示，在可动基板13上形成第一端子15?第四端子18以及凹凸电极48。首先，在可动基板13上形成由作为金属基层33的材料的Cr构成的第一金属膜的基底导体固态膜。基底导体固态膜示出由Cr的材料构成的固态膜。然后，与基底导体固态膜相重叠，形成由金属上侧层34的材料的Au构成的作为第一金属膜的上侧导体固态膜。上侧导体固态膜示出由Au的材料构成的固态膜。基底导体固态膜及上侧导体固态膜的形成可以使用蒸镀法、溅射法等的成膜方法。
[0114]接下来，将上侧导体固态膜的表面形成图案而形成凹凸电极48。此外，将上侧导体固态膜的剩余的膜形成图案而形成作为配线的第一端子15?第四端子18的金属上侧层
34。此外，将基底导体固态膜形成图案而形成第一端子15?第四端子18的金属基层33。形成第一端子15?第四端子18及凹凸电极48，可以通过使用公知的蚀刻法将掩模形成图案并蚀刻导体固态膜而形成。Au的蚀刻液没有特别的限定，例如可以使用碘类蚀刻液。将Cr或者NiCr用于金属基层33的材料时的蚀刻液没有特别的限定，例如可以使用硝酸铈类的蚀刻液。也可以将TiW用于金属基层33的材料。此时的蚀刻液没有特别的限定，例如可以使用高氯酸类的蚀刻液。
[0115]第三端子17在导电膜配线32a上以一部分重叠的方式而被形成图案。由此，第三端子17与导电膜配线32a电连接，而难以损伤导电膜配线32a。同样地，第二端子16在电极配线37a上以一部分重叠的方式而被形成图案。由此，第二端子16与电极配线37a电连接，而难以损伤电极配线37a。
[0116]下面，如图6的(d)所示，在导电膜32上形成作为反射膜的可动反射膜35及保护膜36。首先，在导电膜32上形成由可动反射膜35的材料构成的作为第二金属膜的反射固态膜。反射固态膜，例如为由Ag-Sm-Cu构成的固态膜。在反射固态膜上形成由保护膜36的材料构成的作为第二膜的保护固态膜。保护固态膜为由IGO构成的固态膜。反射固态膜及保护固态膜的形成可以使用蒸镀法、溅射法等的成膜方法。然后，图案化保护固态膜而形成保护膜36。接着，将反射固态膜形成图案而形成可动反射膜35。形成保护膜36及可动反射膜35，可以通过使用公知的蚀刻法将掩模形成图案并蚀刻保护固态膜及反射固态膜而形成。IGO膜的蚀刻液可以使用草酸类蚀刻液。反射固态膜的蚀刻液可以使用磷酸、硝酸、醋酸混合蚀刻液。
[0117]从可动基板13的厚度方向观察，可动反射膜35及保护膜36形成为比导电膜32小的图案。也就是说，将导电膜32的平面形状设为第一形状，将可动反射膜35及保护膜36的平面形状设为第二形状。并且，使第二形状为比第一形状小的形状。由此，能够使可动反射膜35在所有的地方与导电膜32贴紧。
[0118]然后，如图6的(e)所示，准备形成有反射膜设置部14a及电极设置槽14b的固定基板14。反射膜设置部14a及电极设置槽14b，使用公知的蚀刻法形成图案并蚀刻而形成。例如，将由铬层及金层构成的层形成图案而形成掩模，使用超高纯度的氟氢酸进行蚀刻而形成。例如，在本实施方式中，蚀刻厚度为Imm的石英基板而形成。固定基板14上设置有光圈31。为了形成光圈31，首先形成光圈31的材料的固态膜。固态膜的形成可以使用蒸镀法、溅射法等的成膜方法。然后，将固态膜形成图案而形成光圈31。形成光圈31，可以通过使用公知的蚀刻法将掩模图案化并蚀刻固态膜而形成。
[0119]然后，如图7的(a)所示，在固定基板14上设置导电膜38、导电膜配线38a、固定电极46及固定电极配线46a。首先，在固定基板14上形成固态膜，该固态膜通过层叠作为固定电极46的材料的ITO及Au而形成。固态膜的形成可以使用蒸镀法、溅射法等的成膜方法。然后，图案化固态膜而形成固定电极46及固定电极配线46a。形成固定电极46及固定电极配线46a，使用公知的蚀刻法将掩模形成图案并蚀刻固态膜而形成。
[0120]然后，在固定基板14上形成作为导电膜38的材料的IGO的固态膜。固态膜的形成可以使用蒸镀法、溅射法等的成膜方法。然后，将固态膜形成图案而形成导电膜38及导电膜配线38a。形成导电膜38及导电膜配线38a，使用公知的蚀刻法将掩模形成图案并蚀刻固态膜而形成。IGO膜的蚀刻液可以使用草酸类蚀刻液。此外，导电膜38及固定电极46的设置顺序可以交替。并且，也可以加入设置用于保护之前设置的膜的保护膜的膜之后再除去保护膜的工序。
