发光模块的制作方法

专利名称：发光模块的制作方法
技术领域：
本申请涉及照明领域，更特别地，涉及一种能连接到散热片的基于发光二极管的 模块。
背景技术：
目前已经有多种固态发光技术，其中较有发展潜力的照明类型是发光二极管 (LED)。LED经过急剧的改进，目前已经能够提供高效率和高光输出。然而，LED有一个长期 存在的问题，即如果不解决其散热问题，则易受到破坏。一般而言，当LED的工作温度升高 时，LED的寿命会缩短以及输出颜色会变差。除了散热问题，LED作为点光源的能力提供了 所期望的光学特性，但是对于以方便的模式封装来说却具有挑战性。通常LED是灯具中的 永久部件，其寿命非常长，但如果LED过早出现故障或者甚至在工作了 20-50，000小时后失 效，仍然存在需要替换整个灯具的问题。解决上述问题的一个途径是提供一模块化的LED 系统。现有的提供所期望的模块性的尝试还未被证明是有效的。因此，某些人将进一步改 进如何安装LED。

实用新型内容已确定的是，期望在LED和相应的支撑表面(可通过紧固件来提供，并可用作散热 片)之间具有低热阻率，而不需要LED是支撑表面的永久部件。因而，提供一种照明系统， 包含发光模块，该发光模块可以安装在插座内。该发光模块包含一可旋转地连接到LED组 件的盖。该LED组件包含一散热器，以保证LED组件支撑的LED阵列与相应的支撑表面之 间具有低的热阻。该LED组件可以包含支撑散热器的框架并且多个端子被该框架支撑，其 中至少两个端子电连接到LED阵列的阳极和阴极。一偏置元件置于盖和上述框架之间以使 它们分离。根据一种实施方式，提供一种发光模块，包括发光二极管(“LED”)组件，其包括 框架、由框架支撑的LED阵列、具有上表面和下表面的散热器，所述上表面与LED阵列进行 热交换且由框架支撑；盖，其可旋转地连接到LED组件；和偏置元件，其设置在盖和框架之 间，所述偏置元件配置为促进LED组件和盖沿相反方向移动。所述LED阵列定位在底部上，所述底部包括阳极和阴极，所述LED组件包括第一和 第二端子，第一端子与阳极电连接，第二端子与阴极电连接。所述盖包括圆形基壁，其上延伸有多个凸出部。所述导热垫的厚度小于1mm。所描述的实施方式允许通过盖的平移来置换LED，盖的平移使LED组件垂直移动， 该LED组件被设置为在LED组件和支撑表面之间具有热界面。该热界面可由偏置元件控制， 以有助于确保热界面上的压力，从而提供期望的导热性能。
本实用新型的结构组织及操作方式，以及其他目标和优势，可以结合附图参照以 下说明来更好的理解，其中相同的参考数字代表相同的部件，其中图1是安装到散热片的照明系统的第一实施方式的透视图；图2是发光模块和散热片的分解透视图；图3是LED组件的一实施方式的局部透视图；图4是LED组件的一实施方式的顶端平面图；图5是图4所示视图的简化图；图6是图4所示实施方式的底端平面图；图7是安装有导热垫的散热器的底端平面图；图8是LED组件的一实施方式的透视图；图9是作为LED组件的组成部分的框架的顶端透视图；图10是框架的底端透视图；图11是作为发光模块中组成部分的插座的顶端透视图；图12是插座的底端透视图；图13是插座的顶端平面图；图14-16是插座的侧视图；图17是发光模块用的引线组件的透视图；图18是作为发光模块中组成部分的内盖的顶端透视图；图19是内盖的底端透视图；图20是内盖的底端平面图；图21是作为发光模块中组成部分的外盖的顶端透视图；图22是外盖的底端透视图；图23是能用于发光模块的散热片的第一种形状的透视图；图M是能用于发光模块的散热片的第二种形状的透视图；图25是发光模块和散热片的截面图；图沈是模块的一种实施方式的截面的简化透视图；图27是图沈示出的截面的另一简化透视图；图观是结合本实用新型第二实施方式的特征并安装到散热片上的发光模块的透 视图；图四是图观中发光模块和散热片的分解透视图；图30是构成图28中发光模块的一部分的LED组件的一些部件的透视图；图31是构成图观中发光模块的一部分的LED组件的一些部件的分解透视图；图32是构成图观中发光模块的一部分的散热器的透视图；图33是构成图观中发光模块的一部分的LED组件的一些部件的截面图；以及图34是发光模块的控制系统的方框图。
具体实施方式
本申请要求申请号为US61/M5，654、申请日为2009年9月M日，申请号为US61/250，853、申请日为2009年10月12日，申请号为US61/311, 662、申请日为2010年3 月8日的美国临时申请的优先权，此处通过引用将每一个申请的内容完全包含在内。虽然本实用新型根据不同实施方式会具有不同结构，如附图所示并在此处将详细 描述的特定实施方式应该理解为本说明书仅作为本实用新型原理的举例，并不意图以此处 描述和展示的方式限制本实用新型。因此，除非有其他说明，此处公开的特征可以相互组 合，形成因篇幅限制并未示出的另外的组合。图1- 示出了发光模块20的第一实施方式，图观-34示出了发光模块1020的第 二实施方式。尽管下部、上部以及相似的术语被使用为便于描述发光模块20、1020，应当理 解这些术语并不是指发光模块20、1020所要求的使用方向。发光模块20、1020的外形是出 于美观考虑。具有其他形状的外观，例如正方形或其他形状，以及具有不同的高度和尺寸的 发光模块也是可能的。参照图146示出的发光模块20的第一实施方式。该发光模块20包含LED组件 22、绝缘插座M以及绝缘盖组件沈。发光模块20连接到支撑表面观(也可以称为散热片)， 该支撑表面用于支撑LED组件22和消除热量。需要指出的是，任意适当的形状可以被用于 支撑表面，并且所选择的特殊形状将根据应用和周围环境发生改变。发光模块20连接到引 线组件30，而该引线组件依次连接到电源。参见图3-5，LED组件22包含LED模块32、支撑组件34 (可以是印刷电路板或其他 需要的结构)、散热器40以及导热垫42，均由绝缘框架44直接或间接地支撑。该绝缘框架 44还帮助支撑反射器36以及与其关联的漫射器38。LED模块32和支撑组件34之间彼此 电连接，然后一起安装到或者邻近散热器40 (优选将LED模块32固定安装到散热器40以 确保它们之间的良好的热传导)。散热器40接着固定到框架44上，在一实施方式中还可以 热压到框架44上。