专利名称：一种led背光源的制作方法
技术领域：
本实用新型属半导体照明技术领域，特别涉及一种LED背光源。
背景技术：
现有技术中，常见的LED背光源由PCB基板和LED灯泡组成，如专利号为 200920135747的实用新型专利文献，其公开了一种背光源，包括至少一背板，一框架、至少一 P C B板以及设置在P C B板至少一 L E D发光单元，一控制装置；P C B板还设置至少一电源正极线、少一电源正极线、少一信号线，各个L E D发光单元之间通过至少一信号线、一根电源正极线路和一根电源负极线路连接，各个L E D发光单元包括至少一组L E D发光二极管，P C B板与背板固定连接，并且，各个L E D发光单元的出光面与背板设置在P C B板的同一侧面，背板固定设置在框架上，用于各个L E D发光单元在框架形成点阵，控制装置设置在框架上；用于控制各个L E D发光单元。又如专利号为200920129405 的实用新型专利文献，其公开了一种L E D背光源结构，包括导光板、设在导光板一侧的L E D电路板，在L E D电路板的一面上设有L E D灯，所述L E D电路板为P C B板，其中 LED灯的顶部对着所述导光板。上述两技术方案均采用PCB作为基板，其导热性能较差。因电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。
发明内容本实用新型的目的在于保证发光均勻的前提下，提供一种降低热阻，提高散热性、 降低导光板厚度，可靠性及使用寿命的背光源。为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是一种LED背光源，包括勻光罩， 和LED封装模块，其特征在于LED封装模块进一步包括铝基板、LED芯片及封胶，所述勻光罩设置于LED芯片的出光方向，且勻光罩与所述铝基板平行设置。所述勻光罩具有腔体，所述LED封装模块设置于腔体内，勻光罩的出光面远离腔体的开口端，且LED封装模块的出光方向背离腔体的开口端。所述铝基板在所述腔体内界定出一封闭的容置空间，所述封胶充满所述容置空间。所述封胶包括两层，邻接LED芯片的一层定义为一次封胶，远离LED芯片的一层定义为二次封胶，一次封胶的折射率大于二次封胶的折射率。所述一次封胶与所述二次封胶之结合面，在所述LED芯片的前方具有导光曲面。所述导光曲面是一组首尾封闭的同心波浪，所述一次封胶与所述二次封胶在其结合面互补地具有波浪，同心波浪的圆心与LED芯片的中心对应。所述波浪构成菲涅尔透镜。[0012]所述铝基板表面具有沉孔，所述LED芯片设置于沉孔内。所述勻光罩为塑料材质，且其内部均勻地分布有反光微粒。所述铝基板表面还设置有反光层。所述二次封胶的表面设置有散光膜。所述勻光罩表面设置有散光膜。上述技术方案的一种LED背光源采用铝基板作为基板，其具有良好的导热性，在保证发光均勻的前提下，降低了热阻和厚度，提高了散热性、可靠性及使用寿命。
图1是本实用新型第一实施例的局部结构剖面示意图。图2是本实用新型第二实施例的局部结构示剖面意图。图3是本实用新型第三实施例的局部结构示剖面意图。图4是本实用新型第四实施例的局部结构示剖面意图。图5是本实用新型第五实施例的局部结构示剖面意图。图6是本实用新型第六实施例的局部结构示剖面意图。图7是本实用新型第七实施例的局部结构示剖面意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型详细的说明。如图1所示，为本实用新型的第一实施例，包括勻光罩4和LED封装模块，LED封装模块包括铝基板1、LED芯片2及封胶3，其中，LED芯片2以非沉孔方式设于铝基板1上， 铝基板1、LED芯片2及封胶3封装于勻光罩4腔体内，勻光罩4的出光面远离腔体的开口端，LED封装模块的出光方向背离勻光罩4腔体的开口端，且勻光罩4与所述铝基板1平行设置。铝基板1在勻光罩4腔体内界定出一封闭的容置空间，封胶3充满所述容置空间。