专利名称：Led光源的制作方法
技术领域：
本实用新型属于照明技术领域，具体涉及一种LED光源。
背景技术：
LED光源以其优异的发光效率和良好的显色性，以及长寿命、反应灵敏等特点，正 在很多场合逐步取代传统光源。 但是，LED光源也会有80%左右的电能在LED芯片工作时被转化为热量，LED芯片
正常允许工作温度是125t:左右，如果LED芯片发热量不能及时疏导出去，就会烧坏LED芯
片，并且，为维持LED芯片使用的长寿命，需要LED芯片保持在尽量低的温度。 在目前的LED光源结构中，都是采用将多颗LED灯珠焊接在铝基板上做成灯板，再
将灯板贴合在有多片散热翅片的铝制散热器上，通过散热翅片与空气的自然对流换热来散
热，解决LED芯片的散热问题。 在这种结构中，热量由芯片的P-N结发出，通过芯片底部到银胶，再到铜质热沉， 完成灯珠内部热传导，然后再由铜质热沉底部通过钎焊到铝基板上的铜箔层，再到绝缘层， 再到铝制基板。然后热量再由铝制基板传导到散热器基板，再由散热器基板传导到多片散 热翅片。 在这整个热量传递过程中，中间环节多，热阻大，散热效果不理想，并且体积大，材 料用量多，不能有效地将LED芯片工作温度控制在较低的水平。 另外，阵列微槽热管是一种新型的高效热传导技术，它的等效导热率是铜的几百 倍，近年来已被应用于航空、航天、核能、微电子等尖端领域，能有效地解决这些领域急需解 决的散热难题。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种LED光源，采用一体化的结构，能有效解决LED芯 片的散热问题，并将LED芯片工作温度控制在较低的水平。 本实用新型是通过以下技术方案来实现的 LED光源，包括有散热翅片和LED灯珠，所述LED灯珠包括有LED芯片；其中，所述 LED光源还包括有阵列微槽热管；所述阵列微槽热管连接LED灯珠(3)和散热翅片(l)，所 述LED芯片直接封装在阵列微槽热管管壁上，所述散热翅片直接固定在阵列微槽热管管壁 上。所述LED光源包括有多片散热翅片和多颗LED灯珠。 所述LED芯片上焊接有金线、并涂敷荧光粉、封装透镜，金线与阴极、阳极连接。 综上，本实用新型的有益效果是 本实用新型的LED光源，是一种基于阵列微槽热管技术散热的LED光源模块，包括 有阵列微槽热管，在这种新型结构的LED光源中，采用一体化的结构，将阵列微槽热管、多 颗LED灯珠和多片散热翅片集成在一个模块内，能有效解决LED芯片的散热问题，并将LED芯片工作温度控制在较低的水平。通过阵列微槽热管超强的热传导能力，热量同样由芯片 的P-N结发出，通过芯片底部到银胶，然后直接到了阵列微槽热管管壁，管壁受热后内部的 工质迅速地汽化，并将热量传递到阵列微槽热管各处，再由阵列微槽热管各处均匀地传导 到多片散热翅片，最后由多片散热翅片通过自然对流方式散发到空气中，完成整个散热过 程。 在这整个热量传递过程中，中间环节少，热阻小，散热有效面积大，效果理想，并且 结构紧凑，体积小，材料用量少，能有效地将LED芯片工作温度控制在较低的水平。使LED 芯片工作时所发出的热量迅速地传导到散热翅片上，并散发到空气中，使芯片保持较低的 工作温度，延长芯片使用寿命。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型LED光源实施例一的整体结构原理示意图； 图2是本实用新型LED光源实施例一的立体结构示意图； 图3是本实用新型LED光源实施例二的立体结构示意图； 图4是本实用新型LED光源实施例三的立体结构示意图； 图5是本实用新型LED光源实施例四的立体结构示意图。 附图标记说明 1 、散热翅片，2、阵列微槽热管，3、 LED灯珠，31 、阴极，32、 LED芯片，33、透镜，34、金 线，35、阳极。
