镜，所述晶片桌顶端另一侧通过紧固螺栓连接有位于所述X方向晶片工作台顶部的凸起部，所述凸起部之间设有位于X方向晶片工作台上方的装载部，所述装载部顶部固定安装有晶片。

进一步的，所述V面通盘转轴和F面通盘转轴底部均设有与所述基台相连接的导轨。

进一步的，所述定位盘顶端一侧靠近所述基台上连接有定位块。

进一步的，所述卡盘顶部设有与所述推杆相连接的卡接口。

进一步的，所述装载部一端安装有位于所述晶片底部的对焦面。

本实用新型的技术效果在于：激光干涉计算出曝光位置，然后驱动马达上的输出轴，使得Y方向晶片工作台和X方向晶片工作台得以移动，同时基台上的V面通盘转轴和F面通盘转轴配合导轨，能够让晶片工作台上的位置可以更好的调节转动，而晶片桌上的移动镜可以再晶片确定位置精度时配合装载部上的对焦面进一步的提高步进器的光束位置精度，工作台上的凸起部让传动件的松紧度和平行度得到一定的保证，这样的步进器晶片工作台大大提高了使用性能，保证了晶片的曝光位置和覆盖面的精度，调节性好。

附图说明

图1为本实用新型用于步进器晶片工作台的结构示意图；

图2为本实用新型图1的A处放大图。

附图标记：1-定位盘；2-基台；3-V面通盘转轴；4-F面通盘转轴；5-Y方向晶片工作台；6-X方向晶片工作台；7-圆盘；8-马达；9-输出轴；10-固定盖；11-轴座；12-卡盘；13-推杆；14-晶片桌；15-移动镜；16-紧固螺栓；17-凸起部；18-装载部；19-晶片；20-导轨；21-定位块；22-卡接口；23-对焦面。

具体实施方式

参照附图1-2，一种用于步进器的晶片工作台，包括定位盘1，所述定位盘1顶部固定连接有基台2，所述基台2顶端两侧分别连接有V面通盘转轴3和F面通盘转轴4，所述V面通盘转轴3和所述F面通盘转轴4顶部均通过Y方向晶片工作台5固定连接，所述Y方向晶片工作台5顶部固定连接有X方向晶片工作台6，所述Y方向晶片工作台5一侧通过圆盘7连接有马达8，所述马达8外壁中心处的输出轴9贯穿所述圆盘7并与所述X方向晶片工作台6上的固定盖10相连接，所述X方向晶片工作台6顶端两侧均固定连接有轴座11，所述轴座11顶部通过卡盘12连接有位于所述输出轴9上方的推杆13，所述推杆13顶部连接有与所述推杆13相适配的晶片桌14，所述晶片桌14顶端一侧远离所述基台2中心处连接有移动镜15，所述晶片桌14顶端另一侧通过紧固螺栓16连接有位于所述X方向晶片工作台6顶部的凸起部17，所述凸起部17之间设有位于X方向晶片工作台6上方的装载部18，所述装载部18顶部固定安装有晶片19。

优选的，激光干涉计算出曝光位置，然后驱动马达8上的输出轴9，使得Y方向晶片工作台5和X方向晶片工作台6得以移动，同时基台2上的V面通盘转轴3和F面通盘转轴4配合导轨，能够让晶片工作台上的位置可以更好的调节转动，而晶片桌14上的移动镜15可以在晶片确定位置精度时配合装载部18上的对焦面23进一步的提高步进器的光束位置精度，工作台上的凸起部17让传动件的松紧度和平行度得到一定的保证，这样的步进器晶片工作台大大提高了使用性能，保证了晶片的曝光位置和覆盖面的精度，调节性好。

优选的，所述V面通盘转轴3和F面通盘4转轴底部均设有与所述基台2相连接的导轨20。

优选的，所述定位盘1顶端一侧靠近所述基台2上连接有定位块21。

优选的，所述卡盘12顶部设有与所述推杆13相连接的卡接口22。

优选的，所述装载部18一端安装有位于所述晶片19底部的对焦面23。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。