专利名称：发光装置的制作方法
技术领域：
本公开涉及一种荧光灯型发光装置。
背景技术：
已经在照明装置上执行了研究和开发以改善能量效率和用户的安全要求。诸如白 炽灯、荧光灯和三波长灯的照明装置便于制造和使用，并且因此非常普及，但是它们由于较 短的使用寿命和较低的能量效率而是不经济的。为了解决该限制，已经开发且销售了具有 改进的使用寿命和能量效率的发光二极管(LED)。这样的LED照明装置具有25W或更低的功率损耗，并且可以减少大约30%或更多 的电费。另外，由于LED照明装置是半永久性的，所以它们的应用是多样化的。
发明内容
技术问题实施例提供一种荧光灯型发光装置，其包括发光二极管。实施例提供一种荧光灯型发光装置，其能够将从发光二极管产生的热有效地释放 到第一盖体，并且经由扩散第二盖体使光扩散。实施例提供一种荧光灯型发光装置，其能够经由发光模块的硅辐射焊盘和第一盖 体释放热。实施例提供一种荧光灯型发光装置，其能够改变发光二极管的亮度和/或颜色。实施例提供一种荧光灯型发光装置，其能够根据由光学传感器感应的信号而控制 LED的变暗。技术方案 一个实施例提供一种发光装置，其包括盖体，其包括第一盖体和耦接至第一盖体 的第二盖体，其中盖体形成为管状，并且第一盖体和第二盖体中的至少一个是透射的；在盖 体中的发光模块，其包括多个发光二极管；在发光模块上的多个辐射焊盘；以及耦接在盖 体两端的多个灯头部件，其包括电极端子。一个实施例提供一种发光装置，其包括发光模块，其包括电路板和在电路板下面 的发光二极管阵列；在发光模块上的第一盖体；耦接至第一盖体的透射盖体；在透射盖体 的扩散元件；在发光模块的电路板上的多个辐射焊盘；以及在第一盖体和透射盖体的两端 的多个灯头部件。在附图和下面的说明书中阐述了一个或多个实施例的细节。从说明书和附图，以 及从权利要求书中，其他特征将是明显的。有益效果根据实施例，包括LED的荧光灯型发光装置能够将用于荧光灯的插座用作电源端子。根据实施例，发光装置能够由交流电源驱动而无需镇流器，从而防止由于镇流器的安装而导致的限制。根据实施例，能够改变LED的色温，从而与现有技术的荧光灯相比，使用户感觉更 加舒适。根据实施例，发光装置的光被感应以控制其变暗。
图1是示出根据实施例的荧光灯型发光装置的分解透视图。图2是示出图1的荧光灯型发光装置的透视图。图3是示出图2的荧光灯型发光装置的截面图。图4是示出根据实施例的设置给图3的荧光灯型发光装置的扩散片的截面图。图5是示出根据实施例的用于使第一盖体和第二盖体旋转的结构的示意图。图6是根据实施例的发光二极管阵列的电路图。图7是根据另一个实施例的发光二极管阵列的电路图。图8是根据实施例的发光装置的方框图。
具体实施例方式现在将详细地参考本公开的实施例，其实例在附图中示出。图1是示出根据实施例的荧光灯型发光装置100的分解透视图，并且图2是示出 图1的荧光灯型发光装置100的透视图，以及图3是示出图2的荧光灯型发光装置100的 截面图。参考图1，发光装置100包括第一盖体110、第二盖体120、发光模块130和灯头部 件 150。发光装置100可以被定义为直管式圆柱形灯、直管式棒状灯、直管式管形灯或管 式灯。在下文中，为了描述方便，将发光装置100描述为直管式圆柱形灯。第一盖体110可以具有半球形或半圆柱形。第一盖体110可以具有与直管式荧光 灯的预定长度相对应的长度。第一盖体110形成为散热盖体。第一盖体110可以由例如铝 的金属形成。多个散热针111和112从第一盖体110的内圆周和/或外圆周突出，并且具 有彼此相同或不同的形状，但是其形状不限于此。散热针111和112可以沿第一盖体110的纵向和/或沿第一盖体110的圆周方向 配置，但是不限于此。在第一盖体110的全部范围内，第一盖体110可以有效地释放由发光模块130产 生的热。第二盖体120形成为透射前盖。第二盖体120可以具有半球形或半圆柱形，并且 由透光塑料(例如聚碳酸酯(PC))形成。