专利名称：发光装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种发光装置、特别是一种LED改型灯或用于改型灯的LED模块。
背景技术：
LED改型灯或其光源典型地利用安全特低电压(Safety Extra Low Voltage”; SELV)来运行。对此，LED改型灯具有用于使(多个)LED运行的驱动器，驱动器包括用于将例如230V的电源电压转换到大约IOV至25V的电压的电压调节器，典型的是变压器。SELV 驱动器的效率典型地在70%和80%之间。在SELV设备中必须为了保护用电装置而将初级侧和次级侧之间的相关于电压调节器的绝缘距离保持为至少5mm，以便可以避免由于泄露电流引起使用者触电。特别地，应使得源于电网的、直至4KV的过压脉冲远离于次级侧，因此，如果在出现脉冲时使用者触及可导电接触的部件、例如冷却体，则对于使用者也不存在危险。LED改型灯例如可以这样设计，即(多个)LED安装在支架上，该支架以螺钉拧紧在冷却体上并且与其电绝缘。漏电路径的所需的长度或在引导电势的或导电的表面区域(例如在铜和/或在具有例如银的导电膏上的接触范围、传导轨迹等等)和冷却体之间的绝缘由此实现，即首先引导电势的表面区域相对于支架的边缘保持至少5mm的距离，其次电绝缘的区域围绕拧紧位置保持至少5mm。然而这种设计具有较大的面积需要量。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种特别紧凑的发光装置、特别是LED改型灯。该目的借助于一种根据独立权利要求所述的发光装置来实现。优选的实施方式特别地可以由从属权利要求中获得。发光装置具有带有至少一个安装在冷却体的外侧上的支架的冷却体，该支架用于至少一个半导体光源；用于容纳驱动器的凹进处；以及至少一个电绝缘的引导部，该引导部将凹进处和冷却体的外侧相连接；其中引导部具有面齐平地连接在冷却体的外侧上的接触面，该接触面至少部分地被支架覆盖。支架例如可以设计为基板、电路板或者类似物。冷却体有利地可以由导热好的、具有λ > 10W/(m*K)、特别优选的是λ > IOOff/ (m-K)的材料制成，特别是由金属，如铝、铜或它们的合金制成。但冷却体也可以完全或部分地由塑料制成；特别有利于电绝缘和延长漏电路径的是导热好的和电绝缘的塑料，但也可以使用导热好的和导电的塑料。冷却体优选可以是对称的，特别是例如围绕纵向轴线旋转对称。冷却体可以有利地具有冷却件，例如散热片或冷却棒。半导体光源的类型本质上并不受限，然而LED优选为发射极。半导体光源可以具有一个或多个发射极。这个或这些半导体-发射极可以安装在支架上，在支架上可以安装有其它的电子部件，如电阻、电容器、逻辑模块等。半导体-发射极例如可以借助于通常的焊接工艺安装在支架上。但半导体-发射极也可以通过芯片级(Chip-Level)连接方式、如压焊(线压焊，倒装芯片压焊)等等和基板连接(“底座”)，例如通过给由AlN制成的基板装配LED芯片来实现。也可以在一个电路板上安装一个或多个底座。当存在多个半导体-发射极时，其可以发射相同的颜色，例如白色，这可以实现亮度的简单的可标度性。但半导体发射极也可以至少部分地具有不同的照射颜色，例如红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)、琥珀色 (A)和/或白色(W)。由此可以在一定条件下使光源的照射颜色调谐，并且可以调节任意色点。特别有利的可以是，不同的照射颜色的半导体发射极可以产生白色的混合光。