专利名称：Led灯具及其制作方法
技术领域：
本发明涉及灯具照明领域，特別是涉及ー种直接贴装LED的LED灯具，以及该灯具的制作方法。
背景技术：
LED灯具主要用于日常照明，其具有发光效率高、省电和寿命长等诸多优点，因此其应用越来越广泛。通常，将ー个LED灯具集合了多个功率型LED，因此，LED灯具的散热成为影响其使用状态及寿命的ー个重要因素。目前，LED灯具中应用散热铝基板技木。如图1所示，LED的芯片连接于铝基板上。 当通电后，LED将热量传递给铝基板，再由散热通道传递给灯売。散热铝基板是ー种提供热传导的媒介，它可以増加LED底部面积，增加散热面积。然而实践证明铝基板是LED灯具散热的主要瓶颈。其原因是LED光源产生的热量通过铝基板到散热壳体间存在多级热阻，包括铝基板的热阻、铝基板与散热器之间通过紧固件锁定的导热接触热阻、铝基板上下两个端面之间涂抹的导热硅脂所产生的热阻。传统大功率LED封装结构不仅使光效难以提高而且还给焊接安装带来诸多不便。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术LED灯具散热差的缺陷，提供ー种直接贴装的LED灯具及其制作方法。本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的一种LED灯具，包括贴装灯売、LED，其特征在干，所述贴装灯売上敷设ー贴装复合层，所述贴装复合层由下至上依次包括一基底绝缘层和ー导电线路层，所述LED贴装于所述导电线路层的贴装面上。如上所述，将LED直接贴装于贴装灯売上，可以将热阻减少到最小，有效地将内部热量导出，从而达到优良的散热效果。基底绝缘层起到绝缘作用，防止导电线路层和贴装灯壳直接接触发生线路短路的现象。导电线路层设置贴装面和非贴装面，用于排布连接LED的芯片，有助于保证线路接触稳定且排布整齐。较佳地，在所述导电线路层的非贴装面上敷设ー绝缘层。绝缘层的作用在于避免导电线路层的非贴装面裸露在外部，从而保护导电线路层的线路不受破坏。较佳地，在所述绝缘层上方敷设ー丝印层。丝印层可以用于印刷标识LED灯具的信息，并起到保护绝缘层，进ー步确保绝缘性能的作用。较佳地，所述LED灯具还包括一透镜或灯具防护罩，所述透镜直接封装在所述LED 的晶片上，所述灯具防护罩包络贴装面并与贴装灯壳固定在一起。
透镜的作用在于聚焦光能，达到小角度照明的目的，而且通过一次配光即可实现灯具光效需求。灯具防护罩是防止整个灯具及芯片及电路的保护罩，防尘，防水，防芯片及电路受到物理碰撞损坏。较佳地，所述贴装灯壳由金属制成。较佳地，所述贴装灯壳为铝合金、铝铜合金或铜合金。贴装灯壳采用导热性良好的金属材料，确保贴装灯壳的导热性能良好。较佳地，所述LED灯具还包括若干电子元件。 较佳地，所述电子元件贴装于所述导电线路层的贴装面上。较佳地，所述电子元件为ニ极管、单片机、集成电路、稳压管、电阻、电容或电感。本发明还提供了ー种LED灯具制作方法，其特点在干，所述方法包括以下步骤S1、在贴装灯壳表面敷设贴装复合层，依次包括基底绝缘层和导电线路层；S2、将LED或电子元件贴装于导电线路层的贴装面上。较佳地，所述步骤S1之前还包括对贴装灯壳做下料、酸洗、清洁及干燥的预处理。较佳地，所述步骤S1之后还包括以下步骤Sn、对导电线路层的线路生成蚀刻；S12、在导电线路层的非贴装面上敷设绝缘层。较佳地，所述步骤S12之后还包括在绝缘层上敷设ー丝印层，进行丝网印刷标记文字。较佳地，所述步骤も之前还包括在导电线路层的贴装面上增加连接介质。较佳地，所述步骤も之后还包括在LED的晶片上加装透镜或灯具防护罩。较佳地，所述贴装采用ー维贴装方式或三维贴装方式。