专利名称：Led封装灯、led显示面板及led显示器的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED，具体而言，涉及一种LED封装灯、LED显示面板及LED显示器。
背景技术：
表贴LED封装灯近年来发展迅速，并且向小型化、高密度和色彩丰富的方向发展。 目前的LED封装灯多用于显示屏幕中，而由于其为白色衬底，在外面封胶体的反射下，在其不被点亮时，视觉上对人眼有所刺激，一旦用于LED面板显示电视机，其密度大、间距小、尺寸大，会影响其外观的视觉感受。针对相关技术中LED封装灯在用于LED显示器中时，即使不被点亮也对人眼存在视觉刺激的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
针对相关技术中LED封装灯在用于LED显示器中时，即使不被点亮也对人眼存在视觉刺激的问题而提出本发明，为此，本发明的主要目的在于提供一种LED封装灯、LED显示面板及LED显示器，以解决上述问题。为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种LED封装灯。该LED封装灯包括黑色绝缘电路基板；以及，LED发光芯片，固定于黑色绝缘电路基板上。进一步地，上述黑色绝缘电路基板由玻璃纤维和树脂相结合制成。进一步地，黑色绝缘电路基板采用黑色阻焊剂。进一步地，黑色阻焊剂由黑色着色剂在稀释剂中调制而成，其中，黑色阻焊剂还含有无卤阻燃聚碳酸酯和苯乙烯基树脂。进一步地，黑色着色剂选自以下任意一个或多个炭黑系颜料、石墨系的颜料、氧化铁系的颜料、氧化钴系的颜料、氧化铜系的颜料、锰系的颜料、氧化锑系的颜料、氧化镍系的颜料、硫化钼系的颜料和硫化铋系的颜料。进一步地，上述LED封装灯还包括导热垫，与黑色绝缘电路基板相粘合。进一步地，LED发光芯片和部分黑色绝缘电路基板外部覆盖有封胶体。进一步地，LED发光芯片为红绿蓝三色LED发光晶粒，其中，LED发光芯片包括三个阴极引脚，相互连接并与第一外部引脚相连；以及三个阳极引脚，相互连接并与第二外部引脚相连，或者，分别于第三外部引脚相连。为了实现上述目的，根据本发明的另一方面，提供了一种LED显示面板。该LED显示面板包括上述的任意一种LED封装灯。为了实现上述目的，根据本发明的另一方面，提供了一种LED显示器。该LED显示器包括上述的LED显示面板。通过本发明，采用黑色绝缘电路基板的LED封装灯，即，黑色衬底的LED封装灯，解决了相关技术中LED封装灯在用于LED显示器中时，即使不被点亮也对人眼存在视觉刺激的问题，进而达到了降低LED显示器中的LED封装灯对人眼的视觉刺激的效果。
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中图1是根据本发明实施例的LED封装灯的剖视图；以及图2是如图1所示的LED封装灯的俯视图；图3是根据本发明第一实施例的LED发光芯片的示意图；以及图4是根据本发明第二实施例的LED发光芯片的示意图。
具体实施例方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。图1是根据本发明实施例的LED封装灯的剖视图。如图1所示，该LED封装灯，包括黑色绝缘电路基板16和LED发光芯片12，其中， LED发光芯片12固定于黑色绝缘电路基板16上。在上述LED封装灯中，黑色绝缘电路基板16可以由玻璃纤维和树脂相结合制成。 并且黑色绝缘电路基板16采用黑色阻焊剂。该黑色阻焊剂可以由黑色着色剂在稀释剂中调制而成，例如，黑色着色剂的配比可以为5%至10%，其中，黑色阻焊剂还含有无卤阻燃聚碳酸酯和苯乙烯基树脂。其中，黑色电路基板通过由玻璃纤维与树脂相结合、硬化，变成了一种隔热、绝缘， 且不容易弯曲的板，可以防止电器原件在焊接过程中出现错焊，而且还可以防止焊接元器件在使用过程中线路氧化和腐蚀，减少故障率。优选地，上述的黑色着色剂选自以下任意一个或多个炭黑系颜料、石墨系的颜料、氧化铁系的颜料、氧化钴系的颜料、氧化铜系的颜料、锰系的颜料、氧化锑系的颜料、氧化镍系的颜料、硫化钼系的颜料和硫化铋系的颜料。上述LED封装灯还可以包括导热垫18，与黑色绝缘电路基板16相粘合。如图所示，黑色电路基板的下方是金属导热垫18，它与黑色电路基板用银胶粘合。该金属一般可以为铜或者其他替代品。优选地，在上述的LED封装灯中，LED发光芯片12和部分黑色绝缘电路基板16外部覆盖有封胶体10。