反射器36邻近LED模块32定位，并可以由LED模块32直接支撑或者 由框架44或其他方式支撑。导热垫42可以提供在散热器40的下表面。上述LED模块32包括一基本平坦的热传导底部46，其可用于支撑阳极/阴极(假 定通过设置在上表面的电绝缘涂层)，LED阵列47设置在底部46的上表面上，该底部可以 是热传导材料，例如铝。如所示出的，底部46包括开孔48用于接收紧固件。所述的LED 模块设计可设有由BRIDGELUX提供的LED封装，能够提供LED阵列和散热器之间良好的热 传导。需要指出的是，在其他实施方式中，该阵列可以是较少热传导材料并包含散热孔，以 有助于热能从LED阵列转移到相应的散热器。如所示出的，支撑组件34包括支撑部50，其可以是传统的电路板或是塑料结构， 具有安装在其上的第一对绝缘连接器52a、52b和安装于其上的第二对绝缘连接器Ma、 ^b，优选安装在其边缘，在连接器52a、52b、Ma、Mb内包含多个导电端子56。支撑部50 可以是传统设计形式并在其上具有迹线。第一对绝缘连接器52a、52b与第二对绝缘连接器 54a,54b间隔设置，从而具有间隙58。端子56以已知方式与支撑部50上的迹线相连。开 孔60设置穿过支撑部50，其中固定有LED模块32的底部46。开孔62用于接收将支撑部 50连接到散热器40的紧固件。如图所示，开孔78穿过散热器40形成，并与开孔48对齐， 用于接收将底部46连接到散热器40的紧固件。在可替换的实施方式中，底部46可以通过 焊接或热传导环氧树脂直接固定到散热器40。如果紧固件被用于连接底部46和散热器40， 最好还具有一导热膏薄层或粘性薄层，以保证底部46和散热器40之间热传导良好。[0049]反射器36由末端开口的壁形成，具有下端开孔和上端开孔。壁包括内表面66和 外表面68。典型地，内表面66具有角度，在上端部具有最大直径，且向内呈锥形。反射器 36可以通过适当方式安装在LED模块32的底部46上，例如胶黏剂，这样LED阵列47位于 反射器36的下端开孔内。漫射器38 (与反射器相结合)能够以预期光特性对LED阵列47 发出的光进行整形。反射器36的内表面66(可能在竖向和横向刻面，或仅在竖向或横向刻 面，或需要不同效果的情况下不刻面)可以镀膜或覆膜以实现反射(对预定光谱的反射率 至少85%)，在一实施方式中可以是高反射(对预定光谱的反射率超过95%)，此外还可以 是镜面反射或者漫射。如图6所示，散热器40是一金属薄片，可以由铜或铝或其他适合材料(优选热传 导系数大于50W/m-K以减少热阻)形成。散热器40具有主体部分70和向外延伸的舌部72。 可以知道，舌部72有助于提供定向结构以确保LED组件22相对插座M正确定位。开孔 74形成在散热器40的主体部分70的各个角上。开孔76穿过散热器40形成，与穿过支撑 部50的开孔62对齐，用于接收将支撑部50连接到散热器40的紧固件。开孔78穿过散热 器40形成，与穿过LED模块32的开孔64对齐，用于接收将LED模块32连接到散热器40 的紧固件。如图7所示，导热垫42设置在散热器40的主体部分70上，并通常覆盖其下表面。 导热垫42为柔性、适形且具有粘性。导热垫42可以是传统的工业用的将两表面热连接在 一起的导热垫材料，例如但不限于3M的双面导热胶8810。如果由导热胶垫形成，导热垫42 可以从原材料中切割成预定形状，且以传统形式提供，其一侧包括胶黏剂用以粘接到散热 器40，同时另一侧可以在支撑表面观(例如散热片)上可移动地定位。当然，导热垫42还 可以通过定位在散热器40上的导热膏或导热环氧树脂提供。使用具有胶黏剂侧面的垫，其 好处在于，导热垫42能够牢固地定位在散热器40上，并被压紧在散热器40和支撑表面观 之间，同时在需要替换或升级这些部件时能够移除该导热垫42 (及其相关部件)。支撑部50位于散热器40的主体部分70上，LED模块32的底部46位于穿过支撑 部50的开孔60内且位于散热器40的主体部分70上。这样，LED模块32与散热器40直接 进行热传导，LED模块32和散热器40之间的热界面可控，从而将热阻率降低到I/W以下且 优选I/W以下。例如，如果需要，底部46可以通过焊接操作连接到散热器40，以允许底部 46和散热器40之间非常有效的热传导。由于底部46的表面积可以低于600mm2，散热器40 的表面积可以是其表面积的两倍以上，在一实施方式中可以是三倍或四倍以上(在一实施 方式中，散热器表面积可以大于2000mm2，所安装的LED阵列47和支撑表面之间的总热阻低 于2. ΟΚ/ff)。当然，这是设想使用具有良好导热性能的导热垫(传导率优选高于lW/m-K)， 而由于使用薄导热垫(假定0.5-1. Omm厚度或更薄)的较大面积和其作用的限制，利用一 系列的导热垫材料可以实现上述功能。参见图8-10，框架44由圆形基壁80形成，其上具有开口 82。多个缺口 84 (图中 示出其数量为3个)提供在基壁80的外围上。圆形上端延伸部86从基壁80向上延伸形 成并限定出开口 88，该开口与通过基壁80的开口 82对齐。下端延伸部90沿基壁80的部 分圆周向下延伸形成，由此在下端延伸部90的两端之间形成间隙。下端延伸部90比上端 延伸部86向外偏移。图中示出的平坦壁形状的键92沿基壁80向下延伸形成，且位于上述 间隙内。其结果是，第一和第二连接器接收槽94、96形成在键92和下端延伸部90的两端之间。安装在支撑部50上的第一对连接器52a、52b插入第一连接器接收槽94内，而安装 在支撑部50上的第二对连接器插入第二连接器接收槽96内。多个脚部98沿下端延伸部 90向下延伸形成，并通过散热器40上的开孔74。主体部分70邻接延伸部90的下表面。舌 部72邻接键92的下表面。脚部98热压到散热器40。如图11-16所示的插座对，包含圆形基壁100，其上具有开口 102。该基壁包括内 表面101a、外表面IOlb和上表面101c。外表面IOlb提供圆形轮廓，以允许相匹配的圆形 壁相对该外表面IOlb移动。多个框架支撑部104沿基壁100的内表面IOla向内延伸形成。 每个框架支撑部104开始于基壁100的下端且终止于基壁100上端的下面。如图示出了三 个框架支撑部104。开孔106形成为穿过每个框架支撑部104。