专利名称：平板显示器和用于平板显示器的阻挡条及其制造方法
技术领域：
本文件总的来说涉及等离子显示设备，且更为具体地说，涉及平板显示器，用于平板显示器的阻挡条及其制造方法。
背景技术：
平显示面板包括不同类型的显示设备，比如液晶显示器(在下文中“LCD”)，场发射显示器(在下文中“FED”)，有机电致发光(在下文中“EL”)显示器，等离子显示面板等。等离子显示设备是通过辐射在显示面板中形成的荧光材料显示图像的设备，其中通过当在由碱石灰玻璃制成的前基片和后基片之间的惰性气体由高频电压放电时产生的真空紫外线照射材料。
这种平显示面板中的等离子显示面板具有下面所述的结构。
通常，在等离子显示面板中，以在前基片和后基片之间形成的阻挡条制造单位单元，由此以比如氖(Ne)，氦(He)或(Ne+He)的混合物的主放电气体和包括小量氙的惰性气体填充单元。当高频电压放电时，惰性气体产生真空紫外线，且通过照射在阻挡条之间形成的荧光材料显示图像。因为这种等离子显示面板允许薄和轻的结构，其成为下一代显示设备工业的亮点。
在包括上述结构的等离子显示面板的平显示面板中，形成阻挡条用于精确划分像素。制造这种阻挡条的分步处理是已知的，其中下面参考图1描述一个过程。
图1示出了用于现有技术的等离子显示面板的阻挡条的制造过程。
首先，在其上安装了寻址电极(没有示出)的后基片100上形成介质层101，且如在步骤(a)中，通过丝网印刷或通过涂覆，在介质层101上形成由玻璃材料和陶瓷类型有机材料制成的具有规定厚度的阻挡条软膏或浆体102。
之后，通过如步骤(b)中的层压，将比如干膜光致抗蚀剂(在下文中，“DFR”)的光致抗蚀剂103形成在阻挡条软膏或浆体102上，且在DRF103上排列光掩模104，以经历曝光处理。
在DFR103曝光处理之后，如在步骤(c)中执行显影处理，其中没有暴露给光线的区域(在下文中，“未暴露区域”)的处DFR103留在阻挡条软膏或浆体102上，而且通过蚀刻除去暴露给光线的区域(在下文中“暴露区域”)的DFR103。
之后，阻挡条软膏或浆体102以及DFR103通过喷沙或蚀刻经历蚀刻处理，由此由DFR103的图形保护成为阻挡条的部分阻挡条软膏或浆体102，且通过蚀刻移去其它部分的阻挡条软膏或浆体102。
因此，在DFR103保护下形成的阻挡条110经历了剥落处理，使得如在步骤(d)中的除去DFR103且形成阻挡条软膏或浆体102。
结果，完成阻挡条110，在阻挡条110之间形成放电空间，且通过喷射用于R、G和B的荧光材料形成荧光材料层(没有示出)。
但是，在现有的形成等离子显示面板的阻挡条的处理中，因为应该在形成阻挡条软膏或浆体102之后在其中形成DFR103，材料成本上升；且因为添加DFR103形成过程需要另外的时间而制造成本上升。
为了解决现有技术的这个问题，通过混合规定的光致抗蚀材料和由玻璃材料及陶瓷类型有机材料制成的阻挡条软膏或浆体，来进行尝试以缩短形成过程。
但是，因为由玻璃材料、陶瓷类型有机材料的混合物制成的阻挡条软膏或浆体，和规定的光致抗蚀剂具有低的光透射因素和不好的曝光特性，由一个曝光处理形成的阻挡条的厚度相对小。
例如，当由玻璃材料、陶瓷类型有机材料的混合物制成的现有阻挡条软膏或浆体，和规定的光致抗蚀剂以深度h1透射用于曝光的外部光，需要总共10个曝光处理来形成具有深度10h1的阻挡条。
这样，在现有处理中，需要具有允许透射光和曝光的规定厚度的阻挡条软膏或浆体的重复喷射，使得处理步骤的数目增加和制造时间延长，造成制造成本增加。
发明内容
因此，本发明的目的是至少解决现有技术的问题和缺点。
本发明的实施例的目的是提供用于平显示面板的阻挡条，其能够改进其曝光特性。
