专利名称：连接器及照明装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及连接器及内置有该连接器的照明装置。
背景技术：
近些年，提出有各种将发光二极管(以下称为“LED”)作为发光元件使用的照明装置(参照专利文献I 3)。此种照明装置具有驱动时从LED产生的热量容易逗留在装置内的问题。当热量逗留在装置内时，会对LED的寿命产生影响。为了应对该问题，在专利文献I中，在具备传热功能的基板的上表面搭载发光元件，并将该基板支承在散热体上，由此期待将装置内的热量经由基板及散热体向外部有效地扩散。使用图14，对专利文献I中公开的技术进行简单地说明。在图14所示的灯泡型LED灯中，在散热体I的一端侧安装有LED基板2及覆盖该LED基板2的球形体3，在 散热体I的另一端侧安装有收容点灯装置5的收容外壳6。在收容外壳6上安装有灯头7。LED基板2在一面侧具备多个LED8及连接器接受部9。连接器接受部9配置在LED基板2的中央部，且该连接器接受部9经由穿过配线孔11的供电线12与点灯装置5连接，其中，该配线孔11在该连接器接受部9的附近贯通LED基板2。这样，能够经由供电线12及连接器接受部9向LED8供电。在先技术文献专利文献专利文献I :日本特开2010-33959号公报专利文献2 日本特开2009-093926号公报专利文献3 日本实用新型注册第3159084号公报发明的概要发明要解决的课题然而，由于在LED基板2的一面侧，连接器接受部9突出而配置成高度高的状态，因此连接器接受部9遮挡来自在同一面侧配置的LED8的光而产生影子。这种情况下，存在使灯的商品价值降低的问题。另外，为了提高散热性，散热体I及LED基板2使用铝等具有导电性的材料，因此还可能经由散热体I、LED基板2、连接器接受部9等将意想不到的电压施加给LED8。当将规定外的高电压施加给LED8时，LED8可能受到损伤。因此，期望具备即使在从外部施加意想不到的电压的情况下，在LED8上也不会施加有规定外的高电压的结构。
发明内容
因此，本发明的课题在于提供一种连接器，其能够相对于电路基板不会从其一面突出成高度高的状态，且在其端部具有绝缘性。本发明的另一课题在于提供一种照明装置，且防止向发光元件施加规定外的高电压，且同时减小驱动时产生不需要的影子的顾虑。
用于解决课题的手段作为本发明的一方式的连接器相对于具有相互对置的第一及第二主面的电路基板进行连接，所述连接器的特征在于，包括安装在所述电路基板的一端部的绝缘性的壳体和沿着所述壳体的形状的导电性的触头，所述壳体具有在其安装于所述电路基板时与所述第一及第二主面分别对置的第一及第二部分和使所述第一及第二部分相互结合的结合部，所述触头在所述结合部处与所述电路基板绝缘，且在所述第一部分以能够与所述第一主面接触的方式露出。作为本发明的另一方式的照明装置包括具有相互对置的第一及第二主面的电路基板；与所述电路基板连接的连接器；搭载在所述电路基板上，通过经由所述连接器供给的电力而发光的发光元件，所述照明装置的特征在于，所述电路基板具有与所述发光元件连接且向所述第一主面露出的电路导体，所述连接器包括安装在所述电路基板的一端部的绝缘性的壳体和沿着所述壳体延伸的导电性的触头，所述壳体具有与所述第一及第二主面分别对置的第一及第二部分和使所述第一及第二部分相互结合的结合部，所述触头在所述·结合部处与所述电路基板绝缘，且向所述第一部分露出而与所述电路导体接触。发明效果作为本发明的一方式的连接器能够相对于电路基板不会从其一面突出成高度高的状态，且在其端部具有绝缘性。作为本发明的另一方式的照明装置能够防止对发光元件施加规定外的高电压，并同时能够减少驱动时产生不需要的影子的顾虑。
