用于对演奏信号进行处理的电子设备的制作方法

文档序号:32980674发布日期:2023-01-17 22:00阅读:29来源:国知局
用于对演奏信号进行处理的电子设备的制作方法

1.本实用新型一般涉及电子设备领域。更具体地,本实用新型涉及一种用于对演奏信号进行处理的电子设备。


背景技术:

2.电子乐器由于功能复杂,使得其主控电路的电路结构比较复杂,这导致其主控电路板的面积也很大,一般会达到100cm,这使得电子乐器的携带和运输非常不方便。
3.为了解决该问题以及提高电子乐器的成本效益,目前的一种技术是在最小面积的电路板内放置尽可能多的元器件,这样可以大大提升板材的利用率,从而可以节省大量的成本。同时,由于电路板的最小化,使得成品的电子乐器的外观更精致小巧,从而便于携带和运输。然而,该种设计使得在硬件上任何一个小更改都会使得整片电路板需要重新设计(由于电路板的空间已被充分利用,没有可供进行硬件更改的可用空间),并且需要验证测试后才能量产。
4.有鉴于此,亟需提供一种方便携带和运输并且便于对电路进行硬件上的改进的电子设备,以用于对演奏信号进行处理。


技术实现要素:

5.为了至少解决如上所提到的一个或多个技术问题,本实用新型提出了一种用于对演奏信号进行处理的电子设备。
6.本实用新型提供一种用于对演奏信号进行处理的电子设备,包括:至少两个功能电路板,其采用分体方式布置,并且每个所述功能电路板上布置有一个功能电路,其中所述至少两个功能电路板上的至少两个功能电路包括:至少一个信号检测电路,其中的每个信号检测电路用于检测来自于外部设备的至少一种类型的演奏信号;以及至少一个信号处理电路,其中的每个信号处理电路与至少一个所述信号检测电路电连接并且用于对至少一个所述信号检测电路的演奏信号进行处理,以得到对应的输出信号。
7.在一个实施例中,至少部分所述功能电路板上设有第一可拆卸连接结构,以便所述功能电路板之间可拆卸连接。
8.在另一个实施例中,所述第一可拆卸连接结构包括插接结构、卡接结构、螺接结构、磁吸式连接结构中的一种或多种。
9.在又一个实施例中,所述至少两个功能电路板以下述任一方式布置在同一水平面上:水平布置;竖直布置;以及部分功能电路板水平布置并且其余功能电路板竖直布置。
10.在再一个实施例中,所述至少两个功能电路板以下述任一方式堆叠布置:其中每个功能电路板水平布置;以及部分功能电路板水平布置并且其余功能电路板竖直布置。
11.在一个实施例中,所述信号检测电路和所述信号处理电路之间有线连接或无线连接。
12.在另一个实施例中,所述演奏信号至少包括所述外部设备基于打击所产生的演奏
信号、所述外部设备基于按压所产生的演奏信号或所述外部设备基于触摸所产生的演奏信号。
13.在又一个实施例中,所述演奏信号包括琴类演奏信号、鼓类演奏信号、锣类演奏信号、镲类演奏信号以及弦乐器演奏信号中的一种或多种。
14.在再一个实施例中,还包括:至少一个壳体,其中每个所述壳体内布置有至少一个所述功能电路板。
15.在一个实施例中,包括两个或多个所述壳体,并且至少部分所述壳体上设有第二可拆卸连接结构,以便所述壳体之间可拆卸连接。
16.在另一个实施例中,至少部分所述壳体和其内的所述功能电路板上设有第三可拆卸连接结构,以便所述壳体和其内的所述功能电路板之间可拆卸连接。
17.基于上述关于本实用新型方案的描述,本领域技术人员可以理解本方案的电子设备包括多个独立的功能电路板,并且这些功能电路板分体式布置,从而使得可以根据电气和/或结构需求对功能电路板进行灵活的电气组合和/或结构布置。该灵活的电气组合和/或结构布置使得电子设备可以便于进行电路更改、携带和运输,同时还可以降低维修成本,进而使得使用该电子设备的电子乐器也具有相应的优势。
附图说明