根据本发明实施例的平显示面板包括基片和划分基片上的像素的阻挡条，其中使用包括阻挡条材料和用于曝光的半透明材料的阻挡条软膏或浆体形成阻挡条。
用于根据本发明另一实施例的平显示面板的阻挡条包括使用包括阻挡条材料的阻挡条软膏或浆体形成阻挡条，其中该阻挡条软膏或浆体包括用于曝光的半透明材料。
根据本发明再一实施例的制造用于平显示面板的阻挡条的方法包括步骤在基片上形成包括用于曝光的半透明材料的阻挡条软膏层或浆体层；以规定图形暴露阻挡条软膏层或浆体层；和蚀刻阻挡条软膏层或浆体层。
根据本发明的实施例，通过以包括用于曝光的预定半透明材料的阻挡条软膏或浆体形成阻挡条而在曝光处理中改进曝光特性，能够提供精细间距的阻挡条。
根据本发明的实施例，能够通过减少制造阻挡条的处理而减少制造成本。
通过其中相同的附图标记表示相同元件的附图详细说明本发明的图1示出了现有技术中用于等离子显示面板的阻挡条的制造过程；图2是说明了根据本发明实施例的平显示面板中等离子显示面板的结构的视图；图3是说明了根据本发明实施例的用于平显示面板的阻挡条；图4示出了描述通过在用于制造根据本发明实施例的用于平显示面板的阻挡条的阻挡条软膏或浆体中包括的光纤进行光投射的视图；图5是说明了用于根据本发明实施例的平显示面板的阻挡条的制造过程的实例；图6是图5的步骤(b)中区域B的详细视图。
具体实施例方式
参考附图以更加详细的方式描述本发明的实施例。
根据本发明实施例的平显示面板包括基片和划分在基片上的像素的阻挡条，其中使用包括阻挡条材料和用于曝光的半透明材料的阻挡条软膏或浆体形成阻挡条。
用于曝光的半透明材料包括光纤。
光纤具有预定折射率，且包括用于透射从外侧辐射的暴露光的内核部分和具有不同于核心部分的折射率的折射率的包层部分，其用于使得能够进行在核心部分中的暴露光的全反射。
光纤的长度是1μm到200μm。
光纤是阻挡条软膏的总重量的20wt％到50wt％。
用于根据本发明另一实施例的平显示面板的阻挡条包括使用包括阻挡条材料的阻挡条软膏或浆体形成阻挡条，由此该阻挡条软膏或浆体包括用于曝光的半透明材料。
用于曝光的半透明材料包括光纤。
光纤具有预定折射率，且包括用于透射从外侧辐射的暴露光的内核部分和具有不同于核心部分的折射率的折射率的包层部分，其用于使得能够进行在核心部分中的暴露光的全反射。
光纤的长度是1μm到200μm。
光纤是阻挡条软膏的总重量的20wt％到50wt％。
根据本发明实施例的制造用于平显示面板的阻挡条的方法包括步骤在基片上形成包括用于曝光的半透明材料的阻挡条软膏或浆体层；以规定图形暴露阻挡条软膏或浆体层；和蚀刻阻挡条软膏或浆体层。
用于曝光的半透明材料包括光纤。
光纤具有预定折射率，且包括用于透射从外侧辐射的暴露光的内核部分和具有不同于核心部分的折射率的折射率的包层部分，其用于使得能够进行在核心部分中的暴露光的全反射。
光纤的长度是1μm到200μm。
光纤是阻挡条软膏的总重量的20wt％到50wt％。
下面将参考附图描述本发明的实施例。
图2是说明了根据本发明实施例的平显示面板中等离子显示面板的结构的视图。
如图2所示，通过彼此平行以预定距离组合前基片211和后基片210形成等离子显示面板，前基片211包括由安装在其上显示图像的前玻璃211上的每对扫描电极202和维持电极203组成的多个维持电极对，且后基片210包括在形成(显示面板的)后表面的后玻璃211上以寻址电极213交叉上述多个维持电极对的方式安装的多个寻址电极213。
前基片200包括每对扫描电极202和维持电极203，用于在放电单元中互相放电和维持单元中的辐射，由此每个电极包括具有透明ITO材料的透明电极(a)和包括金属的总线电极(b)。
