专利名称：一种大功率led模组装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种大功率LED模组装置，尤其涉及一种具有较大发光角度和防水能力强的大功率LED模组装置，其属于LED光源体类。
背景技术：
由于LED的使用寿命长、能耗低、节约能源显著，大功率、高亮度LED作为光源己广泛地应用于日常生活中，如大功率LED模组，其发光效率高、节能效果好，正在被越来越多地用于城市照明装饰工程。传统的大功率LED模组装置主要包括LED和铝基板，LED 直接焊接并固定在铝基板上，传统的这种大功率LED模组装置的零部件都是完全裸露在空气中的，不能够防水，而且容易被腐蚀或损坏。为了克服这一问题，有发明人提出了一种具备防水能力的大功率LED模组装置，所述的具备防水能力的大功率LED模组装置为 CN200820050708. 8所公开，CN200820050708. 8所公开的这种大功率LED模组装置，包括 LED电路板、散热铝基板、底座、与底座密封连接的上盖板，LED电路板固联接在散热铝基板上，底座上开设有与散热铝基板匹配的容置区，散热铝基板放置在底座的容置区中，上盖板的顶端开设有与LED电路板上的LED相匹配的通孔，LED置于通孔中，并凸出于上盖板的顶端的端面。CN200820050708. 8所公开的这种大功率LED模组装置存在的问题在于作为LED 电路板的支撑器件和散热件的散热铝基板被置于封闭的底座内后，散热能力大为降低，存在的另一问题在于LED电路板上的LED仍裸露在空气中，时间久了仍有水汽从LED与上盖板的缝隙中渗入，同时裸露在空气中的LED容易积灰，影响发光，再者，发光角度亦较小，为此现有技术有进一步改进的必要。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种大功率LED模组装置，以克服现有技术存在的问题。本实用新型的一种大功率LED模组装置，包括LED、铝基板、电源线、散热底座、双面胶，所述LED焊接在铝基板上，所述电源线固联接在铝基板上，其特征在于还包括透明罩体，所述铝基板固设在所述透明罩体内，所述透明罩体内侧与铝基板上的LED对应的位置上设有二次配光凹镜，所述铝基板位于散热底座上，所述透明罩体通过螺钉与散热底座固联接，所述透明罩体与散热底座的相互接触面间填充有密封胶，所述双面胶粘贴在所述散热底座的下平面上。本实用新型的这种大功率LED模组装置，通过设置透明罩体、铝基板跟散热底座间的配合解决了防水和散热性能不良的问题；通过在透明罩体内侧与LED对应的位置上设有二次配光凹镜的方式解决了现有技术存在的发光角度较小的问题；通过填充密封胶则进一步提升了产品的防水性能，显然本实用新型的目的得以实现。作为进一步改进，所述电源线有二组，一组为电源输入线，另一组为电源输出线， 所述电源输入线与电源输出线间一一对应连接，将电源线设置成二组，有利于本实用新型的大功率LED模组装置的级联，方便了应用。作为更进一步改进，所述透明罩体有一限定铝基板轴向位置的台阶部，所述台阶部紧压在所述铝基板上，从而限定了铝基板的轴向位置，使得铝基板能与散热底座更好的固联接，这样有利于提高散热性能。
图1是本实用新型较佳实施例提供的一种大功率LED模组装置剖视图。图2是本实用新型较佳实施例提供的一种大功率LED模组装置俯视图。各图中，1为铝基板、101为LED、2为散热底座、3为电源线、301为电源输入线、302 为电源输出线、4为双面胶、5为透明罩体、501为二次配光凹镜、502为台阶部、6为密封胶、 7为螺钉。
具体实施方式
以下将结合本实用新型较佳实施例提供的一种大功率LED模组装置及其附图对本实用新型作进一步说明。本实用新型较佳实施例提供的一种大功率LED模组装置，如附图1、附图2所示，包括LED101、铝基板1、电源线3、散热底座2、双面胶4，所述LEDlOl焊接在铝基板1上，所述电源线3固联接在铝基板1上，其特征在于还包括透明罩体5，所述铝基板1固设在所述透明罩体5内，所述透明罩体5内侧与铝基板1上的LEDlOl对应的位置上设有二次配光凹镜 501，所述铝基板1位于散热底座2上，所述透明罩体5通过螺钉7与散热底座2固联接，所述透明罩体与散热底座的相互接触面间填充有密封胶，所述双面胶4粘贴在所述散热底座 2的下平面上。在本较佳实施例中，所述电源线3有二组，一组为电源输入线301，另一组为电源输出线302，所述电源输入线301与所述电源输出线302间一一对应连接。在本较佳实施例中，所述透明罩体5有一限定铝基板1轴向位置的台阶部502，所述透明罩体5通过螺钉7与散热底座2固联接后，所述台阶部502紧压在所述铝基板1上。综上所述，本实用新型的一种大功率LED模组装置，包括LED、铝基板、电源线、散热底座、双面胶，所述LED焊接在铝基板上，所述电源线固联接在铝基板上，其特征在于还包括透明罩体，所述铝基板固设在所述透明罩体内，所述透明罩体内侧与铝基板上的LED 对应的位置上设有二次配光凹镜，所述铝基板位于散热底座上，所述透明罩体通过螺钉与散热底座固联接，所述透明罩体与散热底座的相互接触面间填充有密封胶，所述双面胶粘贴在所述散热底座的下平面上，本实用新型解决了现有技术存在的散热性能差，防水性不佳以及发光角度小的问题。以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
。但本实用新型保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型披露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内，因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
权利要求1.一种大功率LED模组装置，包括LED、铝基板、电源线、散热底座、双面胶，所述LED焊接在铝基板上，所述电源线固联接在铝基板上，其特征在于还包括透明罩体，所述铝基板固设在所述透明罩体内，所述透明罩体内侧与铝基板上的LED对应的位置上设有二次配光凹镜，所述铝基板位于散热底座上，所述透明罩体通过螺钉与散热底座固联接，所述透明罩体与散热底座的相互接触面间填充有密封胶，所述双面胶粘贴在所述散热底座的下平面上。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED模组装置，其特征在于所述电源线有二组，一组为电源输入线，另一组为电源输出线，所述电源输入线与电源输出线间一一对应连接。
3.根据权利要求1所述的一种大功率LED模组装置，其特征在于所述透明罩体有一限定铝基板轴向位置的台阶部，所述台阶部紧压在所述铝基板上。
专利摘要本实用新型的一种大功率LED模组装置，包括LED、铝基板、电源线、散热底座、双面胶，所述LED焊接在铝基板上，所述电源线固联接在铝基板上，其特征在于还包括透明罩体，所述铝基板固设在所述透明罩体内，所述透明罩体内侧与铝基板上的LED对应的位置上设有二次配光凹镜，所述铝基板位于散热底座上，所述透明罩体通过螺钉与散热底座固联接，所述透明罩体与散热底座的相互接触面间填充有密封胶，所述双面胶粘贴在所述散热底座的下平面上，本实用新型解决了现有技术存在的散热性能差，防水性不佳以及发光角度小的问题。
文档编号F21V23/00GK202082693SQ20112018763
公开日2011年12月21日 申请日期2011年6月7日 优先权日2011年6月7日
发明者梁俊 申请人:深圳市日上光电有限公司