专利名称：发光模块以及照明装置的制作方法
技术领域：
本发明的实施方式涉及一种例如在银制的反光面上安装有发光二极管(diode) 之类的多个发光元件的发光模块(module)以及搭载有发光模块的照明装置。
背景技术：
板上芯片(chip on board,COB)型的发光模块具备模块基板以及安装在模块基板上的多个发光二极管。模块基板例如由缩水甘油醚(glycidyl ether)类的环氧(印oxy) 树脂构成。先前，为了将发光二极管发出的光效率良好地导出到发光模块之外，曾尝试在模块基板上层叠银制的反光层。反光层是用于使从发光二极管向模块基板的方向放射的光反射向原本的光的导出方向，且至少设在与发光二极管对应的位置处。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2008-277561号公报使从发光二极管放射的光受到反射的反光层较为理想的是长期良好地维持光的反射效率。然而，根据先前的发光模块，反光层的表面会随着点灯时间的经过而如发黑般变色，从而成为导致光束下降的原因。
发明内容
为了解决所述问题，实施方式的发光模块具备模块基板、反光层、多个发光元件以及密封材料。模块基板具有使用缩水甘油酯(glycidyl ester)类、线状脂肪族环氧化物类或脂环族环氧化物类的环氧树脂的树脂制的绝缘层。反光层是层叠于所述绝缘层上，并且具有反光率较所述绝缘层高的银的反光面。发光元件被安装在所述反光面上。透光性的密封材料以覆盖所述反光层以及所述发光元件的方式而层叠于所述绝缘层上。本发明还提供了一种照明装置，包括所述发光模块；本体，支撑所述发光模块； 以及点灯装置，设于所述本体中，使所述发光模块进行点灯。
(发明的效果)根据本发明，难以在反光面上产生带黑色的污垢，从而能够效率良好地导出发光元件所发出的光。
图1是实施方式的发光二极管(Light Emitting Diode, LED)灯泡的立体图。图2是实施方式的LED灯泡的剖面图。图3是实施方式的发光模块的平面图。图4是实施方式的发光模块的剖面图。图5是表示实施方式的发光模块的点灯时间与光束维持率的关系的特性图。
主要附图标记说明
1 LED灯泡
2 本体(灯泡本体)
3 透光性罩
4 灯头
5 点灯装置
6 发光模块
7 支撑面
8 支撑壁
9 凹部
11贯通孔
12散热鳍片
13开口缘部
15灯头支撑体
15a 周壁
15b 端壁
16突出部
17通孑L
19灯头主部
20金属眼端子
21绝缘底座
22电路基板
23电路零件
25模块基板
25a 切口
26底座
26a 第1面
26b 第2面
27绝缘层
28反光层
29第1供电导体
30第2供电导体
32反光面
33合面
34a,34b 间隙
36发光二极管列
37发光元件(发光-
37a 发光层
37b 元件电极
38 第1接合线39 管芯接合材料40a 第2接合线40b 第3接合线4加、4沘供电端子43:连接器44:包覆电线45 框体46 密封材料A 银层C 铜层N 镍层X 由实例1的发光模块1所获得的光束维持率的推移Y 由比较例的发光模块所获得的光束维持率的推移
具体实施例方式第1实施方式的发光模块的特征在于包括模块基板，为树脂制，且具有使用缩水甘油酯类、线状脂肪族环氧化物类或脂环族环氧化物类的环氧树脂的绝缘层；反光层，层叠于所述绝缘层上，且具有反光率较所述绝缘层高的银的反光面；多个发光元件，安装在所述反光面上；以及密封材料，以覆盖所述反光层以及所述发光元件的方式而层叠于所述绝缘层上，且具有透光性。在第1实施方式的发光模块中，发光元件是指由裸芯片(bare chip)构成的发光二极管。此种发光二极管具有一对元件电极，并且使用具有透光性的管芯接合(die bond) 材料而粘合在反光面上。发光元件彼此空开间隔排列而构成一连串的发光元件列。