扫描电极202和维持电极203由限定放电电流和在电极对之间绝缘的至少一个介质层204覆盖，且在上介质层204上形成具有氧化镁(MgO)的保护层205用于促进放电。
后基片210包括多个放电空间，也就是，平行安装条形(或井形)的阻挡条212。且平行于阻挡条212安装执行寻址放电以产生真空紫外线的多个寻址电极213。
在后基片210的上表面上，喷射在寻址放电时能够发射用于显示图像的可见光的R、G、B荧光材料。在寻址电极213和荧光材料214之间，形成下介质层215以保护寻址电极213。
在包括上述结构的等离子显示面板的平显示面板上形成阻挡条212以精确划分像素。
图3是说明了根据本发明实施例的用于平显示面板的阻挡条。
如图3所示，用于根据本发明实施例的平显示面板的阻挡条包括用于曝光的半透明材料，优选地，光纤。
考虑用于根据本发明实施例的平显示面板的阻挡条212形成阻挡条软膏或浆体状态，上述用于平显示面板的阻挡条212包括用于曝光的预定半透明材料的陈述能够被理解为用于平显示面板的阻挡条软膏或浆体包括用于曝光的预定半透明材料，由此用于平显示面板的阻挡条软膏或浆体包括已经预定的有机材料等。
在阻挡条软膏或浆体中分布光纤以引导发散方向。例如，光纤211a被定向到不允许暴露光透射到有效入射角度的方向，且光纤211b被定向到允许暴露光被透射到有效入射角度的方向。
定向到和光纤211b相同方向的光纤通过全部反射光线而没有折射，透射以预定入射角度进入阻挡条软膏或浆体的光。
通过包括用于平显示面板的阻挡条软膏或浆体的光纤进行的光透射的更加详细的描述如图4a和4b。
图4a和4b示出了描述通过用于制造根据本发明实施例的平显示面板的阻挡条的阻挡条软膏或浆体中包括的光纤进行光投射的视图。
如示出了光纤211的截面图的图4a所示，光纤211包括透射光射线的核心部分222和具有和核心部分222不同的折射率以使得能够进行光射线的全反射的包层部分223。通常，由光的反射和折射执行的光的透射由入射角度和光射线通过的不同媒介的折射率确定。由包括具有不同折射率的核心部分222和包层部分223的光纤221透射光线的过程如图4b所示。
如图4b所示，如果进入核心部分222的光线以大于预定临界角度的角度在包层部分223的接合表面出现，以和入射角相同的角度反射光线。
其中光线进入在不均匀折射率的两个媒介之间的边界，以给定入射角度从具有较高折射率的媒介到具有较低折射率的媒介的地方，当入射角度到达临界角度时，光线全部反射而不折射。如果包层223的折射率被设置为低于核心部分222的折射率1％，例如，核心部分222具有1.47的折射率而包层部分223具有1.46的折射率，实现全反射。
这样，使用这个全反射现象将光纤221的核心部分222中的光线有效透射到相对远的距离。
使用包括用于根据外部暴露光划分像素的目的的光纤的阻挡条软膏或浆体的用于平显示面板的阻挡条的制造过程的实例如图5所示。
图5是说明了用于根据本发明实施例的平显示面板的阻挡条的制造过程的实例。
在作为平显示面板的制造过程的实例的用于等离子显示面板的阻挡条的制造过程中，首先在预定位置形成包括用于曝光的规定半透明材料的阻挡条软膏或浆体层。例如，在装备有寻址电极(没有示出)的下基片210上形成介质层215，如步骤(a)，且在介质层215上以规定厚度形成包括用于曝光的半透明材料的阻挡条软膏或浆体224。
这里，用于曝光的半透明材料是光纤，由此光纤具有预定折射率，且包括用于透射从外侧辐射的暴露光的内核部分和具有不同于核心的折射率的折射率，以使得能够实现核心部分中的暴露光的全反射的包层部分。
光纤的长度可以是1μm到200μm，且光纤是阻挡条软膏的总重量的20wt％到50wt％。
