成像盒、芯片组件、转接装置及其转接壳体的制作方法

本发明涉及成像设备技术领域，尤其是涉及一种成像盒、芯片组件、转接装置及其转接壳体。

背景技术：

成像设备(打印机、复印件、传真机或者多功能打印机等)中通常需要安装碳粉盒或者墨盒等耗材盒才能正常工作，而耗材盒上需要安装耗材芯片，通过耗材芯片与成像设备内的主板通信之后，成像设备才能正常使用耗材盒内的碳粉或者墨水等。

相关技术中，耗材芯片与成像设备中的主板接触并进行通信，耗材芯片直接与主板的通信端直接接触，这样耗材芯片需要配合成像设备的主板设置其外观，这样将导致每个型号的成像设备可能需要特定外观的耗材芯片，从而导致制造成本增加。

技术实现要素：

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种转接装置的转接壳体，该转接壳体无需改动芯片，而且安装转接件简单方便。

本发明进一步地提出了一种转接装置。

本发明进一步地还提出了一种芯片组件。

本发明进一步地还提出了一种成像盒。

根据本发明的转接装置的转接壳体，包括：主体和固定部，所述固定部设置在所述主体的横向端部，所述主体的顶部设置有至少一个转接配合面，在对应所述转接配合面上设置有第一限位孔，所述主体设置有至少一个容纳槽，所述第一限位孔用于与第一转接件配合，所述第一转接件的部分伸入所述容纳槽。

由此，通过设置转接壳体，可以起到转接作用，无需改动芯片结构，而且通过设置第一限位孔和转接配合面，可以保证第一转接件与芯片的接触和稳定，而且通过设置容纳槽，可以改变第一转接件的安装方式，从而可以简化整个安装过程，可以提高第一转接件的安装效率，而且可以进一步地提升装接装置的结构稳定性。

在本发明的一些示例中，所述主体包括：主块和侧板，所述侧板与所述主块连接，所述第一限位孔设置在所述侧板上，所述容纳槽和所述转接配合面设置在所述主块上。

在本发明的一些示例中，所述主块还设置有避让槽，所述避让槽与所述容纳槽连通。

在本发明的一些示例中，所述主块还在所述避让槽的底面和所述容纳槽的顶面之间设置有导向斜面。

在本发明的一些示例中，所述主体还包括：底板，所述底板用于放置芯片。

在本发明的一些示例中，所述转接壳体还包括：软连接部，所述软连接部连接在所述主体和所述固定部之间，所述软连接部在外力作用下能产生变形。

在本发明的一些示例中，所述转接配合面为多个，多个所述转接配合面间隔设置，每个所述转接配合面对应有一个所述第一限位孔和一个所述容纳槽，所述主体还设置有朝向上方敞开的开口孔，所述开口孔用于安装第二转接件。

在本发明的一些示例中，所述主体在所述开口孔的纵向一侧设置有第二限位孔，所述第二限位孔与所述第一限位孔间隔设置。

在本发明的一些示例中，所述开口孔的纵向两侧壁分别设置有限位凸起。

根据本发明的转接装置，包括：第一转接件；所述的转接装置的转接壳体，所述第一转接件的顶部配合在所述转接配合面上且纵向一端设置在所述第一限位孔内，所述第一转接件还从所述主体的纵向另一侧伸入所述容纳槽内。

在本发明的一些示例中，所述第一转接件包括：第一接触部、第一限位部、连接部和第二接触部，所述第一接触部连接在所述第一限位部和所述连接部之间，所述第一限位部配合在所述第一限位孔内，所述第一接触部配合在所述转接配合面上，所述连接部的上端相对所述第一接触部弯折设置且下端与所述第二接触部相连接，所述第二接触部伸入到所述容纳槽内。

在本发明的一些示例中，所述第二接触部包括：第一倾斜段、第二倾斜段和水平段，所述第一倾斜段连接在所述连接部和所述第二倾斜段之间，所述水平段与所述第二倾斜段相连，所述第一倾斜段和所述第二倾斜段的倾斜方向不同且连接处用于与芯片接触。

在本发明的一些示例中，所述第一限位部包括：竖直段和折边段，所述竖直段的上端连接在所述第一接触部的纵向一侧，所述折边段与所述竖直段的下端相连接；所述折边段与所述竖直段形成预定角度，所述竖直段伸入所述第一限位孔且所述折边段止抵在所述主体的纵向一侧下方。

