专利名称：一种led集成光源底板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED集成光源底板，尤其系一种可明显提高导热效果的LED 集成光源底板。
背景技术：
现有的LED光源，其结构一般系在架体上布设多个LED以构成LED光源体，并将 LDE光源体连接在散热体上。然而，上述结构的LED光源，存在以下不足之处(1)各LED通过架体将热量传递出去(散热器)，因此，架体相当于热阻，造成导热效果不理想；再有，由架体作为LED载体所构成的光源体，其体积明显过大，不但给应用带来一定的限制，而且不便
于安装。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述现有技术存在的不足，而提供一种结构简单、合理，可明显减小热阻、提高导热效果，并具有高反光度、质量轻、体积小的LED集成光源底板。本实用新型的目的是这样实现的。一种LED集成光源底板，其特征是，它包括高导热集成底板，集成底板的表面开有灯杯槽和PCB焊盘槽，LED芯片组置于灯杯槽内，PCB焊盘槽上安装有PCB打线焊盘，所述灯杯槽开口处还设置有可密封LED芯片组的芯片灌封胶层，且PCB打线焊盘与LED芯片组电性连接；此款光源底板，可利用冲压或压注成型，以制成质量轻、体积小的LED集成光源底板，它具有高导热、高反光度和集成化的优点；而且，由于该集成光源底板的厚度薄，LED芯片上表面设置芯片灌封胶层，可有效降低热源与外界空气之间的距离，从而减少热阻，提高其导热效果。作为更具体的方案，所述灯杯槽设置在集成底板的中央，灯杯槽两侧设置有大小和形状相对称的左、右各一个PCB焊盘槽，每个焊盘槽内嵌设有PCB打线焊盘。所述LED芯片组包括多个LED芯片构成，各个LED芯片的电极之间依次采用焊点对焊点方式连接，以使多个LED芯片之间构成串联或并联连接，且整个LED芯片组上设置有一个引出正极端和一个引出负极端。所述LED芯片组上的引出正极端通过灯杯槽与其中一个PCB打线焊盘电连接，其弓I出负极端通过灯杯槽与另一个PCB打线焊盘电连接。为方便识别，所述集成底板的左、右PCB焊盘槽旁还刻有对应的正、负极符号标识。所述集成底板可以系金属、陶瓷、塑胶或石墨等材料制成的圆形薄层底片，灯杯槽也呈圆形。本实用新型的有益效果如下。(1)本实用新型LED集成光源底板，底板可以系金属、陶瓷、塑胶或石墨等材料制成的圆形薄层底片，可利用冲压或压注成型，以制成质量轻、体积小的LED集成光源底板， 它具有高导热、高反光度和集成化的优点；而且，由于该集成光源底板的厚度薄，LED芯片上表面设置芯片灌封胶层，可有效降低热源与外界空气之间的距离，从而减少热阻，提高其导热效果。(2)由于LED芯片的焊线采用焊点对焊点的方式打线，直接在通过芯片中的正负焊盘进行串并联焊线；即构成芯片组的各个LED芯片的电极之间依次采用焊点对焊点方式连接，以使多个LED芯片之间构成串联或并联连接，且整个LED芯片组上设置有一个引出正极端和一个引出负极端，以便直接与底板的两侧PCB打线焊盘连接，整个焊线结构合理、紧凑。(3)此款LED集成光源底板，还可以在其背面安装散热器，将热量及时、快速地散发到外界冷空气中，以实现良好的散热效果。
