专利名称：一种led灯泡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED灯泡，特别是涉及一种可让照明范围更广、且可 达到快速散热效果的LED灯泡。
背景技术：
由于发光二极体(LED)是一种固态的半导体组件，利用电子电洞的相互配 合将能量以光的形式释发，属冷光发光，具有体积小、反应速度快、使用寿命 长、耗电量低、耐震性佳及无污染等优势，为各种电器、资讯广告牌、通讯产 品等之发光组件，至目前已经广泛运用在各领域中，特别是目前的照明设备上， 利用发光二极体作为发光组件，虽然初期的发光二极体效率不如预期的媲美传 统照明设备，但在后续的技术及材料改良下，发光二极体所营造出的发光亮度 已有明显的进步，逐渐有取代传统发光组件的趋势。
在后续的技术及材料的影响下，发光二极体所需的电流亦日益增加，因此 发光二极体所产生的热能亦逐渐增加，而为了不使过多的热能影响到发光二极 体的寿命，因此对于已发光二极体作为发光组件之照明设备，适当的散热结构 成了目前照明装置所必耍的手段之一。
虽然目前常见的散热手段，如风扇或水冷散热等，由于一般的照明装置在 设计上结构有限，且这些散热手段并不是为照明装置所设计，因此无法把目前 这些常用的散热手段加装于原本的照明装置内部，协助以发光二极体的照明装 置进行散热作用。
为了解决照明装置的散热问题，因此现有技术配合原有照明装置的设计，
3在照明装置上设计复数的散热片，以利用传导及气冷散热的相互配合，将照明 装置所产生的热能传至到复数散热片上，再经由空气与散热片的热交换作用，
已减低热能对照明装置的影响，如图1所示，系为习用之LED灯具之散热结构， 该灯具之散热结构l包括 一灯泡座IO、 一灯罩11及一LED灯模组(现)12， 其中该LED灯模组(现)12系由散热组件121、电路板122及发光二极体(LED) 123组合而成，其中该散热组件121系形成有复数沟槽1211，而该发光二极体 123系焊接于该电路板122上，再将该电路板122透过该沟槽1211系嵌入其内， 藉此，除了可藉由不同角度的发光源得到较佳之发光亮度外，更可增加该散热 柱之散热率并使该LED灯模组(现)12之寿命增加。
上述LED灯具的散热结构在使用时，确实存在下列问题与缺失尚待改进A、 由于发光组件焊接在电路板122上，加工人员对该散热组件121进行加工时， 则必须在每一安装面上另外冲设该沟槽1211，使得工序增加，亦提高制作成本； B、当组装人员在组装吋，必须将该电路板122插入该沟槽1211内，方可达到 固定及通电之效果，如此，组装人员在组装时，必须花费较多的时间，从而大 大降低生产效率。
如何解决上述技术问题与缺失，是本实用新型的发明人研究改善的方向所在。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是，克服上述现有技术存在的问题与缺失， 提供一种LED灯泡，这种LED灯泡可让照明范围更广、可达到快速散热的效果， 且其加工工序十分简单容易，因而可以大幅度降低制造费用。
实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是 一种LED灯泡，它包括--基座、 一导电部和一罩体，其特征是在基座一端装设有一导电部，在远离导电部的基座另一端设计有一散热部，在散热部上粘贴有一个以上的LED灯模组。
在上述技术方案中，所述LED灯模组包括一导电薄板和一个以上的晶粒， 所述导电薄板可依照散热部的形状而弯折成所需的形状，所述晶粒粘贴在导电 薄板上；所述导电薄板也可为接脚架基座；所述散热部为一可粘贴一个以上导 电薄板的多面锥形体；在多面锥形体上粘贴有一片柔性导热电路基板，所述柔 性导热电路基板为多面锥形体上LED灯模组的电气回路；在散热部内形成有一 个以上供导电部相连接的电线贯穿的贯穿孔。
所述散热部还可为一可粘贴一个以上导电薄板的圆柱体。 所述基座为一高导热性金属材料，所述高导热性金属材料为铜或铝。 所述罩体为一球状硅胶。
