专利名称：一种灯具内的散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属照明灯具领域，具体涉及一种灯具内的散热结构。
背景技术：
目前被广泛应用于广告及照明的灯多以发光芯片作为光源，但是由于发光芯片在 发光时会产生高温热量，故该热量的散热效果将直接影响到灯具的使用寿命，需要提供有 效地排除该高温热量，延长灯具的发光效率及其使用寿命的散热结构势在必行。
发明内容本实用新型的目的旨在提供一种有效地排除发光芯片在发光时产生的高温热量， 延长灯具的发光效率及其使用寿命的灯具内的散热结构。本实用新型的技术方案是一种灯具内的散热结构，包括发光芯片、芯片底座和热管，其特征在于所述芯片 底座位于灯具前端，其水平方向的横截面为方形，其表面支撑所述发光芯片；所述芯片底座 的底部为平坦状的长方形底板；所述底板的中部向上凸起形成支撑部，所述支撑部的表面 固定安装所述发光芯片；所述支撑部的表面有向下凹进的水平均勻分布的凹槽，所述芯片 底座内设有多个水平贯通的均勻分布的热管槽；所述热管有多条，其一端分别插入所述凹 槽和/或热管槽中，用压盖将其另一端压紧在灯具后端的灯具外壳上。进一步地，本实用新型的技术方案是所述凹槽和热管槽的数量的和不少于热管的数量。所述灯具外壳的末端形成多个细长状均勻分布的槽，所述热管的另一端分别嵌入 所述槽中。所述槽与嵌入其中的所述热管的另一端之间的缝隙内填充导热硅脂。所述底板的四角处分别设有孔径相同的底座固定螺孔，通过螺柱与所述底座固定 螺孔的配合将芯片底座与灯具外壳固定连接。更进一步地，所述支撑部呈台阶状，其顶面平坦，以固定安装所述发光芯片。所述 支撑部的顶面的四角设有孔径相同的芯片固定螺孔，通过螺柱与所述芯片固定螺孔螺孔的 配合将芯片底座与所述发光芯片固定连接。或者，所述支撑部自下向上逐渐变窄，所述发光芯片固定设置在所述支撑部的长 方形的侧面上。所述支撑部的侧面的四角设有孔径相同的芯片固定螺孔，通过螺柱与所述 芯片固定螺孔螺孔的配合将芯片底座与所述发光芯片固定连接。本实用新型的灯具内的散热结构结构简单，能够有效地排除发光芯片在发光时产 生的高温热量，延长灯具的发光效率及其使用寿命。
图1为本实用新型的灯具内的散热结构的实施例1的立体结构示意图，其中，箭头指示方向为热量传导方向。图2为本实用新型的灯具内的散热结构的主视图。图3为本实用新型的灯具内的散热结构的热量传导示意图。图4为本实用新型的灯具内的散热结构的实施例1的芯片底座的结构示意图。图5为本实用新型的灯具内的散热结构的实施例2的芯片底座的结构示意图。附图标记说明1、发光芯片2、芯片底座3、热管4、底板5、支撑部6、凹槽7、热管槽8、压盖9、槽10、灯具外壳11、侧面12、芯片固定螺孔
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施作进一步详细说明。实施例1如附图1 4所示的本实用新型的灯具内的散热结构，包括发光芯片1、芯片底座 2和热管3，芯片底座2位于灯具前端，其水平方向的横截面为方形，其表面支撑发光芯片1 ； 芯片底座2的底部为平坦状的长方形底板4 ；底板4的中部向上凸起形成支撑部5，支撑部 5的表面固定安装发光芯片；支撑部5的表面有向下凹进的水平均勻分布的凹槽6，芯片底 座内设有多个水平贯通的均勻分布的热管槽7 ；热管3有多条，其一端分别插入凹槽6和/ 或热管槽7中，用压盖8将其另一端压紧在灯具后端的灯具外壳上。本实用新型的凹槽和热管槽的数量的和应不少于热管的数量。本实用新型的灯具外壳的末端形成多个细长状均勻分布的槽9，热管的远离芯片 底座的一端分别嵌入槽9中。本实用新型的槽9与嵌入其中的热管3的另一端之间的缝隙内填充导热硅脂(图 中未显示)。本实用新型的底板4的四角处分别设有孔径相同的底座固定螺孔，通过螺柱与所 述底座固定螺孔的配合将芯片底座2与灯具外壳10固定连接。本例中，支撑部5自下向上逐渐变窄，发光芯片1固定设置在支撑部的长方形的侧 面11上。支撑部的侧面11的四角设有孔径相同的芯片固定螺孔12，通过螺柱与芯片固定 螺孔12的配合将芯片底座2与发光芯片1固定连接。本例中，凹槽有四个。本例中，热管槽有三个。本例中，热管是烧结铜管，里面充水。本例中，压盖为梯形的片状体，向灯壳后端逐渐变窄，其边缘与灯具外壳通过多组 螺栓和螺孔的配合固定连接。