相对于例如是基于InGaN或AlInGaP的无机发光二极管替换地或附加地，通常也可以使用有机的 LEDs (OLEDs)。例如也可以使用激光二极管。支架可以设计为电路板或其它的基板，例如设计为紧凑的陶瓷体。支架可以具有一个或多个布线层。凹进处具有用于导入驱动器、例如驱动器电路板的导入口。凹进处的导入口可以有利地位于冷却体的背面上。导入口和引导部有利地位于凹进处的相对设置的侧面上。凹进处例如可以设计为圆柱形。凹进处可以有利地相对于冷却体电绝缘，以便例如借助于电绝缘的、例如是通过导入口插入凹进处中的塑料管形式的内衬层(也称为驱动器腔的壳体，GTK)避免直接的漏电路径。内衬层可以具有一个或多个用于固定驱动器的固定件。引导部用于使至少一条电线在位于凹进处中的驱动器和至少一个半导体光源或装配有该光源的支架之间导入或者说穿过。引导部和内衬层可以一体地设计为一个唯一的元件。随着将内衬层导入凹进处中，则同时引导部也被推动经过冷却体的通孔。至少一个例如可以设计为金属线、电缆或各种类型的连接件的电线可以借助于各种适合的方法来接触，例如借助于焊接、电阻焊接、激光焊接等等。驱动器可以是用于控制至少一个半导体光源的一般性的控制电路。优选地，驱动器设计为非SELV驱动器、特别是设计为无变压器的非SELV驱动器。非SELV驱动器相对于SELV驱动器具有更高的、典型地是大于90%的效率，并且此外可以更加成本低廉地构造。在驱动器中无需从初级侧到次级侧的安全距离，正如在SELV驱动器中在应用变压器的条件下规定的那样。在初级侧和次级侧之间的分离更确切地说特别在支架和冷却体之间进行。在无变压器的非SELV驱动器中，变压器可以有利地通过线圈或降压-配置/降压变流器来代替。冷却体的外侧的、支架固定在其上的部件和引导部的、面齐平地连接在其上的接触面可以有利地构成共同的平坦的面。特别地，支架可以部分地平放或覆盖在冷却体的平坦的正面或端面上，或者部分地平放或覆盖在齐平地并且共面地连接在其上的接触面上。 支架无需平面地放在被其覆盖的全部面上，而是也可以例如部分地通过间隙和被其覆盖的面间隔开。通过设置电绝缘的接触面(即该接触面由电绝缘的材料制成)可以横向缩短漏电路径并且进而实现横向更紧凑的发光装置。因此例如在电绝缘的支架的内边缘放在接触面上的情况下，使短的漏电路径延长了电绝缘的冷却体的内边缘的横向距离。因此支架的引导电势的面以同样的距离靠近定位在边缘上，由此对于支架来说，较小的横向(侧面的)膨胀又可以是足够的。通常通过引导部的电绝缘的设计可以延长在引导部的接触面区域中的漏电路径，这是因为泄露电流然后必须朝向冷却体返回经过较长的路径。能导电的、特别是带有电势的表面可以有利地具有铜和/或带有例如银的导电膏。有利地，支架可以借助于电绝缘的过渡层固定在冷却体上。电绝缘的过渡层为了可靠地在支架和冷却体支架之间进行连接而有利地可以在两侧有粘附性。过渡层可以有利地是热过渡材料(TIM/lhermal Interface Material ”)，如导热膏(例如具有氧化铝、氧化锌、氮化硼或银粉的添加物的硅油)、薄膜或胶粘剂。薄膜例如也可以以双面胶带的形式在两侧具有胶粘剂。胶粘剂例如可以借助于弥散过程和随后的刮印进行涂覆。过渡层还可以具有高介电强度和延长漏电路径的优点。通过过渡层也可以实现无螺旋的结构，通过该结构可以取消否则必须的绝缘层，该绝缘层位于支架上围绕朝向冷却体的螺旋引导部。这同样有利于发光装置的紧凑结构。然而支架基本上也可以以其它方式固定在冷却体上。因此支架也可以借助于一个或多个塑料螺钉和冷却体拧在一起或穿过冷却体和驱动器腔的内衬层拧在一起。