背光源贴合结构及显示装置的制作方法

本发明涉及液晶显示领域，尤其是背光结构及透明显示装置。

背景技术：

lcd显示机理基于背光提供白光，并通过液晶面板的光成像原理而得到丰富多彩的显示画面，背光光源由背光模组(blu)中led灯源提供，fpc(柔性电路板)焊盘将blu中的led灯连通，通过fpc给blu中的led灯源供电，以达到为lcd显示屏提供光源的目的。

目前采用热焊的方式将fpc的焊盘与blu的管脚焊接在一起，以此实现电路连通的目的，而此方法为热焊接，对焊盘材料存在一定的热影响，以及存在松香水残留(避免热焊对焊盘热影响)的风险。

因此，有必要提出一种新的背光源贴合结构及显示装置，提高管脚与焊盘连接的安全性，解决了现有技术中的通过热焊接连接管脚与焊盘存在的问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于，提供一种背光源贴合结构及显示装置，通过导电层电性连接焊盘和管脚，可以使所述背光模组发光。与传统的热焊接不同，本发明有效的提高的焊盘与管脚连接的稳定性以及在制备工艺上，免去了传统热焊接方法的清洁工序，减少了人力成本。

本发明提供一种背光源贴合结构，包括柔性电路板，设有一焊盘；背光模组，具有一管脚；导电层，位于所述焊盘与所述管脚之间；其中，所述导电层具有至少一导电粒子，能够电性连接所述焊盘与所述管脚。

进一步地，所述焊盘具有至少一第一引脚，所述管脚具有至少一第二引脚，所述第一引脚与所述第二引脚位置相对，且所述第一引脚与所述第二引脚通过所述导电层中的导电粒子形成电性连接。

进一步地，所述导电粒子为四层结构的球体，包括：中心层，为所述导电粒子的球核；第一导电层，包覆所述中心层；第二导电层，包覆所述第一导电层；绝缘层，包覆所述第二导电层。

进一步地，所述导电粒子的绝缘层能够被压碎，使所述第二导电层暴露于所述导电粒子的表面，以电性连接所述焊盘与所述管脚。

进一步地，所述导电层为导电胶，涂覆于所述管脚上。

进一步地，所述中心层的材料为树脂，所述第一导电层的材料为铜金属，所述第二导电层的材料为镍金属。

本发明还提供一种显示装置，包括殴背光源贴合结构、显示驱动芯片以及显示面板。

进一步地，所述背光模组为侧入式背光模组或者直下式背光模组。

进一步地，所述柔性电路板连接至所述显示驱动芯片。

进一步地，所述显示面板设于所述背光模组上。

本发明的有益效果是：本发明提出一种背光源贴合结构及显示装置，通过将具有所述导电粒子的导电胶涂覆于所述管脚上，并且将涂覆所述导电胶的管脚压合于所述焊盘上。在压合的过程中，所述导电粒子的绝缘层被压碎，使所述第二导电层暴露与所述导电粒子的表面，进而可以使所述焊盘与所述管脚电性连接，进而可以使所述背光模组发光。与传统的热焊接不同，本发明有效的提高的焊盘与管脚连接的稳定性以及在制备工艺上，免去了传统方法的清洁工序，减少了人力成本。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。

图1为本发明背光源贴合结构的结构示意图；

图2为本发明管脚的结构示意图；

图3为本发明导电粒子的结构示意图；

图4位本发明显示装置的结构示意图；

背光源贴合结构100；显示装置200；

柔性电路板101；导电层102；背光模组103；

焊盘1011；导电粒子1021；管脚1031；

第一引脚1011a；第二引脚1031a；中心层1021a；

第一导电层1021b；第二导电层1021c；绝缘层1021d；

显示驱动芯片201；显示面板202。

具体实施方式

以下是各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可以用实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如上、下、前、后、左、右、内、外、侧等，仅是参考附图式的方向。本发明提到的元件名称，例如第一、第二等，仅是区分不同的元部件，可以更好的表达。在图中，结构相似的单元以相同标号表示。

本文将参照附图来详细描述本发明的实施例。本发明可以表现为许多不同形式，本发明不应仅被解释为本文阐述的具体实施例。本发明提供这些实施例是为了解释本发明的实际应用，从而使本领域其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改方案。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图1所示，本发明提供一种背光源贴合结构100，其特征在于，包括：柔性电路板101、导电层102以及背光模组103。