18.通过参考附图阅读下文的详细描述,本实用新型示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中,以示例性而非限制性的方式示出了本实用新型的若干实施方式,并且相同或对应的标号表示相同或对应的部分,其中:
19.图1示出了根据本实用新型一实施例的用于对演奏信号进行处理的电子设备的示意图;
20.图2示出了根据本实用新型一实施例的4个功能电路板竖直布置在同一水平面上的示意图;
21.图3示出了根据本实用新型一实施例的4个功能电路板的一种堆叠布置的示意图;
22.图4示出了根据本实用新型一实施例的4个功能电路板的另一种堆叠布置的示意图;
23.图5示出了根据本实用新型一实施例的4个功能电路板的又一种堆叠布置的示意图;
24.图6示出了根据本实用新型一实施例的水平布置在同一水平面的4个功能电路板布置在1个壳体中时的电子设备的示意图;
25.图7示出了根据本实用新型一实施例的水平堆叠布置的4个功能电路板布置在1个壳体中时的电子设备的示意图。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
27.应当理解,本实用新型的说明书和权利要求书中使用的术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在,但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
28.还应当理解,在此本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的,而并不意在限定本实用新型。如在本实用新型说明书和权利要求书中所使用的那样,除非上下文清楚地指明其它情况,否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。还应当进一步理解,在本实用新型说明书和权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合,并且包括这些组合。
29.如在本说明书和权利要求书中所使用的那样,术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地,短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。
[0030]
下面结合附图来详细描述本实用新型的具体实施方式。
[0031]
图1示出了根据本实用新型一实施例的用于对演奏信号进行处理的电子设备100的示意图。
[0032]
如图1中所示,电子设备100包括至少两个功能电路板,其采用分体方式布置。功能电路板的数目可以根据需要具体设定,例如可以为2个、3个、5个或8个等。此处的分体式布置指所有功能电路板都是独立的,它们之间是可以分离的,而不在一整块电路板上。为描述简单,图1中仅示例性的示出包括4个功能电路板的情况。
[0033]
在一个实施例中,上述每个功能电路板上可以布置有一个功能电路,其中至少两个功能电路板上的至少两个功能电路包括至少一个信号检测电路以及至少一个信号处理电路。例如,当包括两个功能电路板时,至少两个功能电路可以包括一个信号检测电路和一个信号处理电路。为了扩展电子设备的功能,在一个或多个实施例中,功能电路还可以包括例如显示电路、存储电路和发声电路等。
[0034]
当包括3个、4个或更多个功能电路板时,至少两个功能电路可以包括多个信号检测电路和一个信号处理电路,也可以包括多个信号检测电路和多个信号处理电路。另外,至少两个功能电路还可以包括多个信号检测电路、多个信号处理电路和一个显示电路。进一步,至少两个功能电路还可以包括一个信号检测电路、一个信号处理电路、一个显示电路、一个存储电路和一个发声电路。
[0035]
在本实施例中,可以设定其中的4个功能电路板包括其上布置有信号检测电路的第一信号检测电路板101、第二信号检测电路板102和第三信号检测电路板103以及其上布置有信号处理电路的信号处理电路板104。
