专利名称：一种led灯泡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED灯具技术，尤其涉及一种LED灯泡。
背景技术：
由于LED (Light Emitting Diode，发光二极管)具有使用寿命长、能耗低、节约能 源显著等特点，因此，LED作为光源已广泛地应用于日常生活中，如杯灯、射灯、汽车灯、LED 灯泡等LED照明灯具。目前，LED灯泡一般包括灯头、安装在灯头顶部的灯罩、位于灯头内的电源，灯罩内 设置有LED发光柱，LED发光柱与灯头内的电源电连接，当LED发光柱通电发光时，其发出 的光线可透过灯罩照射出去，达到照明或装饰的目的。但是，现有技术中LED灯泡的LED发 光柱大多是在PCB (印刷电路板)基板上直接焊接封装好的LED，且LED均位于PCB基板的 一侧，导致LED发光柱只能单方向发光，光线覆盖范围较小(最大180度)，而且，LED工作时 产生的热量只是通过PCB基板导走及散发，散热速度较慢，散热效果不好。
发明内容本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种可径向发光、散热速度快 的LED灯泡。本实用新型的目的通过以下技术措施实现一种LED灯泡，它包括有灯头、灯罩、 位于灯头内的电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩 内，且散热金属外壳的顶部卡接固定有散热基板，散热基板插接固定有LED发光柱，所述 LED发光柱包括两块PCB基板，两块PCB基板的正面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基 板电连接，PCB基板与电源电连接，两块PCB基板的背面互相紧贴固定，且两块PCB基板的 背面之间夹置有散热金属片。所述散热金属片为铜片。所述散热金属片侧面的面积大于PCB基板背面的面积。所述两块PCB基板的LED芯片的高度相等。所述LED发光柱为两支或两支以上。所述散热金属外壳的底部内卡接固定有绝缘套。所述散热基板、PCB基板均为散热铝基板，PCB基板的底部设置有插接部，其中， LED发光柱的两块PCB基板与散热金属片是通过铆钉固定。所述PCB基板开设有用于封装LED芯片的盲孔，LED芯片通过树脂封装固定在盲 孔内，且盲孔的内侧边缘为向外倾斜的斜坡。所述灯头为螺旋灯头。所述灯罩为烛形灯罩或球形灯罩。本实用新型有益效果在于本实用新型包括有灯头、灯罩、位于灯头内的电源，灯 头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，且散热金属外壳的顶部卡接固定有散热基板，散热基板插接固定有LED发光柱，LED发光柱包括两块PCB基板， 两块PCB基板的正面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，PCB基板与电源电连 接，两块PCB基板的背面互相紧贴固定，且两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片。由 于本实用新型的LED发光柱的两侧均具有LED芯片，当LED芯片发光时，可实现径向发光， 且光线覆盖范围大(可达360度)；而且，LED发光柱的散热金属片可以将PCB基板上聚集的 热量快速地传递给散热基板，再由散热基板通过散热金属外壳快速地散发出去。因此，本实 用新型具有光线覆盖范围大、散热速度快的特点。
图1是本实用新型一种图2是本实用新型一种图3是本实用新型一种图4是本实用新型一种图5是本实用新型一种图6是本实用新型一种图7是本实用新型一种图8是传统封装的LED在图1、图2、图3、图4、1——灯头3-电源5——散热基板61-PCB 基板612-铆钉614——内侧边缘63——散热金属片
LED灯泡实施例1的结构示意图。 LED灯泡实施例1的分解示意图。 LED灯泡实施例1的隐去灯罩的结构示意图。 LED灯泡实施例1的LED发光柱的结构示意图。 LED灯泡实施例1的LED发光柱的侧视图。 LED灯泡实施例1的LED发光柱的分解示意图。 LED灯泡实施例1的封装的LED芯片的光线走向示意图, 芯片的光线走向示意图。 图5、图6和图7中包括有 2——灯罩 4——散热金属外壳
6——LED发光柱 611——插接部
613——盲孔 62-LED芯片
7——绝缘套。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。实施例1本实用新型的一种LED灯泡，如图1 6所示，其包括有灯头1、灯罩2、位于灯头1 内的电源3，电源3与灯头1电连接，使电源3可以通过灯头1外接交流电，灯头1与灯罩2 之间卡接有散热金属外壳4，散热金属外壳4的顶部位于灯罩2内，且散热金属外壳4的顶 部卡接固定有散热基板5，使散热基板5可以将热量传递给散热金属外壳4，散热基板5插 接固定有LED发光柱6，LED发光柱6包括两块PCB基板61，两块PCB基板61的正面均封 装有LED芯片62，即LED芯片62直接封装在PCB基板61上，以减小LED发光柱6的体积及 重量，LED芯片62与PCB基板61电连接，PCB基板61与电源3电连接，使电源3可以将交 流电转换为直流电，并通过PCB基板61为LED芯片62供电，两块PCB基板61的背面互相 紧贴固定，使LED发光柱6的两侧均具有LED芯片62，当LED芯片62发光时，可实现径向发 光，且光线覆盖范围大(可达360度)。[0035]LED发光柱6的两块PCB基板61的背面之间夹置有散热金属片63，由于LED芯 片62工作发光时，会产生大量的热量并聚集在PCB基板61上，所以，散热金属片63可以将 PCB基板61上聚集的热量传递给散热基板5，再由散热基板5通过散热金属外壳4快速地 散发出去。在本实施例中，优选散热金属片63为铜片，因为铜片具有导热率高等优点，可以 将PCB基板61上聚集的热量快速地导走，即散热速度较快。当然，所述散热金属片63也可 以为其它散热材料制成，只要其具有导热率高等优点即可。散热金属片63侧面的面积大于PCB基板61背面的面积，即散热金属片63的四周 稍凸出于PCB基板61，以增加散热及导热面积。