如图2所示，为本实用新型的第二实施例，包括勻光罩4和LED封装模块，LED封装模块包括铝基板1、LED芯片2、一次封胶3、二次封胶5及导光曲面6。其中，LED芯片2 以非沉孔方式设于铝基板1上，邻接LED芯片的一层为一次封胶3，远离LED芯片的一层为二次封胶5，一次封胶3的折射率大于二次封胶的折射率5，一次封胶3与二次封胶5在其结合面互补地具有波浪，形成导光曲面6。导光曲面6是由首尾封闭的一组同心波浪构成， 形成菲涅尔透镜，菲涅尔透镜圆心与LED芯片的中心对应，菲涅尔透镜的面积大于LED芯片光线最大散色角形成的面积。LED封装模块设置于勻光罩4腔体内，勻光罩4的出光面远离腔体的开口端，LED封装模块的出光方向背离勻光罩4腔体的开口端，且勻光罩4与铝基板 1平行设置。铝基板1在勻光罩4腔体内界定出一封闭的容置空间，一次封胶3、二次封胶 5充满所述容置空间。如图3所示，为本实用新型的第三实施例，包括勻光罩4和LED封装模块，LED封装模块包括铝基板1、LED芯片2、一次封胶3、二次封胶5及导光曲面6。其中，LED芯片2 以沉孔方式设于铝基板1上，邻接LED芯片的一层为一次封胶3，远离LED芯片的一层为二次封胶5，一次封胶3的折射率大于二次封胶的折射率5，一次封胶3与二次封胶5在其结合面互补地具有波浪，形成导光曲面6。导光曲面6是由首尾封闭的一组同心波浪构成，形成菲涅尔透镜，菲涅尔透镜圆心与LED芯片的中心对应，菲涅尔透镜的面积大于LED芯片光线最大散色角形成的面积。LED封装模块封装于勻光罩4腔体内，勻光罩4的出光面远离腔体的开口端，LED封装模块的出光方向背离勻光罩4腔体的开口端，且勻光罩4与铝基板1 平行设置。铝基板1在勻光罩4腔体内界定出一封闭的容置空间，一次封胶3、二次封胶5 充满所述容置空间。如图4所示，为本实用新型的第四实施例，包括勻光罩4和LED封装模块，勻光罩 4内部均勻地分布有反光微粒7，LED封装模块包括铝基板1、LED芯片2、一次封胶3、二次封胶5及导光曲面6。其中，LED芯片2以非沉孔方式设于铝基板1上，邻接LED芯片的一层为一次封胶3，远离LED芯片的一层为二次封胶5，一次封胶3的折射率大于二次封胶的折射率5，一次封胶3与二次封胶5在其结合面互补地具有波浪，形成导光曲面6。导光曲面6是由首尾封闭的一组同心波浪构成，形成菲涅尔透镜，菲涅尔透镜圆心与LED芯片的中心对应，菲涅尔透镜的面积大于LED芯片光线最大散色角形成的面积。LED封装模块封装于勻光罩4腔体内，勻光罩4的出光面远离腔体的开口端，LED封装模块的出光方向背离勻光罩4腔体的开口端，且勻光罩4与铝基板1平行设置。铝基板1在勻光罩4腔体内界定出一封闭的容置空间，一次封胶3、二次封胶5充满所述容置空间。如图5所示，为本实用新型的第五实施例，包括勻光罩4和LED封装模块，LED封装模块包括铝基板1、LED芯片2、一次封胶3、二次封胶5及导光曲面6。其中，LED芯片2 以非沉孔方式设于铝基板1上，铝基板1表面出光方向以真空溅射镀^Vg方式形成反光层8。 邻接LED芯片的一层为一次封胶3，远离LED芯片的一层为二次封胶5，一次封胶3的折射率大于二次封胶的折射率5，一次封胶3与二次封胶5在其结合面互补地具有波浪，形成导光曲面6。导光曲面6是由首尾封闭的一组同心波浪构成，形成菲涅尔透镜，菲涅尔透镜圆心与LED芯片的中心对应，菲涅尔透镜的面积大于LED芯片光线最大散色角形成的面积。LED 封装模块设置于勻光罩4腔体内，勻光罩4的出光面远离腔体的开口端，LED封装模块的出光方向背离勻光罩4腔体的开口端，且勻光罩4与铝基板1平行设置。铝基板1在勻光罩 4腔体内界定出一封闭的容置空间，一次封胶3、二次封胶5充满所述容置空间。如图6所示，为本实用新型的第六实施例，包括勻光罩4和LED封装模块，LED封装模块包括铝基板1、LED芯片2、一次封胶3、二次封胶5、导光曲面6及散光膜。