专利名称：一种高效发光的led封装面的制作方法
技术领域：
本发明涉及灯具的封装结构，尤指一种可保证铝基板上所有LED芯片有效出光率的高效的LED光源的封装结构。
背景技术：
目前，LED灯由于节能高效环保而被越发受到人们的关注和使用，但现有的灯具大部分是在平面铝基板线路上封装，灯具工作时，封装在光源四周边缘一圈的芯片受平面结构的影响，出光率不超过70%，其他的芯片超不过90%，出光效果不高，而且平面封装的芯片出热集中，从而会导致热涡流现象出现，以影响芯片的正常工作，甚至损坏芯片。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种出光效率高，避免热量集中，保证芯片正常工作的LED的封装面。为实现上述目的，本发明采用的技术方案是于基板上，置有与其一体成形的光源封装支架，所述光源的封装表面呈球面，该封装表面上规律分布有LED芯片。所述光源封装支架的封装表面的球面圆弧半径为10 120mm。所述光源封装支架的直径小于基板直径，且置于基板中心。所述光源封装支架四周的基板置有两个以上封装定位孔。本发明的有益效果在于LED芯片封装面的球面设计，保证了每一 LED芯片在自身的出光角度范围内无其他光和热的干扰，提高了出光效率，保证了四周边缘一圈的芯片的出光角度也不受封装外部结构的影响，使得封装在铝基板线路上的所有芯片出光率达到 98% ；芯片于球面的封装面上规律分布，保证了整个光源体的热平衡，有效地解决了热涡流现象，使得芯片均能正常工作。
图1是本发明的外观结构立体图。图2是本发明的全剖视图。图3是本发明的结构侧视图。
具体实施例方式请参阅图1-3所示，本发明关于一种高效发光的LED封装面，于基板1上，置有与其一体成形的光源封装支架2，光源封装支架2的封装表面21呈球面，其圆弧半径为10 120mm，保证了每一 LED芯片3在自身的出光角度范围内无其他光和热的干扰，提高了出光效率，保证了四周边缘一圈的芯片的出光角度也不受封装外部结构的影响，使得封装在铝基板1线路上的所有芯片出光率达到98%，该封装表面21上规律分布有LED芯片3，保证了整个光源体的热平衡，有效地解决了热涡流现象，使得LED芯片3均能正常工作，光源封装支架2的直径小于基板1直径，且置于基板1中心，光源封装支架2四周的基板1置有两个以上封装定位孔11。 以上实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。
权利要求
1.一种高效发光的LED封装面，于基板上，置有与其一体成形的光源封装支架，其特征在于所述光源的封装表面呈球面，该封装表面上规律分布有LED芯片。
2.根据权利要求1所述的一种高效发光的LED封装面，其特征在于所述光源封装支架的封装表面的球面圆弧半径为10 120mm。
3.根据权利要求2所述的一种高效发光的LED封装面，其特征在于所述光源封装支架的直径小于基板直径，且置于基板中心。
4.根据权利要求3所述的一种高效发光的LED封装面，其特征在于所述光源封装支架四周的基板置有两个以上封装定位孔。
全文摘要
一种高效发光的LED封装面，于基板上，置有与其一体成形的光源封装支架，该光源封装支架的封装表面呈球面，封装表面上规律分布有LED芯片，其中，封装表面的球面圆弧半径为10～120mm，本发明保证了每一LED芯片在自身的出光角度范围内无其他光和热的干扰，提高了出光效率，保证了四周边缘一圈的芯片的出光角度也不受封装外部结构的影响，芯片于球面的封装面上规律分布，保证了整个光源体的热平衡，有效地解决了热涡流现象，使得芯片均能正常工作。
文档编号F21V19/00GK102563556SQ20101061353
公开日2012年7月11日 申请日期2010年12月30日 优先权日2010年12月30日
发明者张光发, 王骞, 郭小华 申请人:东莞市光宇实业有限公司