根据本发明的芯片组件，包括：芯片；所述的转接装置，所述芯片安装在所述容纳槽的下方且与所述第一转接件相接触。

在本发明的一些示例中，所述主体包括：主块和底板，所述底板位于所述主块的底部且与所述主块限定出纵向另一侧敞开的芯片插槽，所述芯片插槽位于所述容纳槽的下方，所述芯片插在所述芯片插槽内。

根据本发明的成像盒，其特征在于：包括盒体，及以可拆卸的方式安装于所述盒体的所述的芯片组件或者所述的转接装置。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明一种实施例的转接装置的第一角度立体图；

图2是根据本发明一种实施例的转接装置的第二角度立体图；

图3是根据本发明一种实施例的转接装置的爆炸图；

图4是根据本发明一种实施例的转接壳体的第一角度立体图；

图5是根据本发明一种实施例的转接壳体的第二角度立体图；

图6是第一转接件的立体图；

图7根据本发明另一种实施例的转接壳体的第一角度立体图；

图8是第二转接件的立体图。

附图标记：

转接装置100；

转接壳体10；主体11；顶部11a；固定部12；转接配合面13；第一限位孔14；容纳槽15；主块16；侧壁16a；侧板17；避让槽18；导向斜面19；底板20；芯片插槽21；软连接部22；开口孔23；限位凸起24；第二限位孔25；

第一转接件30；顶部30a；第一接触部31；第一限位部32；连接部33；上端33a；下端33b；第二接触部34；第一倾斜段35；第二倾斜段36；水平段37；竖直段38；折边段39；

第二转接件40；第二限位部41。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本发明的实施例。

下面参考图1-图8描述根据本发明实施例的转接装置100，转接装置100可以在成像设备中用于安装芯片，成像设备还包括：第一芯片，该转接装置100可分别与第一芯片和第二芯片连接，第一芯片和第二芯片之间的数据可以通过该转接装置100进行传输，即可使得通过转接装置100在第一芯片和第二芯片两者之间通信。所述第一芯片可为主设备的主板(例如打印机、复印件等成像设备的主板，或者电脑的主板，或者数控设备的主板等)。所述第二芯片可为从设备的芯片(例如可为存储芯片，所述存储芯片可为应用于成像盒的耗材芯片、应用于电脑的附属设备中的芯片、或者应用于数控设备的附属设备中的芯片等)。

如图1-图3所示，转接装置100可以包括：转接壳体10、第一转接件30和第二转接件40，第一转接件30和第二转接件40可以安装在转接壳体10内。第一转接件30和第二转接件40可用于连接第一芯片的端子和第二芯片的端子，这样可通过第一转接件30和第二转接件40在第一芯片与第二芯片之间完成信号的转接，可以提高第二芯片的通用性，可以降低第二芯片的研发制造成本，以及可以保证第二芯片的结构稳定性。

下面将结合附图详细描述一下根据本发明实施例的转接壳体10。

如图4和图5所示，转接壳体10包括：主体11和固定部12，固定部12设置在主体11的横向端部，横向即图4所示的左右方向，例如，固定部12可以分别连接在主体11的左侧和右侧，固定部12可以用于将转接壳体10固定在其他结构上，例如，粉盒的主体结构。

如图4和图5所示，主体11的顶部11a设置有至少一个转接配合面13，而且在对应转接配合面13上设置有第一限位孔14，具体地，第一限位孔14可以设置在转接配合面13的纵向一侧，纵向即图4所示的前后平行的方向，转接配合面13的纵向一侧即图4所示的转接配合面13的后侧，转接配合面13的纵向另一侧即图4所示的转接配合面13的前侧。

如图2和图5所示，主体11设置有至少一个容纳槽15，该容纳槽15可以设置在主体11的底部，第一限位孔14用于与第一转接件30配合，第一转接件的部分配合在转接配合面13上且另一部分伸入容纳槽15中。其中，容纳槽15朝向转接配合面13的纵向另一侧可以敞开，以使第一转接件30在与第一限位孔14和转接配合面13配合时能从主体11的纵向另一侧伸入容纳槽15。可以理解的是，每个转接配合面13均对应有一个第一限位孔14和一个容纳槽15，组合的转接配合面13、第一限位孔14和容纳槽15用于与一个第一转接件30安装配合。