[0036]
在一个实施例中,上述的每个信号检测电路可以用于检测来自于外部设备的至少一种类型的演奏信号。演奏信号可以是外部设备基于不同的触发方式产生的,例如演奏信号至少可以包括外部设备基于打击所产生的演奏信号(例如打击鼓面、锣面、镲片、马林巴琴或木琴所产生的演奏信号)、外部设备基于按压所产生的演奏信号(例如按压钢琴或手风琴的琴弦所产生的演奏信号)或外部设备基于触摸所产生的演奏信号。
[0037]
演奏信号也可以基于外部设备类型的不同而不同。例如,当外部设备包括琴键模块(至少包括琴键和与其配合使用的传感器)时,演奏信号可以包括琴类演奏信号。进一步,
基于具体的琴的类型的不同,琴类演奏信号可以包括钢琴、木琴、颤音琴或马林巴琴等的演奏信号。
[0038]
当外部设备包括鼓面模块(至少包括鼓面和与其配合使用的传感器)时,演奏信号可以包括鼓类演奏信号。进一步,基于具体的鼓的类型的不同,鼓类演奏信号可以包括架子鼓、手鼓或大鼓等的演奏信号。当外部设备包括锣类演奏模块(至少包括锣面)时,演奏信号可以包括锣类演奏信号。进一步,当锣为铜锣时,锣类演奏信号可以包括铜锣的演奏信号。
[0039]
另外,当外部设备包括镲类演奏模块(至少包括镲片)时,演奏信号可以包括镲类演奏信号。进一步,基于具体的镲的类型的不同,镲类演奏信号可以包括点镲或吊镲等的演奏信号。此外,当外部设备包括弦乐器演奏模块(至少包括琴弦)时,演奏信号可以包括弦乐器演奏信号。进一步,基于具体的弦乐器的类型的不同,弦乐器演奏信号可以包括小提琴、中提琴或大提琴等的演奏信号。
[0040]
当电子设备100中包括多个信号检测电路时,可以根据需要设置每个信号检测电路所检测的演奏模块的数目以及检测电路和演奏模块之间的对应关系。例如,当用本实施例中的电子设备100对来自于钢琴的演奏信号进行处理时,其第一信号检测电路板101上的信号检测电路可以检测第1-20个琴键对应的琴键模块的演奏信号,第二信号检测电路板102上的信号检测电路可以检测第21-50个琴键对应的琴键模块的演奏信号,而第三信号检测电路板103上的信号检测电路可以检测第51-88个琴键对应的琴键模块的演奏信号;或者,第一信号检测电路板101上的信号检测电路可以检测第1-44个琴键对应的琴键模块的演奏信号,第二信号检测电路板102上的信号检测电路可以检测第45-70个琴键对应的琴键模块的演奏信号,而第三信号检测电路板103上的信号检测电路可以检测第71-88个琴键对应的琴键模块的演奏信号。
[0041]
在一个实施例中,上述至少一个信号处理电路中的每个信号处理电路可以与至少一个上述信号检测电路电连接并且用于对至少一个该信号检测电路的演奏信号进行处理,以得到对应的输出信号。在一个实施场景中,信号处理电路至少可以包括处理器。
[0042]
在图1所示的实施例中,信号处理电路板104上的信号处理电路可以与第一信号检测电路板101、第二信号检测电路板102和第三信号检测电路板103上的信号检测电路电连接,并用于对这些信号检测电路的演奏信号进行处理,以得到对应的输出信号。
[0043]
以上述的第一信号检测电路板101上的信号检测电路检测钢琴的第1-20个琴键对应的琴键模块的演奏信号,第二信号检测电路板102上的信号检测电路检测钢琴的第21-50个琴键对应的琴键模块的演奏信号,第三信号检测电路板103上的信号检测电路检测钢琴的第51-88个琴键对应的琴键模块的演奏信号的情况为例来说,信号处理电路可以根据第一信号检测电路板101上的信号检测电路来对钢琴的第1-20个琴键对应的琴键模块中的任一琴键模块的演奏信号进行处理,以得到对应的输出信号。同理,信号处理电路还可以根据第二信号检测电路板102上的信号检测电路来对钢琴的第21-50个琴键对应的琴键模块中的任一琴键模块的演奏信号进行处理,以得到对应的输出信号。另外,信号处理电路还可以根据第三信号检测电路板103上的信号检测电路来对钢琴的第51-88个琴键对应的琴键模块中的任一琴键模块的演奏信号进行处理,以得到对应的输出信号。
