液晶显示面板及其制备方法与流程

本申请涉及显示技术领域，尤其是涉及一种液晶显示面板及其制备方法。

背景技术：

随着显示技术的发展，现有液晶显示器件对窄边框、无边框、拼接屏等产品的要求较高，而由于cof(chiponfilm，覆晶薄膜)的绑定限制，导致无法进一步的实现窄边框，或者减小窄边框导致cof绑定难度较大。因此，现有显示器件开发出一种侧边绑定技术，通过将cof绑定在显示面板侧面，降低绑定难度，实现窄边框。现有侧边绑定技术通过银将驱动电路中的金属走线和cof连接，但由于银容易被氧化，会导致金属走线与cof出现接触不良，在显示时出现显示不良的问题。

所以，现有侧边绑定技术存在银容易被氧化导致金属走线与cof接触不良，出现显示不良的问题。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种液晶显示面板及其制备方法，用于解决现有侧边绑定技术存在银容易被氧化导致金属走线与cof接触不良，出现显示不良的问题。

本申请实施例提供一种液晶显示面板，该液晶显示面板包括：

衬底；

驱动电路层，设置于所述衬底一侧，所述驱动电路层包括连接线；

金属层，沿垂直于所述衬底所在平面的方向设置，且所述连接线与所述金属层连接，所述金属层用于连接所述连接线和覆晶薄膜；

保护层，与所述金属层贴合设置；

其中，所述保护层的抗氧化性大于所述金属层的抗氧化性，所述保护层的材料为导电材料，所述保护层用于防止所述金属层被氧化。

在一些实施例中，所述金属层的材料包括银。

在一些实施例中，所述保护层包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层设置于所述金属层远离所述连接线的方向上，所述第二保护层设置于所述金属层与所述连接线之间。

在一些实施例中，所述第一保护层在垂直于所述衬底的平面上的投影面积与所述金属层在垂直于所述衬底的平面上的投影面积相等。

在一些实施例中，所述液晶显示面板还包括框胶，所述第二保护层与所述连接线和所述框胶贴合设置，所述第二保护层在垂直于所述衬底的平面上的投影面积与所述框胶和连接线在所述垂直于所述衬底的平面上的投影面积相等。

在一些实施例中，所述第二保护层与所述连接线接触的一侧的表面粗糙度大于所述第二保护层与所述金属层接触的一侧的表面粗糙度。

在一些实施例中，所述第一保护层与所述第二保护层的材料相同。

在一些实施例中，所述第一保护层的材料包括氧化铟锡、氧化铟锌中的一种。

在一些实施例中，所述第一保护层的厚度范围为1300纳米至1500纳米。

同时，本申请实施例提供一种液晶显示面板制备方法，该液晶显示面板制备方法包括：

提供第一基板、第二基板；所述第一基板包括衬底和驱动电路层，所述驱动电路层包括连接线；

对盒所述第一基板和第二基板，并在所述对盒形成的液晶盒内设置液晶；

对第一基板的一侧进行处理后，在所述第一基板侧面上形成保护层和金属层；所述金属层与所述连接线连接，所述金属层用于连接所述连接线和覆晶薄膜；所述保护层的抗氧化性大于所述金属层的抗氧化性，所述保护层的材料为导电材料，所述保护层用于防止所述金属层被氧化；

对所述保护层和金属层进行固化；

对所述保护层和金属层激光刻蚀，得到金属层和保护层的金属图案，形成液晶显示面板。

有益效果：本申请提供一种液晶显示面板及其制备方法，该液晶显示面板包括衬底、驱动电路层、金属层和保护层，驱动电路层设置于衬底一侧，驱动电路层包括连接线，金属层沿垂直于衬底所在平面的方向设置，且连接线与金属层连接，金属层用于连接连接线和覆晶薄膜，保护层与金属层贴合设置，其中，保护层的抗氧化性大于金属层的抗氧化性，保护层的材料为导电材料，保护层用于防止金属层被氧化。本申请通过设置保护层，使保护层贴合金属层设置，由于保护层的抗氧化性大于金属层的抗氧化性，可以通过保护层保护金属层，避免金属层被氧化，且由于保护层为导电材料，使覆晶薄膜与连接线能够导通，从而提高显示面板的良率。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为现有液晶显示器件的一种示意图。