其他的不具有开孔的框架 支撑部，例如框架支撑部104’也可以提供。基壁100的下端具有一连接器壳体108，以在其中安装引线组件30。如图示出，该 连接器壳体108包括上壁110，其形成为沿基壁100的内表面向内延伸一预定距离并沿基壁 100的外表面向外延伸一预定距离，相对的侧壁112、114沿上壁110向下延伸形成，中间壁 116沿上壁110向下延伸形成并与侧壁112、114相间隔。侧壁112、114和中间壁116的下 端与基壁100的下端齐平。每个壁112、114、116包括从其外端到内端延伸的槽122。沿基 壁100的内表面向内延伸的上壁110部分的上表面与框架支撑部104、104’的上表面齐平， 并形成额外的框架支撑部104”。这样，第一和第二引线接收槽118，120形成为通过连接器 壳体108。可以设想，所述的结构允许导体(例如绝缘导线)从基壁以直角状结构延伸。如 果需要(如果配置支撑表面28)，该壳体可以被配置为延伸到支撑表面观的开孔内，以提供 更多的垂直状结构。如图17所示，引线组件30包括第一和第二绝缘壳体124、126，第一组引线1 伸 入第一绝缘壳体124，并与伸出第一绝缘壳体124的第一组端子130焊接，第二组引线132 伸入第二绝缘壳体126，并与伸出第二绝缘壳体126的第二组端子134焊接。引线128/端 子130可以模压进第一壳体124，引线130/端子132可以模压进第二壳体126。第一绝缘 壳体IM安装在第一引线接收槽118内，第二绝缘壳体1 安装在第二引线接收槽120内。 每个绝缘壳体120具有基本平坦的上壁、下壁和将上壁下壁连接在一起的侧壁。多个开口 形成为穿过每个壳体124、126，引线128、132和端子130、134伸入开口内。每个开口起始于 壁的前端，终止于壁的后端。每个侧壁具有向外延伸的舌部136，其起始于后端并向前端延 伸一预定距离。每个端子130、134呈基本L形，具有分别安装在壳体124、126的开口内的 第一腿部，以及垂直于第一腿部并分别从每个壳体124、126的上壁向上延伸形成的第二腿 部 138。第一壳体IM安装在第一引线接收槽118内，其侧壁的舌部136插入侧壁112和 中间壁116的槽122内。第二腿部138落入凹口 140内，该凹口形成在第一壳体124的后 表面和基壁100的内表面上。凹口 140的深度大于第二腿部138的厚度，这样第二腿部138 的内表面相对第一壳体1 和基壁100的内表面有偏移。第二壳体1 安装在第二引线接 收槽120内，其侧壁的舌部136插入侧壁114和中间壁116的槽122内。第二腿部138落入 凹口 142内，该凹口形成在第二壳体126的后表面和基壁100的内表面上。凹口 142的深 度大于第二腿部138的厚度，这样第二腿部138的内表面相对第二壳体1 和基壁100的 内表面有偏移。或者，第二腿部138的内表面、第一 /第二壳体1M/U6和基壁100的内表面可以齐平。与框架44的键92形状相适应的键槽144可以被形成为通过框架支撑部104’ 和中间壁116。插座M的开口 102接收LED组件22。框架44的基壁80的下端位于框架支撑部 104、104，、104”的上端；下端延伸部90和散热器40位于开口 102内。由于存在至少三个 框架支撑部104、104，、104”，因而当LED组件22插入到插座M时避免LED组件22倾斜。 框架44上的键92和散热器40的舌部72落入键槽144。这样，键92和键槽144提供一偏 置结构以确保LED组件22相对插座M准确定位。上端延伸部86可以在插座M的基壁 100的上表面上方延伸。缺口 84与开孔104对齐，基壁80位于框架支撑部104、104，、104” 的上端，以保证对LED模块32的正确支撑。连接器52a、52b内的端子56与第一壳体IM 中的端子138紧密配合，连接器Ma、Mb内的端子56与第二壳体126中的端子138紧密配 合。LED组件22可以相对插座M上下移动，但是如所述的，其相对于插座M旋转的能力受 到限制。基壁100的外表面具有多个形成于其上的基本呈L形的槽146a、146b、146c。每个 槽 146a、146b、146c 的开口 148a、148b、148c 位于基壁 100 的上端。每个槽 146a、146b、146c 具有沿基壁100上端垂直向下延伸的第一腿部150a、150b、150c，和沿第一腿部150a、150b、 150c下端延伸，同时沿基壁100的外表面向下延伸且围绕该外表面的第二腿部15h、152b、 152c。其结果是，第二腿部15加、152b、152c的上壁和下壁的表面形成斜面，每个斜面包括 坡面153a和保持表面153b。坡面153a可以有大致相同的角度，保持表面15 比坡面153a 的端部更接近上表面101c，以允许通过旋转相应的盖使匹配肩部沿坡面153a移动。当盖足 够旋转时，能够向上轻微移动(该移动来源于弹簧)，以抵靠在保持表面15 上。因此，上 述设计允许盖保持在预定位置。如所示的，三个槽146a、146b、146c设置在基壁100的外表面上。第二腿部15加、 152bU52c的端部分别与第一腿部150a、150b、150c相对，以向基壁100的底端开口。盖组 件26包括支撑偏置元件的内盖154，该偏置元件可以是多个弹簧156a、156b、156c。盖组件 26还可以包括外盖158，其上安装有漫射器160。内盖巧4安装到框架44上，偏置元件夹在 内盖巧4和框架44之间。如图所示，弹簧156a、156b、156c为板簧，然而，能够想到除弹簧 以外的其他类型的偏置元件也可以使用，例如可压缩材料或元件。此外，虽然上面描述的偏 置元件包括多个板簧，也可以使用单个弹簧(例如圆形波片弹簧)。如所示出的，外盖158 被装饰并安装在内盖巧4上方。如图18-20所示，内盖154包括圆形上壁162、沿上壁162外边缘向下延伸的基壁 164、从上壁162内边缘向下悬垂的多个凸缘166以及保持凸出部168。凸缘166和保持凸 出部168沿上壁162四周交替设置。中间开口 170由凸缘166和保持凸出部168限定形 成，用于容纳反射器36。凸缘166和保持凸出部168的高度小于基壁164的高度，而凸缘 166和保持凸出部168的高度大于基壁80与框架44的上端延伸部86的高度之和。每个保 持凸出部168包括从上壁162延伸的柔性臂168’，且在其端部具有头部168”。三对弹簧接收壳体172a、172b、172c和弹簧安装壳体174a、174b、17 沿上壁162 的下表面向下延伸形成。相关的壳体对172a/174a, 172b/174bU72c/174c沿上壁162的 四周互相等间隔分布。弹簧156a、156b、156c分别与相关的壳体对17h/174a、17^/174b、 172c/174c 相连。对于每个壳体对 172a/174a、172b/174b、172c/174c，弹簧 156a、156b、156c