另一种固定支架的可能性是，使用集成在驱动器腔的内衬层中的塑料销钉，其穿过冷却体并且穿过支架伸出。销钉可以为了固定支架而例如被热压。借助于铆接、特别是摆动式铆接进行固定特别在应用塑料铆钉的条件下也是可能的。也可以例如借助于在中心引导穿过支架的螺钉、特别是塑料螺钉来固定；另外可以在此情况下偏心地布置引导部。另一种固定的可能性在于磁性固定，例如利用集成或固定在内衬层中的磁极和固定在支架上的相对磁极，例如通过胶粘方式等等来实现固定。通常也可以偏心地布置引导部，例如横向于冷却体或基板的纵向轴线偏移。因此引导部也可以布置在支架的横向膨胀部外侧。然后至少一条电线可以从侧面外部导向到支有利地，热过渡材料可以横向地越过支架的内边缘和/或外边缘伸出。由此可以使漏电路径在各个边缘上延长了那个热过渡材料横向地越过各个边缘伸出的长度。支架可以有利地具有至少一个电绝缘的绝缘层。特别有利地，绝缘层可以由至少在厚度方向上导热好并且导电差的材料或复合材料制成。特别有利地，绝缘层由例如具有 A1203、A1N、BN或SiC的陶瓷制成。例如在LTCC技术方面，绝缘层可以设计为多层陶瓷支架。 在此例如也可以使用具有不同材料的层，例如具有不同的陶瓷。例如可以交替地高非传导性地并且低非传导性地设计这些层。至少一个绝缘层也可以由典型的电路板-基底材料制成，例如FR4，这有利地发热较少并且成本非常低廉。绝缘层可以安装在一侧或两侧。特别地，也可以考虑使用绝缘的金属基板(IMQ或金属心电路板(MCPCB)作为支架。支架可以有利地具有至少4KV的介电强度，因此至少该数量级的过压脉冲不击穿该支架。有利地，支架可以具有至少一个绝缘层和相对于该绝缘层在下方布置的金属层， 其中下方的金属层在支架的内边缘处横向地抽回。由此可以进一步延长在支架的一个边缘上的漏电路径，这是因为泄露电流然后必须返回经过从基底材料层的边缘到金属层的并且继续从基底材料层到热过渡材料的边缘的一个附加路径。可以特别有利的是，将下方的金属层从支架的内部或内侧边缘抽回多于1mm。因此和热过渡材料一起得到在横向平面中特别紧凑的漏电路径或绝缘路径，该路径在深度方面是S形的。为了简单地进行安装和外形设计，下方的金属层可以有利的是由铜制成的DCB( “Direct Copper Bonding直接敷铜板”)层。但支架也可在上方具有DCB层。可替换地或附加地以类似的方式可以有利的是，支架具有至少一个绝缘层和相对于该绝缘层在下方布置的金属层，其中下方的金属层在支架的外边缘处横向地抽回。
为了在一方面绝缘路径最大化和另一方面热路径最小化之间实现特别有利的协调，其中热路径位于(多个)光源和冷却体之间，支架的厚度可以有利地处于0. 16mm和Imm 之间的范围中。通常可以优选的是，漏电路径至少长1mm，特别优选的是至少长5mm。支架的至少局部的热导率或放热可以有利地在20 (ff/m · K)和400 (ff/m · K)之间， 例如对于铜层来说为大约400 (ff/m · K)。可以有利的是，引导部具有相关于冷却体的外侧向外凸出的凸出部，其中凸出部的表面和接触面构成阶梯、特别是直角阶梯。凸出部可以有利地垂直地从冷却体的一个平坦面、例如平坦的端面伸出。由此可以特别实现在周向方向上基本均勻的构件几何形状。也可以因此将具有狭小缝隙(在较小的距离中)的支架围绕引导部的、向外指向的凸出部放置，这同样支持紧凑的结构类型。凸出部可以因此在将支架装配在冷却体上时用作定心辅助件。支架可以为此具有中央开口。为了在保持预定的绝缘路径的条件下在同时简单地布置漏电路径时均勻地分配多个LED，可以有利的是，支架相对于引导部环绕地并且同中心地或同轴地布置。