如上限定阻挡条软膏或浆体224的长度和含量的原因如下。
首先，限定包括阻挡条软膏或浆体224的光纤的长度等于或大于1μm的原因在于，如果光纤过短，也就是，小于1μm，不能够保证通过在阻挡条软膏或浆体224中的光纤进行足够深的光透射。
用于限定包括阻挡条软膏或浆体224的光纤的长度等于或小于200μm的原因在于，如果光纤过长，光纤不能和阻挡条软膏或浆体224适当地混合，且甚至在形成阻挡条之后突出到阻挡条之外。
另外，限定包括阻挡条软膏或浆体224的光纤等于或大于阻挡条软膏或浆体224的总重量的20wt％的原因在于，如果包括的光纤小于20wt％，光纤不能在阻挡条软膏或浆体中充分分布，且光透射率降低。
最后，限定包括阻挡条软膏或浆体224的光纤等于或小于阻挡条软膏或浆体224的总重量的50wt％的原因在于，如果包括的光纤超过50wt％，包括过多阻挡条软膏或浆体224的光纤能够恶化阻挡条的特有特性。
能够通过丝网印刷、层压或涂覆的任意一个处理形成阻挡条软膏或浆体224。
在形成阻挡条软膏层或浆体层的上述处理之后，如在步骤(b)中执行曝光处理，以通过在阻挡条软膏或浆体224上布置光掩模225之后暴露包括光纤的阻挡条软膏或浆体224，以规定图形暴露阻挡条软膏或浆体224。之后，执行显影处理。
通过如(c)中所示的显影处理，没有暴露给光线的区域(在下文中“未曝光区域”)的阻挡条软膏或浆体224变硬，且暴露给光线的区域(在下文中“曝光区域”)的阻挡条软膏或浆体224变软。
之后，如(d)中执行蚀刻处理，其中从安装在阻挡条软膏或浆体224上的蚀刻设备250在阻挡条软膏或浆体224上喷射蚀刻液体。例如，据此保护变硬的阻挡条软膏或浆体224，而通过蚀刻除去变软的阻挡条软膏或浆体224’，使得如(e)中完成阻挡条212，在阻挡条212之间形成凹的放电空间以允许通过在放电空间中喷射R、G、B荧光材料来形成荧光材料层214。
作为用于平显示面板的阻挡条的制造过程的实例的等离子显示面板的阻挡条的上述制造处理将被参考图6所述的步骤(b)中的区域B详细描述。
图6是图5的步骤(b)中区域B的详细视图。
如图6所示，在图5的上述步骤(b)中，不暴露具有在其上布置的光掩模225的阻挡条软膏或浆体224，而暴露在其上没有布置的光掩模225的阻挡条软膏或浆体224。
因为进入包括光纤的阻挡条软膏或浆体224的光线通过全反射能够达到阻挡条软膏或浆体224中很深的地方，改进了阻挡条软膏或浆体224的曝光特性。
因此，在形成阻挡条时由一个曝光处理形成的阻挡条的厚度相比例如，如果在现有技术中一个曝光处理中暴露光能够到达的阻挡条软膏或浆体的深度是h1，且图6中相应的深度是h2，建立不等式h1＜h2。
换句话说，在现有技术中需要十个曝光处理以形成具有深度10h1的阻挡条。但是，在图6中通过比现有技术中较少数目的曝光处理，例如，通过总共1个处理形成所需深度的阻挡条。
因此，本发明的实施例能够减少形成阻挡条所需的处理数目。
另外，因为本发明的实施例允许以相比现有技术更大的深度形成阻挡条，其能够具体表现精细间距的阻挡条。
例如，假定通过十个曝光处理形成所需厚度的阻挡条，且通过图6中的一个曝光处理形成，需要阻挡条的宽度变宽以覆盖在现有技术的十次曝光处理期间在光掩模的重复喷射中可能产生的错误。
因此，在现有技术中形成具有比所需宽度大的宽度的阻挡条。相比此，因为图6中仅考虑一次曝光处理的可能错误控制阻挡条的宽度，阻挡条的宽度能够保持小于现有技术的阻挡条的宽度。
因为这些原因，根据本发明实施例的平显示面板能够具体表现精细间距的阻挡条。
这个文件如上所述，通过以包括规定的用于曝光的半透明材料的阻挡条软膏或浆体的阻挡条，通过改进阻挡条在曝光处理中的曝光特性，能够提供精细间距的阻挡条。
