专利名称：陶瓷面光源封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED灯领域，尤其是一种陶瓷面光源封装结构。
背景技术：
LED作为绿色、节能光源过去的几年里得到大力的发展，封装结构也在不断的改变和优化，其中小功率芯片集成封装的结构也越来越普及。目前市面上小功率集成封装基本结构多采用铝基板或铜基板作为载体，芯片通过串、并的方式集成在基板上。小功率集成封装发光二级管产品多采用螺丝或粘结性的导热胶固定在一定面积的散热片上，通常此类散热结构多采用铝或铜等高导热类金属进行散热，且用于散热的金属每瓦散热面积必须达到 60cm2,同时金属底部与散热构件的之间需采用高导热率的导热硅脂填充。目前此类结构一般存在以下缺陷首先铝基板或铜基板势必需要在表面制作PCB绝缘层和铜箔层用于制作电路层，然后在铜箔层上镀银用于光的反射，且目前大多数电镀工艺多采用先镀镍、锌等材料再镀银的方式制作。通过此方式制作的小功率集成封装发光二级管结构热阻层多，首先 PCB是一种导热率非常差的材料，会形成热阻层，PCB与铜基板之间的粘合材料形成热阻， 电镀层采用镍、锌的方式电镀其金属的导热率也比纯银的低。当热通过这些热阻层传导到铜上后其热的传导效率的损失非常巨大。且PCB粘合材料的可靠性以及耐高温、热稳定性都无法预计，必须通过PCB制作厂家的加工工艺保证，从而也会存在隐患。LED是一个功率发热器件，使用过程中会产生较大的热量，如在正常使用过程中PCB和铜层支架的粘合层出现脱胶或者气泡就会直接影响产品的使用寿命以及稳定性。
发明内容本实用新型要解决上述现有技术的缺点，提供一种缩小散热面积，减少热阻层，结构稳定，低光衰的陶瓷面光源封装结构。本实用新型解决其技术问题采用的技术方案这种陶瓷面光源封装结构，包括陶瓷基板，陶瓷基板正面烧结有银粉印刷线路，陶瓷基板上表面通过导热粘接剂固定有一个或多个LED芯片，LED芯片上的电极通过导线与银粉印刷线路的导电端连接，陶瓷基板上设有一圈围坝，围坝内设有填充树脂，陶瓷基板的底面设有纳米涂层。作为优选，所述陶瓷基板上设有用于连接散热装置的固定螺孔。作为优选，围坝由可点胶成型的硅胶形成，这样的围坝具有良好的定型性。作为优选，填充树脂采用硅树脂、硅橡胶或环氧树脂，这些胶材透光率高、密封性好、性能稳定。实用新型有益的效果是减少散热结构的体积、减少热阻层、提高结构的稳定性、 绝缘性和耐压性、改善出光效果、降低光衰。
图1是本实用新型的俯视3[0010]图2是本实用新型的正面结构示意图；图3是本实用新型的安装实施方式图；附图标记说明LED芯片1，导线2，填充树脂3，粘接剂4，陶瓷基板5，银粉印刷线路6，围坝7，固定螺孔8，散热装置9，纳米涂层10，导热硅胶11。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明实施例如图1、2，这种陶瓷面光源封装结构，包括陶瓷基板5，陶瓷材料本身耐压性非常优越，使用本实用新型制作的灯具在光源的耐压方面完全比目前市面上的铜或铝基板制作的产品高许多，从而可提高发光二级管灯具的安全性，采用陶瓷制作的发光二极管产品其结构也比采用铜或铝等金属制作的产品耐腐蚀、耐老化，热膨胀小，结构更加稳定。陶瓷基板5正面烧结有银粉印刷线路6，800°C高温烧结，银层直接粘附在陶瓷上， 无任何粘合材料，克服了老封装结构的PCB层和PCB粘附层的热阻，并且采用陶瓷结构，热膨胀系数稳定，减少了因为多种材料导致的热膨胀的不稳定性。陶瓷基板5上表面通过导热粘接剂4固定有LED芯片1，并采用小功率集成方式， LED芯片1通过串、并连接的方式固定在陶瓷基板5表面的银粉印刷线路6上，小功率集成方式可以改善出光效果、降低光衰，可以抑制眩光、消除暗区及光斑等问题。陶瓷基板5上设有一圈围坝7，围坝7具有良好的定型性、由可点胶成型的硅胶形成，围坝7内设有填充树脂3，填充树脂3可以为硅树脂、硅橡胶、或环氧树脂等透光率高、密封性好、性能稳定之胶材。陶瓷基板5的底面设有纳米涂层10，纳米涂层10采用辐射散热的原理散热，在特定的条件下本实用新型可减少或者不采用散热结构也可自行散热，从而通过此功能可以减少散热片面积，实际测试结果相同功率的条件下，散热结构的体积可下降1/2。安装实施时，如图3所示，陶瓷基板5可通过固定螺孔8与散热装置9固定，陶瓷基板5与散热装置9之间设有导热硅胶11。除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围。
权利要求1.一种陶瓷面光源封装结构，包括陶瓷基板(5)，其特征是陶瓷基板(5)正面烧结有银粉印刷线路(6)，陶瓷基板( 上表面通过导热粘接剂(4)固定有一个或多个LED芯片(1)，LED芯片(1)上的电极通过导线O)与银粉印刷线路(6)的导电端连接，陶瓷基板 (5)上设有一圈围坝(7)，围坝(7)内设有填充树脂( ，陶瓷基板( 的底面设有纳米涂层 (10)。
2.根据权利要求1所述的陶瓷面光源封装结构，其特征是所述陶瓷基板(5)上设有用于连接散热装置(9)的固定螺孔(8)。
3.根据权利要求1所述的陶瓷面光源封装结构，其特征是所述围坝(7)由可点胶成型的硅胶形成。
4.根据权利要求1所述的陶瓷面光源封装结构，其特征是所述的填充树脂(3)采用硅树脂、硅橡胶或环氧树脂。
专利摘要本实用新型涉及一种陶瓷面光源封装结构，包括陶瓷基板，陶瓷基板正面烧结有银粉印刷线路，陶瓷基板上表面通过导热粘接剂固定有一个或多个LED芯片，LED芯片上的电极通过导线与银粉印刷线路的导电端连接，陶瓷基板上设有一圈围坝，围坝内设有填充树脂，陶瓷基板的底面设有纳米涂层。实用新型有益的效果是减少散热结构的体积、减少热阻层、提高结构的稳定性、绝缘性和耐压性、改善出光效果、降低光衰。
文档编号F21Y101/02GK202259298SQ20112038893
公开日2012年5月30日 申请日期2011年10月13日 优先权日2011年10月13日
发明者杨军 申请人:杭州友旺科技有限公司