绘制装置的制作方法

文档序号:33318917发布日期:2023-03-03 18:45阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种绘制装置,针对基板进行绘制,其特征在于,具备:基板保持部,其将基板以水平状态保持;基板移动机构,其使所述基板保持部沿着基板移动路径水平移动;头单元,其具有配置于所述基板保持部的上方并对所述基板照射光而绘制图案的绘制头、和在内部收容所述绘制头的头罩;绘制头移动机构,其使所述头单元沿着在俯视下与所述基板移动路径交叉的头移动路径在第1头位置与第2头位置之间水平移动;以及气体送出部,其沿着所述头移动路径配置,在所述头单元位于所述第1头位置及所述第2头位置中的任一位置的情况下,都能够向所述头罩的内部供给温度调节后的气体,所述气体送出部具备:气体流路,其沿着所述头移动路径从所述第1头位置延伸到所述第2头位置,并且供所述气体流动;气体送出口,其设于所述气体流路的与所述头单元相对的部位,朝向所述头罩的气体流入口送出所述气体;以及送出位置切换部,其将所述气体送出口的位置在与位于所述第1头位置的所述头单元相对的第1送出位置、和与位于所述第2头位置的所述头单元相对的第2送出位置之间进行切换。2.根据权利要求1所述的绘制装置,其特征在于,在所述气体流路设有从所述第1送出位置到所述第2送出位置的开口部,所述送出位置切换部具备开闭部,该开闭部对所述开口部中的、与位于所述第1头位置的所述头单元相对的第1区域、和与位于所述第2头位置的所述头单元相对的第2区域分别进行开闭,通过利用所述开闭部使所述开口部的所述第1区域打开并且使所述第2区域封闭,从而所述气体送出口的位置成为所述第1送出位置,通过利用所述开闭部使所述开口部的所述第1区域封闭并且使所述第2区域打开,从而所述气体送出口的位置成为所述第2送出位置。3.根据权利要求1所述的绘制装置,其特征在于,所述气体送出口以能够在所述气体流路的与所述头单元相对的部位处沿着所述头移动路径移动的方式设置,并通过所述送出位置切换部而与所述头单元在所述第1头位置与所述第2头位置之间的移动同步地在所述第1送出位置与所述第2送出位置之间移动。4.根据权利要求1至3中任一项所述的绘制装置,其特征在于,所述气体送出口具备分布在所述气体流路的与所述头单元相对的部位的多个送出孔。5.根据权利要求1至3中任一项所述的绘制装置,其特征在于,所述气体送出口与所述绘制头的投影光学系统相对,并且避开与所述投影光学系统的宽度方向中心相对的位置而配置在该位置的宽度方向两侧。6.根据权利要求1至3中任一项所述的绘制装置,其特征在于,还具备:对所述绘制头的温度进行测定的温度传感器;和基于来自所述温度传感器的输出对向所述气体送出部供给的所述气体的温度进行调
节的温度调节部。7.根据权利要求1至3中任一项所述的绘制装置,其特征在于,所述头单元还具备其他绘制头,该其他绘制头在所述头罩内与所述绘制头相邻并且与所述绘制头一起沿着所述头移动路径排列,对所述基板照射光而绘制图案,所述气体送出口具备:与所述绘制头相对的送出区域;和相对于所述送出区域隔开间隔并与所述其他绘制头相对的其他送出区域。8.根据权利要求1至3中任一项所述的绘制装置,其特征在于,所述头单元还具备其他绘制头,该其他绘制头在所述头罩内与所述绘制头相邻,并且与所述绘制头一起沿着所述头移动路径排列,对所述基板的上侧的主面照射光而绘制图案,在所述头罩内的与所述气体流入口相对的区域设有将所述绘制头与所述其他绘制头之间隔开的分隔壁。9.根据权利要求1至3中任一项所述的绘制装置,其特征在于,还具备:其他基板保持部,其与所述基板保持部相邻地配置,并将基板以水平状态保持;和其他基板移动机构,其在与所述基板移动路径交叉的方向上与所述基板移动机构并排配置,使所述其他基板保持部沿着与所述基板移动路径平行的其他基板移动路径水平移动,所述第1头位置是在所述基板保持部的上方对所述基板保持部上的基板照射光的第1绘制位置,所述第2头位置是在所述其他基板保持部的上方对所述其他基板保持部上的基板照射光的第2绘制位置。

技术总结
绘制装置(1)的绘制头移动机构(42)使头单元(43)沿着头移动路径在第1绘制位置与第2绘制位置之间水平移动。气体送出部(5)沿着头移动路径配置。气体送出部(5)的气体流路(51)沿着头移动路径从第1绘制位置延伸到第2绘制位置。气体送出口设于气体流路(51)的与头单元(43)相对的部位,朝向头罩(44)的气体流入口送出气体。送出位置切换部将气体送出口的位置在与位于第1绘制位置的头单元(43)相对的第1送出位置、和与位于第2绘制位置的头单元(43)相对的第2送出位置之间切换。由此,能够良好地调节沿着头移动路径移动的绘制头的温度。节沿着头移动路径移动的绘制头的温度。节沿着头移动路径移动的绘制头的温度。


技术研发人员:福田浩士
受保护的技术使用者:株式会社斯库林集团
技术研发日:2022.07.07
技术公布日:2023/3/2
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