第二盖体120的内圆周121可以设置有扩散元件 129，如图3所示。扩散元件129使从发光模块130发射的光扩散，从而防止由被第二盖体 120透射的光导致的眩光。扩散元件129可以是扩散片或者通过施加扩散材料而形成，但是 不限于此。耦接突起115配置在第一盖体110的两个边缘。可以钩住耦接突起115的耦接槽 125配置在第二盖体120的两个边缘。耦接突起115和耦接槽125可以以钩状机构耦接，并且可以相互替换，但是不限于此。支撑件114在第一盖体110的横向边缘向内突出，并且相互平行。发光模块130可以固定至支撑件114的底部。焊盘接触件113配置在第一盖体110的内圆周的中心。焊盘接触件113设置有平 坦表面，其沿着第一盖体110的纵向配置并且具有与辐射焊盘137的宽度相对应的宽度。发光模块130包括电路板132和发光二极管133。电路板132可以包括具有较高 热释放率的一个或多个金属芯印刷电路板(PCB)。电路板132可以具有的长度和宽度使得 能够将电路板132配置在发光装置100中，但是不限于此。控制模块160配置在电路板132上，并且包括驱动电路和控制电路，并且控制发光 二极管133的导通/截止、变暗和色温。控制模块160经由设置在电路板132的多条电源 线路而接收直流电源。电路板132的底部设置有互连图案，并且发光二极管133排列在电路板132的底 部上。发光二极管133可以排列成至少一行，并且相互并联或串联地连接。连接的发光 二极管133的数量可以根据用于直管式荧光灯的插座、发光装置100的发光强度或者输入 电源而改变，但是不限于此。电路板132可以设置有用于保护发光二极管133的齐纳二极 管(未示出)。发光二极管133可以发射例如白光的目标光，或者由两种发光二极管发射的光可 以混合以获得目标光。发光二极管133的目标光或光颜色可以改变，并且因此不对其进行 限制。可以将包括具有晶片级封装(WLP)的圆顶式封装的多种封装用于发光二极管133。辐射焊盘137可以配置在电路板132上。辐射焊盘137是由硅形成的导热焊盘， 其在电路板132上垂直地竖立。由于辐射焊盘137与电路板132的顶部紧密接触，所以辐射焊盘137释放由电路 板132产生的热，或者经由第一盖体110释放热。辐射焊盘137具有比电路板132小的宽度，并且相互间隔预定距离。辐射焊盘137 可以排列在第一盖体110中除了控制模块160的区域135A以外的区域上。辐射焊盘137将由电路板132产生的热传导至第一盖体110。辐射焊盘137可以 经由传导带、螺钉元件或导热树脂而耦接至电路板132。辐射焊盘137和第一盖体110有效地释放由电路板132产生的热，从而防止发光 二极管133的效率恶化和第二盖体120的热变形。第一盖体110耦接至第二盖体120以形成将发光模块130保护在其中的盖体。灯头部件150可以耦接至第一盖体110和第二盖体120的盖体的两端，并且由电 绝缘的并且抗高温的塑料形成。多个电极端子153从每个灯头部件150向外突出，并且电 连接至发光模块130的电路板132。灯头部件150的电极端子153可以经由布线元件或连 接器元件而连接至发光模块130的电路板132，或者电极端子153可以直接连接至电路板 132，但是其连接不限于此。盖体引导件155设置至灯头部件150的外圆周，并且突出为环形，从而与第一盖体 110和第二盖体120的外圆周紧密接触。盖体引导件155可以装配在第一盖体110和第二 盖体120的两侧的周围。