图1是本实用新型LED集成光源底板的示意图。图2是图1的光源底板分解示意图。图3是图2的光源底板在其底部加设散热器的示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示，一种LED集成光源底板，其特征是，它包括高导热集成底板1， 集成底板1系金属、陶瓷、塑胶或石墨等材料制成的圆形薄层底片，它可以系冲压或压注成型，集成底板1的表面开有圆形的灯杯槽2和两个PCB焊盘槽3、4，LED芯片组C组置于灯杯槽2内，两个PCB焊盘槽3、4上分别安装有PCB打线焊盘5、6 (正、负极)，所述灯杯槽2 开口处还设置有可密封LED芯片组C的芯片灌封胶层7，且PCB打线焊盘5、6与LED芯片组 C电性连接。作为更具体的方案，所述灯杯槽2设置在集成底板1的中央，灯杯槽2两侧设置有大小和形状相对称的左、右各一个PCB焊盘槽3、4，每个焊盘槽3、4内嵌设有PCB打线焊盘 5、6 ；所述LED芯片组C包括多个LED芯片构成，各个LED芯片的电极之间依次采用焊点对焊点方式连接，以使多个LED芯片之间构成串联或并联连接，且整个LED芯片组C上设置有一个引出正极端和一个引出负极端；LED芯片组C上的引出正极端通过灯杯槽2与其中一个PCB打线焊盘5电连接，其引出负极端通过灯杯槽与另一个PCB打线焊盘6电连接。为方便识别，所述集成底板1的左、右PCB焊盘槽3、4旁还刻有对应的正、负极符号标识8。如图3所示，此款LED集成光源底板1，还可以在其背面安装散热器9，将热量及时、快速地散发到外界冷空气中，以实现良好的散热效果。此款LED集成光源底板，可利用冲压或压注成型，以制成质量轻、体积小的LED集成光源底板，它具有高导热、高反光度和集成化的优点；而且，由于该集成光源底板的厚度薄，LED芯片上表面设置芯片灌封胶层7，可有效降低热源与外界空气之间的距离，从而减少热阻，提高其导热效果。
权利要求1.一种LED集成光源底板，其特征是，它包括高导热集成底板(1 )，集成底板(1)的表面开有灯杯槽(2)和PCB焊盘槽(3、4)，LED芯片组(C)组置于灯杯槽(2)内，PCB焊盘槽(3、 4)上安装有PCB打线焊盘(5、6)，所述灯杯槽(2)开口处还设置有可密封LED芯片组(C)的芯片灌封胶层(7)，且PCB打线焊盘(5、6)与LED芯片组(C)电性连接。
2.根据权利要求1所述LED集成光源底板，其特征是，所述灯杯槽(2)设置在集成底板 (1)的中央，灯杯槽(2)两侧设置有大小和形状相对称的左、右各一个PCB焊盘槽(3、4)，每个焊盘槽(3、4)内嵌设有PCB打线焊盘(5、6)。
3.根据权利要求1所述LED集成光源底板，其特征是，所述LED芯片组(C)包括多个 LED芯片构成，各个LED芯片的电极之间依次采用焊点对焊点方式连接，以使多个LED芯片之间构成串联或并联连接，且整个LED芯片组(C)上设置有一个引出正极端和一个引出负极端。
4.根据权利要求3所述LED集成光源底板，其特征是，所述LED芯片组(C)上的引出正极端通过灯杯槽(2)与其中一个PCB打线焊盘(5)电连接，其引出负极端通过灯杯槽与另一个PCB打线焊盘(6)电连接。
5.根据权利要求2所述LED集成光源底板，其特征是，所述集成底板(1)的左、右PCB 焊盘槽(3、4 )旁还刻有对应的正、负极符号标识(8 )。
6.根据权利要求1所述LED集成光源底板，其特征是，所述集成底板(1)系金属、陶瓷、 塑胶或石墨材料制成的圆形薄层底片，灯杯槽(2 )也呈圆形。
专利摘要本实用新型公开了一种LED集成光源底板，其特征是，它包括高导热集成底板，集成底板的表面开有灯杯槽和PCB焊盘槽，LED芯片组置于灯杯槽内，PCB焊盘槽上安装有PCB打线焊盘，所述灯杯槽开口处还设置有可密封LED芯片组的芯片灌封胶层，且PCB打线焊盘与LED芯片组电性连接；此款光源底板，可利用冲压或压注成型，以制成质量轻、体积小的LED集成光源底板，它具有高导热、高反光度和集成化的优点；而且，由于该集成光源底板的厚度薄，LED芯片上表面设置芯片灌封胶层，可有效降低热源与外界空气之间的距离，从而减少热阻，提高其导热效果。
文档编号F21V23/00GK201983211SQ201120045369
公开日2011年9月21日 申请日期2011年2月23日 优先权日2011年2月23日
发明者张中秀, 罗建国 申请人:罗建国