发光元件列优选排列成直线状，但也可采用在发光元件列的一端与另一端之间具有弯折成直角的至少一个弯曲部的形状。相邻的发光元件之间经由多根接合线(bonding wire)而电性连接着。接合线只要是金属细线即可，较为理想的是使用铜(Cu)的细线。反光层的反光面是用于使从发光元件向模块基板的方向放出的光受到反射，以效率良好地将光导出到发光模块之外。反光面可设为能够安装多个发光元件的大小。反光层既可为单层也可为多层，只要至少表面由银层形成即可。进而，作为密封材料，例如较为理想的是使用透明的硅酮(silicone)树脂。密封材料并不限于硅酮树脂，可使用其他的透光性树脂材料。在第1实施方式的发光模块中，为了使用发出蓝色光的发光元件来获得白色的光，可将受蓝色光激发而放射出黄色光的黄色荧光体混入密封材料。同样地，为了使用发出紫外线的发光元件来获得白色的光，可将受紫外线激发而放射出红色光的红色荧光体、受紫外线激发而放射出绿色光的绿色荧光体以及受紫外线激发而放射出蓝色光的蓝色荧光体混入密封材料中。进而，也可在反光面上安装将发出红色、绿色以及蓝色光的三种发光元件作为一组的多个发光元件集合体。根据该结构，三种发光元件发出的光混合而从各发光元件集合体放射出白色的光。因此，无须在密封材料中混入荧光体。第1实施方式的发光模块中，模块基板的绝缘层由缩水甘油酯类、线状脂肪族环氧化物类或脂环族环氧化物类的环氧树脂构成。此种环氧树脂在受到发光元件发出的光或热时，成为环氧树脂的骨架的树脂成分会因光或热而分解并气(gas)化。但是，所述环氧树脂与缩水甘油醚类或缩水甘油胺(glycidyl amine)类的环氧树脂相比，气化后的分解物对于光或热的耐受性强，分解物自身难以发生变质。因此，即使气化的分解物附着于反光面，分解物在该反光面上发生碳(carbon)化的可能性也较低，并且，即使发生碳化，其量也较为微少。因而，在反光面上产生带黑色的污垢能够受到抑制。模块基板的绝缘层既可为缩水甘油酯类、线状脂肪族环氧化物类和/或脂环族环氧化物类中的任一种环氧树脂，也可为将这些类组合而形成的环氧树脂。根据第2实施方式的发光模块，构成绝缘层的环氧树脂使用酸酐来作为固化剂。酸酐被分类为脂肪族、脂环族、芳香族以及卤素族。作为脂肪族的固化剂， 代表性的是十二碳烯基丁二酸酐(dodecenylsuccinic anhydride, DDSA)、聚壬二酸酐(polyazelaic polyanhydride, PAPA)。作为脂环族的固化剂，代表性的是六氢邻苯二甲酸酐(hexahydrophthalic anhydride, HHPA)、甲基四氢邻苯二甲酸酐 (methyltetrahydrophthalic anhydride, MTHPA)、甲基纳迪克酸野(methyl nadic anhydride，MMA)。作为芳香族的固化剂，代表性的是偏苯三酸酐(trimellitic anhydride, TMA)、均苯四甲酸二酐(pyromellitic dianhydride, PMDA)、二苯甲酮四甲酸二酐 (benzophenonetetracarboxylic acid dianhydride,BTDA)。作为 1 族白勺固化齐[J，代表t生的是四溴邻苯二甲酸酐(tetrabromo phthalic anhydride, TBPA)、氯桥酸酐(chlorendic acid anhydride, HET)。环氧树脂通过与对应于用途的固化剂相组合，能够获得各种特性。例如作为印刷电路板用的环氧树脂，可使用对固化剂使用苯酚类的环氧· 苯酚类的环氧树脂、对固化剂使用胺类的环氧· 胺类的环氧树脂、对固化剂使用酸酐的环氧· 酸酐类的环氧树脂。现状是，环氧· ·苯酚类的环氧树脂多被用作印刷电路板用的环氧树脂。本发明人对各种环氧树脂因蓝色发光二极管发出的光而发生分解的现象以及银的反光面的黑化现象进行了彻底研究，结果发现，某种固化剂会受到来自蓝色发光二极管的光而发生分解并气化。