分布。
[0020] 如上述说明，将液态的功能原料夹在赋予功能的被处理体和具有凹凸结构的模具 的凹凸结构面之间，最后通过除去模具在被处理体上赋予功能，会使被处理体上赋予的功 能层的膜厚分布变大，功能上产生偏差。此外，由于以涂布不良或转印不良为原因的缺陷， 会形成功能不全部位。进一步地，对于被处理体成膜液体功能原料时，为提高成膜性而使用 过多的功能原料，由此环境适应性下降。此外，用于减小功能层的膜厚分布的设备过大而不 现实。进一步地，如上述说明，由于在被处理体上特别是大面积的被处理体上赋予所期望的 功能是困难的，此外在被处理体上赋予功能的设施被限定，因此虽然纳米结构特有的功能 的理论研宄不涉及生产学，正在发展，但其证据或使用实体的研宄还很缓慢。
[0021] 本发明的目的是，鉴于上述说明的问题点，提供可以在被处理体上高精度地赋予 功能的功能转印体，功能层的转印方法，包装材料以及功能转印膜辊。
[0022] 解决课题的手段
[0023] 本发明的功能转印体，其特征在于，具有表面具有凹凸结构的载体和设置于所述 凹凸结构上的至少1层以上的功能层，所述凹凸结构的平均间距在lnm以上1500nm以下的 同时，所述功能层含有树脂，并且所述功能层的露出面侧的表面粗糙度（Ra)，与所述凹凸结 构的凸部顶端位置至所述功能层的露出表面的距离（lor)的比例（Ra/lor)在1.2以下。
[0024] 本发明的功能转印体，其特征在于，具有表面具有凹凸结构的载体和设置于所述 凹凸结构上的至少1层以上的功能层，所述功能层含有树脂，并且所述凹凸结构的平均间 距在lnm以上1500nm以下的同时，所述凹凸结构的凹部存在空间。
[0025] 本发明的功能层的转印方法，其特征在于，依次含有使上述记载的功能转印体的 功能层直接接触被处理体的一个主平面的工序和从所述功能层除去所述载体的工序。
[0026] 本发明的包装材料，其特征在于，用树脂制外壳包装上述记载的功能转印体。
[0027] 本发明的功能转印膜辊，其特征在于，上述记载的功能转印体为膜状，所述功能转 印膜辊由所述功能转印体的一端连接在辊芯，并且所述功能转印体卷绕在所述辊芯上而形 成。
[0028] 发明的效果
[0029] 根据本发明，通过使用功能转印体在最佳的场所下对被处理体赋予功能，可以在 被处理体上高效率地赋予高精度的功能。
【附图说明】
[0030] [图1]是表示使用了关于本实施方式的功能转印体的被处理体的功能赋予方法 的各工序的截面不意图。
[0031] [图2]是表示使用了关于本实施方式的功能转印体的被处理体的功能赋予方法 的各工序的截面不意图。
[0032] [图3]是表示关于本实施方式的功能转印体的截面示意图。
[0033] [图4]是表示关于本实施方式的功能转印体中载体的平均间距与剥离能量的关 系的图表。
[0034] [图5]是用于说明关于本实施方式的功能转印体中载体的凹凸结构A的第1~第 4的条件的图表。
[0035] [图6]是用于说明关于本实施方式的功能转印体中载体的凹凸结构A的第1~第 4的条件的图表。
[0036] [图7]是用于说明关于本实施方式的功能转印体中载体的凹凸结构A的第1~第 4的条件的图表。
[0037] [图8]是用于说明关于本实施方式的功能转印体中载体的凹凸结构A的第1~第 4的条件的图表。
[0038] [图9]是用于说明关于本实施方式的功能转印体中载体的凹凸结构A的第1~第 4的条件的图表。
[0039] [图10]是用于说明关于本实施方式的功能转印体中载体的凹凸结构A的第1~ 第4的条件的图表。
[0040] [图11]是表示关于本实施方式的功能转印体的截面示意图。
[0041] [图12]是表示关于本实施方式的功能转印体的截面示意图。
[0042] [图13]是关于本实施方式的功能转印体的功能层的载体的纳米结构所示配置例 的截面示意图。
[0043] [图14]是关于本实施方式的功能转印体的功能层的载体的纳米结构所示配置例 的截面示意图。
[0044] [图15]是表示关于本实施方式的掩膜转印体的截面示意图。
[0045] [图16]是表示关于本实施方式的被处理体的截面示意图。
[0046] [图17]是表示关于本实施方式的层积体的平面示意图。
[0047] [图18]是表示关于本实施方式的被处理体的斜视示意图。
[0048] [图19]是表示关于本实施方式的层积体的斜视示意图。
[0049] [图20]是表示包装关于本实施方式的功能转印体的树脂制外壳的斜视示意图。
[0050] [图21]是表示关于本实施方式的功能转印膜辊中使用的功能转印体的说明图。
[0051] [图22]是表示关于本实施方式的功能转印膜辊中将功能转印体固定于辊芯的说 明图。
[0052] [图23]是表示实施例6的功能转印体的比例（Ra/lor)与接合力的关系的图表。
[0053][图24]是表示实施例10的评价结果的图表。
[0054][图25]是表示实施例10的微细图案结构体以及微细掩膜图案的评价结果的图 表。
[0055][图26]是表示实施例10的半导体发光元件的评价结果的图表。
【具体实施方式】
[0056] 首先，关于本发明的概要进行说明。
[0057] 本发明的功能转印体，其特征在于，具有表面具有凹凸结构的载体和设置于所述 凹凸结构上的至少1层以上的功能层，所述凹凸结构的平均间距在lnm以上1500nm以下的 同时，所述功能层含有树脂，并且所述功能层的露出面的表面粗糙度（Ra)，与所述凹凸结构 的凸部顶端位置至所述功能层的露出表面的距离（lor)的比例（Ra/lor)在1.2以下。
[0058] 根据该构成，能反映载体的凹凸结构的精度以及功能层的膜厚精度，可以在被处 理体上转印赋予功能层。即，可以在具有所期望的形状、大小或材质的被处理体的规定位置 或整体，在适宜使用被处理体的场所，高精度地转印赋予具有凸凹结构的功能层。
[0059] 在本发明的功能转印体中，优选所述表面粗糙度（Ra)在2nm以上、300nm以下。
[0060] 根据该构成，除了上述效果之外，可以大大地提高制造功能转印体时的工业性。
[0061] 本发明的功能转印体，其特征在于，具有表面具有凹凸结构的载体和设置于所述 凹凸结构上的至少1层以上的功能层，所述功能层含有树脂，并且所述凹凸结构的平均间 距在lnm以上1500nm以下的同时，所述凹凸结构的凹部存在空间。
[0062] 根据该构成，能反映载体的凹凸结构的精度以及功能层的膜厚精度，可以在被处 理体上转印赋予功能层，同时还可以提高来自功能层的纳米结构的功能的多样性。即，可以 在具有所期望的形状、大小或材质的被处理体的规定位置或整体，在适宜使用被处理体的 场所，高精度地转印赋予具有纳米结构的功能层。
[0063] 本发明的功能转印体中，优选所述功能转印体的所述载体的相反侧的露出面的温 度为20°C，且在遮光下为非液体状态。
[0064] 根据该构成，由于提高了功能转印体的物理稳定性，即使将功能转印体运送到适 宜使用被处理体的场所时，也能保持功能转印体的功能层的精度。
[0065]这种情况中，优选在20°C以上300°C以下的温度范围内，功能转印体的载体的