图2为现有液晶显示器件的另一种示意图。

图3为现有液晶显示器件制备流程中各阶段对应的液晶显示器件的示意图。

图4为本申请实施例提供的液晶显示面板的一种示意图。

图5为本申请实施例提供的液晶显示面板的另一种示意图。

图6为本申请实施例提供的液晶显示面板的又一种示意图。

图7为本申请实施例提供的液晶显示装置的示意图。

图8为本申请实施例提供的液晶显示面板的制备方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1、图2所示，现有采用侧边绑定技术的显示器件包括第一玻璃基板111、薄膜晶体管112、钝化层113、框胶114、第二基板12、银层13，具体的，薄膜晶体管112包括第一金属层141、第二金属层142和绝缘层143，第二基板包括公共电极层121和第二玻璃基板122，在薄膜晶体管112与覆晶薄膜16连接时，通过将第二金属层142与银层13连接，然后银层13通过异方形导电胶15与覆晶薄膜16连接，从而实现薄膜晶体管112与覆晶薄膜16的连接，使得驱动芯片可以驱动显示面板进行显示。

在显示器件的制备过程中，如图3所示，在第一基板11和第二基板12对盒后，采用磨平构件17对第一基板11和第二基板12的侧面进行侧磨，该过程如图3中的(a)所示，然后对侧磨后的第一基板11和第二基板12进行清洗，该过程如图3中的(b)所示，然后印刷形成银层13，该过程如图3中的(c)所示，然后对银层13进行固化，该过程如图3中的(d)所示，然后对银层进行刻蚀，得到银图案，该过程如图3中的(e)所示，然后将银与覆晶薄膜16绑定，该过程如图3中的(f)所示，在银层的形成过程中，由于银容易被氧化，导致后续通过银导通金属走线和覆晶薄膜时，由于银被氧化，金属走线与覆晶薄膜接触不良，进而导致显示器件显示不良。

本申请实施例针对上述技术问题，本申请实施例用以解决上述技术问题。

如图4、图5所示，本申请实施例提供一种液晶显示面板，该液晶显示面板包括：

衬底211；

驱动电路层，设置于所述衬底211一侧，所述驱动电路层包括连接线212；

金属层25，沿垂直于所述衬底211所在平面的方向设置，且所述连接线212与所述金属层25连接，所述金属层25用于连接所述连接线212和覆晶薄膜；

保护层24，与所述金属层25贴合设置；

其中，所述保护层24的抗氧化性大于所述金属层25的抗氧化性，所述保护层24用于防止所述金属层25被氧化。

本申请实施例提供一种液晶显示面板，该液晶显示面板通过设置保护层，并使得保护层与金属层贴合设置，且由于保护层的抗氧化性大于金属层的抗氧化性，则在液晶显示面板的形成过程中，保护层可以对金属层进行保护，避免金属层被氧化，同时由于保护层的材料为导电材料，连接线与覆晶薄膜可以正常导通，从而提高了连接线和覆晶薄膜的导通效果，提高了显示面板的良率。

需要说明的是，为了更加清楚的说明各膜层之间的位置，因此，图4中的保护层与连接线之间存在空隙，实际连接线与保护层如图5所示，贴合设置，以使得连接线通过保护层和金属层与覆晶薄膜导通。

在一种实施例中，所述金属层的材料包括银，即针对银容易被氧化的问题，通过设置保护层对银进行保护层，避免银被氧化。

针对金属层在印刷形成以及刻蚀的过程中均会存在被氧化的问题，且金属层的两个表面均会被氧化。在一种实施例中，如图4所示，所述保护层24包括第一保护层242和第二保护层241，所述第一保护层242设置于所述金属层25远离所述连接线212的方向上，所述第二保护层241设置于所述金属层25与所述连接线212之间。通过在金属层的两侧均设置保护层，使得第一保护层和第二保护层设置在金属层的两个表面上，在与空气进行接触时，金属层的两个表面不会与空气接触，从而避免金属层被氧化。