图I是表示本发明的一实施方式涉及的照明装置的整体结构的剖视图。图2是图I的照明装置的除去一部分后的分解立体图。图3是沿着图2中的III-III线而得到的放大剖视端面图。图4是在图I的照明装置中内置的连接器的立体图。图5是图4的连接器的从不同方向观察到的立体图。图6是图4的连接器的分解立体图。图7是仅示出图I的照明装置的主要部分的立体图。图8是仅示出图7的一部分的放大剖视图。图9是沿着图8的IX-IX线而得到的剖视图。图10是表示图4至图6所示的连接器的第一变形例的立体图。图11是图10的连接器的分解立体图。图12是表示图4至图6所示的连接器的第二变形例的立体图。图13是表示能够与图12所示的连接器连接的对方侧连接器的立体图。图14是用于说明专利文献I (日本特开2010-33959号公报)中公开的技术的剖视图。
具体实施例方式参照图I及图2，对本发明的一实施方式涉及的照明装置的整体结构进行说明。
图I所示的照明装置20为灯泡型灯，在筒状的散热构件21的一端即上端侧通过螺钉等固定有大致圆板状的传热构件22。散热构件21及传热构件22分别通过铝等传热性优良的金属制作。在此，将散热构件21及传热构件22合在一起称为支承装置。在传热构件22的上表面通过多个螺钉24固定有大致四方形的电路基板23。在电路基板23的第一主面即上表 面的中央部以一体化的状态搭载有使用了发光二极管等的一个或多个发光元件(以下称为“LED”) 25。在上下方向上与电路基板23的第一主面对置的第二主面即下表面实质上与传热构件22的上表面密接。在传热构件22的上表面，且以具有间隔地覆盖电路基板23及LED25的方式安装有圆顶状的罩26。罩26由玻璃或透明·半透明的树脂等制作。在电路基板23的端部连接有连接器27。连接器27经由在电路基板23的上表面设置的电路导体(未图示)与LED25电连接。从连接器27将用于向LED25供电的两根供电用线缆28向下方引出。在此，各供电用线缆28具有一根棒状的芯线。在散热构件21的另一端即下端侧具备筒状的部件固定构件29。部件固定构件29的上部嵌合固定于散热构件21的下部的内侧。部件固定构件29的下部从散热构件21向外部露出，在该露出部分安装有灯头部31。在部件固定构件29的内侧设置有经由两根内部电线32与灯头部31电连接的点灯用基板33。在点灯用基板33上搭载有电容器或变压器等各种电子部件34，且连接有上述的两根供电用线缆28。这样，能够经由供电用线缆28、连接器27及电路基板23向LED25供电。需要说明的是，在此将点灯用基板33及电子部件34合在一起称为供电装置。在图2中，筒状的散热构件21在其上部内表面具有凹部35。传热构件22在其外周面具有与凹部35对应的凹部36。上述的凹部35、36协作而形成配置连接器27及供电用线缆28的空间。在大致四方形的电路基板23上沿着其一边相互分离地形成有两个导体部37。上述的导体37向电路基板23的上表面露出且与上述的电路导体连接。另外，在电路基板23上，在导体部37之间形成有从一端面朝向中央延伸的切口部38。连接器27包括安装在电路基板23的一端部的绝缘性的壳体41、沿着壳体41延伸的两个导电性的触头42。壳体41具有插入到电路基板23的切口部38中的定位部43、在定位部43的两侧供电路基板23局部地插入的成对的槽部44。需要说明的是，优选槽部44制作成能够使电路基板23具有间隙地插入的尺寸。参照图3，对电路基板23的结构进行说明。电路基板23主要包括由铝等金属构成的传热板46。在传热板46的一表面的整个区域形成有绝缘膜47。在该绝缘膜47上通过铜箔等形成上述的电路导体，并且在该电路导体上形成主要由白色的树脂构成的保护层48。进而，在保护层48上形成开口 49，使上述的电路导体的一部分露出，由此能够形成导体部37。并且。也参照图4至图6，对连接器27的细微部分进行说明。连接器27的壳体41具有与电路基板23的上表面(第一主面)对置的第一部分51 ;与电路基板23的下表面(第二主面)对置的第二部分52 ;从第二部分52向下方延伸的第三部分53 ;使第一及第二部分51、52相互结合的结合部54。槽部44形成在第一及第二部分51、52之间。在槽部44的入口形成有引导电路基板23的插入的倒角55。需要说明的是，定位部43由使第一及第二部分51、52相互结合的结合部54的一部分构成。连接器27的两个触头42分别配设在壳体41的定位部43的两侧。