本实用新型的有益效果是由于在基座一端装设有一导电部，在远离导电 部的基座另一端设计有一散热部，在散热部上粘贴有一个以上的LED灯模组， 在多面锥形体上或圆柱体上贴覆有导电薄板或接脚架基座、柔性导热电路基板 及晶粒，当多面锥形体上或圆柱体上的晶粒发光时，其照明范围更广，照明范 围增加；由高导热性金属材料所制成的基座，可达到快速散热的效果；又由于 散热部为一多面锥形体或一圆柱体，让该柔性导热电路基板及导电薄板可粘附 于任何不同形状的散热部，该散热部于制造加工时，其加工工序十分简单容易， 因而可以大幅度降低制造费用。
图1是现有技术的一种LED灯具的散热结构； 图2是本实用新型第一个实施例的立体组合图3是本实用新型第一个实施例的立体分解图4是本实用新型第一个实施例按箭头方向安装的动作示意图;图5是本实用新型第一个实施例按图4所示完成安装后的结构示意图6是本实用新型第二个实施例的立体组合图7是本实用新型第三个实施例按箭头方向安装的动作示意图8是本实用新型第三个实施例按图7所示完成安装后的结构示意图9是本实用新型第四个实施例的立体组合图。
图中，1、散热结构；10、灯泡座；11、灯罩；12、 LED灯模组(现)；121、 散热组件；1211、沟槽；122、电路板；123、发光二极体；2、 LED灯泡；20、
导电部；201、电线；21、基座；211、容置空间；22、罩体；23、散热部；231、
多面锥形体；232、贯穿孔；233、圆柱体；3、 LED灯模组；30、导电薄板；31、 柔性导热电路基板；32、晶粒；43、散热体；6、硅利康。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
实施例l，参见图2、图3、图4和图5，本实施例所述的一种LED灯泡2， 它包括一基座21、 一导电部20和一罩体22，所述罩体22为一球状硅胶，其特 征是在基座21 —端装设有一导电部20，在远离导电部20的基座21另一端设 计有一散热部23，在散热部23上粘贴有多个LED灯模组3;所述其中之一LED 灯模组3包括一导电薄板30和多颗晶粒32，所述导电薄板30可依照散热部23 的形状而弯折成所需的形状，所述晶粒32粘贴在导电薄板30上，所述导电薄 板30也可为接脚架基座(图中未示)，所述散热部23为一可粘贴一个以上导电 薄板30的多面锥形体231，在多面锥形体231上粘贴有一片柔性导热电路基板 31，所述柔性导热电路基板31为多面锥形体231上LED灯模组3的电气回路， 该多面锥形体231的每一锥面上的柔性导热电路基板31可粘贴一个以上的晶粒 32，所述基座21为一高导热性金属材料，所述高导热性金属材料为铜或铝，在多面锥形体231的每一锥面上贴覆有导电薄板30或接脚架基座、柔性导热电路 基板31及晶粒32;如图3所示，在基座21内形成有一容置空间211，在散热 部23内形成有一个以上供导电部20相连接的电线201贯穿的贯穿孔232,在多 面锥形体231顶面形成有复数贯穿孔232，当组装人员组装基座21及导电部20 时，因导电部20连接着电线201，所以先将该电线201经由基座21内部穿过， 再由该复数贯穿孔232穿出，之后再将该导电部20卡设于该基座21之底部， 将该导电薄板30贴覆于该多面锥形体231 (如三角锥形、四边形及多边形柱 体)的每一个平面上，再将该柔性导热电路基板31贴覆于该多面锥形体231上， 该柔性导热电路基板31表面形成有电路，晶粒32直接粘贴使用，贴覆完成后 再将电线201与该导电薄板30相接，如此，不仅可让该LED灯泡2具有广阔的 照明效果，同时亦可达到极佳的散热功效；另外，该导电方式系用导电薄板30， 因此无须再加设散热装置，甚至多加工序冲设出沟槽，仅需利用导电薄板30的 特性就可达到高散热之效果。