因此也可以相对于冷却体的纵向轴线实现支架的较小的侧面膨胀。为了保持预定的绝缘路径，可以有利的是，即LED在周向方向上均勻地布置。为了确保可靠地将支架固定在冷却体上，可以有利的是，发光装置还具有至少一个用于将支架压紧在冷却体上的压紧件。为了均勻地施加压力并且由此实现避免在支架中的弯曲应力和其局部的抬起，压紧件可以有利的是由-特别是电绝缘的-材料制成的、环绕的或部分环绕的、特别是分段的环形件。为了简单地进行装配，发光装置可以有利地具有(至少部分光可穿透的)(例如夹紧在冷却体上的)灯壳，其具有压在支架和/或压紧件上的压紧辅助装置，以便实现在冷却体上的附加的压紧力。灯壳例如可以安装有用于支架的环绕的压下装置形式的压紧辅助装置。为了保持所需的漏电路径，支架可以有利地在上方具有至少一个导电的表面区域，该表面区域与支架的内边缘和/或支架的外边缘保持最小距离、特别是3. 5mm或更大的
最小距离。可以有利地借助于非SELV电压给半导体光源供电，然而也可以应用安全特低电压(SELV)。发光装置可以特别有利地设计为改型灯、特别是LED改型灯，或设计为用于该改型灯的模块。
在以下的附图中根据实施例示意性地更加详细地说明本发明。为了实现更佳的简明性，相同的或作用相同的元件具有相同的参考标号。图1在俯视图中示出了根据第一实施方式的、具有装配上的支架的LED改型灯；图2在俯视图中示出了图1中支架的细节图；图3作为沿着图1中的切线A-A的截面图，在侧视图中示出了根据第一实施方式的LED改型灯；图4示出了根据第一实施方式的LED改型灯在电缆通道区域中的截面图；图5在类似于图4的视图中示出了来自根据第二实施方式的LED改型灯中的电缆通道的区域中的截面图。
具体实施例方式图1在俯视图中示出了根据第一实施方式的LED改型灯1。LED改型灯1在此用于代替具有螺旋灯座的常规灯泡，并且因此具有这种外部轮廓，即至少在其基本形状方面大体反映出常规灯泡的轮廓(也参见图幻。LED改型灯1具有外壳2，LED模块3插入该外壳中。LED模块3具有铝冷却体4，在其在此示出的表面或者说正面5上固定了具有八边形外轮廓的Al2O3支架6。支架6装配有发光二极管7形式的半导体光源。发光二极管7在上半部空间中、即在具有主照射方向的这个视图中由图示平面向外发光。支架6具有中心孔， 利用该孔可以使支架6紧贴地经过在此设计为电缆通道8的引导部插入。电缆通道8用作用于将电线(未示出)从位于冷却体4中的驱动器(未示出)引导至支架6的元件。支架 6和电缆通道8因此相关于发光装置1的、垂直由图轴伸出的纵向轴线L同轴地定位，其中纵向轴线L在中心延伸通过电缆通道8。图2在俯视图中示出了图1中的支架6的细节图。支架6的正面5装配有三个白色发光二极管7，它们近似角对称地围绕纵向轴线L布置，其中纵向轴线L在中心延伸通过支架6的孔9。发光二极管7借助于接触面IOa可以和支架6电接触以用于为其供电。为了进行供电，电线(未示出)由驱动器出发通过电缆通道导向到电缆连接面10b。用于引导电流的印刷电路通过相应构造的(在此非常简化地示出)外侧的铜层11构成。不仅接触面IOa而且电缆连接面IOb和铜层11都是引导电势的表面区域，其相反于冷却体4经过足够长的绝缘路径至少借助于支架6电隔绝。铜层11不是完全环绕地设计，而且具有径向相关于纵向轴线L延伸的间隙12，以便避免短路。图3作为沿着图1的切线A-A的截面图示出了根据第一实施方式的LED改型灯1。 LED改型灯1未超出常规灯泡的外轮廓，并且可以利用其螺旋灯座13用作相应的灯泡的替代物。