具体实施方式本实用新型公开一种LED光源，如
图1，包括有散热翅片1和LED灯珠3，所述LED 灯珠3包括有LED芯片32 ;其中，所述LED光源还包括有阵列微槽热管2 ;所述阵列微槽热 管2位于LED灯珠3和散热翅片1之间，所述LED芯片32直接封装在阵列微槽热管2管壁 上，所述散热翅片1直接固定在阵列微槽热管2管壁上。 所述LED光源包括有多片散热翅片1和多颗LED灯珠3。 所述LED芯片32上焊接有金线34、并涂敷荧光粉，封装透镜33，金线34与阴极 31、阳极35连接。 在所述阵列微槽热管2管壁上印刷有印刷线路，多个LED灯珠3与印刷线路采用 串或并联连接方式连接。 所述的阵列微槽热管包括有多个微槽热管单元，所述的微槽热管单元内壁包括有
1条到多条微槽，所述微槽热管单元两头封闭，内部有受热易汽化的工质。 所述微槽热管单元截面可以是圆形、方形、菱形、三角形、梯形、跑道园形或多边形
等形状，所述微槽的截面是半圆形、方形、菱形、三角形、梯形、U形或多边形，微槽的截面宽
度尺寸在0. 1 2mm之间。 下面通过附图来描述本实用新型的实施例，需要说明的是，本实用新型的技术范
围并不受实施例的限定。 实施例一[0032] 如
图1、2，本实施例中，每片散热翅片均采用矩形平面结构，多片散热翅片l呈线 性排列，各散热翅片相互平行且间隔有特定距离；阵列微槽热管2呈平面板状位于多片散 热翅片1的下方，并与散热翅片1的的散热片平面垂直；多片散热翅片1固定在阵列微槽热 管2的上壁面。 所述多颗LED灯珠3固定在阵列微槽热管2的下壁面。 所述阵列微槽热管2由多根细长直管状的微槽热管单元线性并排排列而成。 实施例二 如图3，本实施例中，所述每片散热翅片均采用圆环状平面结构，多片散热翅片1 呈线性排列，各散热翅片相互平行且间隔有特定距离；阵列微槽热管2采用圆形阵列结构， 整体呈圆管状，多片散热翅片1套设在阵列微槽热管2的上段壁面外周；多颗LED灯珠3固 定在阵列微槽热管2的下段壁面外周。 所述散热翅片1的散热片平面垂直于阵列微槽热管2的中心线。
实施例三 如图4，本实施例中，所述阵列微槽热管2采用圆弧形阵列结构，整体呈圆弧柱面 形状；每片散热翅片均采用矩形平面结构，多片散热翅片1呈圆弧阵列排列，各散热翅片沿 阵列微槽热管2的径向固定在阵列微槽热管2的上段壁面外周；多颗LED灯珠3固定在阵 列微槽热管2的下段壁面外周。 所述散热翅片1的散热片平面平行或重叠于阵列微槽热管2的中心线。 实施例四 如图5，本实施例中，所述阵列微槽热管2采用正多边形阵列结构，整体呈正多边 形柱体形状；每片散热翅片均采用矩形平面结构，多片散热翅片1沿阵列微槽热管2的径向 固定在阵列微槽热管2的上段壁面外周；多颗LED灯珠3固定在阵列微槽热管2的下段壁 面外周。 所述散热翅片1的散热片平面平行或重叠于阵列微槽热管2的中心线。 上述所列具体实现方式为非限制性的，对本领域的技术人员来说，在不偏离本实
用新型范围内，进行的各种改进和变化，均属于本实用新型的保护范围。
权利要求LED光源，包括有散热翅片(1)和LED灯珠(3)，所述LED灯珠(3)包括有LED芯片(32)；其特征在于所述LED光源还包括有阵列微槽热管(2)；所述阵列微槽热管(2)连接LED灯珠(3)和散热翅片(1)，所述LED芯片(32)直接封装在阵列微槽热管(2)管壁上，所述散热翅片(1)直接固定在阵列微槽热管(2)管壁上。