在上一实施例中，对金属层与连接线和覆晶薄膜接触的两个表面进行保护，则使得连接线、金属层和覆晶薄膜之间形成通路，能够导通连接线和覆晶薄膜。但考虑到金属层的其他表面也会被氧化，且在金属层的其他表面被氧化后，金属层的导电性能下降。在一种实施例中，所述第二保护层向所述第一保护层延伸形成封闭图案。即使得第一保护层和第二保护层对金属层的六个表面均进行覆盖，从而使得金属层不会与外界空气进行接触，避免金属层氧化导致阻抗增大。

具体的，在形成第二保护层后对第二保护层进行刻蚀，使第二保护层形成凹槽，使得金属层形成在凹槽内，然后在金属层上形成第一保护层，从而使得第一保护层和第二保护层形成封闭图案，将金属层包裹在第一保护层和第二保护层内，使得金属层不会与外界空气进行接触，从而避免金属层被氧化导致阻抗增大。

在一种实施例中，所述第一保护层在垂直于所述衬底的平面上的投影面积与所述金属层在垂直于所述衬底的平面上的投影面积相等。在采用第一保护层设置于金属层远离连接线的方向，使得位于外侧的金属层不会被氧化时，考虑到第一保护层将金属层位于外侧的表面进行覆盖即可避免金属层的外表面被氧化，因此，可以使得第一保护层在垂直于衬底的平面上的投影面积与金属层在垂直于衬底的平面上的投影面积相等。

具体的，在形成第一保护层和金属层时，可以通过同一工艺对第一保护层和金属层进行雕刻或者刻蚀，从而使得形成的第一保护层对金属层进行保护，且由于第一保护层和金属层采用同一工艺，不会增加显示面板制备过程中的工艺流程。

在一种实施例中，所述第一保护层垂直于所述衬底的平面上的投影面积小于所述金属层在垂直于所述衬底的平面上的投影面积，在第一保护层和金属层的形成过程中，第一保护层也可以对金属层的部分区域进行保护，从而避免金属层被氧化，且在制备过程中，便于形成第一保护层。

在一种实施例中，所述第一保护层垂直于所述衬底的平面上的投影面积大于所述金属层在垂直于所述衬底的平面上的投影面积，在减小金属层与氧气的接触时，通过增大第一保护层的面积进一步保护金属层。同时，在考虑第一保护层的稳定性时，可以使得第一保护层以上述实施例中的方式设置在金属层上侧，从而对金属层的各表面进行保护。

针对金属层与连接线接触的一侧被氧化的问题。在一种实施例中，如图4所示，所述液晶显示面板还包括框胶231，所述第二保护层241与所述连接线212和所述框胶231贴合设置，所述第二保护层241在垂直于所述衬底211的平面上的投影面积与所述框胶231和连接线212在所述垂直于所述衬底211的平面上的投影面积相等。在形成第二保护层时，使得第二保护层的面积与框胶和连接线的面积相等，则在第二保护层与框胶和连接线接触时，第二保护层能够较好的与连接线和框胶贴合，增大第二保护层与框胶和连接线的附着能力，且能较好的保护金属层。

针对金属层与连接线的框胶的附着能力较差，会导致金属层与连接线和框胶脱落，从而在金属层的刻蚀或者雕刻后，连接线与金属层部分未连接，出现显示不良。在一种实施例中，所述第二保护层与所述连接线接触的一侧的表面粗糙度大于所述第二保护层与所述金属层接触的一侧的表面粗糙度。通过增大第二保护层与连接线接触的一侧的表面粗糙度，从而增大第二保护层与连接线的附着能力，在显示面板的制备过程中以及显示面板的使用过程中，均可避免连接线与金属层之间的脱落导致无法正常显示的问题。

在一种实施例中，所述连接线形成有凹槽，所述第二保护层形成有凸起，所述凹槽和所述凸起配合。在增大第二保护层和连接线的附着能力时，可以是使得连接线与第二保护层之间通过凸起和凹槽贴合。