具体而言，本发明人发现，对于环氧· ·苯酚类的环氧树脂以及环氧· ·胺类的环氧树脂，由于作为其固化剂的苯酚类树脂或氨类树脂的分解成分，则会在银的反光面上产生黑化现象。进而发现，如果采用环氧· 酸酐类的环氧树脂，则即使作为固化剂的酸酐发生分解，也不会在银的反光面上产生黑化现象。因此，对于环氧· ·酸酐类的环氧树脂，尽管固化剂的树脂成分会因来自发光元件的光而发生分解并气化，但不存在分解物与银的反光面的反应，或者即使有反应也为可忽略的程度。因而，能够防止反光面如带黑色般变色。根据第3实施方式的发光模块，模块基板包括金属制的底座(base)。底座具有层叠有绝缘层的表面，并且该表面为粗糙面。根据此结构，当发光元件发光时，发光元件发出的热大部分从绝缘层传导至底座，并且在底座中扩散。因此，能够将发光元件的热从底座散发到模块基板之外，发光元件的散热性提高。进而，由于发光元件的热从底座得以散发，因此能够缓和发光元件对绝缘层的热影响，绝缘层难以发生劣化。因而，绝缘层发出的气体状的分解物的量自身变少，能够抑制因分解物造成的反光面的变色。除此以外，通过使底座的表面为粗糙面，从而使绝缘层成为陷入底座的表面上存在的微细凹凸内的形态。因此，能够将绝缘层与底座的粘合强度确保至例如1.0kgf/mm2左
右ο第4实施方式的发光模块中，反光层包括成为反光面的基底的金属层。金属层具有层叠于绝缘层上的合面，并且该合面为粗糙面。根据此结构，绝缘层成为陷入金属层的合面上存在的微细凹凸内的形态。因此，能够将绝缘层与金属层的粘合强度确保至例如1. Okgf/mm2左右。第5实施方式的照明装置具备第1实施方式至第6实施方式中任一实施方式所述的发光模块；本体，支撑发光模块；以及点灯装置，设于本体内，使所述发光模块点灯。在第5实施方式中，照明装置例如是指具有与白炽灯泡类似的形状的LED灯泡或聚光灯(spotlight)之类的照明用结构体，将发光模块作为光源。根据该照明装置，能够防止发光模块的反光面的黑化，从而良好地维持反光面的反光性能。因此，能够长期效率良好地导出发光元件所发出的光，从而可期待将照明装置的光束的下降限制为最小限度的优越特性。[实例1]以下，根据图1至图5来说明实例1的照明装置。图1以及图2揭示了作为照明装置的一例的LED灯泡1。LED灯泡1具备灯泡本体2、透光性罩(cover) 3、E^S的灯头4、点灯装置5以及C0B(chip on board)型的发光模块6。灯泡本体2例如由铝之类的金属材料构成。灯泡本体2为一端具有平坦(flat) 的支撑面7的筒形。在支撑面7的外周部一体地形成着环(ring)状的支撑壁8。灯泡本体 2在与支撑面7为相反侧的另一端具有凹部9。进而，在灯泡本体2的内部形成着沿轴向延伸的贯通孔11。贯通孔11的一端在支撑面7上开口。贯通孔10的另一端在凹部9的底上开口。灯泡本体2具有多个散热鳍片(fin) 12。散热鳍片12从灯泡本体2的外周面呈放射状突出，并且随着从灯泡本体2的另一端向一端的方向前进而朝向沿着灯泡本体2的径向的外侧突出。透光性罩3例如是使用乳白色的合成树脂材料而形成为大致半球形。透光性罩3 具有朝向灯泡本体2的支撑面7而形成开口的开口缘部13。透光性罩3通过将开口缘部 13嵌入支撑壁8的内侧而结合于灯泡本体2，并覆盖灯泡本体2的支撑面7。如图2所示，在灯泡本体2的凹部9内安装着具有电绝缘性的灯头支撑体15。灯头支撑体15具备圆筒状的周壁15a以及对周壁15a的一端进行封闭的端壁15b。周壁15a嵌入凹部9内，并覆盖凹部9的内周面。周壁15a具有从凹部9突出至灯泡本体2之外的突出部16。端壁1 覆盖凹部9的底，并且具有与所述贯通孔11吻合的通孔17。进而，灯头支撑体15的内侧的空间经由通孔17以及贯通孔11而连通于灯泡本体2的支撑面7。灯头4是由灯头主部19以及具有金属眼(eyelet)端子20的绝缘底座21构成。 