其中，如此设置的第一限位孔14可以对第一转接件30的顶部30a一端进行限位，然后转接配合面13可以用于配合第一转接件30的与第一芯片配合的第一接触部31，通过设置转接配合面13一方面可以保证第一转接件30的安装稳定性，另一方面可以方便其接触部与第一芯片的端子配合。容纳槽15的设置允许第一转接件30从主体11的纵向一侧进行安装，可以有效降低第一转接件30的安装难度，可以提高第一转接件30的安装效率，而且还可以避免安装过程中对第一转接件30的破坏。

由此，通过设置第一限位孔14和转接配合面13，可以保证第一转接件30与第一芯片的接触和稳定，而且通过设置容纳槽15，可以改变第一转接件30的安装方式，从而可以简化整个安装过程，可以提高第一转接件30的安装效率，而且可以进一步地提升装接装置的结构稳定性。

根据本发明的一个可选实施例，如图4和图5所示，主体11包括：相连接的主块16和侧板17，侧板17连接在主块16的顶部纵向一侧，第一限位孔14设置在侧板17上，容纳槽15和转接配合面13设置在主块16上。可以理解的是，侧板17可以仅对应设置在主块16的顶部一侧，其在上下方向上并不完全对应主块16。换言之，侧板17的厚度可以远小于主块16的厚度，如此设置的侧板17可以方便布置第一限位孔14，而且可以有效减轻主体11的重量，可以使得主体11的结构布置更加合理。另外，如此设置的主块16也可以有效布置转接配合面13和底部的容纳槽15。

进一步地，如图4和图5所示，主块16还在转接配合面13的纵向另一侧设置有避让槽18，避让槽18与容纳槽15连通。避让槽18用于避让第一转接件30向下伸入到容纳槽15的部分，避让槽18的设置至少一定程度上能够降低第一转接件30的安装难度，可以使得第一转接件30的下部结构易于伸入到容纳槽15内，而且避让槽18的侧壁至少一定程度上能够对第一转接件30的部分结构进行左右方向限位，从而能够提升第一转接件30在主体11上的安装可靠性。

其中，如图5所示，主块16还在避让槽18的底面和容纳槽15的顶面之间设置有导向斜面19。导向斜面19的设置一方面可以有效引导第一转接件30的部分伸入到容纳槽15，可以进一步地降低第一转接件30的安装难度，而且导向斜面19还至少一定程度上限制第一转接件30的自由度，可以提升第一转接件30在主体11上的安装可靠性。

具体地，如图4和图5所示，主体11还包括：底板20，底板20设置在主块16的底部。底板20可以与主块16的横向两侧壁16a相连接，底板20用于放置第二芯片。也就是说，主块16的左右两侧壁16a向下延伸一段距离，然后与底板20的左右两端连接，如此设置的底板20安装可靠性好，而且可以提升主体11的结构稳定性。另外，如此设置的底板20允许第二芯片从主体11的侧向插入到底板20的上方空间，即芯片插槽21，从而可以降低芯片的安装难度。

另外，第二芯片还可以采用其他安装方式，例如，主体11的底部设置有多个卡爪，多个卡爪可以卡住芯片边缘的不同位置，从而能够保证芯片的安装可靠性。

可选地，如图4和图5所示，转接壳体10还可以包括：两个软连接部22。每个软连接部22连接在主体11和固定部12之间。软连接部22在外力作用下能产生变形，外力撤销后该软连接部22恢复至原始状态。固定部12的底部设置有卡扣。软连接部22可以为塑料材质。可以理解的是，如此设置的软连接部22可以允许主体11相对固定部12轻微变形或者晃动，从而可以能够方便转接装置100与对应的第一芯片进行适配，可以降低两者的配合难度，提升转接装置100的应用能力。

具体地，如图4和图5所示，转接配合面13为多个，多个转接配合面13在横向间隔设置，每个转接配合面13对应有一个第一限位孔14和一个容纳槽15，在相邻的两个转接配合面13之间，主体11还设置有朝向上方敞开的开口孔23，开口孔23用于安装第二转接件40。也就是说，主体11上可以安装有多个第一转接件30，例如，转接配合面13有三个时，主体11上可以安装有三个第一转接件30，其中开口孔23用于安装第二转接件40，第二转接件40与第一转接件30的结构不同，其所对应配合的端子也不同。