另外，这个文件能够通过减少阻挡条的制造过程减少制造成本。
这样描述了本发明，很明显可以做出多种修改。这种修改不应该被认为脱离本发明的精神和范围，并且所有对本领域普通技术人员来说很明显的改变都意在被包括在下面权利要求的范围之中。
权利要求
1.一种平显示面板，其包括基片；和阻挡条，其划分在基片上的像素，其中使用包括阻挡条材料和用于曝光的半透明材料的阻挡条软膏或浆体形成阻挡条。
2.如权利要求1所述的平显示面板，其中，该用于曝光的半透明材料包括光纤。
3.如权利要求2所述的平显示面板，其中，该光纤具有预定折射率，且包括用于透射从外侧辐射的暴露光的内核部分和具有不同于核心部分的折射率的折射率、且用于使得能够进行在核心部分中的暴露光的全反射的包层部分。
4.如权利要求3所述的平显示面板，其中，该光纤的长度是1μm到200μm。
5.如权利要求4所述的平显示面板，其中，该光纤是阻挡条软膏或浆体的总重量的20wt％到50wt％。
6.一种用于平显示面板的阻挡条，其包括使用包括阻挡条材料的阻挡条软膏或浆体形成阻挡条，由此该阻挡条软膏或浆体包括用于曝光的半透明材料。
7.如权利要求6所述的用于平显示面板的阻挡条，其中，该用于曝光的半透明材料包括光纤。
8.如权利要求7所述的用于平显示面板的阻挡条，其中，该光纤具有预定折射率，且包括用于透射从外侧辐射的暴露光的内核部分和具有不同于核心部分的折射率的折射率、其用于使得能够实现在核心部分中的暴露光的全反射的包层部分。
9.如权利要求8所述的用于平显示面板的阻挡条，其中，该光纤的长度是1μm到200μm。
10.如权利要求8所述的用于平显示面板的阻挡条，其中，该光纤是阻挡条软膏的总重量的20wt％到50wt％。
11.一种制造用于平显示面板的阻挡条的方法，其包括步骤在基片上形成包括用于曝光的半透明材料的阻挡条软膏层或浆体层；以规定图形暴露阻挡条软膏层或浆体层；和蚀刻阻挡条软膏层或浆体层。
12.如权利要求11所述的制造用于平显示面板的阻挡条的方法，其中，该暴露阻挡条软膏层或浆体层的步骤被执行一次。
13.如权利要求11所述的制造用于平显示面板的阻挡条的方法，其中，该用于曝光的半透明材料包括光纤。
14.如权利要求13所述的制造用于平显示面板的阻挡条的方法，其中，该光纤具有预定折射率，且包括用于透射从外侧辐射的暴露光的内核部分和具有不同于核心部分的折射率的折射率、且用于使得能够实现在核心部分中的暴露光的全反射的包层部分。
15.如权利要求14所述的制造用于平显示面板的阻挡条的方法，其中，该光纤的长度是1μm到200μm。
16.如权利要求15所述的制造用于平显示面板的阻挡条的方法，其中，该光纤是阻挡条软膏或浆体的总重量的20wt％到50wt％。
全文摘要
本文件总的来说涉及等离子显示设备，且更为具体地说，涉及平板显示器，用于平板显示器的阻挡条及其制造方法。根据本发明实施例的平显示面板包括基片和划分在基片上的像素的阻挡条，由此阻挡条包括具有阻挡条材料的阻挡条软膏或浆体，且阻挡条软膏或浆体包括用于曝光的透明材料。根据本发明另一实施例的用于平显示面板的阻挡条包括具有含有阻挡条材料的阻挡条软膏或浆体的阻挡条，由此阻挡条软膏或浆体包括用于曝光的半透明材料。根据本发明再一实施例的制造用于平显示面板的阻挡条的方法包括步骤在基片上形成包括用于曝光的半透明材料的阻挡条软膏层或浆体层；以规定图形暴露阻挡条软膏层或浆体层；和蚀刻阻挡条软膏层或浆体层。
文档编号H01J11/26GK1822289SQ200610006000
公开日2006年8月23日 申请日期2006年1月18日 优先权日2005年1月18日
发明者李明远 申请人:Lg电子株式会社