灯头主部19以从外侧覆盖灯头支撑体15的突出部16的方式而安装于突出部16。绝缘底座21碰抵至突出部16的开口端部而对灯头支撑体15的内侧的空间进行封闭。点灯装置5被收容在灯头支撑体15的内侧的空间。点灯装置5具备电路基板22以及安装在电路基板22上的变压器(transformer)、电容器(condenser)、晶体管 (transistor)之类的多个电路零件23。点灯装置5电性连接于灯头4。发光模块6被用作LED灯泡1的光源。发光模块6安装在灯泡本体2的支撑面7 上，且由透光性罩3所覆盖。如图3以及图4所示，发光模块6具备模块基板25。模块基板25为具有四个角部的矩形状。模块基板25在角部的附近具有四个切口 25a。如图4所示，模块基板25是由金属制的底座沈以及绝缘层27构成。底座沈例如由铝或其合金所形成。底座26具有第1面^a以及第2面^b。第2面26b位于第1面 26a的相反侧，且构成底座沈的表面。第2面26b例如成为在显微镜下观察时具有多个微细凹凸的粗糙面。绝缘层27层叠于底座沈的第2面26b上，且全面覆盖第2面^b。绝缘层27由缩水甘油酯类、线状脂肪族环氧化物类或脂环族环氧化物类的环氧树脂构成。此种环氧树脂在受到光或热时，成为骨架的树脂成分会逐渐发生劣化而产生气体状的分解物。本实例中，作为与环氧树脂组合的固化剂，例如使用六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、均苯四甲酸二酐之类的酸酐。进而，将氧化铝之类的无机类填充物(filler) 添加至所述环氧树脂中。填充物相对于环氧树脂的添加比例为30wt%。与此同时，如果考虑减少气体状分解物的绝对量，则绝缘层27的厚度较为理想的是130 μ m以下，尤其理想的是考虑到耐电压而设为80 μ m。在将绝缘层27层叠于底座沈的第2面26b上的状态下，绝缘层27成为陷入第2 面26b上存在的微细凹凸内的形态。因此，本实例中，绝缘层27与底座沈之间的粘合强度被确保至例如1. Okgf/mm2左右。模块基板25利用四根螺丝(未图示)而固定于灯泡本体2的支撑面7的中央部。 螺丝贯通模块基板25的切口 2 而螺入灯泡本体2中。通过该螺入，底座沈的第1面26a 密接于支撑面7，且模块基板25热连接于灯泡本体2。如图3以及图4所示，在模块基板25的绝缘层27上层叠有反光层观、第1供电导体四以及第2供电导体30。反光层观为具有四个边的矩形状，且位于绝缘层27的中央部。反光层观例如采用将三种金属层组合而成的三层结构。具体而言，反光层观是由彼此层叠的铜层C、镍层N以及银层A构成。铜层C是通过对层叠在绝缘层27上的铜箔进行蚀刻(etching)而形成。镍层N是层叠于铜层C上。镍层N是通过对铜层C实施无电解电镀而形成。银层A是层叠于镍层N上。银层A是通过对镍层N实施无电解电镀而形成。 银层A构成反光层28的表层。因此，反光层28的表面成为银制的反光面32。反光面32的反光率高于绝缘层的反光率。反光面32的全光线反射率例如为90. 0%。
成为反光面32的基底的铜层C具有与绝缘层27接触的合面33。合面33例如为在显微镜下观察时具有多个微细凹凸的粗糙面。因此，在将成为铜层C的基础的铜箔层叠于绝缘层27上的状态下，绝缘层27成为陷入合面33上存在的微细凹凸内的形态。其结果， 本实例中，将铜层C与绝缘层27之间的粘合强度确保至例如1. Okgf/mm2左右。反光层观并不限于三层结构。例如，反光层观既可为银的单层，也可采用在成为基底的铜层上层叠有银层的双层结构。第1供电导体四以及第2供电导体30分别为沿着反光层观的一边而延伸的细长的长方形状，并且具有彼此相同的大小。第1供电导体四以及第2供电导体30是与反光层观同样地，为具有铜层C、镍层N以及银层A的三层结构，且各自的表层由银构成。