[0121]接着，如图7的(b)所示，在电极设置槽14b上形成反射膜端子41及固定电极端子47。首先，在电极设置槽14b上形成由金属基层42的材料的Cr构成的作为第一金属膜的基底导体固态膜。基底导体固态膜示出由Cr的材料构成的固态膜。然后，与基底导体固态膜相重叠，形成由作为金属上侧层43的材料的Au构成的作为第一金属膜的上侧导体固态膜。上侧导体固态膜示出由Au的材料构成的固态膜。基底导体固态膜及上侧导体固态膜的形成可以使用蒸镀法、溅射法等的成膜方法。
[0122]接下来，将上侧导体固态膜的表面形成图案而形成作为配线的反射膜端子41及固定电极端子47的金属上侧层43。此外，将基底导体固态膜形成图案而形成反射膜端子41及固定电极端子47的金属基层42。形成反射膜端子41及固定电极端子47，可以通过使用公知的蚀刻法将掩模形成图案并蚀刻导体固态膜而形成。Au的蚀刻液没有特别的限定，例如可以使用碘类蚀刻液。将Cr或者NiCr用于金属基层42的材料时的蚀刻液没有特别的限定，例如可以使用硝酸铈类的蚀刻液。
[0123]反射膜端子41在导电膜配线38a上以一部分重叠的方式而被形成图案。由此，反射膜端子41与导电膜配线38a电连接，而难以损伤导电膜配线38a。同样地，固定电极端子47在固定电极配线46a上以一部分重叠的方式而被形成图案。由此，固定电极端子47与固定电极配线46a电连接，而难以损伤固定电极配线46a。
[0124]下面，如图7的(C)所示，在导电膜38上形成作为反射膜的固定反射膜44及保护膜45。首先，在导电膜38上形成由固定反射膜44的材料构成的作为第二金属膜的反射固态膜。反射固态膜例如为由Ag-Sm-Cu构成的固态膜。在反射固态膜上形成由保护膜45的材料构成的作为第二膜的保护固态膜。保护固态膜为由IGO构成的固态膜。反射固态膜及保护固态膜的形成可以使用蒸镀法、溅射法等的成膜方法。然后，将保护固态膜形成图案而形成保护膜45。接着，将反射固态膜形成图案而形成固定反射膜44。形成保护膜45及固定反射膜44，可以通过使用公知的蚀刻法将掩模形成图案并蚀刻反射固态膜而形成。作为保护固态膜的IGO膜的蚀刻液可以使用草酸类蚀刻液。反射固态膜的蚀刻液可以使用磷酸、硝酸、醋酸混合蚀刻液。
[0125]从固定基板14的厚度方向观察，固定反射膜44及保护膜45形成为比导电膜38小的图案。也就是说，将导电膜38的平面形状设为第一形状，将固定反射膜44及保护膜45的平面形状设为第二形状。并且，使第二形状为比第一形状小的形状。由此，能够使固定反射膜44在所有的地方与导电膜38贴紧。
[0126]可以将镓铟氧化物(IGO)用于导电膜32、导电膜38、保护膜36及保护膜45的材料。当将ITO用于导电膜32、导电膜38、保护膜36及保护膜45时，ITO为结晶性膜，形成图案时必须使用王水类蚀刻液。王水类蚀刻液有可能对配线、元件等造成损伤。在将镓铟氧化物(IGO)形成图案时所使用的蚀刻液中，可以使用例如草酸类蚀刻液。与王水类蚀刻液相比，镓铟氧化物(IGO)用的蚀刻液为难以对配线或元件等造成损伤的溶液。因此，能够尚品质地制造滤光器12。
[0127]下面，如图7的(d)所示，接合可动基板13和固定基板14。在可动基板13及固定基板14上分别成膜等离子体聚合膜。然后，贴合等离子体聚合膜而接合可动基板13和固定基板14。被贴合的等离子体聚合膜成为接合膜30。凹凸电极48连接反射膜端子41和第四端子8，连接固定电极端子47和第一端子15。通过以上的工序，滤光器12完成。
[0128]接着，通过框体2及第二盖体9密闭滤光器12。如图8的(a)所示，首先，准备框体2及滤光器12。框体2上设置有第一盖体3、第一端子5?第四端子8、贯通电极26、第一端子21?第四端子24等。此外，框体2的制造方法可以使用公知的方法制造，省略其说明。
[0129]然后，将滤光器12配置于框体2的内部空间11，使用未图示的固定夹具固定框体2和滤光器12的位置关系。
