专利名称：一种防水的大功率led模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种防水的大功率LED模组，尤其涉及一种组装容易，同时防水能力有所提升的大功率LED模组，其属于LED光源体类。
背景技术：
由于LED的使用寿命长、能耗低、节约能源显著，大功率、高亮度LED作为光源己广泛地应用于日常生活中，如大功率LED模组，其发光效率高、节能效果好，正在被越来越多地用于城市照明装饰工程。传统的大功率LED模组主要包括LED和散热铝基板，所述LED — 般直接焊接固定在散热铝基板上，传统的这种大功率LED模组的零部件都是完全裸露在空气中的，无防水功能，容易被腐蚀或损坏。为了克服这一问题，现有技术采取的方案是简单地增加了一个透明罩体，所述透明罩体将LED和散热铝基板封罩起来，以达到防水的目的， 同时，在现有技术中，LED驱动电路板是单独设置的，在需要将LED驱动电路板与LED以及散热铝基板一起封装时，将带来结构上的复杂性，同时还会导致组装较为麻烦，工效低，为此现有技术有进一步改进的必要。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种防水的大功率LED模组，以克服现有技术存在的问题。本实用新型的一种防水的大功率LED模组，包括LED、散热铝基板、电源线、透明罩体、LED驱动模块，所述LED固联接在所述散热铝基板的正面，所述电源线联接LED驱动模块，所述散热铝基板被所述透明罩体所封罩，其特征在于所述LED驱动模块封装在所述散热铝基板上，所述透明罩体上带有卡扣，所述散热铝基板通过卡扣与透明罩体固联接。本实用新型的这种防水的大功率LED模组，由于所述LED驱动模块直接封装在所述散热铝基板上，同时所述透明罩体上带有卡扣，所述散热铝基板通过卡扣与透明罩体固联接，通过前述的技术方案，大大简化了产品结构，提高了装配的工艺性，从而提高了产品的组装效率，显然本实用新型的目的得以实现。作为进一步改进，所述电源线有二组，一组为电源输入线，另一组为电源输出线， 所述电源输入线与电源输出线间一一对应连接，将电源线设置成二组，有利于本实用新型的大功率LED模组装置的级联，方便了应用。作为更进一步改进，所述透明罩体4和散热铝基板1的结合面充填有密封胶6，这样可进一步提升本实用新型原有的防水性能。
图1是本实用新型较佳实施例提供的一种防水的大功率LED模组爆炸图。图2是本实用新型较佳实施例提供的一种防水的大功率LED模组剖视图。图3是图2的A局部放大图。[0011]各图中，1为散热铝基板、2为LED、3为LED驱动模块、4为透明罩体、401为卡扣、5 为电源线、501为电源输入线、502为电源输出线、6为密封胶、7为螺钉、8安装孔。
具体实施方式
以下将结合本实用新型较佳实施例提供的一种防水的大功率LED模组及其附图对本实用新型作进一步说明。本实用新型较佳实施例提供的一种防水的大功率LED模组，如附图1、附图2、附图 3所示，包括LED2、散热铝基板1、电源线5、透明罩体4、LED驱动模块3，所述LED2固联接在所述散热铝基板1的正面，所述电源线5联接LED驱动模块3，所述散热铝基板1被所述透明罩体4所封罩，其特征在于所述LED驱动模块3封装在所述散热铝基板1上，所述透明罩体4上带有卡扣401，所述散热铝基板1通过卡扣401与透明罩体4固联接。在本较佳实施例中，所述电源线5有二组，一组为电源输入线501，另一组为电源输出线502，所述电源输入线501与电源输出线502间一一对应连接。在本较佳实施例中，所述透明罩体4和散热铝基板1的结合面充填有密封胶6，以进一步提升防水性能。在本较佳实施例中，所述透明罩体4上还设有安装孔8，这样在使用时可能通过螺钉7很方便地对本实用新型的产品进行安装固定。综上所述，本实用新型的一种防水的大功率LED模组，包括LED、散热铝基板、电源线、透明罩体、LED驱动模块，所述LED固联接在所述散热铝基板的正面，所述电源线联接 LED驱动模块，所述散热铝基板被所述透明罩体所封罩，其特征在于所述LED驱动模块封装在所述散热铝基板上，所述透明罩体上带有卡扣，所述散热铝基板通过卡扣与透明罩体固联接，本实用新型解决了现有技术存在的结构较为复杂，组装较为麻烦，组装工效低的问题。以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
。但本实用新型保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型披露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内，因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
权利要求1.一种防水的大功率LED模组，包括LED、散热铝基板、电源线、透明罩体、LED驱动模块，所述LED固联接在所述散热铝基板的正面，所述电源线联接LED驱动模块，所述散热铝基板被所述透明罩体所封罩，其特征在于所述LED驱动模块封装在所述散热铝基板上，所述透明罩体上带有卡扣，所述散热铝基板通过卡扣与透明罩体固联接。
2.根据权利要求1所述的一种防水的大功率LED模组，其特征在于所述电源线有二组， 一组为电源输入线，另一组为电源输出线，所述电源输入线与电源输出线间一一对应连接。
3.根据权利要求1所述的一种防水的大功率LED模组，其特征在于所述透明罩体和散热铝基板的结合面充填有密封胶。
4.根据权利要求1所述的一种防水的大功率LED模组，其特征在于所述透明罩体上还设有安装孔。
专利摘要一种防水的大功率LED模组，包括LED、散热铝基板、电源线、透明罩体、LED驱动模块,所述LED固联接在所述散热铝基板的正面，所述电源线联接LED驱动模块，所述散热铝基板被所述透明罩体所封罩，其特征在于所述LED驱动模块封装在所述散热铝基板上，所述透明罩体上带有卡扣，所述散热铝基板通过卡扣与透明罩体固联接，本实用新型解决了现有技术存在的结构较为复杂，组装较为麻烦，组装工效低的问题。
文档编号F21V23/06GK202082694SQ201120188719
公开日2011年12月21日 申请日期2011年6月7日 优先权日2011年6月7日
发明者梁俊 申请人:深圳市日上光电有限公司