进而，第1供电导体四以及第2供电导体30以夹着反光层观的方式，彼此空开间隔而平行地配置着。反光层观与第1供电导体四以及第2供电导体30分别通过间隙 34a,34b而电性隔离。间隙34a、34b位于反光层观与第1供电导体四以及第2供电导体 30之间。因此，绝缘层27的一部分从间隙34a、34b露出。多个发光二极管列36安装在反光层观的反光面32上。发光二极管列36沿着与第1供电导体四以及第2供电导体30正交的方向而呈直线状延伸，并且彼此空开间隔而平行地排列着。各发光二极管列36具备多个发光二极管37以及多条第1接合线38。发光二极管37为发光元件的一例。发光二极管37例如由具有发出蓝色光的发光层37a的裸芯片构成。发光二极管37在俯视观察时的形状为长方形，例如长边的长度为0. 5mm，短边的长度为 0. 25mm。发光二极管37在发光层37a上具有一对元件电极37b。元件电极37b在图4中仅
示出有一个。发光二极管37分别使用透光性的管芯接合材料39而粘合于反光面32上。进而， 发光二极管37在每个发光二极管列36中，沿着与第1供电导体四以及第2供电导体30 正交的方向，空开间隔而排列成一列。其结果，如图3所示，多个发光二极管37以遍及反光面32的广范围的方式，而有规则地排列成矩阵(matrix)状。换言之，反光面32具有能够一并粘合所有发光二极管37的大小。因此，反光面32 在相邻的发光二极管37之间无中断地连续着。其结果，反光面32之下的绝缘层27不会从相邻的发光二极管37之间露出。第1接合线38沿着发光二极管列36所延伸的方向，将相邻的发光二极管37之间电性串联连接。具体而言，第1接合线38以对相邻的发光二极管37的彼此不同极性的元件电极37b之间进行连接的方式，而跨及相邻的发光二极管37之间。各发光二极管列36的一端经由第2接合线(bonding wire) 40a而电性连接于第 1供电导体四。同样地，各发光二极管列36的另一端经由第3接合线40b而电性连接于第 2供电导体30。因此，多个发光二极管列36相对于第1供电导体四以及第2供电导体30 而电性并联连接着。如图3所示，一对供电端子42a、42b配置在模块基板25的绝缘层27上。供电端子 42a、42b设在远离反光面32的位置。一个供电端子4 经由未图示的导体图案(pattern) 而电性连接于第1供电导体四。另一个供电端子42b经由未图示的导体图案而电性连接于第2供电导体30。
进而，连接器(C0nneCt0r)43以回流(reflow)焊接方式而焊接于供电端子42a、 42b。连接器43经由图2所示的包覆电线44而电性连接于点灯装置5。该包覆电线44穿过灯泡本体2的贯通孔11以及灯头支撑体15的通孔17而引导至灯头4的内侧的空间。如图3以及图4所示，框体45固定于绝缘层27上。框体45例如由合成树脂之类的绝缘材料构成，且一并包围反光层观、第1供电导体四以及第2供电导体30。换言之， 发光元件37、第1至第3接合线38、40a、40b被收容在由框体45所围成的四方的区域内。进而，框体45稍许离开反光层观的外周缘、第1供电端子四的外周缘以及第2 供电端子30的外周缘。因此，绝缘层27的一部分露出于由框体45所围成的区域内。在由框体45所围成的区域内填充着密封材料46。密封材料46例如由透明的硅酮树脂之类的具有透光性的树脂材料所构成。树脂材料以液状的状态被注入框体45所包围的区域内。被注入区域内的密封材料46通过加热、干燥而固化。其结果，该密封材料46以覆盖反光层观、第1供电端子四、第2供电端子30、发光二极管37、第1至第3接合线38、40a、40b的方式而层叠于绝缘层27上。因此，该密封材料 46连续覆盖露出于由框体45所围成的区域内的绝缘层27的一部分。本实例中，在密封材料46内混入有荧光体。荧光体均等地分散在密封材料46中。 作为荧光体，使用受到发光二极管37发出的蓝色光激发而放射出黄色光的黄色荧光体。