8的一端固定在弹簧接收壳体17h、172b、172c，弹簧156a、156b、156c的另一端位于弹簧安 装壳体174a、174b、17 上端。其结果是，每个弹簧156a、156b、156c可以从自然位置移动 到压缩位置，或者是移动到自然位置与压缩位置之间的任意位置，在自然位置处弹簧156a、 156b、156c的顶点距离上壁162最远，在压缩位置处弹簧156a、156b、156c的顶点距离上壁 162最近。需要指出的是，当公差足以控制时，偏置元件是不需要的。然而，对于许多应用， 偏置元件将会提供所需特征，因为其有助于抵消插座、模块和支撑表面中积累的可能误差。凸出部176a、176b、176c沿基壁164的内表面在其下边缘附近向内延伸。如图示 出的，凸出部176a、176b、176c在基壁164四周互相等间隔分布。凸出部176a、176b、176c 接近弹簧接收壳体17加、172b、172c。三个开孔178延伸穿过上壁162，并在上壁162四周等间隔分布。开孔178用于将 外盖158连接到内盖154。内盖巧4安装在框架44和插座M上，这样弹簧156a、156b、156c夹在内盖154的 上壁162和框架44的基壁80之间。凸缘166和保持凸出部168穿过对齐的开口 88、82，并 抵接到上端延伸部86和基壁80的内表面，上述开口穿过上端延伸部86和基壁80。保持凸 出部168的柔性臂168’向内移动，此时头部168”沿上端延伸部86和基壁80的内表面滑 动。当头部168”经过基壁80的下端时，保持凸出部168恢复到其初始状态。其结果是，内 盖巧4和框架44扣合到一起，保持凸出部168避免内盖巧4从框架44上移除。由于保持 凸出部168的长度大于基壁80和上端延伸部86的高度之和，内盖巧4可以相对框架44上 下移动。内盖154的基壁164环绕插座M的基壁100。凸出部176a、176b、176c接合到插 座 24 上的槽 146a、146b、146c 中。如图21和22所示，外盖158是装饰性的并且可以连接和覆盖内盖154。外盖158 具有上壁180，其覆盖内盖154的上壁162 ；内壁181，其从上壁180内端向下悬垂；以及外 壁182，其从上壁180外端向下悬垂并覆盖内盖154的基壁164。多个角板183从内壁181 向外放射延伸。内壁181的下端和角板183的下端抵接内盖154的上壁162。外盖158扣 合到内盖巧4上或是通过适当元件固定到内盖巧4上。如图22所示，三个凸出部184从 上壁180下表面延伸，并适配入内盖154的上壁162的开孔178中。内壁181限定出开孔 186，其与开口 170、88、82、102对齐。漫射器160安装在开孔186内。外盖158连同其漫射 器160有助于保护LED组件22不受破坏。为提供良好的散热性能，支撑表面观可以由热传导材料形成，例如铝或类似物。 其他可能的替代方案包括导热和/或电镀塑料。如果需要，支撑表面观上的镀层可以是常 规的用于电镀塑料的镀层，且支撑表面观可以通过双射成型(two shot-mold)工序形成。 使用类似铝的材料的优势在于直接通过材料导热，可以提供远离热源的有效热传导。使用 电镀和/或导热塑料的优势在于可以减轻重量。可以预期的是，支撑表面观包括各种可选择的特征，这些特征可以单独使用也可 以结合使用。第一种特征是图23中示出的散热片观’，其包括基体188和从基体188径向 延伸的多个间隔开的细长翼片190。基体188在其底端具有缺口(未示出)。多个开孔192 穿过基体188设置，并与穿过框架支撑部104的开孔106对齐，用于接收将插座M连接到 基体188的紧固件。第二种特征是图M示出的支撑元件观”，包括凹入或杯状的壳体194。 凹入或杯状的壳体194具有下壁196、向上延伸的圆形侧壁198、以及从侧壁198上端向外延伸的凸缘200。开孔202穿过侧壁198以允许引线128、132通过，以连接外部电源。发光 模块20位于凹入或杯状的壳体194内，如图1所示，从而插座24位于下壁196上，且圆形 侧壁198相对于发光模块20向上延伸。多个开孔穿过下壁196设置，且与穿过框架支撑部 104的开孔106对齐，用于接收将插座M连接到下壁196的紧固件。如果结合散热片28’ 使用，用于将插座M连接到下壁196的该紧固件还可以延伸进入开孔192。杯状的壳体196的内表面(可能在竖向和横向刻面，或仅在竖向或横向刻面，或需 要不同效果的情况下不刻面)可以镀层或涂敷层以具有反射性(对特定光谱的反射率至少 为85% )，在一实施方式中可能具有更高反射率(对特定光谱的反射率高于95% )，甚至镜 面反射。散热片观’的外表面和支撑元件观”可以具有与内表面相似的反射率，还可以是 漫射的。在某些应用中，在外表面提供漫射层有助于发光模块20装入灯具时融入并基本上 隐藏其中，使得改善了最终发光设备的整体外观。漫射层可以通过提供不同涂层和/或通 过提供能发散光的粗糙表面形成。对于其他应用，内表面和外表面可以单独的具有镜面或 漫射表面(具有四种组合的可能)。这样，在杯状的壳体196的一实施方式中，可以在内表 面具有漫射层而不是外表面。在操作中，LED组件22可以与盖组件沈组装在一起。之后，LED组件22/盖组件 26可以安装到插座已经安装到支撑表面观上)上。当LED组件22/盖组件沈安装 到插座24时，凸出部176aU76bU76c通过槽146aU46bU46c的开口 148a、14汕、148c，并 进入第一腿部150a、150b、150c。用户移动盖组件沈(如上描述的，该移动为旋转)，使得内 盖IM的上壁162在垂直方向移动。这反过来使得偏置元件(例如，弹簧156a、156b、156c) 在内盖154的上壁162和框架44的基壁80之间压缩。