本实用新型的散热结构根据热管散热的原理，将发光芯片产生的热量通过芯片底 座内的热管传导至灯具外壳上，使芯片的散热面积成几何倍量增长；灯具在使用时，保证热 管在灯具外壳内，受热端即芯片底座在灯具中的位置应不高于散热端即热管远离芯片底座 的一端，这样设置可保证热量从受热端的芯片底座向上传导至散热端的热管远离芯片底座 的一端，以保证热管散热的有效性，进而通过灯具外壳将热量散发到灯具外部，使灯具内的温度降低，保持发光芯片处于工作温度范围。热管的远离芯片底座的一端与灯具外壳的后 部用压盖紧密连接，以及在热管与槽之间的缝隙内填充导热硅脂，使得芯片的热量能够迅 速导出，保证了芯片的使用寿命及照明效果。实施例2本例与实施例1的区别在于本例中的支撑部是如图5所示的呈台阶状，其顶面平 坦，以固定安装发光芯片。本例中，凹槽有两个。本实用新型的支撑部还可以是其他形状。本实用新型的芯片底座是由高压铸铝一次成型的，其热传导效果好，将从发光芯 片吸收的热量传递给灯具外壳，并利用底座上的凹槽和热管槽与热管插接，借助热管将发 光芯片散发的热量进一步散去，以80w的照明灯具为例，使用本实用新型的芯片底座可使 发光芯片的工作温度保持在45°C左右，有效地保证发光效率，延长芯片乃至灯具的使用寿 命。用压盖将热管的另一端与灯具外壳相对固定，可以保证热量传导至灯具外壳上，保证散 热效率。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何形式上的限 制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰， 均仍属本实用新型技术方案的保护范围。
权利要求一种灯具内的散热结构，包括发光芯片、芯片底座和热管，其特征在于所述芯片底座位于灯具前端，其水平方向的横截面为方形，其表面支撑所述发光芯片；所述芯片底座的底部为平坦状的长方形底板；所述底板的中部向上凸起形成支撑部，所述支撑部的表面固定安装所述发光芯片；所述支撑部的表面有向下凹进的水平均匀分布的凹槽，所述芯片底座内设有多个水平贯通的均匀分布的热管槽；所述热管有多条，其一端分别插入所述凹槽和/或热管槽中，用压盖将其另一端压紧在灯具后端的灯具外壳上。
2.根据权利要求1所述的灯具内的散热结构，其特征在于所述凹槽和热管槽的数量 的和不少于热管的数量。
3.根据权利要求1所述的芯片底座，其特征在于所述灯具外壳的末端形成多个细长 状均勻分布的槽，所述热管的另一端分别嵌入所述槽中。
4.根据权利要求3所述的芯片底座，其特征在于所述槽与嵌入其中的所述热管的另 一端之间的缝隙内填充导热硅脂。
5.根据权利要求1所述的芯片底座，其特征在于所述底板的四角处分别设有孔径相 同的底座固定螺孔，通过螺柱与所述底座固定螺孔的配合将芯片底座与灯具外壳固定连 接。
6.根据权利要求1所述的芯片底座，其特征在于所述支撑部呈台阶状，其顶面平坦， 以固定安装所述发光芯片。
7.根据权利要求6所述的芯片底座，其特征在于所述支撑部的顶面的四角设有孔径 相同的芯片固定螺孔，通过螺柱与所述芯片固定螺孔螺孔的配合将芯片底座与所述发光芯 片固定连接。
8.根据权利要求1所述的芯片底座，其特征在于所述支撑部自下向上逐渐变窄，所述 发光芯片固定设置在所述支撑部的长方形的侧面上。
9.根据权利要求8所述的芯片底座，其特征在于所述支撑部的侧面的四角设有孔径 相同的芯片固定螺孔，通过螺柱与所述芯片固定螺孔螺孔的配合将芯片底座与所述发光芯 片固定连接。
专利摘要本实用新型的一种灯具内的散热结构，包括发光芯片、芯片底座和热管，其特征在于所述芯片底座位于灯具前端，其水平方向的横截面为方形，其表面支撑所述发光芯片；所述芯片底座的底部为平坦状的长方形底板；所述底板的中部向上凸起形成支撑部，所述支撑部的表面固定安装所述发光芯片；所述支撑部的表面有向下凹进的水平均匀分布的凹槽，所述芯片底座内设有多个水平贯通的均匀分布的热管槽；所述热管有多条，其一端分别插入所述凹槽和/或热管槽中，用压盖将其另一端压紧在灯具后端的灯具外壳上。本实用新型的灯具内的散热结构结构简单，能够有效地排除发光芯片在发光时产生的高温热量，延长灯具的发光效率及其使用寿命。
文档编号F21V29/00GK201772417SQ20102051158
公开日2011年3月23日 申请日期2010年8月27日 优先权日2010年8月27日
发明者杨战军 申请人:北京神州普镓照明科技发展有限公司