混入该密封材料46中的荧光体并不限于黄色荧光体。例如，也可将受到蓝色光激发而发出红色光的红色荧光体或发出绿色光的绿色荧光体添加到该密封材料46中，以改善发光二极管37所发出的光的显色性。此种LED灯泡1中，通过点灯装置5来对发光模块6施加电压。其结果，反光层28 上的发光二极管37—齐发光。发光二极管37发出的蓝色光入射至该密封材料46。入射至该密封材料46的蓝色光的一部分被黄色荧光体吸收。剩余的蓝色光不照射至黄色荧光体而透过该密封材料46。吸收了蓝色光的黄色荧光体受到激发而发出黄色光。黄色光透过该密封材料46。 其结果，黄色光与蓝色光在该密封材料46的内部彼此混合而成为白色光，该白色光从该密封材料46朝向透光性罩3放射。因此，被填充在由框体45所围成的区域内的该密封材料 46作为呈面状发光的发光部而发挥功能。从发光二极管37朝向模块基板25的光被反光层观的反光面32、第1供电导体 29以及第2供电导体30的表面反射后朝向透光性罩3。其结果，发光二极管37发出的大部分光透过透光性罩3以供照明用途。发光二极管37在发光时产生的热传导至将三种金属组合而成的反光层观。反光层观发挥作为使发光二极管37的热广范围地扩散的散热片(heat spreader)的功能。进而，经反光层观扩散的发光二极管37的热经由绝缘层27而传导至金属制的底座沈，并且从底座26传导至灯泡本体2的支撑面7。传导至灯泡本体2的热从散热鳍片12散发到LED 灯泡1之外。其结果，能够使发光二极管37的热从模块基板25积极地逸散至灯泡本体2。因而，能够提高发光二极管37的散热性，从而良好地维持发光二极管37的发光效率。根据所述结构的发光模块6，环氧树脂制的绝缘层27的一部分露出于对发光模块 6的发光部进行规定的框体45的内侧的区域，并由密封材料46所覆盖。因此，不可否认的是，从发光二极管37放出的光的一部分入射至绝缘层27，并且发光二极管37的热将经由反光层28而传导至绝缘层27。构成绝缘层27的环氧树脂在受到光或热时，成为骨架的树脂成分逐渐劣化而产生气体状的分解物。本实例中所用的缩水甘油酯类、线状脂肪族环氧化物类或脂环族环氧化物类的环氧树脂也不例外，成为骨架的树脂成分会因光或热而分解，从而产生气体状的分解物。但是，缩水甘油酯类、线状脂肪族环氧化物类或脂环族环氧化物类的环氧树脂与先前多用的缩水甘油醚类或缩水甘油胺类的环氧树脂相比，气化后的分解物对于光或热的耐受性强，分解物自身难以变质。因此，即使气化后的分解物附着于反光面32，分解物在反光面32上发生碳化的可能性也较低，并且，即使发生碳化，其量也较为微少。因而，难以在反光面32上产生带黑色的污垢，从而能够良好地维持反光面32的反光性能。尤其，在本实例的环氧树脂中，使用酸酐来作为固化剂。根据本发明人的研究已确认的是，对于环氧· 苯酚类的环氧树脂以及环氧· 胺类的环氧树脂，由于作为其固化剂的苯酚类树脂或氨类树脂的分解成分，会在银的反光面上产生黑化现象。与此相对，已确认的是，对于使用酸酐来作为固化剂的环氧树脂，即使酸酐发生分解也不会在银的反光面产生黑化现象。因此，对于使用酸酐类固化剂的环氧树脂，不存在固化剂的分解成分与银的反光面32的反应，或者即使有反应也为可忽略的程度。因而，从防止反光面32的黑化的观点考虑，较为理想的是将酸酐类的固化剂组合于缩水甘油酯类、线状脂肪族环氧化物类或脂环族环氧化物类的环氧树脂。进而，由于绝缘层27层叠于金属制的底座沈上，因此发光二极管37的热易从绝缘层27传导至底座26。因此，能够将发光二极管37对绝缘层27的热影响抑制为较少，绝缘层27难以发生劣化。因而，绝缘层27产生的气体状的分解物的量自身减少，从而有利于抑制因分解物造成的反光面32的变色。根据以上所述，搭载有所述发光模块6的LED灯泡1能够将发光模块6发出的光效率良好地导出至透光性罩3之外，从而可期待能够长期维持所需的光输出的优越特性。本发明人为了对具有由缩水甘油酯类、线状脂肪族环氧化物类或脂环族环氧化物类的环氧树脂构成的绝缘层27的发光模块6的优越特性进行验证，进行了如下所示的测
