专利名称：组合型双面线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电路板行业，提供了一种组合型的双面电路板，双面线路板的一 层线路采用蚀刻或模切制成，另一层线路采用并置的扁平导线制成，将两层线路叠加粘合 制成双面线路板。而且，导通孔采取导电油墨导通、或导电胶导通、或者焊锡导通、或者焊接 导体导通、或者焊接元件脚导通。
背景技术：
一些负载要求较高的线路板，通常都是采用厚铜来加工制作的线路板，而用传统 的蚀刻方法加工制作或者是用本发明人之前于2010年10月12日申请的“具有模切线路 的电路板”实用新型专利申请中披露的方法加工制作以及由此形成的构造，铜损失都相当 大，成本高，不经济不划算，并且全部用蚀刻方法加工制作，会产生很多的工业废水废气，而 且不环保。传统的采用附上导线的方法来增大负载电流，将普通导线单个的一个一个焊接在 每个电路板上串起来使用，此方法费时费人工，效率低下，并且导线凌乱不美观。另外，本发明人在之前发明的全部线路均采用扁平并置导线制作双面线路板，尽 管具有要求线路比较简单、制作简便且成本低廉的优点，但是这种全部采用扁平并置导线 形成线路层而制作的双面线路板不能满足复杂多样化的线路设计，应用场合受到较大限 制，因此使用范围较窄。本实用新型克服了上述的缺陷，在电路板行业，很多负载要求较高的线路板，正面 贴元件面的线路，电流负载都较小并且线路要求复杂多样化，另一面电源主线路的电流负 载要求高并且简单，本实用新型根据这一要求，将贴元件面的线路采用薄的铜箔用蚀刻或 模切制成，另一层线路采用并置的扁平导线制成，将两层线路叠加粘合制成双面线路板，这 种组合型的双面线路板，满足了高负载电流的承载量和复杂多样化的线路设计的需求，而 且结构简单，节省了材料，提高了效率，大大降低了成本，减少或者甚至消除了污染物排放， 响应了国家对于节能减排的号召。
发明内容根据本实用新型，提供了一种组合型双面线路板，包括由模切或者蚀刻金属板形 成的第一线路层；和由并置的扁平导线形成的第二线路层；其中，所述第一线路层和第二 线路层通过胶粘性绝缘层而彼此粘接固定在一起，形成组合型双面线路板。根据本发明的一实施例，上述组合型双面线路板其层结构依次包括第一阻焊层； 所述第一线路层；胶粘性绝缘层；所述第二线路层；和第二阻焊层。根据本发明的另一实施例，所述第一阻焊层和第二阻焊层由覆盖膜或阻焊油墨形 成。根据本发明的另一实施例，在所述第一线路层和所述胶粘性绝缘层上需要导通的 位置加工形成导通孔而使所述第一线路层与所述第二线路层形成导电连通，其中，所述导通孔是通孔或者是碗孔，并且所述导电连通是采用导电胶来导通，或者采用导电油墨来导 通，或者用焊锡来导通，或者用焊接导体来导通，或者用焊接元件脚来导通。根据本发明的另一实施例，所述组合型双面电路板的第一线路层上焊有插脚型或 表面贴装型电子元器件。根据本发明的另一实施例，所述电路板是柔性电路板或者是刚性电路板。根据本发明的另一实施例，所述扁平导线是用圆线压延制成的扁平导线，或是用 金属箔、金属板、金属带分切制成的扁平导线，或是由绞合导线束压扁制成的扁平导线。根据本发明的另一实施例，所述扁平导线是铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、 铜镀镍金线、铁镀锡线、钢镀锡线、铜线束、铜包铝线束、铜包钢线束、铜镀锡线束、铜镀镍金 线束、铁镀锡线束或钢镀锡线束。根据本发明的另一实施例，电路板的长度大于1米、或者小于等于1米。根据本发明的另一实施例，所述电路板用于LED灯带，LED发光模组、LED护栏管、 LED霓虹灯、LED日光灯管或LED圣诞灯。在以下对附图和具体实施方式
的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例 的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。