[0044]
如图1中所示,信号检测电路和信号处理电路之间可以无线连接,从而便于简化电子设备中各个功能电路板之间的线路。无线连接可以包括但不限于例如蓝牙连接、红外连
接和wifi连接中的一种或多种。在另一个实施例中,信号检测电路和信号处理电路之间也可以有线连接,从而可以实现电子设备中各个功能电路板之间的可靠连接。有线连接可以包括但不限于例如串行连接、光纤连接和usb连接中的一种或多种。
[0045]
本方案的电子设备由于包括多个独立的功能电路板,并且这些功能电路板分体式布置,因此可以根据电气和/或结构需求对这些功能电路板进行灵活的电气组合和/或结构布置。例如,当对钢琴的演奏信号进行处理时,可以采用包括3个信号检测电路板和1个信号处理电路板的电子设备进行处理,还可以采用包括2个信号检测电路板和2个信号处理电路板的电子设备进行处理。当需要进行相关显示时,可以在电子设备中增加显示电路板(其上布置显示电路)。进一步,当需要进行发声时,可以在电子设备中增加存储电路板(其上布置存储电路)和发声电路板(其上布置发声电路),从而可以根据检测到的演奏信号在存储电路中查找对应的音源数据,并根据该音源数据通过发声电路发声。
[0046]
可以理解的是,处理来自于同类的外部设备(例如钢琴和马林巴琴)的演奏信号时,可以无需更换功能电路板(同样的功能电路可以适用于同类的外部设备),而仅需根据更换前后的外部设备的演奏模块的数目来增加或减少对应的功能电路板即可。例如,图1中的电子设备100在由处理来自于钢琴的演奏信号改变为处理来自于马林巴琴的演奏信号时,可以仅减少一个信号检测电路板(由于马林巴琴的琴键比钢琴少)即可,即可以通过这种简单的增减操作来使电子设备满足不同电子乐器的需求。
[0047]
在结构布置方面,本方案还可以将多个分体式布置的功能电路板采用不同的方式进行布置,以满足不同的结构需求。例如,当需要电子设备便于布设、连接、维修检测和拆装时,可以将其包括的多个功能电路板布置在同一水平面。当需要电子设备便于携带和运输时,可以将其包括的多个功能电路板堆叠布置。除此之外,采用分体式的布置方式还可以对每个功能电路板上的功能电路进行合理布局,从而提升电路设计的效率。设计效率的提升使得可以单独对任一功能电路板上的功能电路进行更改而不影响其他电路,从而可以方便电路板的重新设计。进一步,采用分体式的功能电路板,还可以在功能电路故障时针对性的更换和维修,从而可以降低由于电路板故障造成的整片电路板被替换所导致的较高的维修成本。
[0048]
综上可见,本方案的电子设备由于包括多个独立的功能电路板,并且这些功能电路板分体式布置,从而使得可以根据电气需求和/或结构需求对功能电路板进行灵活的电气组合和/或结构布置。该灵活的电气组合和/或结构布置使得电子设备可以便于进行电路更改、携带和运输,同时还可降低维修成本,进而使得使用该电子设备的电子乐器也具有相应的优势。
[0049]
根据前述实施例的描述可知,电子设备中的至少两个功能电路板可以根据不同的结构需求进行不同的布置(布置在同一水平面或堆叠布置等)。下面本方案将结合图1至图5来对多个功能电路板的不同结构布置方式进行详细说明。
[0050]
首先,本方案将结合图1和图2来对电子设备中的多个功能电路板布置在同一水平面的情况进行说明。
[0051]
图1中示出了4个功能电路板水平布置在同一水平面(如图中的虚线框105所示)上的情况。在该实施例中,4个功能电路板(第一信号检测电路板101、第二信号检测电路板102、第三信号检测电路板103和信号处理电路板104)可以为长、宽分别相等的矩形形状。在