其中，LED发光芯片12为红绿蓝三色LED发光晶粒，其中，LED发光芯片12包括三个阴极引脚20，相互连接并与第一外部引脚20相连；以及，三个阳极引脚，相互连接并与第二外部引脚20相连，或者，分别于第三外部引脚相连。红、绿、蓝三色LED发光芯片12与部分黑色绝缘电路基板16外部有封胶体10覆盖，其中封胶体10 —般由环氧树脂、活性稀释剂、消泡剂、着色剂和脱模剂组成，环氧树脂是必备的，其他可全部选用，也可任选其一中或几种。在胶体外侧的内表面，存在高反射性的材料涂层。其余部分黑色绝缘电路基板16与引脚顶部由外壳覆盖，外壳14 一般由环氧树脂及氧化硅混合物制成。优选地，根据本发明实施例的黑色衬底的LED灯可以包括红、绿、蓝三色LED发光芯片12、黑色绝缘电路基板16、四个外部引脚、导热垫18、封装体。其中，红绿蓝三色LED发光芯片12由引线固定在黑色绝缘电路基板16上，实现电连接，其中红绿蓝三色芯片分别有阴极引脚与阳极引脚；可根据需要将三个阴极引脚相连后与一个外部引脚相连接，即共用同一个阴极引脚，三个阳极引脚分别与其他三个外部引脚相连接；或将、将三个阳极引脚相连后与一个外部引脚相连接，即共用同一个阳极外部引脚，三个阴极引脚分别与其他三个外部引脚相连接。图2是如图1所示的LED封装灯的俯视图。在图2中使出了本发明中的外部引脚。其中，电路基板的阻焊剂为黑色，其由黑色着色剂在稀释剂的作用下调制成，同时阻焊剂含有无卤阻燃聚碳酸酯和苯乙烯基树脂。黑色着色剂选自炭黑系颜料、石墨系的颜料、氧化铁系的颜料、氧化钴系的颜料、 氧化铜系的颜料、锰系的颜料、氧化锑系的颜料、氧化镍系的颜料、硫化钼、硫化铋系中至少一种。根据本发明实施例的红绿蓝三色LED发光芯片12中的三色发光晶粒被封装在一个结构内，其排列顺序不限，可以为矩形顺序排列，也可以为三角形排列。例如，如图3和图 4所示的排列方式，图3是根据本发明第一实施例的LED发光芯片的示意图；以及，图4是根据本发明第二实施例的LED发光芯片的示意图。根据本发明实施例，还提供了一种LED显示面板，该LED显示面板具有上述任一实施例的LED封装灯。根据本发明实施例，还提供了一种LED显示器，该LED显示器包括上述的LED显示面板。从以上的描述中，可以看出，本发明能够降低LED显示器中的LED封装灯对人眼的视觉刺激。以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、 等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种LED封装灯，其特征在于，包括黑色绝缘电路基板；以及LED发光芯片，固定于所述黑色绝缘电路基板上。
2.根据权利要求1所述的LED封装灯，其特征在于，所述黑色绝缘电路基板由玻璃纤维和树脂相结合制成。
3.根据权利要求1所述的LED封装灯，其特征在于，所述黑色绝缘电路基板采用黑色阻焊剂。
4.根据权利要求1所述的LED封装灯，其特征在于，所述黑色阻焊剂由黑色着色剂在稀释剂中调制而成，其中，所述黑色阻焊剂还含有无卤阻燃聚碳酸酯和苯乙烯基树脂。
5.根据权利要求1所述的LED封装灯，其特征在于，所述黑色着色剂选自以下任意一个或多个炭黑系颜料、石墨系的颜料、氧化铁系的颜料、氧化钴系的颜料、氧化铜系的颜料、锰系的颜料、氧化锑系的颜料、氧化镍系的颜料、硫化钼系的颜料和硫化铋系的颜料。
6.根据权利要求1至5中任一项权利要求所述的LED封装灯，其特征在于，还包括导热垫，与所述黑色绝缘电路基板相粘合。
7.根据权利要求1至5中任一项权利要求所述的LED封装灯，其特征在于，所述LED发光芯片和部分所述黑色绝缘电路基板外部覆盖有封胶体。
8.根据权利要求1至5中任一项权利要求所述的LED封装灯，其特征在于，所述LED发光芯片为红绿蓝三色LED发光晶粒，其中，所述LED发光芯片包括三个阴极引脚，相互连接并与第一外部引脚相连；以及三个阳极引脚，相互连接并与第二外部引脚相连，或者，分别于第三外部引脚相连。
9.一种LED显示面板，其特征在于，具有权利要求1至8中任一项所述的LED封装灯。
10.一种LED显示器，其特征在于，包括权利要求9所述的LED显示面板。
全文摘要
本发明公开了一种LED封装灯、LED显示面板及LED显示器。其中，该LED封装灯包括黑色绝缘电路基板；以及，LED发光芯片，固定于黑色绝缘电路基板上。通过本发明，能够降低LED显示器中的LED封装灯对人眼的视觉刺激。
文档编号F21V19/00GK102466205SQ201010534619
公开日2012年5月23日 申请日期2010年11月5日 优先权日2010年11月5日
发明者李立, 潘喜填 申请人:深圳利亚德光电有限公司