实施例2，参见图6，本实施例所述的一种LED灯泡2，其结构与实施例l 相同，不同之处是所述散热部23为一可粘贴一个以上导电薄板30的圆柱体233， 该导电薄板30及该柔性导热电路基板31系可沿着该圆柱体233周边贴覆于该 散热部23上，再将晶粒32分别粘贴至各该柔性导热电路基板31上，如此，该 LED灯泡2不仅照明范围则更加广泛，且于粘贴该导电薄板30时，亦无需进行 过多的切割动作，在制成时可节省许多制造时间，藉此提升生产效率。
实施例3，参见图7和图8，本实施例所述的一种LED灯泡2，由一基座21、 一散热体43和一罩体22组合而成，其中该基座21与该散热体43为一体成型， 该散热体43为一多面锥形体231，在该多面锥形体231的每一平面上粘贴有一 晶粒32，并藉由混入有荧光粉的硅利康(Silicone) 6作为一粘着媒介，于该 基座21上所设置的罩体22系为一球状硅胶，如此可让整颗LED灯泡2具有广阔的照射效果，同时亦通过该散热体43及该基座21的高散热功能进行散热， 已达到延长LED灯泡2使用寿命的目的。
实施例4，参见图9，本实施例所述的一种LED灯泡2，由一基座21、 一散 热体43和一罩体22组合而成，其中该基座21与该散热体43为一体成型，该 散热体43为一圆柱体233，在该圆柱体233顶面可粘贴一晶粒32，并藉由混入 有荧光粉的硅利康(Silicone) 6作为一粘着媒介，于该基座21上所设置的罩 体22系为一球状硅胶，藉此可形成一封装状态。
以上所述仅是本实用新型的四个较佳实施例，应予理解的是，对于本领域 的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新 型作出若干变形和改进，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及 原理所做的等效变化或修饰，同样属于本实用新型专利申请保护的范围。
权利要求1、一种LED灯泡，它包括一基座、一导电部和一罩体，其特征是在基座一端装设有一导电部，在远离导电部的基座另一端设计有一散热部，在散热部上粘贴有一个以上的LED灯模组。
2、 根据权利要求1所述的一种LED灯泡，其特征是所述LED灯模组包括一导电薄板和一个以上的晶粒，所述导电薄板可依照散热部的形状而弯折成所 需的形状，所述晶粒粘贴在导电薄板上。
3、 根据权利要求2所述的一种LED灯泡，其特征是所述导电薄板也可为接脚架基座。
4、 根据权利要求1所述的一种LED灯泡，其特征是所述散热部为一可粘 贴一个以上导电薄板的多面锥形体。
5、 根据权利要求4所述的一种LED灯泡，其特征是在多面锥形体上粘贴 有一片柔性导热电路基板，所述柔性导热电路基板为多面锥形体上LED灯模组 的电气回路。
6、 根据权利要求1所述的一种LED灯泡，其特征是所述散热部为一可粘 贴一个以上导电薄板的圆柱体。
7、 根据权利要求1所述的一种LED灯泡，其特征是在散热部内形成有一 个以上供导电部相连接的电线贯穿的贯穿孔。
8、 根据权利要求1所述的一种LED灯泡，其特征是所述基座为一高导热 性金属材料。
9、 根据权利要求8所述的一种LED灯泡，其特征是所述高导热性金属材 料为铜或铝。
10、 根据权利要求1所述的一种LED灯泡，其特征是所述罩体为一球状 硅胶。
专利摘要一种LED灯泡，它包括一基座、一导电部和一罩体，其特征是在基座一端装设有一导电部，在远离导电部的基座另一端设计有一散热部，在散热部上粘贴有一个以上的LED灯模组，其照明范围更广，照明范围增加；由高导热性金属材料所制成的基座，可达到快速散热的效果；又由于散热部为一多面锥形体或一圆柱体，让该柔性导热电路基板及导电薄板可粘附于任何不同形状的散热部，该散热部于制造加工时，其加工工序十分简单容易，因而可以大幅度降低制造费用。
文档编号F21V29/00GK201246614SQ200820095620
公开日2009年5月27日 申请日期2008年7月16日 优先权日2008年7月16日
发明者叶光超, 沈李豪 申请人:沈李豪;叶光超