专利名称：设有散热底座的高功率集成led的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED组件，特别是一种设有散热底座的高功率集成LED。
背景技术：
就目前的情况看市场上LED单管功率通常在l_5w左右，光输出仅几百流明。要是 LED真正规模应用于道路照明等公共场所，LED光源的光通量必须达到几千甚至上万流明， 如此高的光输出量无法通过单颗芯片来实现。为满足如此高的光输出要求，目前国内外大 多采用多颗LED的光源组合在一起来满足高亮度照明的要求，这种方式在一定程度上解决 了单颗光源亮度不足的问题。但是，这种方式存在以下问题由于LED灯通电后，发光芯片 发光，同时会产生大量热量，该热量散发不出，易造成LED的死灯等现象。而当多个芯片集 成在一起工作时，其产生的热量更大且难以有效导散而形成积聚，进而不可避免地出现灯 具整体发热量较大的问题。
发明内容本实用新型的目的就是为了避免背景技术中的不足之处，提供一种设有散热底座 的高功率集成LED。为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案设有散热底座的高功率集成 LED，包括碗杯、若干芯片和连接引线，若干芯片位于碗杯内，碗杯两侧分别封装有阴极导柱 和阳极导柱，各芯片分别通过连接导线串联或并联后与阴极导柱和阳极导柱联接，所述碗 杯的底部设有散热底座，各芯片均贴附在散热底座的上端面上，散热底座的下端设有若干 片状散热翅。对于本实用新型的一种优化，所述各片状散热翅均纵向或横向设置。对于本实用新型的一种优化，碗杯内注满含有荧光粉的硅胶，硅胶外封装有环氧 树脂层。本实用新型与背景技术相比，具有结构简单，制造方便，芯片产生的热量及时传递 至散热底座上，通过散热底座将热量传至各散热翅上，并由散热翅将热量散发到空气中，从 而降低LED内部的热量，避免LED出现衰减或变色或死灯等问题。
图1是设有散热底座的高功率集成LED的结构示意图。
具体实施方式
实施例1 参照图1。设有散热底座的高功率集成LED，包括碗杯2、若干芯片4和 连接引线，若干芯片4位于碗杯2内，碗杯4两侧分别封装有阴极导柱1和阳极导柱6，各芯 片4分别通过连接导线串联或并联后与阴极导柱1和阳极导柱6联接，所述碗杯2的底部 设有散热底座7，各芯片4均贴附在散热底座7的上端面上，散热底座7的下端设有若干片状散热翅7a。所述各片状散热翅7a均纵向或横向设置。碗杯2内注满含有荧光粉的硅胶 5，硅胶5外封装有环氧树脂层3。 需要理解到的是本实施例虽然对本实用新型作了比较详细的说明，但是这些说 明，只是对本实用新型的简单说明，而不是对本实用新型的限制，任何不超出本实用新型实 质精神内的发明创造，均落入本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种设有散热底座的高功率集成LED，包括碗杯、若干芯片和连接引线，若干芯片位 于碗杯内，碗杯两侧分别封装有阴极导柱和阳极导柱，各芯片分别通过连接导线串联或并 联后与阴极导柱和阳极导柱联接，其特征是所述碗杯底部设有散热底座，各芯片均贴附在 散热底座上端面，散热底座的下端设有若干片状散热翅。
2.根据权利要求1所述的设有散热底座的高功率集成LED，其特征是所述各片状散热 翅均纵向或横向设置。
3.根据权利要求1所述的设有散热底座的高功率集成LED，其特征是碗杯内注满含有 荧光粉的硅胶I，硅胶外封装有环氧树脂层或者硅胶II或者硅树脂。
专利摘要本实用新型涉及一种设有散热底座的高功率集成LED，包括碗杯、若干芯片和连接引线，若干芯片位于碗杯内，碗杯两侧分别封装有阴极导柱和阳极导柱，各芯片分别通过连接导线串联或并联后与阴极导柱和阳极导柱联接，所述碗杯的底部设有散热底座，各芯片均贴附在散热底座的上端面上，散热底座的下端设有若干片状散热翅。优点本实用新型具有结构简单，制造方便，芯片产生的热量及时传递至散热底座上，通过散热底座将热量传至各散热翅上，并由散热翅将热量散发到空气中，从而降低LED内部的热量，避免LED出现衰减或变色或死灯等问题。
文档编号F21V9/10GK201844262SQ201020574050
公开日2011年5月25日 申请日期2010年10月25日 优先权日2010年10月25日
发明者周杭, 徐凌峰 申请人:浙江创盈光电有限公司