LED发光柱6的两块PCB基板61的LED芯片62的高度相等，使LED发光柱6两 侧的LED芯片62可以保持同一高度发光，形成点光源；其中，LED发光柱6为两支或两支以 上，例如本实施例选用的3支，而且LED芯片62为1 IOW的大功率LED芯片62，使LED发 光柱6发光时具有足够的亮度，从而使LED发光柱6可以形成类似于传统的钨丝灯的“焰 火”效果，即形成钨丝灯的发光效果从而使本实用新型可以替代传统的钨丝灯，达到照明或 装饰的目的。当然，由于本实用新型采用了省电、使用寿命长的LED芯片62作为光源，相比 于传统的钨丝灯，本实用新型具有省电、使用寿命长等优点。散热金属外壳4的底部内卡接固定有绝缘套7，使散热金属外壳4与电源3之间绝缘。散热基板5、PCB基板61均为散热铝基板，散热铝基板具有良好的散热效果；LED 发光柱6的PCB基板61的底部设置有插接部611，使LED发光柱6可以插接固定在散热基 板5上。LED发光柱6的两块PCB基板61与散热金属片63是通过铆钉612固定，更具体地 说，铆钉612穿过两块PCB基板61和散热金属片63，从而将两块PCB基板61和散热金属 片63锁紧固定，使散热金属片63与两块PCB基板61的背面紧密地贴在一起，从而增加散 热面积，使本实用新型可以增加8 10%的散热速度。当然，所述LED发光柱6的两块PCB 基板61也可以采用其它的固定方式，如扣接固定、粘贴固定等，只要其固定效果较好即可。如图7所示，将PCB基板61横向切开，其中，本实用新型LED发光柱6的PCB基板 61开设有用于封装LED芯片62的盲孔613，LED芯片62通过树脂封装固定在盲孔613内， 且盲孔613的内侧边缘614为向外倾斜的斜坡，而内侧边缘614可以将LED芯片62侧边发 出的光线反射出去，从而提高了 LED芯片62的亮度；但是，如图8所示，传统的PCB基板用 于封装LED芯片的盲孔的内侧边缘为垂直设置，所以，导致LED芯片侧边发出的光线不能反 射出去；因此，本实用新型上述的LED芯片62的封装结构可以将LED芯片62侧边发出的光 线反射出去，据测试，可以将LED芯片62的亮度提高2 5%。灯头1为螺旋灯头1，使本实用新型可以与传统的灯具插座固定连接，当然，本实 用新型灯头1可以为E12、E14、E17、E26、E27、B22等型号的灯头。灯罩2为烛形灯罩，使LED芯片62发出的光线可以透过灯罩2照射出去，达到照 明或装饰的目的。当然，所述烛形灯罩可以根据实际应用环境而选用为玻璃烛形灯罩或塑 料烛形灯罩，也可以为透明烛形灯罩或半透明烛形灯罩。实施例2本实用新型的一种LED灯泡的实施例2，本实施例与实施例1的不同之处在于，灯罩2为球形灯罩，且球形灯罩可以根据实际应用环境而选用为玻璃球形灯罩或塑料球形灯 罩，也可以为透明球形灯罩或半透明球形灯罩。当然，本实用新型的灯罩也可以为其它形 状，不仅限于烛形或球形。本实施例的其它结构及工作原理与实施例1相同，在此不再赘 述。 最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实 用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普 通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本 实用新型技术方案的实质和范围。
权利要求1.一种LED灯泡，它包括有灯头、灯罩、位于灯头内的电源，灯头与灯罩之间卡接有散 热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，且散热金属外壳的顶部卡接固定有散热基 板，散热基板插接固定有LED发光柱，其特征在于所述LED发光柱包括两块PCB基板，两块 PCB基板的正面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，PCB基板与电源电连接，两 块PCB基板的背面互相紧贴固定，且两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片。
2.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于所述散热金属片为铜片。
3.根据权利要求2所述的LED灯泡，其特征在于所述散热金属片侧面的面积大于PCB 基板背面的面积。
4.根据权利要求2所述的LED灯泡，其特征在于所述两块PCB基板的LED芯片的高度相等。
5.根据权利要求4所述的LED灯泡，其特征在于所述LED发光柱为两支或两支以上。
6.根据权利要求5所述的LED灯泡，其特征在于所述散热金属外壳的底部内卡接固定有绝缘套。
7.根据权利要求5所述的LED灯泡，其特征在于所述散热基板、PCB基板均为散热铝 基板，PCB基板的底部设置有插接部，其中，LED发光柱的两块PCB基板与散热金属片是通过 铆钉固定。
8.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于所述PCB基板开设有用于封装LED芯 片的盲孔，LED芯片通过树脂封装固定在盲孔内，且盲孔的内侧边缘为向外倾斜的斜坡。
9.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于所述灯头为螺旋灯头。
10.根据权利要求1至9任意一项所述的LED灯泡，其特征在于所述灯罩为烛形灯罩 或球形灯罩。
专利摘要本实用新型涉及LED灯具技术，尤其涉及一种LED灯泡，其包括有灯头、灯罩、位于灯头内的电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，且散热金属外壳的顶部卡接固定有散热基板，散热基板插接固定有LED发光柱，LED发光柱包括两块PCB基板，两块PCB基板的正面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，PCB基板与电源电连接，两块PCB基板的背面互相紧贴固定，且两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片。本实用新型可实现径向发光，且光线覆盖范围大、散热速度快。
文档编号F21V29/00GK201935013SQ201120030590
公开日2011年8月17日 申请日期2011年1月28日 优先权日2011年1月28日
发明者伍治华, 林日辉, 谢伊明, 邵小兵 申请人:东莞市美能电子有限公司