[0130]如图8的(b)所示，接着，通过金线25连接第一端子15和第一端子21，通过金线25连接第二端子16和第二端子22。此外，通过金线25第三端子17和第三端子23连接，通过金线25连接第四端子18和第四端子24。使用引线接合法来进行金线25的连接。设置金线25之后，除去固定夹具。
[0131]如图8的(C)所示，接着，在框体2的设置第二盖体9的预定的面，配置低熔点玻璃体浆料56。在固定基板14上，将低熔点玻璃体浆料57配置于设置固定部29的预定处。接着，加热低熔点玻璃体浆料56及低熔点玻璃体浆料57，使粘结剂成分蒸发而除去。
[0132]如图8的(d)所示，接着，将第二盖体9配置在框体2上，在通过真空室装置等而设定为真空氛围的环境下加热。低熔点玻璃体浆料56及低熔点玻璃体浆料57熔融后，逐渐冷却。从而，低熔点玻璃体浆料56成为第二低熔点玻璃10，低熔点玻璃体浆料57成为固定部29。于是，在内部空间11被减压的状态下，光学模块I被密封。通过以上的工序，光学丰旲块I完成。
[0133]如上所述，根据本实施方式，具有以下的效果。
[0134](I)根据本实施方式，在固定反射膜44和固定基板14之间设置导电膜38。由于存在导电膜38，与将固定反射膜44直接设置于固定基板14上相比，能够贴紧性良好地将固定反射膜44设置于固定基板14上。同样地，在可动反射膜35和可动部13b之间设置导电膜32。由于存在导电膜32，与将可动反射膜35直接设置于可动部13b上相比，能够贴紧性良好地将可动反射膜35设置于可动部13b上。
[0135](2)根据本实施方式，反射膜端子41设置于导电膜配线38a上。反射膜端子41为比导电膜配线38a厚的构件。将导电膜配线38a配置于反射膜端子41上时，从固定基板14上至反射膜端子41上配置导电膜配线38a，因此，导电膜配线38a易于产生断线。另一方面，在本实施方式中，由于在导电膜配线38a上设置反射膜端子41，因此，能够使导电膜配线38a为难以断线的构造。同样地，第三端子17设置于导电膜配线32a上。因此，能够形成导电膜配线32a难以断线的构造。因此，滤光器12能够高品质地电连接反射膜和配线。
[0136](3)根据本实施方式，保护膜36设置于可动反射膜35的表面。通过保护膜36，能够防止可动反射膜35的表面受到损伤。因此，能够高品质地制造滤光器12。并且，由于保护膜36具有导电性，因此，能够抑制在保护膜36的表面产生静电。同样地，保护膜45设置于固定反射膜44的表面。通过保护膜45，能够防止固定反射膜44的表面受到损伤。因此，能够高品质地制造滤光器12。并且，由于保护膜45具有导电性，因此，能够抑制在保护膜45的表面产生静电。因此，能够高精度地控制反射膜间间隙49。
[0137](4)根据本实施方式，可动反射膜35比导电膜32小。因此，能够以可动反射膜35在所有的地方都与导电膜32接触的方式使可动反射膜35与导电膜32贴紧。同样地，固定反射膜44比导电膜38小。因此，能够以固定反射膜44在所有的地方都与导电膜38接触的方式使固定反射膜44与导电膜38贴紧。另一方面，当可动反射膜35比导电膜32大时，不与导电膜32接触的可动反射膜35有可能向固定反射膜44侧翘曲。同样地，当固定反射膜44比导电膜38大时，不与导电膜38接触的固定反射膜44有可能向可动反射膜35侧翘曲。此时，难以高精度地控制反射膜间间隙49。在本实施方式中，由于可动反射膜35及固定反射膜44不翘曲，因此，能够高精度地控制反射膜间间隙49。
[0138](5)根据本实施方式，第三端子17及反射膜端子41的材质为金属。因此，能够使流过第三端子17及反射膜端子41的电流的电阻变小。其结果是，在可动反射膜35及固定反射膜44上产生静电时，也能够迅速地消除静电。
[0139](6)根据本实施方式，保护膜及基膜夹着反射膜而设置，保护膜和基膜为相同材质。具体而言，可动反射膜35被导电膜32和保护膜36夹持，导电膜32和保护膜36为相同材质。固定反射膜44被导电膜38和保护膜45夹持，导电膜38和保护膜