试ο该测试中，准备具有实例1的结构的发光模块、以及作为比较例的具有使用苯酚类树脂或氨类树脂来作为固化剂的绝缘层的发光模块，使这两种发光模块分别连续发光 (点灯)1000小时。图5表示使实例1的发光模块以及比较例的发光模块连续发光1000小时之时的光束维持率。在图5中，X表示由实例1的发光模块1所获得的光束维持率的推移，Y表示由比较例的发光模块所获得的光束维持率的推移。此处，光束维持率是指使发光模块开始发光的初始发光时的光束与从初始发光时经过1000小时之时的光束的比率。由图5可明确得知的是，对于具有实例1的结构的发光模块而言，即使在点灯时间经过1000小时的时刻，光束维持率也可被确保为98%以上。
与此相对，对于比较例的发光模块而言，经过1000小时后的时刻的光束维持率下降至大致94%为止。由此可知，对于具有实例1的结构的发光模块而言，光束维持率改善了约4%。进而，发光模块的寿命在一般正当使用的状态下被规定为约40000小时。因此，基于从初始发光时经过1000小时后的时刻的光束维持率的下降趋势，对于比较例1的发光模块而言，从初始发光时经过40000小时之时的光束维持率可能会大幅低于作为一般照明用而获得理想亮度的值即80%。与此相对，可明确得知的是，对于具有实例1的结构的发光模块而言，即使在从初始发光时经过40000小时后的时刻，光束维持率依然能够维持为高达98%以上的值。究其原因，可认为是由于在实例1的发光模块中，即使因发光二极管发出的光以及热而从绝缘层产生气体状的分解物，也能抑制反光面的黑化。因此可明确得知的是，黑化得以受到抑制且污垢少的反光面有效地有助于防止发光模块的光束维持率的下降。
权利要求
1.一种发光模块，其特征在于包括模块基板，为树脂制，且具有使用缩水甘油酯类、线状脂肪族环氧化物类或脂环族环氧化物类的环氧树脂的绝缘层；反光层，层叠于所述绝缘层上，且具有反光率较所述绝缘层高的银的反光面； 多个发光元件，安装在所述反光面上；以及密封材料，以覆盖所述反光层以及所述发光元件的方式而层叠于所述绝缘层上，且具有透光性。
2.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述环氧树脂使用酸酐来作为固化剂。
3.根据权利要求1或2所述的发光模块，其特征在于，所述模块基板包含金属制的底座，该底座具有层叠有所述绝缘层的表面，并且该表面为粗糙面。
4.根据权利要求3所述的发光模块，其特征在于，所述反光层包含成为所述反光面的基底的金属层，该金属层具有层叠于所述绝缘层上的合面，并且该合面为粗糙面。
5.一种照明装置，其特征在于包括根据权利要求3或4中任一项所述的发光模块；本体，支撑所述发光模块；以及点灯装置，设于所述本体中，使所述发光模块进行点灯。
全文摘要
本发明提供一种发光模块以及照明装置，该发光模块，难以在反光面上产生带黑色的污垢，能够良好地维持反光面的反光性能。发光模块(6)具备模块基板(25)、反光层(28)、多个发光元件(37)以及密封材料(46)。模块基板(25)具有使用缩水甘油酯类、线状脂肪族环氧化物类或脂环族环氧化物类的环氧树脂的树脂制的绝缘层(27)。反光层(28)层叠于绝缘层(27)上，并且具有银的反光面(32)。发光元件(37)被安装在反光面(32)上。该密封材料(46)具有透光性，并且以覆盖反光层(28)以及发光元件(37)的方式而层叠于绝缘层(27)上。
文档编号F21Y101/02GK102290516SQ20111015716
公开日2011年12月21日 申请日期2011年6月13日 优先权日2010年6月15日
发明者三瓶友广 申请人:东芝照明技术株式会社