换句话说，盖组件沈可以相对框架 44和插座24旋转，凸出部176a、176b、176c沿槽146a、146b、146c的倾斜的第二腿部152a、 152b、152c滑动。当内盖1 旋转时，槽146a、146b、146c的倾斜表面使得内盖巧4朝向插座 M向下移动。这样，如图^A、26B所示出的，内盖巧4和偏置元件(例如，弹簧156a、156b、 156c)推抵框架44的基壁80，使得LED组件22相对插座M向下移动。然而，框架44垂直 移动，而内盖154向两个方向移动(例如，旋转和向下移动)。散热器40和相应的导热垫 42的主要的垂直移动有助于确保散热器40和支撑表面观之间压力充足(例如，将导热垫 42压缩设置，以实现散热器40和支撑表面观之间的良好热传导)，避免产生对导热垫42 和支撑表面观之间接触面的不期望的影响。上述移动使得LED组件22的端子56与引线 组件30的端子130、134的第二腿部138接触。一旦达到最终预定的位置，偏置元件(可如 所述的随着内盖巧4旋转或者是内盖巧4能在其上滑动的顺应型材料)有助于确保产生持 续压力，以使导热垫42保持压缩在散热器40和支撑表面观之间。由于该装置预期的长寿 命(30，000到50，000小时)，可以期望使用钢合金的弹簧材料，因为其对热循环造成的蠕变 和/或松弛具有良好的抵抗力。其结果是，散热器40和支撑表面观之间具有期望的低热 阻率，优选低于I/W。在一实施方式中，发光模块20可以配置为LED阵列47和支撑表面 28之间的热阻率低于涨/W。在一实施方式中，LED阵列47和支撑表面28之间的热阻率可 以低于I/W，在更高效率的系统中，LED阵列47和支撑表面观之间的热阻率可以低于2K/ W，如上所述的。之后，如此处所述的，装饰性外盖158和其漫射器160连接到内盖154。需要指出的是，支撑表面观的表面可能是不均勻的或者具有高度数的平面度。为 了抵消这种潜在的变化，厚的导热垫42可以提供一定帮助以克服潜在的热阻增加，在热阻
10增加时使用厚的导热垫材料成为必须。因此，调整导热垫42的厚度以及偏置元件施加的压 力有助于增加发光模块20的可靠性，以保证在期望的热阻率内。可以预期的是，如果LED模块32出现故障(期望的是其发生频率比目前光源的发 生频率更低)，可以通过向相反方向旋转LED组件22/盖组件沈以及使LED组件22/盖组件 26上升脱离插座对，从而使其从插座24/支撑表面观分离出来。之后，新的LED组件22/ 盖组件沈可被连接到插座对，其方法如上所述。由于第二腿部138隐藏到第二壳体126/ 基壁100内，当LED组件22/盖组件沈从插座24/支撑表面28移开后，如果用户插入导电 物体(例如螺丝起子)到插座M中，该导电物体与第二腿部138的接触变得更加困难。这 样使得发光模块20具备安全性。虽然附图示出的发光模块20在插座M上具有槽146a、146b、146c，且在内盖巧4 上具有凸出部176a、176b、176c，槽146a、146b、146c也可以提供在内盖154上，凸出部 176a、176b、176c也可以提供在插座M上。类似的，虽然附图示出的发光模块20在内盖154 上安装有弹簧156a、15乩、156c，弹簧156a、156b、156c也可以替代的安装在框架44上。下面将集中描述附图观-34示出的发光模块1020的第二实施方式。发光模块1020 包含LED组件1022、绝缘插座IOM以及绝缘盖2巧4。在该实施方式中，第一实施方式中的 内盖和外盖由单独的盖替代，其上具有凸出部和装饰结构。可以理解的是，在第一实施方式 中，内盖和外盖也可以由单独的盖替代。发光模块1020连接到支撑表面10 (同样可以作 为散热片)，该支撑表面10 用于支撑LED组件1022，同时将热量消散。如图所示，支撑表面10 是平坦的，但是也可以采取第一实施方式中的形式。支 撑表面10 具有开孔10 ，其作用如上所述。需要注意的是，任意可取的形状都可以用于 支撑表面1028，而根据应用和周围环境的变化可以选择特殊的形状。或者，支撑表面10 采取第一实施方式中给出的形式(在该实施方式中的改进是为连接器1500提供适当的开 孔)，因此，支撑表面的细节将不再重复描述。LED组件1022包括LED模块1032、支撑组件1034(可以是印刷电路板或其他需要 的结构)、散热器1040以及导热垫1042，它们均由绝缘框架1044直接或间接支撑。该绝缘 框架1044还帮助支撑反射器1036以及与其关联的漫射器1038。LED模块1032和支撑组 件1034安装到或者邻近散热器1040 (优选LED模块1032固定安装到散热器1040以确保 它们之间的良好热传导)。散热器1040依次固定到框架1044上，在一实施方式中还可以热 压到框架1044。反射器1036邻近LED模块1032，并可以由LED模块1032直接支撑或者由 框架1044或其他方式支撑。导热垫1042可以提供在散热器1040的下表面。上述LED模块1032包括一基本平坦的热传导底部1046，其可用于支撑阳极 1033a/阴极103 (假定通过设置在上表面的电绝缘涂层)，LED阵列1047设置在底部1046 的上表面上。阳极1033a和阴极1033b电连接到支撑组件。如所示出的，底部1046包括槽 口 1048，用于校准底部1046，还包括开孔1078用于接收紧固件。如所示出的，支撑组件1034包括印刷电路板1050，其上安装有连接器1052，优选 安装在边缘，还包括多个容纳在连接器1052内的导电端子1056。印刷电路板1050可以是传 统设计形式并在其上具有迹线。需要指出的是，电镀塑料同样可用于支撑组件。端子1056 以已知方式与印刷电路板1050上的迹线相连。开孔1060穿过印刷电路板1050，其内固定 有LED模块1032的底部1046。开孔1062穿过印刷电路板1050并用于接收将印刷电路板1050连接到散热器1040的紧固件。开孔1078穿过底部1046形成并用于接收将底部1046 连接到散热器1040的穿过其中的紧固件。在可替换的实施方式中，底部1046可以通过焊接 或热传导胶黏剂直接固定到散热器1040。如果需要紧固件连接底部1046和散热器1040， 最好还具有一导热膏薄层或粘性薄层，以保证底部1046和散热器1040之间热传导良好。