所述柔性电路板101设有一焊盘1011；所述焊盘1011具有至少一第一引脚1011a，本发明具有4个第一引脚1011a，也可以为5个或者多个。

如图1、图2所示，所述背光模组103具有一管脚1031；所述管脚1031具有至少一第二引脚1031a，本发明具有4个第二引脚1031a，也可以为5个或者多个。

所述焊盘1011的第一引脚1011a为并排设置，所述管脚1031的第二引脚1031a亦为并排设置，并且所述第一引脚1011a与所述第二引脚1031a位置相对，以通过所述导电层102连接。

如图3所示，所述导电粒子1021为四层结构的球体，包括：中心层1021a、第一导电层1021b、第二导电层1021c以及绝缘层1021d。

所述中心层1021a为所述导电粒子1021的球核；所述第一导电层1021b包覆所述中心层1021a；所述第二导电层1021c包覆所述第一导电层1021b；所述绝缘层1021d包覆所述第二导电层1021c。

所述中心层1021a的材料为树脂，所述第一导电层1021b的材料为铜金属，所述第二导电层1021c的材料为镍金属。

所述导电层102设于所述焊盘1011与所述管脚1031之间；所述导电层102具有至少一导电粒子1021，能够使所述背光模组103的管脚1031连通至所述柔性电路板101的焊盘1011，使所述背光模组103能够发光。

具体地，所述背光源贴合结构100通过将具有所述导电粒子1021的导电胶涂覆于所述管脚1031上，并且将涂覆所述导电胶的管脚1031压合于所述焊盘1011上。

在压合的过程中，所述导电粒子1021的绝缘层1021d被压碎，使所述第二导电层1021c暴露与所述导电粒子1021的表面，进而可以使所述焊盘1011与所述管脚1031电性连接。

在压合过后，所述焊盘1011与所述管脚1031之间具有被所述压碎后的导电粒子1021，所述第二导电层1021c暴露与所述导电粒子1021表面，可以使所述焊盘1011与所述管脚1031电性连接。进而可以使所述背光模组103和所述柔性电路板101连接，最终通过所述柔性电路板101驱动所述背光模组103发出白光。

与传统的热焊接不同，本发明有效的提高的焊盘1011与管脚1031连接的稳定性以及在制备工艺上，免去了传统方法的清洁工序，减少了人力成本。

如图4所示，本发明还提供一种显示装置200，包括所述背光源贴合结构100、显示驱动芯片201以及显示面板202。

所述背光源贴合结构100包括：柔性电路板101、导电层102以及背光模组103。

所述背光模组103为侧入式背光模组或者直下式背光模组。所述柔性电路板101连接至所述背光模组103。

所述显示驱动芯片201设于所述柔性电路板101上；所述显示面板202设于所述背光模组103上。

所述背光源贴合结构100包括柔性电路板101、导电层102以及背光模组103。所述柔性电路板101设有一焊盘1011，所述背光模组103具有一管脚1031。

所述导电层102设于所述焊盘1011与所述管脚1031之间；所述导电层102具有至少一导电粒子1021。所述导电粒子1021为四层结构的球体，包括：中心层1021a、第一导电层1021b、第二导电层1021c以及绝缘层1021d。所述中心层1021a为所述导电粒子1021的球核；所述第一导电层1021b包覆所述中心层1021a；所述第二导电层1021c包覆所述第一导电层1021b；所述绝缘层1021d包覆所述第二导电层1021c。

具体地，所述背光源贴合结构100通过将具有所述导电粒子1021的导电胶涂覆于所述管脚1031上，并且将涂覆所述导电胶的管脚1031压合于所述焊盘1011上。

在压合的过程中，所述导电粒子1021的绝缘层1021d被压碎，使所述第二导电层1021c暴露与所述导电粒子1021的表面，进而可以使所述焊盘1011与所述管脚1031电性连接。在压合过后，所述焊盘1011与所述管脚1031之间具有被所述压碎后的导电粒子1021，所述第二导电层1021c暴露与所述导电粒子1021，可以使所述焊盘1011与所述管脚1031电性连接。进而可以使所述背光模组103和所述柔性电路板101连接，最终使得所述背光模组103发出白光。

与传统的热焊接不同，本发明的显示装置200有效的提高的焊盘1011与管脚1031连接的稳定性以及在制备工艺上，免去了传统方法的清洁工序，减少了人力成本。

应当指出，对于经充分说明的本发明来说，还可具有多种变换及改型的实施方案，并不局限于上述实施方式的具体实施例。上述实施例仅仅作为本发明的说明，而不是对发明的限制。总之，本发明的保护范围应包括那些对于本领域普通技术人员来说显而易见的变换或替代以及改型。