具体的，在连接线的厚度较小难以形成凹槽时，可以使得第二保护层与设置在连接线上的绝缘层之间通过凸起和凹槽进行连接，从而提高连接线与第二保护层的附着能力。

具体的，考虑到连接线难以形成凸起，因此在连接线上形成凹槽，在第二保护层上形成凸起，但本申请实施例不限于此，为了提高连接线和第二保护层之间的附着能力时，也可以在连接线上形成凸起。

在一种实施例中，所述第一保护层与所述第二保护层的材料相同。在选择第一保护层和第二保护层对金属层进行保护时，考虑到金属层与第一保护层和第二保护层的导电性需要较好，以使得连接线和覆晶薄膜的信号传输不出现压降，因此采用相同的材料形成第一保护层和第二保护层，使得第一保护层和第二保护层均具有较好的导电性能，且在第一保护层和第二保护层的形成过程中，采用相同的工艺形成第一保护层和第二保护层，降低工艺难度。

针对金属层在形成过程中容易被氧化，且由于银较软容易发生变形，导致显示不良。在一种实施例中，所述第一保护层的材料包括氧化铟锡、氧化铟锌中的一种。具体的，第一保护层的材料包括氧化铟锡。由于氧化铟锡具有高透性、且电阻较低，使得在采用氧化铟锡形成第一保护层时，能够提高金属层的导电性能；同时由于氧化铟锡具有较好的酸刻、光刻性能，且氧化铟锡具有较好的机械强度、耐磨损性和耐碱化学稳定性，使得第一保护层和第二保护层避免金属层出现变形，金属层与连接线的接触较好，从而提高显示面板的良率。且氧化铟锡与连接线和框胶的附着能力较好，提高金属层与连接线和框胶的附着能力。

在一种实施例中，所述第一保护层的厚度范围为1300纳米至1500纳米，在采用第一保护层和第二保护层保护金属层时，第一保护层和第二保护层的厚度不宜过大，避免第一保护层和第二保护层导致显示面板的边框较大。且由于第一保护层和第二保护层为导电材料，使得第一保护层和第二保护层能够降低金属层的阻抗，进一步提高金属层的导电性能。

如图4所示，液晶显示面板还包括钝化层213、彩膜基板22，图4中示出了连接线与金属层的接触的示意图。液晶显示面板的具体结构如图6所示，液晶显示面板包括阵列基板21、彩膜基板22和设置于所述阵列基板21和彩膜基板22之间的液晶层23，所述阵列基板21包括衬底211、阻挡层214、有源层215、栅极绝缘层216、栅极层217、层间绝缘层218、源漏极层212(源漏极层形成连接线，因此采用同一标号)、钝化层213和像素电极层219；液晶层23包括框胶231和液晶232；彩膜基板22包括公共电极层221、色阻层222、黑色矩阵层223和基板224。

在驱动电路与覆晶薄膜的连接过程中，栅极层在与覆晶薄膜的连接过程中，会通过跨线在源漏极层形成连接线，因此在图6中通过源漏极层示意出连接线，连接线与金属层连接，从而实现连接线与覆晶薄膜的导通。

上述实施例中以液晶显示面板包括阵列基板和彩膜基板为例进行说明，但在液晶显示面板可以为包括coa(coloronarray，彩色滤光片设置在阵列层上)基板的显示面板，本申请实施例不限于此，采用上述金属层进行侧面绑定的显示面板均可以采用上述技术方案。

如图7所示，本申请实施例提供一种液晶显示装置，该液晶显示装置包括：

液晶显示面板，包括衬底211、驱动电路层、金属层25和保护层24，所述驱动电路层设置于所述衬底211一侧，所述驱动电路层包括连接线212，所述金属层25沿垂直于所述衬底211所在平面的方向设置，且所述连接线212与所述金属层25连接，所述保护层24与所述金属层25贴合设置，其中，所述保护层24的抗氧化性大于所述金属层25的抗氧化性，所述保护层24用于防止所述金属层25被氧化；