反射器1036和漫射器1038可以类似于反射器36和漫射器38形成，其细节也不 再重复描述。反射器1036可以通过适当方式(例如胶黏剂)安装在LED模块1032的底部 1046上，使得LED阵列1047位于反射器1036的下端开孔内。散热器1040是一薄片，可以由铜或铝或其他适合材料形成。优选该散热器的热阻 率足够低，从而提供与LED阵列相比更加充足的表面积并同时提供低于0. 5K/W的热阻。如 图所示，散热器1040具有主体部分1070和一对具有槽口的键槽1072。连接器凹口 1073 同样形成在主体部分1070上，其作用如此处所述。可以知道，键槽1072有助于提供定向结 构以确保LED组件1022相对插座IOM正确定位。间隔的开孔1074形成在主体部分1070 上。开孔1076穿过散热器1040形成，与穿过印刷电路板1050的开孔1062对齐，用于接收 将印刷电路板1050连接到散热器1040的紧固件。开孔1078穿过散热器1040形成，与穿过 LED模块1032的开孔1064对齐，用于接收将LED模块1032连接到散热器1040的紧固件。导热垫1042设置在散热器1040的主体部分1070的下表面上，并大致覆盖散热器 的下表面。导热垫1042为顺应性的且具有粘性。导热垫1042可以是传统的工业上用于热 接合两表面的导热垫材料，例如但不限于3M的双面导热胶8810。如果由导热胶垫形成， 导热垫1042可以从库存材料切割成预定形状，且以传统方式应用，其一侧包括胶黏剂用以 粘接到散热器1040，同时另一侧可以在支撑表面10 (例如散热片)上可移除地定位。当 然，导热垫1042还可以通过定位在散热器1040上的导热膏或导热环氧树脂提供。使用具 有一个胶黏剂侧面的垫，其好处在于，导热垫1042能够准确定位在散热器1040上，并被压 紧在散热器1040和支撑表面10 之间，同时在需要替换或升级这些部件时能够移除该导 热垫1042(及其相关部件)。与第一实施方式相似，印刷电路板1050位于散热器1040的主体部分1070上，LED 模块1032的底部1046位于散热器1040的主体部分1070上且位于穿过印刷电路板1050的 开孔1060内。这样，LED模块1032与散热器1040直接进行热传导，LED模块1032和散热 器1040之间的导热界面可控，从而将热阻率降低到I/W以下且优选I/W以下。例如，如果 需要，底部1046可以通过焊接操作连接到散热器1040，以允许底部1046和散热器1040之 间非常有效的热传导。由于底部1046的表面积可以低于600mm2，散热器1040的表面积可 以是底部表面积的两倍以上，在一实施方式中可以是三倍或四倍以上(在一实施方式中， 散热器表面积可以大于2000mm2，安装的LED阵列1047和支撑表面之间的总热阻低于2. OK/ W)。当然，这是设想使用具有良好导热性能的导热垫(传导率优选高于lW/m-k)，而由于使 用薄导热垫(假定0.5-1. Omm厚度或更薄)的较大面积和其作用的限制，利用一系列的导 热垫材料可以实现上述功能。框架1044由基本呈圆形的垂直基壁1080形成，其上具有开口 1082。多个向内延 伸的缺口 1084，图中示出其数量为2个，提供在基壁1080上。连接器凹口 1085形成在基 壁80上，其作用如此处所述。水平的下端壁1090形成在基壁1080的下端，并具有穿过其 中的开孔1091，LED模块1032的底部1046穿过该开孔。多个脚部1098沿下端壁1090向下延伸形成，并具有穿过其中的开口 1099。一对保持凸出部2168沿下端壁1090向上延伸 形成，并间隔分布。每个保持凸出部2168包括沿下端壁1090延伸的柔性臂2168’，且在其 末端具有头部2168”。散热器1040的主体部分1070邻接下端壁1090的下表面，键槽1072与缺口 1084 和连接器凹口 1073、1085对齐。紧固件穿过主体部分1070的开孔1074和下端壁1090的 开孔，从而将散热器1040连接到框架1044。如图所示，桥接板1400设置在框架1044和盖21M之间。如此处所述，桥接板1400 连接到盖2巧4。桥接板1400由圆形基壁1402形成，在其上具有中心开口 1404。多个间隔 的开孔1405穿过基壁1402形成。多个间隔的凸缘1406a、1406b、1406c、1406d从基壁1402 向外呈放射状延伸形成。框架1044的保持凸出部2168在凸缘1406a、1406b、1406c、1406d 间的间隙中延伸，穿过脚部1098的开口 1099与基壁1402中的开孔1405对齐。销(未示 出)延伸穿过对齐的开口 1099/开孔1405，使框架1044和桥接板1400紧密配合。桥接板 1400可以相对框架1044上下移动。连接器1408具有沿桥接板1400向下延伸的导电端子 1410，其与印刷电路板1050上的连接器1052/端子1056紧密配合。连接器1412具有沿桥 接板1400向下延伸的导电端子1414，其延伸穿过框架1044和散热器1040中的连接器凹 口 1085、1073，并与外部连接器1500连接，该连接器1500延伸穿过支撑表面10 的开孔 1(^9。外部连接器1500具有多个导电端子1502，该导电端子被隐藏到连接器1500的壳体 的开口中。由于导电端子1502隐藏在连接器1500的壳体中，当LED组件1022/盖2巧4从插 座1024/支撑表面10 移除时，如果用户插入导电物体(例如螺丝起子)到插座IOM中， 该导电物体与导电端子1502的接触变得更加困难。这样使得发光模块1020具备安全性。如图所示，电源通过外部连接器1500提供给连接器1412。该电源可以经由桥接 板1400上的电路处理，然后提供给连接器1408，继而转移到连接器1056。之后，电源连接 到LED阵列1047的阳极1033a/阴极1033b。需要指出的是，由连接器1500和连接器1412 之间耦合提供的电源同样可以提供控制信号(经由单独的信号线或是经由调制信号)。可 选择地，LED阵列1047(或第一实施方式中的LED阵列47)通过包括控制电路1600中的接 收器/收发器1616和天线1614来无线地接收控制信号。