在冷却体4中存在驱动器腔14形式的圆柱形凹进处，凹进处在其侧面的周面15和上面的端部面16上铺设有电绝缘的由塑料制成的内衬层17 (以下也称为“驱动器腔的壳体”， GTK)。下面的导入口 18相对于冷却体4电绝缘地由罩体19封闭，该罩体也包括螺旋灯座 13。在驱动器腔14或内衬层17中容纳有驱动器电路板20，其具有全部或至少几个对于驱动发光二极管7所必需的元件。驱动器电路板20为此和螺旋灯座13电连接以用于供电， 并且将对于驱动发光二极管7所必需的电压和/或电流通过电缆21传输给发光二极管7。 为此，驱动器电路板20通过电缆21和适合的电缆连接面IOb连接。在驱动器电路板20上起作用的驱动器在此是无变压器的非SELV驱动器。在初级侧和次级侧之间的分离尤其是在支架6和冷却体4之间进行。无变压器的非SELV驱动器可以为了转换电压而具有线圈或降压-配置/降压变流器。为了将电缆21引导通过上端部面16，上端部面16具有通孔22。为了使驱动器电路板20相对于冷却体4电绝缘而这样设计内衬层17，即电缆通道8完整地集成在内衬层 17中，该内衬层将凹进处14或内衬层17的内部和冷却体4的正面5连接。利用不透明的或光散射的灯壳27覆盖正面5，用于对其进行保护并且用于使从发光装置1射出的光均勻。 灯壳27例如可夹紧在冷却体4上并且例如安装有用于支架的、压下装置形式的环绕的压紧辅助装置。图4示出了图3中的LED改型灯1的截面B，如在那里通过圆B表明的那样。此外，在接触面M的区域中示出了 LED改型灯1的截面C。电缆通道8具有径向加宽的区域 23，其上方的表面在插入内衬层时用作用于支架6的接触面M，并且面齐平地抵靠在冷却体4的正面5上。由此，在正面平坦的、垂直于纵向轴线L的面5二4接触支架6。为了将电缆21无问题地引导向支架6，内衬层17或集成在其中的电缆通道8具有从冷却体4垂直朝向外部(在此在纵向方向L上)的凸出部25。该凸出部25和内衬层的接触面M形成了直角形阶梯26。支架6紧密地(以较小的缝隙或公差)围绕凸出部25，因此凸出部25在装配支架6时可以用作定心辅助件。支架6完全覆盖接触面M，并且部分地覆盖冷却体4 的平坦的正面5。支架6在下方与接触面M和平坦的正面5通过由热过渡材料(TIM)制成的电绝缘的并且有粘性的过渡层观连接。过渡层观提供附加的触电保护并且导热良好。 过渡层观在内侧同样到达凸出部25并且在外侧(在垂直于纵向轴线L的横向方向上)越过支架6伸出。为了确保支架6牢固地位于冷却体4上，借助于在此以电绝缘的、环绕的塑料环形式存在的压紧件35，将支架6压在冷却体4上。压紧件35例如可以自身借助于在此未示出的压紧辅助装置(“压下装置”)压在支架6上，其中压紧辅助装置为了使装配简单而位于灯壳上。压紧辅助装置例如可以设计为环绕的。如特别在截面图C中示出地，通过电绝缘的接触面对使(以点示出的)内漏电路径K经过支架6的内边缘四延长。因此最短的内漏电路径K的起点M可以在铜层11上开始，并且径向朝向支架的内边缘29(在图 4中向右)延伸，由此处经过支架6的内边缘四和过渡层28向下(在忽略过渡层28的厚度的条件下)，并且再次向外(在图4中向左)经过接触面M直至冷却体4上的下一个点 N。由铜层11到支架的内边缘四的间距dl、支架6和在一定条件下过渡层观的厚度d2相加，并且由内边缘四到冷却体的随后的间距d3(这相应于接触面M的径向的或横向的延伸部)得出漏电路径K的总长度。在示出的实施例中，当铜层11到支架的内边缘四的横向间距仅仅是dl = 3. 5mm时，因此得出漏电路径K的长度dl = 3. 5mm+d2 = 0. 4mm+d3 = 2mm总共为5.9mm。