一种光刻机精细匹配的优化方法、系统及存储介质与流程

【】本发明光刻，特别涉及一种光刻机精细匹配的优化方法、系统及存储介质。

背景技术

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背景技术：

1、在半导体集成电路的制造过程中，光刻机是十分重要的一个设备，但是不同供应商的对标的光刻机之间或者同一供应商的同一型号的不同光刻机之间由于设备的环境不完全一样，导致最后设备虽然设置的参数一样，但最终针对某一产品进行曝光时，其性能还是有差异。

2、光刻机匹配的实际场景是希望参数只需要做一些微小的改变，不希望做大的调整，现有的方式使用的算法做优化时无法做到对每一个参数进行精准的控制。多个参数一同优化的缺点就是无法保证每一个参数都在微小的范围内进行参数的调整，就有可能出现某个参数变化范围过大的情况。

技术实现思路

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技术实现要素：

1、为解决当前光刻机匹配技术中无法对每个参数做到精细控制的问题，本发明提供了一种光刻机精细匹配的优化方法、系统及存储介质。

2、本发明解决技术问题的方案是提供一种光刻机精细匹配的优化方法，包括以下步骤：提供一台参照光刻机及一台待匹配的试调光刻机；获取参照光刻机的光学临近修正模型，将光学临近修正模型的光源替换为试调光刻机的光源，形成新模型；基于新模型的关键图形的参数进行扰动，得到扰动后的参数；将所有扰动后的参数合并为参数组，仿真计算参数组判断试调光刻机与参照光刻机之间的误差值是否在预设误差范围内；将预设误差范围之外的参数组重复上述基于新模型的参数进行扰动并得到扰动后的参数及合并计算参数组步骤，直至试调光刻机与参照光刻机的参数匹配则退出迭代。

3、优选地，基于新模型的参数进行扰动得到扰动后的参数之后还包括以下步骤：提供预设评价函数，计算得出结果；将预设评价函数的结果与扰动后的参数建立梯度关系，计算每个参数对应的梯度值；根据梯度值预测调整每个参数。

4、优选地，所述预设评价函数为其中，cd_tbdi指代试调光刻机的关键图形尺寸，cd_refi指代参照光刻机的关键图形尺寸。

5、优选地，将所有扰动后的参数合并成参数组，仿真计算参数组判断试调光刻机与参照光刻机之间的误差值是否在预设误差范围内具体包括如下步骤：针对每个参数进行梯度值预测，将每个参数的预测结果合并为参数组，并作为新模型中的参数总结果输出；基于新模型中的参数组进行仿真计算，获取仿真计算结果；获取标准结果，基于仿真计算结果与标准结果获取误差值并判断误差值是否在预设误差范围内。

6、优选地，光源类型至少包括一种，新模型的参数包括光源参数或光源文件像素点对应的强度值。

7、优选地，若新模型的参数为光源参数，将所有扰动后的参数合并为参数组，仿真计算参数组判断试调光刻机与参照光刻机之间的误差值是否在预设误差范围内之前还包括对光源参数进行预设范围的限制，对该预设范围的参数进行迭代优化。

8、优选地，所述光源参数包括用于定义光源的内半径、外半径，光源的圆心角以及旋转角度，其中0≤内半径<外半径≤1，0<圆心角≤90°，0°≤旋转角度≤360°。

9、优选地，若新模型的参数为光源文件像素点对应的强度值，将所有扰动后的参数合并为参数组，仿真计算参数组判断试调光刻机与参照光刻机之间的误差值是否在预设误差范围内之前还包括以下步骤：依据光源文件像素点的位置分布及各像素点的强度产生光源像素点限制文件；基于光源像素点限制文件对每个像素点的强度的调整进行限定；对限定范围内的像素点强度进行迭代优化。

10、本发明为解决上述技术问题还提供一种光刻机精细匹配的优化系统，实现如上所述的光刻机精细匹配的优化方法，包括信息获取模块：用于获取参照光刻机的光学临近修正模型；运算操作模块：用于将光学临近修正模型的光源替换为试调光刻机的光源形成新模型，基于新模型的参数进行扰动得到扰动后的参数，计算结果判断试调光刻机与参照光刻机是否满足要求；迭代模块：将预设误差范围之外的参数组重复上述基于新模型的关键图形的参数进行扰动并得到扰动后的参数及合并仿真计算步骤，直至试调光刻机与参照光刻机的参数匹配则退出迭代。

11、本发明为解决上述技术问题还提供一种存储介质，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时，实现如上所述的光刻机精细匹配的优化方法。

