专利名称：一种隔爆型led巷道灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种灯具，具体涉及一种隔爆型LED巷道灯。
背景技术：
散热性能是影响LED灯使用寿命的关键因素之一。LED灯在使用过程中，有80%左右的能量转化成了热能，且随着LED灯产品功率密度和封装密度的提高，必然会引起灯具内部热量的聚集，进而导致发光波长飘移、出光效率下降以及灯具使用寿命下降等问题。在诸多关乎LED灯散热性能的因素中，光源组件即LED灯珠与LED灯珠印刷电路板即LED灯珠PCB在灯具中的安装连接方式是其中最源头的因素之一。常见的光源组件的安装连接方式如利用高导热胶连接光源与灯座，提高光源与灯座之间的导热性能，进而有效地将热量导出，ZL201020132511. 6所公开的LED巷道灯就是由光源基板通过高导热硅胶层将热量导入光源灯盘，并散发到空气中，采取此方式虽然在一定程度上可提高灯具的散热性能，但实际的使用过程中经常会出现导热胶过干而脱落，灯具导热率下降，出现光衰、 死灯等不良现象。另外，采用机械连接方式将LED光源组件直接安装于导热性能好的灯座上，此方式不但在改良灯具的导热性能上存在很大的局限性，且在加工灯具的过程中，其加工压紧度不易调控，很容易导致部件损坏，同时，采用机械连接方式制备的灯具体积大而笨拙，使用过程易出现零部件松动等现象。对于LED巷道灯的散热性能，直接取决于灯具内部的相关构造，即在已有的LED 灯的发光效率上，借助部件的科学选用和部件间的合理组装将光源所散发的热量有效地导出，即通过优化设计，增加散热面积和通风对流效果以及改善表面辐射系数，加之采用上述常规的光源组件的安装方式，最终导致灯体增加尺寸增加、外观笨重，影响美观。
发明内容针对现有技术的缺陷或不足，基于对LED灯中各组件的优选及其之间的配装方式以及光源组件与导热板之间的连接方式的改进，本实用新型的目的为提供一种隔爆型LED 巷道灯，该灯中的光源组件即LED灯珠和LED灯珠PCB的安装方式稳定且具有优化光源组件安装位置处的导热性能的作用，进而改善LED灯中光源组件处的传热性能，最终整个灯具的散热性能得到有效提高。为了实现上述技术任务，本实用新型采取如下的技术解决方案一种隔爆型LED巷道灯，包括LED光源组件、驱动电路板、散热壳体和铝基导热板， 所述铝基导热板配装于散热壳体底部并与该散热壳体拼装成一腔体，所述驱动电路板安装于该腔体中，所述LED光源组件位于该腔体外部，其特征在于，所述LED光源组件包括铜基 LED灯珠PCB和安装于该铜基LED灯珠PCB上的至少一个灯珠底座为铜基的LED灯珠，其中，所述LED灯珠锡焊于铜基LED灯珠PCB上，所述铜基LED灯珠PCB锡焊于铝基导热板上， 所述铜基LED灯珠PCB与驱动电路板电连接。本实用新型的其他技术特征为
3[0009]所述的铜基LED灯珠PCB整体锡焊接于铝基导热板上。所述的铝基导热板(7)上设有导线通孔，穿过该导线通孔的导线与铜基LED灯珠印刷电路板(15)和驱动电路板(12)连接。所述的巷道灯还包括缆线通道，该缆线通道包括固定于散热壳体顶部的顶壳和设置在顶壳上的接线孔以及与接线孔螺纹连接的压紧螺母，所述接线孔内设置有防水橡胶， 所述防水橡胶与压紧螺母之间设置有空心钢片。所述LED巷道灯还包括顶盖，该顶盖安装于顶壳的顶部。所述的巷道灯还包括透明罩，该透明罩安装于铝基导热板上并与该铝基导热板拼装成一腔体B，LED光源组件位于该腔体B中。所述透明罩通过螺栓安装于铝基导热板上，且螺栓与透明罩之间设置有压圈，所述透明罩与铝基导热板之间设置有垫圈。所述LED灯珠为贴片式灯珠。