本实施例中,3个信号检测电路板(第一信号检测电路板101、第二信号检测电路板102、第三信号检测电路板103)可以等间距地布置成一排,信号处理电路板104可以布置在与上述的一排平行的另一排上(此处的平行可以理解为该两排的功能电路板的经过其短边的中心线平行),并与最左侧的信号检测电路板(第一信号检测电路板101)对齐。将所有信号检测电路板布置在一排可以便于信号检测电路板和信号处理电路板104之间有线连接时布线整齐。
[0052]
可以理解的是,上述功能电路板水平布置在同一水平面的方式仅仅是示例性的而非限制性的,本领域技术人员可以根据需要对其进行修改,例如还可以将上述4个功能电路板在水平面上整体布置成三角形、矩形或圆形等规则形状或不规则形状。另外,上述4个功能电路板还可以布置在同一排,或者信号处理电路板104可以与其他信号检测电路板对齐(例如与中间或最右侧的信号检测电路板对齐)。进一步,上述3个信号检测电路板之间还可以不等间距布置,并且不同功能电路板的大小也可以不相等,形状也可以不同。可以理解的是,上文中仅描述了4个功能电路板水平布置在同一水平面上时的布置方式,当包括更多或更少的功能电路板时,也可以参照上述方式对其进行合理布置,此处不再详述。
[0053]
图2中示出了4个功能电路板201竖直布置在同一水平面(如图中虚线框202所示)上的情况,其中的4个功能电路板201可以为长、宽分别相等的矩形形状。如图2中所示,4个功能电路板201的短边平行于水平面,长边垂直于水平面,从而使其平面与水平面垂直并且多个功能电路板等间距布置成一排。简言之,4个功能电路板201在同一水平面上以相同的竖直方式平行地布置成一排。在本实施例中,当电子设备200仅包括一个信号处理电路板时,为了便于其和其他功能电路板(例如信号检测电路板)的有线连接,可以将其布置在居中的两个位置中之一(例如布置在图中左侧第2个位置处)。
[0054]
可以理解的是,上述功能电路板201竖直布置在同一水平面的方式仅仅是示例性的而非限制性的,本领域技术人员还可以根据需要对其进行修改,例如上述4个功能电路板201之间还可以不等间距布置。另外,4个功能电路板201还可以长边与水平面平行或者部分功能电路板(例如其中的2个)的长边与水平面平行,其余的功能电路板(例如另外2个)的短边与水平面平行。进一步,上述4个功能电路板201还可以如图1中所示布置成平行的两排,并且其平面与水平面之间的夹角还可以为其他角度,例如30
°
、60
°
或70
°
等。
[0055]
上述4个功能电路板201除了可以平行布置外,还可以不平行布置,例如部分功能电路板201水平旋转一定角度,使得功能电路板201的平面之间呈非零夹角(例如90
°
)。另外,还可以改变至少功能电路板201与水平面的夹角,从而使得4个功能电路板201不平行,例如部分功能电路板201与水平面之间的夹角为30
°
,其余部分功能电路板201与水平面之间的夹角为60
°
等。进一步,还可以通过上述两种相结合的方式来使多个功能电路板201竖直布置但不平行。
[0056]
另外,如前述实施例所述,上述4个功能电路板201的位置还可以互换。进一步,上述4个功能电路板201中不同功能电路板201的大小也可以不相等,形状也可以不同。可以理解的是,上文中仅描述了4个功能电路板竖直布置在同一水平面的布置方式,当包括更多或更少的功能电路板时,也可以参照上述方式进行合理的布置,此处不再详述。
[0057]
上文中结合实施例描述了所有功能电路板均水平布置或竖直布置在同一水平面上的情况。在一个或多个实施例中,还可以使多个功能电路板中的部分功能电路板以上述
至少一种水平布置方式水平布置,其余功能电路板以上述至少一种竖直布置方式竖直布置。可以理解的是,将多个功能电路板布置在同一水平面上可以便于功能电路板的布设、连接、维修检测和拆装等。下面本方案将继续结合图3-图5来对电子设备中的多个功能电路板堆叠的情况进行说明。