此外，为简化模块(例如接收恒 定电流或AC电流的模块)，控制电路1600可以远离LED阵列1047安装，这样提供到LED 阵列1047的电流可以根据需要调整。在该技术方案中，连接器1412可以直接安装到底部 1046，桥接板1400、连接器1056、1408可以去除。插座IOM包含圆形基壁2000，其上具有穿过其中的开2002。一对框架支撑部2004 沿基壁2000的内表面向内延伸且形成键。每个框架支撑部2004开始于基壁2000的下端 且终止于基壁2000上端的下面。开孔2006穿过每个框架支撑部2004形成。插座IOM的开口 2002接收LED组件1022在其中。壁1090的下表面固定在散热 器1040上。框架支撑部/键2004固定在键槽1072、1084内。此外，连接器1500固定在连 接器凹口 1073、1085内。这样，框架支撑部/键2004和键槽1072、1084以及连接器1500 固定在连接器凹口 1073、1085内，并提供偏置结构以确保LED组件1022相对插座IOM正 确定位。LED组件1022可以相对插座IOM上下移动，但其相对插座IOM旋转的能力受到 限制。[0090]基壁2000的内表面具有一对基本呈L状的槽2146，分别在直径两端相对设置。每 个槽2146的开口 2148位于基壁2000的上端。每个槽2146具有沿基壁2000上端向下垂直 延伸的第一腿部2150，和沿第一腿部2150下端延伸的第二腿部2152，该第二腿部向下延伸 且围绕基壁2000的外表面。其结果是，第二腿部2152的上壁和下壁的表面形成斜面。如 图所示，两个槽2146位于基壁2000的外表面上，但是也可以提供多于两个的槽。第二腿部 2152与相应的第一腿部2150相对的末端可以向基壁2000的下端开口。盖2巧4包括圆形上壁2162、从上壁2162外边缘向外向下辐射延伸的外壁2163、 从外壁2163内边缘向下延伸的基壁2164以及从圆形上壁2162内边缘延伸的内壁2169。 内壁2169是凹形的，并与基壁2164分离，且在其下端具有一外延唇缘2165。肩部2171形 成在外壁2163和基壁2164的交接处。中心开口 2170由内壁2169形成，其中固定有反射 器1036。一对凸出部2176从基壁2164向外延伸形成，且在直径两端相对设置。多个把手 2173设置在上壁2162上，并沿着外壁2163延伸，使用户能够容易的抓住盖2巧4。盖2巧4的内壁2169固定在穿过桥接板1400的开口 1404中，该桥接板1400固定 在唇缘2165上。其结果是，桥接板1400在相对盖2巧4的上下方向上固定，但是盖2巧4可 以相对桥接板1400旋转。这有助于提供适合载运的优质的组件，当通过销售链载运时，不 必考虑桥接板1400(或者安装在其上的部件)受到破坏。盖2巧4安装在框架1044上，其间夹持有桥接板1400。保持凸出部2168的臂2168， 向内弯曲，此时头部2168”沿基壁2164滑动，直至头部2168”滑过肩部2171，并恢复到其 初始状态，这样保持凸出部2168避免了盖21M移出框架1044。其结果是，盖21M和框架 1044扣合在一起，但是盖2巧4相对框架1044可转动。盖2巧4的基壁2164的下端邻接框 架1044的基壁1080的上端。由盖2154/桥接板1400/框架1044组成的子组件插入到插座IOM中。插座IOM 的基壁2000围绕盖2巧4的基壁2164。在操作中，当由盖2154/桥接板1400/框架1044组成的子组件安装到插座IOM 上时，凸出部2176通过槽2146的开口 2148进入第一腿部2150。用户相对框架1044、桥 接板1400和插座IOM移动盖2154(如上所述，该移动为旋转)，其中凸出部2176沿着槽 2146的倾斜的第二腿部2152滑动。当盖2巧4旋转时，槽2146的坡面使得盖2巧4朝向插 座IOM向下移动。基壁2164的下端压抵基壁1080的上端，继而，将框架1044压抵到散热 器1040上。然而，盖2巧4向两个方向移动(例如，转动和向下移动)，而框架1044和桥接 板1400垂直地移动。散热器1040和相应的导热垫1042的主要的垂直移动有助于确保散 热器1040和支撑表面10 之间压力充足(例如，将导热垫1042压缩设置，以实现散热器 1040和支撑表面10 之间的良好热传导)，避免产生对导热垫1042和支撑表面10 之 间接触面的不期望的影响。上述移动使得LED组件1022的端子1056移动进入并与连接器 1408的端子1410接触，连接器1412进一步接合连接器1500。其结果是，散热器1040和支 撑表面10 之间具有期望的低热阻率，优选低于I/W。在一实施方式中，发光模块1020可 以配置为使得LED阵列1047和支撑表面10 之间的热阻率低于涨/W。在另一实施方式 中，LED阵列1047和支撑表面10 之间的热阻率可以低于I/W，而在更高效率的系统中， LED阵列1047和支撑表面10 之间的热阻率可以低于I/W，如上所述。如果需要，例如第 一实施方式中描述的偏置元件，也可以结合到该发光模块1020中，框架1044/桥接板1400
14和盖21M被配置为允许这些元件之间上下移动。需要指出的是，支撑表面10 的表面可能是不均勻的或者是具有高度数的平面 度。为了抵消这种潜在的变化，厚的导热垫1042可以提供一定帮助以克服潜在的热阻增 加，在热阻增加时使用厚的导热垫材料成为必须。可以预期的是，如果LED模块1032出现故障(期望的是其发生频率比目前光源的 发生频率更低)，可以通过向相反方向旋转LED组件1022/盖21M以及使LED组件22/盖 2154上升脱离插座1024，从而使其从插座1024/支撑表面10 分离出来。之后，新的LED 组件1022/盖2巧4可被连接到插座IOM，用于操作发光模块1020的控制电路1600在图34中示意性的给出。图34中给出 的一个或多个单独的电路元件均可以使用。例如，如果LED阵列1074(或第一实施方式中 的LED阵列47)用来接收120伏的交流电，且所包含的LED阵列被设计为由低压恒定电流驱 动，那么变压器1602、整流器1604以及电流驱动器1606则需要包含在其中。然而，如果电 源只提供受控的恒定电流，上面所述的电路元件均不需要。所以，电路1600可以调整到与 LED元件和电源匹配。