与现有技术相比，本实用新型具有如下的技术效果(1)本实用新型首次将锡焊作为LED灯中光源组件的唯一安装方法，并未辅助有其他导热胶、机械的连接方式，完全摈弃了原有LED灯中光源组件安装工艺所存在的弊端即所得产品散热性能差、使用寿命短、制备工艺条件不易控制等。(2)本实用新型的产品具有结构紧凑、外形美观、耐潮抗震、高效节能、超长寿命等特点。(3)本实用新型的产品散热总面积相对较小，但散热率有所提高，耐热性好，且产品使用寿命长，产品体积小而美观。(4)本实用新型的产品适用于具有甲烷或煤尘爆炸危险的煤矿井下工作面、巷道、 嗣室中作照明用灯具。
图1为本实用新型的结构示意图；图2为图1中B处的结构放大示意图。以下结合实施例与附图对本实用新型做进一步详细说明。
具体实施方式
锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。因焊料常为锡基合金，故名。其广泛用于电子工业中。同时，锡的导热性能也较优。 本实用新型正式基于锡焊的特点对现有的隔爆型LED巷道灯中的相关结构进行改进，改进后的隔爆型LED巷道灯，包括LED光源组件11、驱动电路板12、散热壳体6和铝基导热板7， 所述铝基导热板7配装于散热壳体6底部并与该散热壳体6拼装成一腔体，所述驱动电路板12安装于该腔体中，所述LED光源组件11位于该腔体外部，所述LED光源组件11包括铜基LED灯珠PCB15和至少一个灯珠底座为铜基的LED灯珠14，其中，所述LED灯珠14与铜基LED灯珠PCB15电连接方式为锡焊，所述铜基LED灯珠PCB15锡焊于铝基导热板7上， 所述铜基LED灯珠PCB15与驱动电路板12电连接。作为一种全新的应用，上述述散热壳体6为太阳花散热鳍。[0026]上述铜基LED灯珠PCB15整体锡焊接于铝基导热板7上。—种具体的光源组件的铜基LED灯珠印刷电路板15与驱动电路板12电连接方式，上述铝基导热板7上设有导线通孔，穿过该导线通孔的导线与铜基LED灯珠印刷电路板 (15)和驱动电路板(12)连接，实现LED灯珠PCB15与驱动电路板12的电连接。以达到通用的目的，上述的巷道灯还包括缆线通道，该缆线通道包括固定于散热壳体6顶部的顶壳16和设置在顶壳16上的接线孔2以及与接线孔2螺纹连接的压紧螺母 5，所述接线孔2内设置有防水橡胶3，该防水橡胶3与压紧螺母5之间设置有空心钢片4。上述巷道灯还包括一透明罩10，该透明罩10安装于铝基导热板7上并与该铝基导热板7拼装成一腔体B，LED光源组件11位于该腔体B中。上述透明罩由螺栓安装于铝基导热板7上，且螺栓与透明罩10之间设置有压圈9， 所述透明罩10与铝基导热板7之间设置有垫圈8。上述LED巷道灯还包括一顶盖1，该顶盖1安装于顶壳16的顶部。上述LED灯珠14为贴片式灯珠。需要说明的是，LED巷道灯中所用驱动电路板12上所设的具体电路构成均为现有技术，具体设计如GB/TM825-2009。以下是实用新型人给出的实施例，需要说明的是该实施例是对本实用新型的进一步解释和说明，本实用新型并不限于该实施例。实施例本实施例中的巷道灯包括LED光源组件11、驱动电路板12、太阳花散热鳍式散热壳体6和铝基导热板7，所述铝基导热板7配装于散热壳体6底部并与该散热壳体6拼装成一腔体，所述驱动电路板12安装于该腔体中，所述LED光源11组件位于该腔体外部，所述LED光源组件11包括铜基LED灯珠PCB15和至少一个灯珠底座为铜基的贴片式LED灯珠14，其中，LED灯珠14与铜基LED灯珠PCB15电连接方式为锡焊，铜基LED灯珠PCB15整体锡焊于铝基导热板7上并与驱动电路板12电连接；并且，所述铝基导热板7上设有导线通孔，穿过该导线通孔的导线与铜基LED灯珠印刷电路板15和驱动电路板12连接；所述巷道灯还包括一透明罩10，该透明罩10安装于铝基导热板7上并与该铝基导热板7拼装成一腔体B，LED光源组件11位于该腔体B中；所述的巷道灯还包括缆线通道，所述缆线通道包括固定于散热壳体6顶部的顶壳16和设置在顶壳16上的接线孔2以及与接线孔2螺纹连接的压紧螺母5，所述接线孔2内设置有防水橡胶3，所述防水橡胶3与压紧螺母5之间设置有空心钢片4 ；所述LED巷道灯还包括一顶盖1，该顶盖1安装于顶壳16的顶部。
权利要求1.一种隔爆型LED巷道灯，包括LED光源组件(11)、驱动电路板(12 )、散热壳体(6 )和铝基导热板(7)，所述铝基导热板(7)配装于散热壳体(6)底部并与该散热壳体(6)拼装成一腔体，所述驱动电路板(12)安装于该腔体中，所述LED光源组件(11)位于该腔体外部，其特征在于，所述LED光源组件(11)包括铜基LED灯珠印刷电路板(15)和安装于该铜基LED 灯珠印刷电路板(15)上的至少一个灯珠底座为铜基的LED灯珠(14)，其中，所述LED灯珠 (14)锡焊于铜基LED灯珠印刷电路板(15)上，所述铜基LED灯珠印刷电路板(15)锡焊于铝基导热板(7)上，所述铜基LED灯珠印刷电路板(15)与驱动电路板(12)电连接。
2.如权利要求1所述的巷道灯，其特征在于，所述的铜基LED灯珠印刷电路板(15)整体锡焊接于铝基导热板(7)上。
3.如权利要求1所述的巷道灯，其特征在于，所述的铝基导热板(7)上设有导线通孔， 穿过该导线通孔的导线与铜基LED灯珠印刷电路板(15)和驱动电路板(12)连接。
4.如权利要求1所述的巷道灯，其特征在于，所述的巷道灯还包括缆线通道，该缆线通道包括固定于散热壳体(6)顶部的顶壳(16)和设置在顶壳(16)上的接线孔(2)以及与接线孔(2)螺纹连接的压紧螺母(5)，所述接线孔(2)内设置有防水橡胶(3)，所述防水橡胶(3) 与压紧螺母(5)之间设置有空心钢片(4)。
5.如权利要求4所述的巷道灯，其特征在于，所述LED巷道灯还包括顶盖(1)，该顶盖 (1)安装于顶壳(16)的顶部。
6.如权利要求1所述的巷道灯，其特征在于，所述的巷道灯还包括透明罩(10)，该透明罩(10)安装于铝基导热板(7)上并与该铝基导热板(7)拼装成一腔体B，LED光源组件(11) 位于该腔体B中。
7.如权利要求6所述的巷道灯，其特征在于，所述透明罩(10)通过螺栓安装于铝基导热板(7)上，且螺栓与透明罩(10)之间设置有压圈(9)，所述透明罩(10)与铝基导热板(7) 之间设置有垫圈(8)。
8.如权利要求1所述的巷道灯，其特征在于，所述LED灯珠(14)为贴片式灯珠。
专利摘要本实用新型公开了一种隔爆型LED巷道灯。该巷道灯包括LED光源组件、驱动电路板、散热壳体和铝基导热板，所述铝基导热板配装于散热壳体底部并与该散热壳体拼装成一腔体，所述驱动电路板安装于该腔体中，所述LED光源组件位于该腔体外部，其特征在于，所述LED光源组件包括铜基LED灯珠PCB和安装于该铜基LED灯珠PCB上的至少一个灯珠底座为铜基的LED灯珠，其中，所述LED灯珠锡焊于铜基LED灯珠PCB上，所述铜基LED灯珠PCB锡焊于铝基导热板上，所述铜基LED灯珠PCB与驱动电路板电连接。该巷道灯散热总面积相对较小，但散热率有所提高，耐热性好，且产品使用寿命长，产品体积小而美观。
文档编号F21V29/00GK202209582SQ20112014874
公开日2012年5月2日 申请日期2011年5月11日 优先权日2011年5月11日
发明者文新国 申请人:陕西斯达煤矿安全装备有限公司