如上所述，发光二极管133设置在发光模块130的电路板132的底部，并且辐射焊 盘137和包括驱动器的控制模块160配置在电路板132的顶部。辐射焊盘137可以经由传导带、螺钉元件或导热树脂而固定至电路板132，并且具 有预定的形状和预定的面积，并且相互间隔预定距离。发光模块130的电路板132可以经由诸如粘合剂或螺钉的耦接元件而固定至第一 盖体110中的支撑件114。发光模块130的辐射焊盘137可以靠近第一盖体110的内圆周 或者与其接触。在将发光模块130耦接至第一盖体110中的支撑件114之后，在第一盖体110与 第二盖体120相互面对的状态下，将第一盖体110和第二盖体120相互耦接成直管型。设置给第一盖体110的两个边缘的耦接突起115耦接至设置给第二盖体120的两 个边缘的耦接槽125。耦接突起115沿着第一盖体110的纵向配置，并且耦接槽125沿着第 二盖体120的纵向具有与耦接突起115相对应的形状。耦接突起115以钩状机构耦接至耦 接槽125，从而构成第一盖体110和第二盖体120的盖体。参考图3，接收部126沿着第二盖体120的纵向配置在第二盖体120的每个耦接槽 125中，并且弹性带127配置在接收部126中。可以在每个接收部126中设置多个弹性带 127。当第一盖体110的耦接突起115插入到接收部126中时，弹性带127被压缩，从而将 它们的弹性力向上传递到耦接突起115，所以耦接突起115被钩住并且耦接至耦接槽125。 由于弹性带127将第一盖体110的耦接突起115推至耦接槽125中，所以防止第一盖体110 从第二盖体120移开。由于耦接突起115与耦接槽125在第一盖体110和第二盖体120中耦接，所以耦 接突起115和耦接槽125不从盖体的外表面突出。发光装置100通过将灯头部件150耦接至第一和第二盖体110和120的两端而实 现。灯头部件150覆盖发光装置100的两端，并且允许电极端子153向外突出。如上所述，灯头部件150的电极端子153可以经由布线元件或连接器元件而连接 至发光模块130的电路板132，或者电极端子153可以直接连接至电路板132。将设置给灯头部件150的电极端子153连接至用于荧光灯的插座(未示出)，从而 为发光装置100提供电源。当将电源提供给灯头部件150的电极端子153时，发光模块130的发光二极管133发光。第二盖体120使由发光二极管133发射的光扩散，并且使光透射到外部。通过设 置在第二盖体120的内圆周121的扩散元件129，而使由发光二极管133发射的光均勻地扩 散至全部照明区域。辐射焊盘137和具有凹凸结构的第一盖体110释放由发光二极管133发射的热。图4是示出根据另一个实施例的设置给图3的第二盖体120的扩散片129A的截 面图。参考图4，具有半球型或半圆柱形的插入孔121A沿第二盖体120的纵向配置在第 二盖体120中，并且将扩散片129A插入到插入孔121A中。由于扩散片129A配置在第二盖 体120中，所以不需要用于扩散片129A的附加耦接工艺。图5是示出根据实施例用于使第一盖体110和第二盖体120旋转的结构的示意图。参考图5，旋转引导突起117设置至第一盖体110的外圆周上的两端，并且旋转引 导孔157设置至灯头部件150的盖体引导件155。当灯头部件150耦接至第一盖体110和第二盖体120的两端时，第一盖体110的 旋转引导突起117装配到灯头部件150的旋转引导孔157中。旋转引导突起117可以设置至第二盖体120，并且旋转引导孔157可以进一步设置 至灯头部件150的下侧。第一盖体110和第二盖体120的盖体沿着灯头部件150旋转。灯头部件150的电极端子153可以耦接至用于荧光灯的插座。在该情况下，灯头 部件150被固定，并且第一盖体110和第二盖体120能够经由旋转引导突起117和旋转引 导孔157、相对于固定的灯头部件150而在预定角度(例如0<旋转角<+90°或-90° ) 中旋转。因此，由发光装置100发射的光的方向可以被调整在+90°或-90°的范围内。尽管旋转引导突起117和旋转引导孔157的锁定结构被用于使发光装置100旋 转，但是螺纹元件或轴承元件也可以被用于使发光装置100旋转。图6是根据实施例的第一和第二发光二极管阵列133A和133B的电路图。参考图6，发光模块包括第一和第二发光二极管阵列133A和133B。包括发光二极管133的第一和第二发光二极管阵列133A和133B相对于电源端子 Pl和P2沿正向相互并联地连接。