专利名称：一种芯片底座的制作方法
技术领域：
本实用新型属照明灯具领域，具体涉及一种用于照明灯具内的芯片底座。
背景技术：
目前被广泛应用于广告及照明的灯多以发光芯片作为光源，但是由于发光芯片在 发光石灰产生高温热量，故该热量的散热效果将直接影响到灯具的使用寿命，需要提供有 效地排除该高温热量，延长灯具的发光效率及其使用寿命的散热结构势在必行。
发明内容本实用新型的目的旨在提供一种有效地排除发光芯片在发光时产生的高温热量， 延长灯具的发光效率及其使用寿命的芯片底座。本实用新型的技术方案是一种芯片底座，其特征在于所述芯片底座的底部为平坦状的长方形底板；所述 底板的中部向上凸起形成台阶状、其顶部用以放置发光芯片的支撑部；所述支撑部的顶部 设置向内凹陷的均勻分布的水平状凹槽；所述支撑部内设有水平贯通的均勻分布的多个插 孔。进一步地，本实用新型的技术方案是所述凹槽有两个。所述插孔有三个。所述支撑部的顶部的四角设有孔径相同的螺孔。所述螺孔用以将底座与芯片固定 连接。所述底板的四角处分别设有孔径相同的螺孔。所述螺孔用以将底座与灯具外壳固 定连接。本实用新型的芯片底座结构简单，能够有效地排除发光芯片在发光时产生的高温 热量，延长灯具的发光效率及其使用寿命。
图1为本实用新型的芯片底座的外观立体结构示意图图2为本实用新型的芯片底座的主视图。图3为本实用新型的芯片底座的俯视图。图4为本实用新型的芯片底座的侧视图。图5为本实用新型的芯片底座的仰视图。附图标记说明1、底板2、支撑部3、凹槽4、插孔5、螺孔6、螺孔具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施作进一步详细说明。如附图1 5所示的本实用新型的一种芯片底座，其底部为平坦状的长方形底板 1，底板1的中部向上凸起形成台阶状、其顶部用以放置发光芯片的支撑部2 ；支撑部2的顶 部设置向内凹陷的均勻分布的水平状凹槽3 ；支撑部内设有水平贯通的均勻分布的多个插 孔4。插孔和凹槽均用于插入热管。本例中，凹槽有两个。本例中，插孔有三个。本例中，支撑部2的顶部的四角设有孔径相同的螺孔5，通过螺柱与螺孔5的配合 将底座与芯片(图中未显示)固定连接。本例中，底板1的四角处分别设有孔径相同的螺孔6，通过螺柱与螺孔6的配合将 底座与灯具外壳(图中未显示)固定连接。本实用新型的芯片底座是由高压铸铝一次成型的，导热系数高，热传导效果好，将 从发光芯片吸收的热量传递给灯具外壳(图中未显示)，使芯片热量能够迅速导出，并利用 底座上的凹槽和插孔与热管连接，借助热管将发光芯片散发的热量进一步散去，热管与芯 片底座及灯具外壳的紧密结构，完全保证了芯片散热的要求，以80w的照明灯具为例，使用 本实用新型的芯片底座可使发光芯片的工作温度保持在45°C左右，光衰大大降低，有效地 保证发光效率，延长芯片乃至灯具的使用寿命。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何形式上的限 制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰， 均仍属本实用新型技术方案的保护范围。
权利要求一种芯片底座，其特征在于所述芯片底座的底部为平坦状的长方形底板；所述底板的中部向上凸起形成台阶状、其顶部用以放置发光芯片的支撑部；所述支撑部的顶部设置向内凹陷的均匀分布的水平状凹槽；所述支撑部内设有水平贯通的均匀分布的多个插孔。
2.根据权利要求1所述的芯片底座，其特征在于所述凹槽有两个。
3.根据权利要求1所述的芯片底座，其特征在于所述插孔有三个。
4.根据权利要求1所述的芯片底座，其特征在于所述支撑部的顶部的四角设有孔径 相同的螺孔。
5.根据权利要求1所述的芯片底座，其特征在于所述底板的四角处分别设有孔径相 同的螺孔。
专利摘要本实用新型的一种芯片底座，其特征在于所述芯片底座的底部为平坦状的长方形底板；所述底板的中部向上凸起形成台阶状、其顶部用以放置发光芯片的支撑部；所述支撑部的顶部设置向内凹陷的均匀分布的水平状凹槽；所述支撑部内设有水平贯通的均匀分布的多个插孔。本实用新型的芯片底座结构简单，能够有效地排除发光芯片在发光时产生的高温热量，延长灯具的发光效率及其使用寿命。
文档编号F21V19/00GK201772398SQ20102051158
公开日2011年3月23日 申请日期2010年8月27日 优先权日2010年8月27日
发明者杨战军 申请人:北京神州普镓照明科技发展有限公司