因此可以以横向特别紧凑的方式提供足够长的内漏电路径K或绝缘路径。通常这样选择漏电路径，即满足装置的安全要求。为此以不同的标准进行调节。通常证明为对于通用的应用足够安全的是多于6. 4mm的漏电路径。在该实施方式中由在铜层11的外点0和外边缘30之间的横向间距d4 = 2. 2mm, 包括外边缘30的厚度或深度d2 = 0. 4mm和过渡层28向外经过支架伸出的区域直至冷却体4上的点P的径向延伸部d5 = 3. 3mm,计算出如在截面B中示出的，经过支架6的外边缘 30延伸的漏电路径。这得出总的外漏电路径同样是5. 9mm，其中在此横向获得的空间相应于支架6的厚度d2 = 0. 4mm。图5在类似于图4的视图中示出了根据第二实施方式的LED改型灯31的、在电缆通道8的区域中的截面，其中现在与第一实施方式相比，支架32设计成不同的。更确切地说，支架32现在如下多层地设计，即其具有和第一实施方式中的支架6相同的Al2O3绝缘层33，在该绝缘层上在上方涂覆了铜层11，其中但是现在在绝缘层33的下方安置了下方的铜层34形式的金属层。支架32可以然后特别简单地设计为双面DCB( “Direct CopperBonding直接敷铜板”)压焊的支架32。下方的铜层34因此位于两个电绝缘层之间，即在过渡层观和绝缘层33之间。相对于绝缘层33，下方的铜层34在每个边缘上具有各个回弹或回程d6或d7，因此在忽略铜层34d厚度的条件下得到一个漏电路径，和第一实施方式相比其回程d6或d7的径向或横向长度延长了两倍。可以更详细地说，通过如在截面D中详细示出的，在横向膨胀相同时，内漏电路径在内边缘四上从5. 9mm延长到5. 9mm+2 · d6 =5. 9mm+2 · 1. Imm = 8. 1mm。类似地，外漏电路径可以从5. 9mm延长到5. 9mm+2 · d7 = 5. 9mm+2 · 0. 6mm = 7. Imm0图6示出了借助于压紧件35固定支架6的实例。具有发光二极管7的支架6围绕电缆通道8，并且通过四个固定片36固定在冷却体4或过渡层观上。固定片36和固定环37 —起基本上形成压紧件35。固定销钉38用于定位和固定。附加地设置环绕的压紧辅助装置39。固定销钉可以相应于本领域技术人员的认知例如设计为过盈配合销钉、卡锁连接件、螺钉或设计为热压销钉。当然本发明并不局限于示出的实施例。因此通常可以有利的是，至少一个间距dl 至d7至少长1mm，优选地在Imm和5mm之间。通常也可以优选的是，漏电路段或漏电路径至少长为1mm，特别优选的至少是5mm。除了纯铝以外，冷却体的材料也可以是铝合金或其它金属或其合金也或者是导热良好的塑料。此外电缆通道也可以偏心(横向地相关于纵向轴线偏移)地布置。引导部通常可以是单独的部件或例如以一体的方式集成在凹进处的内衬层中和/或冷却体中。参考标号表1 LED 改型灯2 壳3 LED 模块4 冷却体5 正面6 支架7发光二极管8 电缆通道9支架的孔10接触面11 铜层12 间隙13螺旋灯座14驱动器腔15 周面16上端部面17内衬层18 导入口19 罩体20驱动器电路板
21电缆
22通孔
23径向加宽的区域
24接触面
25凸出部
26阶梯
27灯壳
28过渡层
29支架的内边缘
30支架的外边缘
31LED改型灯
32支架
33绝缘层
34下方的铜层
35压紧件
36固定片
37固定环
38改型灯
39压紧辅助装置
d间距
k内漏电路径
L纵向轴线
M内漏电路径的起点
N内漏电路径的终点
0外漏电路径的起点
P外漏电路径的终点
权利要求