连接至第一和第二发光二极管阵列133A和133B的发光 二极管133的数量可以根据插座尺寸、发光强度或输入电源而调整。发光二极管阵列133A和133B可以发射具有相互不同的色温的光。例如，第一发 光二极管阵列133A发射具有从大约5000至8000K范围的色温的白光，并且第二发光二极 管阵列133B发射具有从大约2000至3000K范围的色温的白光。第一和第二发光二极管阵列133A和133B具有相互不同的相关色温，从而改变其 混合颜色。在该情况下，通过混合第一和第二发光二极管阵列133A和133B的相关色温并 且通过控制发光二极管133的光学输出，而使色温在大约2000和8000K之间变化。
图7是根据另一个实施例的第一和第二发光二极管阵列133C和133D的电路图。参考图7，第一和第二发光二极管阵列133C和133D可以相对于电源端子P3和P4 沿反向并联地连接。沿反向并联的第一和第二发光二极管阵列133C和133D按顺序地由交 流电源驱动。连接至第一和第二发光二极管阵列133C和133D的发光二极管的数量可以根 据交流电源和驱动电压而调整。电源端子P3和P4可以连接至电阻器或者整流器电路，但是不限于此。图8是根据实施例的荧光灯型发光装置的方框图。参考图8，控制模块160可以接收来自镇流器181或交流电源端子183的电源。控 制模块160可以经由连接至用于荧光灯的插座的镇流器181而接收恒定电流，或者直接从 交流电源端子183接收电流而无需镇流器181。控制模块160包括第一整流器单元161、第二整流器单元162、和稳压单元163、以 及LED控制单元164。第一和第二整流器单元161和162可以设置有桥式整流器电路，并且将镇流器181 或交流电源端子183的输入电源整流成直流电源。第一和第二整流器单元161和162的整 流器电路可以包括整流器二极管、电容器和电阻器，但是不限于此。
稳压单元163将经由第一和第二整流器单元161和162输入的直流电源稳定为想 要的恒定电源，然后将想要的恒定电源提供给LED控制单元164。LED控制单元164可以将从稳压单元163输入的电压转换为相电流(phase current)，并且将该相电流提供给发光模块130，从而驱动发光二极管。传感器单元170配置在荧光灯型发光装置的盖体中的预定位置上。传感器单元 170可以配置在图1的电路板132下面，或者适于接收光的位置上。作为光学传感器的传感 器单元170感应关于从图1的发光二极管133发射的光的强度或数量的信息。传感器单元 170将从发光二极管133发射的光的信息传送至LED控制单元164，并且LED控制单元164 控制发光二极管133的亮度和颜色。即，LED控制单元164通过使用光学信息而控制发光 二极管133的变暗。根据另一个实施例，可以提供红外线单元或蓝牙，其可以起到用于远程控制荧光 灯型发光装置的导通/截止的开关的作用。根据实施例，包括LED的荧光灯型发光装置能够将用于荧光灯的插座用作电源端 子。根据实施例，发光装置能够由交流电源驱动而无需镇流器，从而防止由于镇流器的安装 而导致的限制。根据实施例，能够改变LED的色温，从而与现有技术的荧光灯相比，使用户感觉更 加舒适。 根据实施例，发光装置的光被感应以控制其变暗。尽管已经参考多个示例性的实施例而描述了实施例，但是应该理解，可以由本领 域技术人员进行许多其他的修改和实施例，并且它们将落入本公开的原理的精神和保护范 围内。更具体地，在本公开、附图和所附权利要求的保护范围内，主体结合布置中的组成部 件和/或布置方面能够进行多种变化和修改。除了组成部件和/或布置方面的变化和改进 以外，替代使用对于本领域技术人员也是显而易见的。工业适用性根据实施例，包括LED的荧光灯型发光装置能够将用于荧光灯的插座用作电源端子。根据实施例，发光装置能够由交流电源驱动而无需镇流器，从而防止由于镇流器 的安装而导致的限制。根据实施例，能够改变荧光灯型发光装置的LED的色温，从而与现有技术的荧光 灯相比，使用户感觉更加舒适。根据实施例，发光装置的光被感应以控制其变暗。