图1为金属箔或金属板Ia的示意图。图2为用模具或刀模选择性地切除掉线路不需要的部分金属4，保留金属连接支 撑位加，形成雏形线路Ib的示意图。在图3中，图3㈧为用两面带胶的绝缘层3(A)粘合固定雏形线路Ib的示意图。 图3 (B)为图3(A)的分解示意图。在图4中，图4(A)为用两面带胶的绝缘层3a粘合固定雏形线路lb，用模具冲切掉 金属连接支撑位加的示意图。图4(B)为图4(A)的分解示意图。图5为压延制作的扁平导线的示意图。图6为并置槽模具的示意图。图7为并置槽模具的横截面图。图8为扁平导线并置布线图。图9为扁平导线并置布置时抽真空吸气固定的示意图。图10为并置的扁平导线粘附在带有环氧胶粘剂的聚酰亚胺覆盖膜(第一阻焊层) 上的示意图。在图11中，图11㈧为焊接元件面线路层(模切线路Ic)、胶粘性绝缘层(两面 带胶的绝缘层北)、并置的扁平导线层6、第一阻焊层(带有环氧胶粘剂的聚酰亚胺覆盖膜 10)贴合在一起，形成双面线路板的示意图。图Il(B)为图Il(A)的分解示意图。在图12中，图12(A)为模切线路和并置的扁平导线组合的双面线路板贴上覆盖膜 后的示意图。图12(B)为图12(A)的分解示意图。图13为模切线路和并置的扁平导线组合的双面线路板印上导电油墨12后的示意 图。图14为单面覆铜板的示意图。
4[0031]图15为将液态的热固型胶14涂敷在单面覆铜板的绝缘层13. 2上的示意图。图16为将涂有热固胶的单面覆铜板用模具冲出导通孔5后的示意图。图17中，图17㈧为将制作好的基板的涂敷有热固胶14a的一面与固定在覆盖膜 10上的扁平导线6对准位叠合在一起后的示意图。图17(B)为图17(A)的分解示意图。图18为蚀刻出线路13. Ib后的示意图。图19中，图19(A)为蚀刻线路和并置的扁平导线组合的双面线路板贴上覆盖膜后 的示意图。图19(B)为图19(A)的分解示意图。图20为蚀刻线路和并置的扁平导线组合的双面线路板印上导电油墨12后的示意 图。
具体实施方式
下面将对本实用新型组合型的双面电路板的具体实施例进行更详细的描述。但 是，这些具体实施例仅起到具体说明和演示本发明的作用，对本发明的范围无任何限制。本 发明的保护范围仅由所附权利要求来限定。实施例一一、焊接元件面线路的制作1、模切制作雏形线路将金属板(或称为金属箔)，例如优选铜板(或称为铜箔)la(如图1所示)，例 如如果铜板厚度为0. 1 5mm，可用预先设计好的模具选择性地切除掉线路不需要的部分 金属4 ；例如如果厚度为0. 05 0. 2mm时，可用预先设计好的刀模选择性地切除掉线路不 需要的部分金属4，保留金属连接支撑位2a，使铜板线路不散开，不位移，制作成雏形线路 Ib (如图2所示)。2、模切制作线路用两面带胶的绝缘层3a撕掉一面的离型纸和制作成的雏形线路Ib对好位，用 120°C至150°C假压5至20秒，粘合固定雏形线路Ib (如图3所示)。然后用模具冲出导通 孔5和切除断开金属连接支撑位2a，成为有切除口 2b的线路lc，同时两面带胶的绝缘层3a 与金属连接支撑位加相对应的位置也被冲切掉一个相同大小的切除窗口 2b. 1而成为有切 除口的两面带胶的绝缘层3b (如图4所示)。二、并置的扁平导线的制作1.扁平导线制作采取铜箔分条切割制作或者是用扁平导线压延机压延铜线成 一定宽度和厚度的扁平导线6 (如图5所示)。2.并置槽模具制作用镜面不锈刚板采用蚀刻或机械加工的方法，加工出与线路 宽度一致的并置沟槽7 (如图6所示)，沟槽深度比扁平导线5的厚度浅一些(如图7所 示)°3、扁平导线并置布置预先设计制作好具有与扁平导线宽度一致的并置槽模具， 把扁平导线并置布置固定在槽里(如图8所示)，固定通过真空抽吸管8采用抽真空吸气方 法固定(如图9所示)。将带有环氧胶粘剂的聚酰亚胺覆盖膜10与布有扁平导线的模具的 扁平导线一面对准重叠热压5-20秒，使并置的扁平导线粘接转移至覆盖膜上，分离拿走模 具，此时扁平导线线路已经转移固定在覆盖膜上(如图10所示)。