较佳地，所述LED或所述电子元件通过焊接方式或导电银胶方式进行贴装。较佳地，所述焊接方式包括回流焊、波峰焊或手工焊接。较佳地，所述连接介质为助焊剂、焊锡膏、银胶或导电胶水。本发明的积极进步效果在于1、直接将LED灯具的壳体作为LED的贴装灯売，散热途径减少为最少环节，避免了各种热阻的影响，从而大大提高了散热性能。2、LED的芯片位于壳体的贴装面上，壳体的一部分暴露于空气中，使得热量可以通过辐射和对流散热，有效的将热量导出。3、采用了基底绝缘层，避免导电线路层与灯壳接触发生短路现象，具有良好的电气绝缘性能。4、简化了结构形式，节省了装配及产品制造成本，且制作方法简单易操作。
图1为现有技术中LED灯具的剖面示意图。图2为本发明LED灯具中LED的贴装示意图。图3为本发明实施例一的结构示意图。图4为本发明实施例ニ的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。实施例一參考图2和图3，LED灯具包括贴装灯壳1、LED 2、贴装复合层4。贴装复合层4包括由下至上依次包括一基底绝缘层41和ー导电线路层42。LED2的芯片21贴装于导电线路层的贴装面上。基底绝缘层41起到绝缘作用，防止导电线路层42和贴装灯壳1直接接触发生线路短路的现象。导电线路层42设置贴装面和非贴装面，用于排布连接LED 2的芯片21，有助于保证线路接触稳定且排布整齐。进一歩，在导电线路层42的非贴装面上敷设ー绝缘层43。绝缘层43位于LED 2 的周围，这样可以避免导电线路层的非贴装面裸露在外部，从而保护导电线路层的线路不受破坏。进一歩，LED灯具还包括一透镜3或灯具防护罩，透镜3直接封装在所述LED2的晶片上。透镜的作用在于聚焦光能，达到小角度照明的目的，而且通过一次配光即可实现灯具光效需求。当然，根据需要还可以包括灯具防护罩，其包络贴装面并与贴装灯壳固定在一起。进一歩，贴装灯壳1由金属制成，如铝合金、铝铜合金或铜合金。贴装灯壳1采用导热性良好的金属材料，确保贴装灯壳的导热性能良好。进一歩，LED 2周围还安装有电子元件，如ニ极管、单片机、集成电路、稳压管、电阻、电容或电感等等。当然，还可以包括各类其他电子元件。实施例ニ 本实施例和实施例一基本相同，其不同之处在于在绝缘层43上方敷设了丝印层 44。丝印层44可以用于印刷标识LED灯具的信息，并起到保护绝缘层，进一步确保绝缘性能的作用。其中，丝印的エ艺为本领域的现有技木，此处不再累述。综上，本发明通过将LED直接贴装于贴装灯売上，可以将热阻减少到最小，有效的将内部热量导出，从而达到优良的散热效果。此外，本发明还提供了ー种LED灯具制作方法，该方法包括以下步骤步骤100，对贴装灯壳做下料、酸洗、清洁及干燥的预处理。步骤101，在贴装灯壳表面敷设贴装复合层，依次包括基底绝缘层和导电线路层。步骤102，对导电线路层的线路生成蚀刻。步骤103，在导电线路层的非贴装面上敷设绝缘层。步骤104，在绝缘层上敷设ー丝印层，进行丝网印刷标记文字。步骤105，在导电线路层的贴装面上增加连接介质。其中，连接介质为助焊剂、焊锡膏、银胶或导电胶水等等。步骤106，将LED或电子元件贴装于导电线路层的贴装面上。其中，在贴装过程中， 采用镊子、元件吸嘴、机械手等机械装置定位贴装，从而将LED的芯片牢固地贴装于导电线路层的贴装面上。
步骤107，在LED的晶片上加装透镜或灯具防护罩。其中，所述贴装采用ー维贴装方式或三维贴装方式。LED 2或电子元件一般通过焊接方式或导电银胶方式进行贴装。焊接方式包括回流焊、波峰焊或手工焊接等常用方法。当然，根据各种エ艺，贴装LED的表面可以为ー个平面、曲面或空间三维面等各种形式。上述步骤100、步骤102在实际中的具体实现是本领域的现有技术，并非本发明的发明点所在。虽然以上描述了本发明的具体实施方式