12、与现有技术相比，本发明的一种光刻机精细匹配的优化方法、系统及存储介质具有以下优点：

13、1、本发明的光刻机精细匹配的优化方法，包括以下步骤：提供一台参照光刻机及一台待匹配的试调光刻机；获取参照光刻机的光学临近修正模型，将光学临近修正模型的光源替换为试调光刻机的光源，形成新模型；基于新模型的关键图形的参数进行扰动，得到扰动后的参数；将所有扰动后的参数合并为参数组，仿真计算参数组判断试调光刻机与参照光刻机之间的误差值是否在预设误差范围内；将预设误差范围之外的参数组重复上述基于新模型的参数进行扰动并得到扰动后的参数及合并计算参数组步骤，直至试调光刻机与参照光刻机的参数匹配则退出迭代。通过将标准光源替换为试调光源组成新的模型，使光源照射时能直接反映出直观差异，进而方便后续的参数调整；基于新模型形成的关键参数进行扰动调试并获取参数组，然后对参数组进行仿真计算了解误差，并不断迭代调试将误差降到预设误差范围内，从而完成两个不同光刻机之间的精细匹配，满足生产要求，解决生产良率的问题。

14、2、本发明的光刻机精细匹配的优化方法，基于新模型的参数进行扰动得到扰动后的参数之后还包括以下步骤：提供预设评价函数，计算得出结果；将预设评价函数的结果与扰动后的参数建立梯度关系，计算每个参数对应的梯度值；根据梯度值预测调整每个参数。使用同一预设评价函数将参数转变为具有梯度关系的数据，并基于梯度值反馈调整参数，从而使新模型的参数更精确，整体形成的参数组也更可靠。

15、3、本发明的光刻机精细匹配的优化方法，将所有扰动后的参数合并成参数组，仿真计算参数组判断试调光刻机与参照光刻机之间的误差值是否在预设误差范围内具体包括如下步骤：针对每个参数进行梯度值预测，将每个参数的预测结果合并为参数组，并作为新模型中的参数总结果输出；基于新模型中的参数组进行仿真计算，获取仿真计算结果；获取标准结果，基于仿真计算结果与标准结果获取误差值并判断误差值是否在预设误差范围内。将参数对应梯度值进行预测后，使预测值具有梯度关系，对预测值形成的参数组进行仿真计算后对比标准结果能直观获取误差值，用于判断此时的参数是否满足要求。判断方法简单，且结果具有普遍性，使最终获取的满足要求的参数值更有意义。

16、4、本发明的光刻机精细匹配的优化方法，光源类型至少包括一种，新模型的参数包括光源参数或光源文件像素点对应的强度值。光源类型不止一种，本方法可以满足多类型的光源进行优化并对应调整参数，使得该方法适用范围更广。

17、5、本发明的光刻机精细匹配的优化方法，若新模型的参数为光源文件像素点对应的强度值，将所有扰动后的参数合并为参数组，仿真计算参数组判断试调光刻机与参照光刻机之间的误差值是否在预设误差范围内之前还包括以下步骤：依据光源文件像素点的位置分布及各像素点的强度产生光源像素点限制文件；基于光源像素点限制文件对每个像素点的强度的调整进行限定；对限定范围内的像素点强度进行迭代优化。对参数为光源文件像素点对应的强度值进行误差判断之前需要有精细的范围控制，并利用单个参数求其梯度去实现对每个参数独立进行优化，从而实现每个参数在优化时具有更好的控制力，最终优化的光源结果更精细。

18、6、本发明还提供一种光刻机精细匹配的优化系统，实现如上所述的光刻机精细匹配的优化方法，包括信息获取模块：用于获取参照光刻机的光学临近修正模型；运算操作模块：用于将光学临近修正模型的光源替换为试调光刻机的光源形成新模型，基于新模型的参数进行扰动得到扰动后的参数，计算结果判断试调光刻机与参照光刻机是否满足要求；迭代模块：将预设误差范围之外的参数组重复上述基于新模型的关键图形的参数进行扰动并得到扰动后的参数及合并仿真计算步骤，直至试调光刻机与参照光刻机的参数匹配则退出迭代。光刻机精细匹配的优化系统具有与上述光刻机精细匹配的优化方法相同的有益效果，在此不做赘述。

19、7、本发明还提供一种存储介质，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时，实现如上所述的光刻机精细匹配的优化方法，具有与上述光刻机精细匹配的优化方法相同的有益效果，在此不做赘述。