[0058]
图3中示例性的示出了4个功能电路板301的一种堆叠的布置方式,其中4个功能电路板301为长、宽分别相等的矩形形状。如图3中所示,上述4个功能电路板301水平布置且中心对齐(长边和长边对齐,短边和短边对齐)。该种布置方式可以使电子设备300的面积仅为一个功能电路板301的面积,从而使得电子设备300可以便于携带和运输。另外,上述4个功能电路板301之间可以等间距布置。在本实施例中,当电子设备300仅包括一个信号处理电路板时,为了便于其和其他功能电路板301(例如信号检测电路板)的有线连接,可以将其布置在居中的两个位置中之一(例如布置在图中上方第2层)。
[0059]
可以理解的是,上述中心对齐的堆叠布置方式仅仅是示例性的而非限制性的,本领域技术人员还可以根据需要对其进行修改,例如还可以如前述实施例所述,将多个功能电路板301的位置进行互换。可替代地,上述4个功能电路板301之间还可以不等间距布置。另外,上述4个功能电路板301也可以长边和短边不对齐。进一步,上述4个功能电路板301的大小也可以不相等,形状也可以不同。可以理解的是,上文中仅描述了4个功能电路板301的水平堆叠的布置方式,当包括更多或更少的功能电路板时,也可以参照上述方式进行合理的布置,此处不再详述。
[0060]
图4中示例性的示出了4个功能电路板401的另一种堆叠的布置方式,其中4个功能电路板401为长、宽分别相等的矩形形状。如图4中所示,4个功能电路板401水平布置,长边和长边对应,短边和短边对应,并且由下到上功能电路板401的中心依次向右(在长边方向向右)错开相等的距离,以形成多层之间的错位堆叠布置。图中标号400为电子设备。
[0061]
可以理解的是,上述错位的堆叠布置方式仅仅是示例性的而非限制性的,本领域技术人员还可以根据需要对其进行修改,例如所有功能电路板401的中心可以均向图中的左侧、纸面以内或纸面以外错开相等或不等的距离,或者不同的功能电路板401的中心分别向不同的方向错开相等或不等的距离。另外,还可以如前述实施例所述,将4个功能电路板401的位置进行互换。进一步,不同功能电路板401的大小也可以不相等,形状也可以不同。可以理解的是,上文中仅描述了4个功能电路板401的错位堆叠的布置方式,当包括更多或更少的功能电路板时,也可以参照上述方式进行合理的布置,此处不再详述。
[0062]
图5中示例性的示出了6个功能电路板501的又一种堆叠的布置方式,其中6个功能电路板501为长、宽分别相等的矩形形状。如图5中所示,6个功能电路板501中的三个水平堆叠布置在底部,长短边分别对齐(长边和长边对齐,短边和短边对齐)且等间距布置,第4个和第5个功能电路板501水平堆叠布置在顶部,长短边分别对齐且等间距布置,并且顶部和底部的5个功能电路板501的长短边也对齐。第6个功能电路板501和其顶部以及底部的功能电路板501垂直。在本实施例中,当电子设备500仅包括一个信号处理电路板时,为了便于其和其他功能电路板501(例如信号检测电路板)的有线连接,可以使上述垂直的功能电路板501为信号处理电路板。
[0063]
可以理解的是,上述混合堆叠的布置方式仅仅是示例性的而非限制性的,本领域技术人员还可以根据需要对其进行修改,例如还可以如前述实施例所述,将6个功能电路板
501的位置进行互换。另外,还可以使更多层的功能电路板501竖直布置,例如还可以使最顶层和最底层的功能电路板501竖直布置。竖直布置的功能电路板501的具体布置方式可以参照前述实施例的描述,此处不再详述。
[0064]
进一步,上述水平布置的5个功能电路板501之间还可以不等间距布置,并且该5个功能电路板501中的至少部分还可以如前述实施例所示错位布置。另外,上述6个功能电路板501的大小也可以不相等,形状也可以不同。可以理解的是,上文中仅描述了6个功能电路板501的混合堆叠的布置方式,当包括更多或更少的功能电路板时,也可以参照上述方式进行合理的布置,此处不再详述。