5[0048]三、组合双面线路板的制作1、撕掉两面带胶的绝缘层北另一面的离型纸与固定在覆盖膜10上的扁平导线6 对准位叠合在一起，用120°C至150°C假压5至20秒，将正面线路层(模切线路Ic)、胶粘性 绝缘层(两面带胶的绝缘层北)、并置的扁平导线层6、第一阻焊层(带有环氧胶粘剂的聚 酰亚胺覆盖膜10)贴合在一起，形成双面线路板(如图11所示)。2、将预先开有元件焊点窗口的覆盖膜11(第二阻焊层)与正面线路层(模切线路 Ic)对位叠合在一起，用120°C至150°C假压5至20秒，然后在预先开有元件焊点窗口的覆 盖膜11 (第二阻焊层)和带有环氧胶粘剂的聚酰亚胺覆盖膜10 (第一阻焊层)上分别覆 上离型膜，继续在150°C至180°C下热压90秒至180秒，各层牢固固定后拿出，在烤箱里用 120°C至160°C下固化45分钟至90分钟，使组合的双面线路板固化粘合(如图12所示)。3、印刷文字，此工艺为传统工艺，在此不作细述。4、在双面线路板的导通孔5填充导电油墨12 (如图13所示)，用120°C至160°C下 烘烤固化15分钟至30分钟，或者在后序的SMT贴片元件时，给双面线路板的导通孔5印上 锡膏，过回流焊焊接导通双面线路层。5、对焊点进行OSP处理，此工艺为传统工艺，在此不作细述。完成组合型双面线路 板的制作。实施例二一、基板及导通孔的制作将如图14所示的成卷的单面柔性覆铜板(由铜箔13. 1与一面带胶的绝缘材料 13. 2组成)，采用涂敷烘干生产设备，将液态的热固型胶14涂敷在单面覆铜板(由铜箔 13. 1与一面带胶的绝缘材料13. 2组成)的绝缘层13. 2上(如图15所示)。然后用宁波 欧泰CH1-25型25吨冲床，由工程部根据线路设计资料制作的通孔模具，以铜面向上进行冲 孔。得到如图16所示的穿过顶层铜箔13. 1形成有通孔5的铜箔13. la、穿过一面带胶的绝 缘材料13. 2形成有通孔5的绝缘材料13. 2a和穿过涂敷的热固胶14形成通孔5的涂敷热 固胶14a(如图16所示)。二、并置的扁平导线的制作1.扁平导线制作采取铜箔分条切割制作或者是用扁平导线压延机压延铜线成 一定宽度和厚度的扁平导线6 (如图5所示)。2.并置槽模具制作用镜面不锈刚板采用蚀刻或机械加工的方法，加工出与线路 宽度一致的并置沟槽7 (如图6所示)，沟槽深度比扁平导线5的厚度浅一些(如图7所 示)°3、扁平导线并置布置预先设计制作好具有与扁平导线宽度一致的并置槽模具， 把扁平导线并置布置固定在槽里(如图8所示)，固定通过真空抽吸管8采用抽真空吸气方 法固定(如图9所示)。将带有环氧胶粘剂的聚酰亚胺覆盖膜10与布有扁平导线的模具的 扁平导线一面对准重叠热压5-20秒，使并置的扁平导线粘接转移至覆盖膜上，分离拿走模 具，此时扁平导线线路已经转移固定在覆盖膜上(如图10所示)。三、组合双面线路板的制作1、将制作好的基板的涂敷有热固胶14a的一面与固定在覆盖膜10上的扁平导线 6对准位叠合在一起，用120°C至150°C假压5至20秒，然后在铜箔13. Ia和带有环氧胶粘剂的聚酰亚胺覆盖膜10上分别覆上离型膜，继续在150°C至180°C下热压90秒至180秒， 各层牢固固定后拿出，在烤箱里用120°C至160°C下固化45分钟至90分钟，使叠合在一起 的各层固化粘合(如图17所示)。2、接着按照单面板制作工艺，只对铜箔面13. Ia压干膜，图形转移，曝光，显影，蚀 刻，得到如图18所示的焊接元件面线路13. lb。3、将预先开有元件焊点窗口的覆盖膜11 (第二阻焊层)与焊接元件面线路13. Ib 对位叠合在一起，用120°C至150°C假压5至20秒，然后在覆盖膜11和带有环氧胶粘剂的 聚酰亚胺覆盖膜10上分别覆上离型膜，继续在150°C至180°C下热压90秒至180秒，用烤 箱在120°C至160°C下固化45分钟至90分钟，固化粘合覆盖膜11 (如图19所示)。