，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。
权利要求
1.ー种LED灯具，包括贴装灯売、LED,其特征在干，所述贴装灯売上敷设ー贴装复合层，所述贴装复合层由下至上依次包括一基底绝缘层和ー导电线路层，所述LED贴装于所述导电线路层的贴装面上。
2.如权利要求1所述的LED灯具，其特征在干，在所述导电线路层的非贴装面上敷设ー绝缘层。
3.如权利要求2所述的LED灯具，其特征在干，在所述绝缘层上方敷设ー丝印层。
4.如权利要求1所述的LED灯具，其特征在干，所述LED灯具还包括一透镜或灯具防护罩，所述透镜直接封装在所述LED的晶片上，所述灯具防护罩包络贴装面并与贴装灯壳固定在一起。
5.如权利要求1所述的LED灯具，其特征在干，所述贴装灯壳由金属制成。
6.如权利要求5所述的LED灯具，其特征在干，所述贴装灯壳为铝合金、铝铜合金或铜A冬I=I 虛 ο
7.如权利要求1所述的LED灯具，其特征在干，所述LED灯具还包括若干电子元件。
8.如权利要求7所述的LED灯具，其特征在干，所述电子元件贴装于所述导电线路层的贴装面上。
9.如权利要求7所述的LED灯具，其特征在干，所述电子元件为ニ极管、单片机、集成电路、稳压管、电阻、电容或电感。
10.ー种LED灯具制作方法，其特征在干，所述方法包括以下步骤S1、在贴装灯壳表面敷设贴装复合层，依次包括基底绝缘层和导电线路层； も、将LED或电子元件贴装于导电线路层的贴装面上。
11.如权利要求10所述的LED灯具制作方法，其特征在干，所述步骤S1之前还包括对贴装灯壳做下料、酸洗、清洁及干燥的预处理。
12.如权利要求10所述的LED灯具制作方法，其特征在干，所述步骤S1之后还包括以下步骤Sn、对导电线路层的线路生成蚀刻；S12、在导电线路层的非贴装面上敷设绝缘层。
13.如权利要求12所述的LED灯具制作方法，其特征在干，所述步骤S12之后还包括 在绝缘层上敷设ー丝印层，进行丝网印刷标记文字。
14.如权利要求10所述的LED灯具制作方法，其特征在干，所述步骤も之前还包括在导电线路层的贴装面上增加连接介质。
15.如权利要求10所述的LED灯具制作方法，其特征在干，所述步骤も之后还包括在 LED的晶片上加装透镜或灯具防护罩。
16.如权利要求10所述的LED灯具制作方法，其特征在干，所述贴装采用ー维贴装方式或三维贴装方式。
17.如权利要求10所述的LED灯具制作方法，其特征在干，所述LED或所述电子元件通过焊接方式或导电银胶方式进行贴装。
18.如权利要求17述的LED灯具制作方法，其特征在干，所述焊接方式包括回流焊、波峰焊或手工焊接。
19.如权利要求14所述的LED灯具制作方法，其特征在干，所述连接介质为助焊剂、焊锡膏、银胶或导电胶水。
全文摘要
本发明公开了一种LED灯具，包括贴装灯壳、LED，所述贴装灯壳上敷设一贴装复合层，所述贴装复合层由下至上依次包括一基底绝缘层和一导电线路层，并将所述LED或所述电子元件贴装于所述导电线路层的贴装面上。本发明直接将LED灯具的壳体作为LED的贴装灯壳，散热途径减少为最少环节，避免了各种热阻的影响，从而大大提高了散热性能。而且简化了结构形式，节省了装配及产品制造成本。
文档编号F21Y101/02GK102563399SQ20101062200
公开日2012年7月11日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日
发明者侯彦丽, 汪刚, 温源 申请人:上海广茂达光艺科技股份有限公司