[0065]
上文中结合实施例对电子设备中的多个功能电路板的布置方式进行了说明。可以理解的是,上述实施例所描述的布置方式仅仅是示例性的而非限制性的,本领域技术人员还可以根据需要在上述实施例的引导下对上述多种布置方式进行组合或变形,以满足不同的需求。例如,还可以将电子设备中的功能电路板分为多组,不同组采用前述实施例中所描述的相同或不同的布置方式进行布置。例如,在将功能电路板分为三组时,该三组可以均采用图3中所描述的布置方式进行布置。另外,上述三组功能电路板还可以其中一组采用图2中所描述的布置方式进行布置,第二组采用图4中所描述的布置方式进行布置,而第三组采用图5中所描述的布置方式进行布置。可替代地或附加地,多组功能电路板还可以围成预设形状,例如圆柱形。进一步,还可以将多个功能电路板分别设置在高低不等的安装面上。
[0066]
上文中结合实施例描述了电子设备中的功能电路板的多种布置方式。为了保证电子设备在使用(利用电子设备对演奏信号进行处理)时的稳定性,电子设备中的多个功能电路板中的至少部分功能电路板之间可以可拆卸连接。基于此,在一个实施例中,至少部分功能电路板上可以设有第一可拆卸连接结构,以便功能电路板之间可拆卸连接。第一可拆卸连接结构可以包括插接结构、卡接结构、螺接结构、磁吸式连接结构中的一种或多种。
[0067]
对于图1中所示的实施例,第一信号检测电路板101、第二信号检测电路板102和第三信号检测电路板103之间可以通过插接结构插接或通过磁吸式连接结构磁吸式连接。第一信号检测电路板101和信号处理电路板104之间可以通过螺接结构螺接、通过卡接结构卡接或通过磁吸式连接结构磁吸式连接。对于图2中所示的实施例,4个功能电路板201之间可以通过卡接结构卡接或通过磁吸式连接结构磁吸式连接等。
[0068]
可以理解的是,上述列举的可拆卸连接关系仅仅是示例性的而非限制性的,本领域技术人员可以根据需要采用上文中所列举的一种或多种不同的可拆卸连接结构将多个功能电路板进行可拆卸连接,此处不再一一详述。在另一个实施例中,功能电路板之间也可以不连接。
[0069]
为了保护电子设备中的功能电路板,电子设备还可以包括至少一个壳体,其中每个壳体内布置有至少一个上述功能电路板。下面本方案将结合图6和图7来对功能电路板布置在壳体内的情况进行说明。
[0070]
如图6中所示,电子设备600可以包括1个壳体601和4个功能电路板602,4个功能电路板602在壳体601内水平布置在同一水平面(如图中虚线框603所示)上。功能电路板602的布置方式可以参照前述图1中的相关描述,此处不再详述。
[0071]
为了保证功能电路板602和壳体601连接的牢固性,功能电路板602和壳体601上可以设有第三可拆卸连接结构,以便壳体601和其内的功能电路板602之间可拆卸连接。在一
个实施场景中,壳体601上的第三可拆卸连接结构可以包括插槽,功能电路板602上的第三可拆卸连接结构可以包括设置在其底面(该面不设置电路)上的与插槽匹配的插件,利用插件和插槽可以将功能电路板602插接在壳体601上,以实现两者的插接连接。另外,还可以在壳体601上设置插件,在功能电路板602的底面设置与其匹配的插槽来实现两者的可拆卸连接。
[0072]
可以理解的是,此处仅仅是示例性的列举了一种功能电路板和壳体的可拆卸连接关系,本领域技术人员还可以根据需要采用其他可拆卸连接结构来实现功能电路板和壳体的可拆卸连接,例如还可以采用卡接结构、磁吸式连接结构和螺接结构中的一种或采用插接结果、卡接结构、磁吸式连接结构和螺接结构中的多种来实现功能电路板和壳体的可拆卸连接,此处不再详述。
[0073]
如图7中所示,电子设备700可以包括1个壳体701和4个功能电路板702,4个功能电路板702可以水平堆叠在壳体701内。功能电路板702的布置方式可以参照前述图3中的相关描述,此处不再详述。