2. 根据权利要求l所述的LED光源，其特征在于包括有多片所述散热翅片(1)和多颗所述LED灯珠(3)。
3. 根据权利要求2所述的LED光源，其特征在于所述LED芯片(32)上焊接有金线(34)、并涂敷荧光粉，然后封装透镜(33)，金线(34)与阴极(31)、阳极(35)连接。
4. 根据权利要求3所述的LED光源，其特征在于在所述阵列微槽热管(2)管壁上印刷有印刷线路，多个LED灯珠(3)与印刷线路采用串或并联连接方式连接。
5. 根据权利要求3所述的LED光源，其特征在于所述的阵列微槽热管包括有多个微槽热管单元，所述的微槽热管单元内壁包括有1条到多条微槽，所述微槽热管单元两头封闭，内部有受热易汽化的工质。
6. 根据权利要求5所述的LED光源，其特征在于所述微槽热管单元的截面是圆形、方形、菱形、三角形、梯形、跑道园形或多边形，所述微槽的截面是半圆形、方形、菱形、三角形、梯形、U形或多边形，微槽的截面宽度尺寸在0. 1 2mm之间。
7. 根据权利要求1至6中任何一项所述的LED光源，其特征在于多片散热翅片(1)呈线性排列，各散热翅片相互平行且间隔有特定距离；阵列微槽热管(2)呈平面板状，并与散热翅片(1)的散热片平面垂直；多片散热翅片(1)固定在阵列微槽热管(2)的上壁面；所述多颗LED灯珠(3)固定在阵列微槽热管(2)的下壁面；所述阵列微槽热管(2)由多根细长直管状的微槽热管单元线性并排排列而成。
8. 根据权利要求1至6中任何一项所述的LED光源，其特征在于所述每片散热翅片均采用圆环状平面结构，多片散热翅片(1)呈线性排列，各散热翅片相互平行且间隔有特定距离；阵列微槽热管(2)采用圆形阵列结构，整体呈圆管状，多片散热翅片(1)套设在阵列微槽热管(2)的上段壁面外周；多颗LED灯珠(3)固定在阵列微槽热管(2)的下段壁面外周；所述散热翅片(1)的散热片平面垂直于阵列微槽热管(2)的中心线。
9. 根据权利要求1至6中任何一项所述的LED光源，其特征在于所述阵列微槽热管(2)采用圆弧形阵列结构，整体呈圆弧柱面形状；每片散热翅片均采用矩形平面结构，多片散热翅片(1)呈圆弧阵列排列，各散热翅片沿阵列微槽热管(2)的径向固定在阵列微槽热管(2)的上段壁面外周；多颗LED灯珠(3)固定在阵列微槽热管(2)的下段壁面外周；所述散热翅片(1)的散热片平面平行或重叠于阵列微槽热管(2)的中心线。
10. 根据权利要求1至6中任何一项所述的LED光源，其特征在于所述阵列微槽热管(2)采用正多边形阵列结构，整体呈正多边形柱体形状；每片散热翅片均采用矩形平面结构，多片散热翅片(1)沿阵列微槽热管(2)的径向固定在阵列微槽热管(2)的上段壁面外周；多颗LED灯珠(3)固定在阵列微槽热管(2)的下段壁面外周；所述散热翅片(1)的散热片平面平行或重叠于阵列微槽热管(2)的中心线。
专利摘要本实用新型提供一种LED光源，采用一体化的结构，能有效解决LED芯片的散热问题，并将LED芯片工作温度控制在较低的水平。本实用新型是通过以下技术方案来实现的LED光源，包括有散热翅片和LED灯珠，所述LED灯珠包括有LED芯片；其中，所述LED光源还包括有阵列微槽热管；所述阵列微槽热管连接LED灯珠和散热翅片，所述LED芯片直接封装在阵列微槽热管管壁上，所述散热翅片直接固定在阵列微槽热管管壁上。所述LED光源包括有多片散热翅片和多颗LED灯珠。所述LED芯片上焊接有金线、并涂敷荧光粉、封装透镜，金线与阴极、阳极连接。
文档编号F21V29/00GK201436449SQ20092005984
公开日2010年4月7日 申请日期2009年7月6日 优先权日2009年7月6日
发明者凌云 申请人:凌云