其中，LED 芯片2以非沉孔方式设于铝基板1上，邻接LED芯片的一层为一次封胶3，远离LED芯片的一层为二次封胶5，一次封胶3的折射率大于二次封胶的折射率5，一次封胶3与二次封胶5 在其结合面互补地具有波浪，形成导光曲面6。导光曲面6是由首尾封闭的一组同心波浪构成，形成菲涅尔透镜，菲涅尔透镜圆心与LED芯片的中心对应，菲涅尔透镜的面积大于LED 芯片光线最大散色角形成的面积，二次封胶表面设置有散光膜。LED封装模块设置于勻光罩 4腔体内，勻光罩4的出光面远离腔体的开口端，LED封装模块的出光方向背离勻光罩4腔体的开口端，且勻光罩4与铝基板1平行设置。铝基板1在勻光罩4腔体内界定出一封闭的容置空间，一次封胶3、二次封胶5、散光膜9充满所述容置空间。如图7所示，为本实用新型的第七实施例，包括勻光罩4、散光膜9和LED封装模块，LED封装模块包括铝基板1、LED芯片2、一次封胶3、二次封胶5及导光曲面6。其中， LED芯片2以非沉孔方式设于铝基板1上，邻接LED芯片的一层为一次封胶3，远离LED芯片的一层为二次封胶5，一次封胶3的折射率大于二次封胶的折射率5，一次封胶3与二次封胶5在其结合面互补地具有波浪，形成导光曲面6。导光曲面6是由首尾封闭的一组同心波浪构成，形成菲涅尔透镜，菲涅尔透镜圆心与LED芯片的中心对应，菲涅尔透镜的面积大于LED芯片光线最大散色角形成的面积。LED封装模块设置于勻光罩4腔体内，勻光罩4 的出光面远离腔体的开口端，LED封装模块的出光方向背离勻光罩4腔体的开口端，且勻光罩4与铝基板1平行设置。铝基板1在勻光罩4腔体内界定出一封闭的容置空间，一次封胶3、二次封胶5充满所述容置空间，勻光罩4表面设置有散光膜9。
权利要求1、一种LED背光源，包括勻光罩和LED封装模块，其特征在于LED封装模块进一步包括铝基板、LED芯片及封胶，所述勻光罩设置于LED芯片的出光方向，且勻光罩与所述铝基板平行设置。
2、根椐权利要求1所述的LED背光源，其特征在于所述勻光罩具有腔体，所述LED封装模块设置于腔体内，勻光罩的出光面远离腔体的开口端，且LED封装模块的出光方向背离腔体的开口端。
3、根椐权利要求2所述的LED背光源，其特征在于所述铝基板在所述腔体内界定出一封闭的容置空间，所述封胶充满所述容置空间。
4、根据权利要求1或3所述的LED背光源，其特征在于所述封胶包括两层，邻接LED 芯片的一层定义为一次封胶，远离LED芯片的一层定义为二次封胶，一次封胶的折射率大于二次封胶的折射率。
5、根据权利要求4所述的LED背光源，其特征在于所述一次封胶与所述二次封胶之结合面，在所述LED芯片的前方具有导光曲面。
6、根据权利要求5所述的LED背光源，其特征在于所述导光曲面是一组首尾封闭的同心波浪，所述一次封胶与所述二次封胶在其结合面互补地具有波浪，同心波浪的圆心与LED 芯片的中心对应。
7、根据权利要求6所述的LED背光源，其特征在于所述波浪构成菲涅尔透镜。
8、根据权利要求1-3、5-7任意一项所述的LED背光源，其特征在于所述铝基板表面具有沉孔，所述LED芯片设置于沉孔内。
9、根据权利要求1-3、5-7任意一项所述的LED背光源，其特征在于所述勻光罩为塑料材质，且其内部均勻地分布有反光微粒。
10、根据权利要求1-3、5-7任意一项所述的LED背光源，其特征在于所述铝基板表面还设置有反光层。
11、根据权利要求1-3、5-7任意一项所述的LED背光源，其特征在于所述二次封胶的表面设置有散光膜。
12、根据权利要求1-3、5-7任意一项所述的LED背光源，其特征在于所述勻光罩表面设置有散光膜。
专利摘要本实用新型公开了一种LED背光源，包括匀光罩、铝基板、LED芯片、一次封胶、二次封胶、散光膜及导光曲面，其优点在于降低了热阻和降低导光板厚度，提高了背光源的散热性、可靠性及使用寿命。
文档编号F21V29/00GK202101042SQ20112010619
公开日2012年1月4日 申请日期2011年4月13日 优先权日2011年4月13日
发明者陈咏华, 陈润华 申请人:广州新晖汽车零部件有限公司