例如传感器1608和/或控制器1610的可选择性特征通过例如光输 出、邻近、移动、光质量、温度等传感因素来允许闭环操作。而且，天线1614和接收器/收发 器1616允许通过例如ZIGBEE、RADI0 RA或其他类似协议对LED阵列1074无线控制。如果 需要，控制器1608还可以包括可编程模块。因此，发光模块1020的设计可以有多种变化。虽然附图示出的发光模块1020在插座IOM上具有槽2146，以及在盖2巧4上具 有凸出部2176，槽2146可位于盖2巧4上，同时凸出部2176可位于插座IOM上。此外，盖 21M被配置为安装在(而不是安装入)插座IOM上方。而且，特定的控制电路可提供在基 板1050中而不是桥接板1400中。LED阵列47、1047可以是单独的LED或者是电连接到一起的多个LED。可以预见 的是，LED可结合DC或AC电源工作。使用AC LED的优点在于不需要常规的AC线电压到 DC电压的转换。使用DC LED的优点在于避免了由AC环路造成的波动。不考虑LED的数 量或型号，它们可被覆盖有接收LED发出的波长并将其转换到另一波长(或波段)的材料。 这种转换介质是已知的，可以包括磷和/或量子点材料，然而，任何能够在一个波段激发并 发出另一所需波长的光的材料都可以使用。为使LED阵列47、1047发出暗淡的光，需使用DMX DALI协议。例如，第一实施方式 中所描述的，六个端子130、136被设置穿过每个壳体124、126。在该协议中，端子130、136 可以被分配不同的键。例如，在壳体124中，端子130可以分配如下端子1 =接地键端子2 = DALI 或 DMX 键端子3 = DALI 或 DMX 键端子4 = O-IOV 键端子5=三相信号键端子6 = MVDC 键并且在壳体126中，端子130可以分配如下端子1 = 1.4ACC 键端子2 = 0. 7ACC 键[0111]端子3 = 0. 35ACC 键端子4 = TBDCC 键端子5=未定义端子6=接地键因此，预先设定的端子130、136可以根据LED阵列47的型号激活。从而，当LED 组件22的端子56与引线组件30的端子130、134接合时，端子56、130、134不必都激活。在一实施方式中，散热器40、1040可以改进为具有聚酰胺涂层(或类似的具有绝 缘特性的涂层)，且在其上具有导电迹线。然后可以取消支撑部50，连接器52a、52b、Ma、 54b以及它们相关联的导电端子56和LED阵列47可以安装到散热器40上，且电连接到改 进的散热器40的迹线上。可以预期的是，直接将LED阵列47安装到散热器40上可以改进 发光模块20的热阻率，而且可以允许LED阵列47和支撑表面观之间的热阻率低于1. 5K/ W。相应的，这样高效的散热可以允许较小的支撑表面28，因为支撑表面观和周围环境的交 界面在发光模块20的整个热阻率中起主要作用。虽然所示出的反射器36、1036的形状通常为圆锥形，其他形状的反射器36、1036 也能够使用。例如，反射器36、1036可以具有平坦的侧面，也可以是椭圆等等。改变反射器 36、1036的形状可以使得发光模块20、1020的发光模式多样化。由于发光模块20、1020具 有偏振特性(polarization feature)(在第一实施方式中，键92和键槽144提供偏振特性； 在第二实施方式中，框架支撑部/键2004和键槽1072、1084以及固定在连接器凹口 1073、 1085中的连接器1500提供偏振特性)，反射器36、1036的设计可以变化，同时相应地控制 发光模式。虽然以本实用新型的优选实施例的方式公开了本实用新型，但会理解，本领域技 术人员可对本实用新型进行其他多种修改和变化，而并不脱离本实用新型的精神和范围。
权利要求1.一种发光模块，其特征在于，包括发光二极管/LED组件，其包括框架、由框架支撑的LED阵列、具有上表面和下表面的散 热器，所述上表面与LED阵列进行热交换且由框架支撑；盖，其可旋转地连接到LED组件；和偏置元件，其设置在盖和框架之间，所述偏置元件配置为促进LED组件和盖沿相反方 向移动。
2.如权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述偏置元件是至少一个板簧。
3.如权利要求2所述的发光模块，其特征在于，还包括导热垫，其设置在散热器的下表 面上。
4.如权利要求3所述的发光模块，其特征在于，所述导热垫是顺应性的。
5.如权利要求4所述的发光模块，其特征在于，所述LED阵列定位在底部上，所述底部 包括阳极和阴极，所述LED组件包括第一和第二端子，第一端子与阳极电连接，第二端子与 阴极电连接。
6.如权利要求5所述的发光模块，其特征在于，所述LED阵列和散热器之间的热阻低于 3K/ff0
7.如权利要求6所述的发光模块，其特征在于，所述模块安装在支撑表面上，且在工作 状态时支撑表面和LED阵列之间的热阻低于涨/W。
8.如权利要求7所述的发光模块，其特征在于，所述盖包括圆形基壁，其上延伸有多个 凸出部。
9.如权利要求8所述的发光模块，其特征在于，所述支撑表面和LED阵列之间的热阻低 于!3K/W。
10.如权利要求9所述的发光模块，其特征在于，所述导热垫的厚度小于1mm。
11.如权利要求4所述的发光模块，其特征在于，所述导热垫是导热胶垫、导热膏和导 热环氧树脂中的一种。
12.如权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述散热器由导热系数大于50W/m-K 的材料形成。
专利摘要一种发光模块，包括安装在例如散热片的支撑表面上的插座，以及盖和与盖连接的LED组件。该LED组件固定在插座内，使得LED组件的端子与插座上的端子对齐。盖和插座中的一个具有多个槽，另一个具有多个凸出部。盖相对插座可旋转，使得凸出部在槽中滑动，从而使盖和LED组件连接到插座上。当LED组件连接到插座时，LED组件的端子与插座上的端子相对接。
文档编号F21V19/00GK201892048SQ20102026710
公开日2011年7月6日 申请日期2010年5月18日 优先权日2009年9月24日
发明者丹·源, 丹尼尔·B·麦高恩, 维克托·萨德雷, 芭芭拉·格热戈热夫斯卡, 迈克尔·皮基尼 申请人:莫列斯公司