1.一种发光装置(1 ；31)，具有-冷却体G)，带有至少一个安装在冷却体的外侧(5)上的支架(6 ；32)以用于至少一个半导体光源(7)、特别是发光二极管；-用于容纳驱动器00)的凹进处(14)；-至少一个电绝缘的引导部(8)，所述引导部将所述凹进处(14)和所述冷却体的所述外侧(5)相连接；-其中所述引导部(8)具有面齐平地连接在所述冷却体的所述外侧( 上的接触面(M)，所述接触面至少部分地被所述支架(6 ；32)覆盖。
2.根据权利要求1所述的发光装置(1；31)，其中，所述支架(6 ；32)借助于电绝缘的过渡层08)固定在所述冷却体(4)上。
3.根据权利要求2所述的发光装置(1；31)，其中，所述过渡层08)横向地越过所述支架(6 ；32)的内边缘(29)和/或外边缘(30)伸出。
4.根据权利要求2或3中任一项所述的发光装置(31)，其中，所述支架(3 具有绝缘层(3 和相对于所述绝缘层在下方布置的金属层(34)，其中所述下方的金属层(34)在所述支架(32)的内边缘09)和/或外边缘(30)处横向地收回。
5.根据权利要求4所述的发光装置(31)，其中，所述下方的金属层(34)是DCB层。
6.根据前述权利要求中任一项所述的发光装置(1；31)，其中，所述引导部(8)具有相关于所述冷却体⑷的所述外侧(5)向外凸出的凸出部(25)，其中所述凸出部05)的表面和所述接触面04)构成阶梯( )、特别是直角阶梯。
7.根据前述权利要求中任一项所述的发光装置(1；31)，其中，所述支架(6 ；32)相对于所述引导部(8)环绕地并且同中心地布置。
8.根据前述权利要求中任一项所述的发光装置(1)，所述发光装置还具有至少一个用于将所述支架(6)压紧在所述冷却体(4)上的压紧件(35)。
9.根据权利要求8所述的发光装置(1)，其中，所述压紧件(3 具有由电绝缘材料制成的、环绕的或部分环绕的环形件。
10.根据权利要求8或9所述的发光装置，所述发光装置具有灯壳(27)，所述灯壳具有压在所述支架(6)和/或所述压紧件(3 上的压紧辅助装置。
11.根据前述权利要求中任一项所述的发光装置(1；31)，其中，所述支架(6 ；32)在上方具有至少一个导电的表面区域(10，11)，所述表面区域与所述支架(6 ；32)的所述内边缘 (29)和/或所述支架(6 ；32)的所述外边缘(30)保持最小距离(dl，d4)、特别是3. 5mm或更大的最小距离(dl)。
12.根据前述权利要求中任一项所述的发光装置(1；31)，其中，给所述半导体光源(7) 供给非SELV电压。
13.根据权利要求12所述的发光装置(1；31)，其中，所述驱动器是无变压器的非SELV 驱动器。
14.根据前述权利要求中任一项所述的发光装置(1;31)，所述发光装置设计为LED改型灯或用于所述LED改型灯的LED模块。
全文摘要
本发明涉及一种发光装置(1)，具有带有至少一个安装在冷却体的外侧(5)上的支架(6)的冷却体(4)，该支架用于至少一个半导体光源(7)、特别是发光二极管；以及用于容纳驱动器(20)的凹进处(14)；和至少一个电绝缘的引导部(8)，该引导部将凹进处(14)和冷却体(4)的外侧(5)相连接，其中引导部(8)具有面齐平地连接在冷却体(4)的外侧(5)上的接触面(24)，该接触面至少部分地被支架(6)覆盖。
文档编号F21Y101/02GK102317674SQ201080007640
公开日2012年1月11日 申请日期2010年2月11日 优先权日2009年2月12日
发明者弗洛里安·宙斯, 托马斯·普罗伊施勒 申请人:欧司朗有限公司