覆晶薄膜31，通过所述金属层25与所述连接线212连接。

本申请实施例提供一种液晶显示装置，该液晶显示装置通过设置保护层，并使得保护层与金属层贴合设置，且由于保护层的抗氧化性大于金属层的抗氧化性，则在液晶显示装置的形成过程中，保护层可以对金属层进行保护，避免金属层被氧化，同时由于保护层的材料为导电材料，覆晶薄膜可以通过金属层和保护层与连接线连接，使得连接线与覆晶薄膜正常导通，避免连接线与覆晶薄膜连接不良，提高了显示面板的良率。

如图8所示，本申请实施例提供一种液晶显示面板制备方法，该液晶显示面板制备方法包括：

s1，提供第一基板、第二基板；所述第一基板包括衬底和驱动电路层，所述驱动电路层包括连接线；

s2，对盒所述第一基板和第二基板，并在所述对盒形成的液晶盒内设置液晶；

s3，对第一基板的一侧进行处理后，在所述第一基板侧面上形成保护层和金属层；所述金属层与所述连接线连接，所述金属层用于连接所述连接线和覆晶薄膜；所述保护层的抗氧化性大于所述金属层的抗氧化性，所述保护层的材料为导电材料，所述保护层用于防止所述金属层被氧化；

s4，对所述保护层和金属层进行固化；

s5，对所述保护层和金属层激光刻蚀，得到金属层和保护层的金属图案，形成液晶显示面板。

本申请实施例提供一种液晶显示面板制备方法，该液晶显示面板制备方法在形成金属层和保护层时，同时形成金属层和保护层，并同时对金属层和保护层进行固化，然后同时对保护层和金属层进行刻蚀得到金属层和保护层的金属图案，使得在通过增加保护层避免金属层氧化时，不增加工艺流程。

在上述实施例中，第一基板可以为阵列基板，第二基板为彩膜基板，或者第一基板为coa基板。

在一种实施例中，在对第一基板的一侧进行处理后，在所述第一基板的侧面上形成保护层和金属层时，可以采用物理气相沉积形成第一保护层、第二保护层和金属层，所述对第一基板的一侧进行处理后，在所述第一基板的侧面上形成保护层和金属层的步骤，包括：

采用物理气相沉积形成第二保护层；

采用物理气相沉积在所述第二保护层上形成金属层；

采用物理气相沉积在所述金属层上形成第一保护层；所述保护层包括第一保护层和第二保护层。为了同时形成金属层和保护层，不增加工艺流程，则保护层和金属层的制备工艺相同，在保护层可以采用物理气相沉积时，采用物理气相沉积同时形成保护层和金属层，从而不增加工艺流程。

具体的，第一保护层和第二保护层的处理均为氧化铟锡。由于氧化铟锡可以采用物理气相沉积进行制备，则在形成第一保护层、金属层、第二保护层时，通过物理气相沉积形成第一保护层、金属层和第二保护层；然后同时对第一保护层、金属层和第二保护层进行固化，且该固化过程可以同时进行，不增加工艺流程；而在形成第一保护层、金属层和第二保护层时，通过激光进行刻蚀，可同时对第一保护层、金属层和第二保护层进行刻蚀形成图案，则在第一保护层、金属层和第二保护层的形成过程中，由于保护层和金属层的制备工艺相同，在不增加显示面板的工艺流程的同时，得到保护层和金属层，使得保护层对金属层进行保护。

根据以上实施例可知：

本申请实施例提供一种液晶显示面板及其制备方法、液晶显示装置，该液晶显示面板包括衬底、驱动电路层、金属层和保护层，驱动电路层设置于衬底一侧，驱动电路层包括连接线，金属层沿垂直于衬底所在平面的方向设置，且连接线与金属层连接，金属层用于连接连接线和覆晶薄膜，保护层与金属层贴合设置，其中，保护层的抗氧化性大于金属层的抗氧化性，保护层的材料为导电材料，保护层用于防止金属层被氧化。本申请通过设置保护层，使保护层贴合金属层设置，由于保护层的抗氧化性大于金属层的抗氧化性，可以通过保护层保护金属层，避免金属层被氧化，且由于保护层为导电材料，使覆晶薄膜与连接线能够导通，从而提高显示面板的良率。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的一种液晶显示面板及其制备方法、液晶显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。