其中，如图7所示，主体11在开口孔23的纵向一侧设置有第二限位孔25，第二限位孔25与第一限位孔14在横向间隔设置。可以理解的是，第二转接件40也可以设置有限位部，例如，图8所示的第二转接件40的一侧设置有第二限位部41，第二限位部41用于与第二限位孔25限位配合，如此设置的第二转接件40的安装可靠性较好。

还有，如图4和图7所示，开口孔23的纵向两侧壁分别设置有限位凸起24。第二转接件40可以对应设置有限位凹槽，限位凸起24和限位凹槽的配合，可以保证第二转接件40在开口孔23内的安装可靠性，而且其能够允许第二转接件40在主体11的顶部11a进行安装，可以降低第二转接件40的安装难度。

如图1-图3所示，根据本发明实施例的转接装置100可以包括：第一转接件30、第二转接件40和上述实施例的转接装置100的转接壳体10，第一转接件30的顶部30a配合在转接配合面13上，而且第一转接件30的顶部30a纵向一端设置在第一限位孔14内，第一转接件30还从主体11的纵向另一侧伸入容纳槽15内。如此设置的第一转接件30和转接壳体10配合可靠，装配方便。

具体地，如图6所示，第一转接件30包括：第一接触部31、第一限位部32、连接部33和第二接触部34，第一接触部31连接在第一限位部32和连接部33之间，第一限位部32配合在第一限位孔14内，第一接触部31配合在转接配合面13上，连接部33的上端33a相对第一接触部31弯折设置，而且连接部33的下端33b与第二接触部34相连接，第二接触部34伸入到容纳槽15内。第一接触部31可以用于接触第一芯片的端子，第二接触部34可以用于接触第二芯片的端子，如此设置的第一转接件30可以保证第一接触部31在转接配合面13上的可靠性，而且连接部33可以配合在避让槽18内，这样可以进一步地保证第一转接件30在主体11上的可靠性，而且还可以保证第二接触部34在容纳槽15内的可靠性，还可以便于第二接触部34与第二芯片的端子接触配合。

另外，如此设置的第一转接件30结构简单，与主体11的配合方式也简单，能够提高其安装在主体11上的安装效率。

其中，如图6所示，第二接触部34包括：第一倾斜段35、第二倾斜段36和水平段37，第一倾斜段35连接在连接部33和第二倾斜段36之间，水平段37与第二倾斜段36相连，第一倾斜段35和第二倾斜段36的倾斜方向不同。而且第一倾斜段35和第二倾斜段36的连接处用于与第二芯片的端子接触。第一倾斜段35的延伸长度可以大于第二倾斜段36的延伸长度。如此设置的第二接触部34结构简单，能够较好地与第二芯片的端子接触配合，而且水平段37的设置至少一定程度上能够提高第一转接件30在主体11上的安装可靠性。

具体地，如图6所示，第一限位部32包括：竖直段38和折边段39，竖直段38的上端连接在第一接触部31的纵向一侧，折边段39与竖直段38的下端相连接，折边段38与竖直段39形成预定角度，例如，折边段39与竖直段38之间的弯折角度为锐角。其中，竖直段38伸入第一限位孔14，折边段39止抵在主体11的纵向一侧下方，具体地，折边段39止抵在侧板17的下方，如此设置的第一限位部32能够在第一限位部32空合理进行限位，从而可以进一步地保证第一转接件30在主体11上的安装可靠性。

根据本发明实施例的芯片组件，包括芯片和上述实施例的转接装置100，芯片安装在容纳槽15的下方且与第一转接件30相接触。该芯片可以为上述的第二芯片。如此设置的转接装置100可以保证第一转接件30与芯片的接触可靠性，以及可以保证第二转接件40与芯片的接触可靠性，而且可以提升整体的装配效率。

其中，主体11形成有纵向另一侧敞开的芯片插槽21，芯片插槽21位于容纳槽15的下方，芯片插在芯片插槽21内。具体地，芯片插槽21由主块16和底板20共同限定出，芯片插槽21位于容纳槽15的下方，如此设置的主体11能够方便芯片的安装，可以提高芯片的安装效率。

根据本发明一种实施例的成像盒，包括盒体和以可拆卸的方式安装于盒体的芯片组件，芯片组件为上述实施例的芯片组件。

根据本发明另一种实施例的成像盒，包括盒体和以可拆卸的方式安装于盒体的转接装置100，转接装置100为上述实施例的转接装置100。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。在本发明的描述中，第一特征在第二特征“之上”或“之下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。在本发明的描述中，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。