[0074]
为了保证功能电路板702和壳体701连接的牢固性,功能电路板702和壳体701上也可以设有第三可拆卸连接结构,以便壳体701和其内的功能电路板702之间可拆卸连接。在一个实施场景中,壳体701上的第三可拆卸连接结构可以包括磁吸式连接结构,功能电路板702上的第三可拆卸连接结构也可以包括磁吸式连接结构。具体地,可以在壳体701的底部和每个功能电路板702上(例如边角位置)分别设置磁吸式连接结构,多个功能电路板702之间可以磁吸式连接,最底层的功能电路板702可以和壳体701底部磁吸式连接,从而实现功能电路板702和壳体701的可拆卸连接。
[0075]
可以理解的是,上文中所列举的可拆卸连接关系仅仅是示例性的而非限制性的,本领域技术人员还可以根据需要采用其他可拆卸连接关系来将壳体和其内的功能电路板可拆卸连接,例如还可以在壳体的底部和每个功能电路板上分别设置螺接结构,从而使多个功能电路板之间以及最底层的功能电路板和壳体底部螺接,进而实现功能电路板和壳体的可拆卸连接。除了上述两种可拆卸连接关系外,还可以采用插接结构或卡接结构来实现功能电路板和壳体的可拆卸连接。另外,本方案还可以采用插接结果、卡接结构、磁吸式连接结构和螺接结构中的多种来实现两者的可拆卸连接,此处不再详述。
[0076]
上文结合实施例描述了多个功能电路板布置在一个壳体内的情况,该种布置可以节省壳体的用量,从而可以降低电子设备的成本。为了便于在单个功能电路板携带和运输时对其进行有效保护,每个壳体内还可以仅布置一个或多个功能电路板(而非全部功能电路板都布置在一个壳体内)。基于此,当电子设备包括多个功能电路板时,其可以包括两个或多个壳体。在该种情况中,可以仅使部分壳体和其内的功能电路板之间可拆卸连接,也可以全部壳体和其内的功能电路板之间可拆卸连接。
[0077]
另外,当电子设备包括两个或多个壳体时,为了保证壳体之间功能电路板之间连接的牢固性,至少部分壳体上可以设有第二可拆卸连接结构,以便壳体之间可拆卸连接。在一个实现中,可以仅使部分壳体上设有第二可拆卸连接结构,从而使得仅部分壳体之间可拆卸连接。在另一种实现中,也可以在所有壳体上均设有第二可拆卸连接结构,从而使得所有壳体之间均可进行可拆卸连接。在一个实施场景中,壳体之间可以通过插接结构进行插接、通过螺接结构进行螺纹连接,或通过磁吸式连接结构进行磁吸式连接等。
[0078]
可以理解的是,此处仅仅是示例性的列举了一种壳体之间的可拆卸连接关系,本领域技术人员还可以根据需要采用其他可拆卸连接结构来实现壳体之间的可拆卸连接,例如还可以采用卡接结构、磁吸式连接结构和螺接结构中的一种或采用插接结果、卡接结构、磁吸式连接结构和螺接结构中的多种来实现两者的可拆卸连接,此处不再详述。在另一个实施例中,壳体之间也可以不连接。
[0079]
简言之,电子设备可以包括壳体,也可以不包括壳体。当包括壳体时,全部功能电路板可以布置在一个壳体内,也可以仅部分功能电路板布置在壳体内,并且每个壳体内可以布置的功能电路板的数目可以不同。另外,部分或全部壳体可以和其内的功能电路板可拆卸连接。进一步,当包括多个壳体时,全部壳体之间或部分壳体之间可以可拆卸连接。
[0080]
虽然本文已经示出和描述了本实用新型的多个实施例,但对于本领域技术人员显而易见的是,这样的实施例只是以示例的方式来提供。本领域技术人员可以在不偏离本实用新型思想和精神的情况下想到许多更改、改变和替代的方式。应当理解的是在实践本实用新型的过程中,可以采用对本文所描述的本实用新型实施例的各种替代方案。所附权利要求书旨在限定本实用新型的保护范围,并因此覆盖这些权利要求范围内的等同或替代方案。
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