4、印刷文字，此工艺为传统工艺，在此不作细述。5、在双面线路板的导通孔5填充导电油墨12 (如图20所示)，用120°C至160°C下 烘烤固化15分钟至30分钟，或者在后序的SMT贴片元件时，给双面线路板的导通孔5印上 锡膏，过回流焊焊接导通双面线路层。6、对焊点进行OSP处理，此工艺为传统工艺，在此不作细述。完成组合型双面线路 板的制作。以上结合附图将组合型双面线路板的具体实施例对本实用新型进行了详细的描 述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式
， 对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
权利要求1.一种组合型双面线路板，其特征在于，它包括由模切或者蚀刻金属板形成的第一线路层；和由并置的扁平导线形成的第二线路层；其中，所述第一线路层和第二线路层通过胶粘性绝缘层而彼此粘接固定在一起，形成 组合型双面线路板。
2.根据权利要求1所述的组合型双面电路板，其层结构依次包括第一阻焊层；所述第一线路层；胶粘性绝缘层；所述第二线路层；和第二阻焊层。
3.根据权利要求2所述的组合型电路板，其特征在于，所述第一阻焊层和第二阻焊层 由覆盖膜或阻焊油墨形成。
4.根据权利要求1所述的组合型双面电路板，其特征在于，在所述第一线路层和所述 胶粘性绝缘层上需要导通的位置加工形成导通孔而使所述第一线路层与所述第二线路层 形成导电连通，其中，所述导通孔是通孔或者是碗孔，并且所述导电连通是采用导电胶来导 通，或者采用导电油墨来导通，或者用焊锡来导通，或者用焊接导体来导通，或者用焊接元 件脚来导通。
5.根据权利要求1所述的组合型双面电路板，其特征在于，所述组合型双面电路板的 第一线路层上焊有插脚型或表面贴装型电子元器件。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的组合型双面电路板，其特征在于，所述电路板是 柔性电路板或者是刚性电路板。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的组合型双面电路板，其特征在于，所述扁平导线 是用圆线压延制成的扁平导线，或是用金属箔、金属板、金属带分切制成的扁平导线，或是 由绞合导线束压扁制成的扁平导线。
8.根据权利要求1-5中任一项所述的组合型双面电路板，其特征在于，所述扁平导线 是铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线、钢镀锡线、铜线束、铜包铝 线束、铜包钢线束、铜镀锡线束、铜镀镍金线束、铁镀锡线束或钢镀锡线束。
9.根据权利要求1-5中任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板的长度大于1 米、或者小于等于1米。
10.根据权利要求1-5中任一项所述的组合型双面电路板，其特征在于，所述电路板用 于LED灯带，LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管或LED圣诞灯。
专利摘要本实用新型提供了一种组合型双面电路板，包括由模切或者蚀刻金属板形成的第一线路层；和由并置的扁平导线形成的第二线路层；其中，第一线路层和第二线路层通过胶粘性绝缘层而彼此粘接固定在一起，形成组合型双面线路板。并且其制造步骤简短，提高了效率，节省了生产制作高流量负载线路的厚铜材料，大大降低了成本，还减少或者甚至消除了污染物排放，响应了国家对于节能减排的号召。
文档编号F21V23/06GK201860505SQ201020573948
公开日2011年6月8日 申请日期2010年10月21日 优先权日2010年10月21日
发明者徐文红, 王定锋 申请人:王定锋