权利要求
1.一种发光装置，其包括盖体，该盖体包括第一盖体和耦接至所述第一盖体的第二盖体，其中所述盖体形成为 管状，并且所述第一盖体和所述第二盖体中的至少一个是透射的；在所述盖体中的发光模块，该发光模块包括多个发光二极管；在所述发光模块上的多个辐射焊盘；以及耦接在所述盖体两端的多个灯头部件，该灯头部件包括电极端子。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述第一盖体是散热盖体，该散热盖体包括 在其内圆周和外圆周的至少一个上的多个散热针。
3.根据权利要求2所述的发光装置，其中所述第一盖体和所述第二盖体的两个边缘设 置有相互对应的耦接突起和耦接槽，其中所述第一盖体和所述第二盖体中的至少一个是半球形。
4.根据权利要求3所述的发光装置，包括在所述耦接槽中的弹性带，并且所述弹性带 对所述耦接突起产生预定的弹性力。
5.根据权利要求1所述的发光装置，包括在所述第二盖体的内圆周的扩散元件，该扩 散元件包括扩散片或扩散材料。
6.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述第二盖体包括在所述第二盖体中的插入孔；以及在所述插入孔中的扩散片。
7.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述辐射焊盘包括硅材料。
8.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述灯头部件中的每一个包括在所述灯头 部件的外圆周上的引导件；以及在所述引导件中形成的旋转引导孔，并且所述第一盖体和所述第二盖体中的一个包括在其外圆周上的两端的旋转引导突起，从 而引导所述盖体的旋转。
9.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述发光模块包括电路板和在所述电路板下 面排列成至少一行的发光二极管，并且所述辐射焊盘配置在所述电路板的上表面上。
10.根据权利要求9所述的发光装置，其中所述辐射焊盘具有与所述第一盖体的内圆 周接触的上部。
11.根据权利要求1所述的发光装置，包括控制模块，该控制模块控制从所述发光二极 管发射的光，其中所述发光模块包括电路板和在所述电路板下面的多个发光二极管阵列。
12.根据权利要求11所述的发光装置，其中所述发光二极管阵列相互并联地连接，并 且所述发光二极管阵列中的每一个沿正向和反向中的一个配置。
13.根据权利要求11所述的发光装置，其中所述控制模块包括整流器单元，该整流器单元对交流电源端子和镇流器中的一个的电源进行整流；稳压单元，该稳压单元使由所述整流器单元整流的电源稳定；以及控制单元，该控制单元通过使用所述稳压单元的输出电压而驱动发光二极管。
14.一种发光装置，其包括发光模块，该发光模块包括电路板和在所述电路板下面的发光二极管阵列；在所述发光模块上的第一盖体；耦接至所述第一盖体的透射盖体；在所述透射盖体的扩散元件；在所述发光模块的电路板上的多个辐射焊盘；以及在所述第一盖体和所述透射盖体的两端的多个灯头部件。
15.根据权利要求14所述的发光装置，其中所述扩散元件包括在所述透射盖体的内圆 周上或者在所述透射盖体内的扩散片，其中所述发光模块的电路板包括金属芯印刷电路板，并且所述辐射焊盘包括硅材料。
全文摘要
本发明提供了一种荧光灯型发光装置。该发光装置包括盖体、发光模块、辐射焊盘和灯头部件。盖体包括第一盖体和耦接至第一盖体的透射第二盖体。在盖体中的发光模块包括多个发光二极管。辐射焊盘配置在发光模块上。在盖体两端的灯头部件包括电极端子。
文档编号F21V29/00GK102138039SQ200980133952
公开日2011年7月27日 申请日期2009年9月25日 优先权日2008年9月29日
发明者孙源振 申请人:Lg伊诺特有限公司