各触头42例如由锌白铜那样的铜合金制作，具有沿着壳体41的第一部分51扩展的接触片56 ;沿着壳体41的第二部分52扩展的加强片57 ;通过由壳体41的结合部54的一部分构成的定位部43的侧面而延伸并将接触片56和加强片57连结的连结部58。接触片56具有用于与电路基板23的导体部37进行弹性接触的接触部59。加强片57对第二部分52进行加强。各触头42还具有与连结部58连接，且固定在由壳体41的结合部54的一部分构成的定位部43上的固定部61 ;用于连接供电用线缆28的线缆连接部62。线缆连接部62从连结部58向电路基板23的LED搭载面即第一主面的相反方向的第三部分53的方向超
过加强片57而延伸。在此，线缆连接部62是能够将供电用线缆28的棒状的芯线嵌合连接的插口类型的部位。在此。参照图7至图9，对在电路基板23上安装了连接器27的状态进行说明。在将连接器27安装到电路基板23上时，壳体41的第一部分51与电路基板23的上表面(第一主面)对置，第二部分52与电路基板23的下表面(第二主面)对置。在该状态下，在壳体41的第二部分52、第三部分53及结合部54中，各触头42通过壳体41而与电路基板23绝缘。但是，在壳体41的第一部分51中，各触头42的接触部59从壳体41向下表面侧露出而与电路基板23的导体部37接触。因此，各触头42中仅接触部59与电路基板23的导体部37电连接，其它的部分不与电路基板23或导体部37电连接。另外，如图9中特别明确示出的那样，各触头42的接触片56、加强片57及连结部58合在一起而呈截面]形，接触片56及加强片57成为从电路基板23的上下夹入壳体41的第一部分51及第二部分52的形态，因此能够防止热引起的壳体41的变形。需要说明的是，也可以将槽部44的槽宽设计得稍大，从而在壳体41的第一部分51及第二部分52上没有压紧电路基板23的力，而相对于电路基板23具有间隙。接着，参照图10至图13，对上述的连接器27的变形例进行说明。对于与图4至图6同样的部分，标注相同的参照符号而省略说明。在图4至图6所示的连接器27中，接触片56从壳体41向上表面侧露出，但也可以如图10及图11所示的连接器27’那样，形成通过壳体41的第一部分51覆盖接触片56的上方的结构。另外，图4至图6所示的连接器27中的线缆连接部62为插口类型的连接部，但也可以如图10及图11所示的连接器27’中的线缆连接部62’那样形成为销类型。另外，在将线缆连接部62’形成为销类型的情况下，通过如图12所示的连接器27”那样在壳体41上设置包围线缆连接部62’的壁部63，并如图13所示那样使与供电用线缆28连接的对方侧连接器64与壁部63的内侧嵌合，由此也能够使供电用线缆28与线缆连接部62’电连接。在上述的连接器27、27’、27”的任一个中，都能够减少从电路基板23的安装了LED25的上表面突出的突出长度，即使由金属形成的传热板46向电路基板23的下表面露出，也不会有绝缘上的问题。因此，不会遮挡来自LED25的光，能够最大限度利用作为灯泡型灯的发光量。另外，通过在电路基板23上设置的切口部38中配置壳体41的定位部43，能够省空间地配置连接器。尤其是将壳体41的定位部43作为将触头42的固定部61卡止的部分使用，且作为配置连结部58的部分使用，从而能够减少连接器向外方的突出量。优选壳体41的表面色为白色。在壳体41的表面色为白色的情况下，难以吸收光，因此能够提高作为灯泡型灯的明亮度。尤其是如连接器27’那样为壳体41覆盖触头42的结构的情况下，其效果变得显著。使壳体41的表面色成为白色通过利用白色的树脂制作壳体41自身而能够容易实现。此外，也可以例如使用黑色的树脂来制作壳体41，且对壳体41的向LED搭载面侧露出的表面实施白色的塗装或印刷，或者张贴白色的封条状的物质。需要说明的是，上述实施方式的一部分或全部也能够如以下的附注那样进行记 载，但没有限定为这些附注。(附注I)一种连接器27、27’、27”，其相对于具有相互对置的第一及第二主面的电路基板23进行连接，所述连接器的特征在于，包括安装在所述电路基板23的一端部的绝缘性的壳体41和沿着所述壳体41的形状的导电性的触头42，所述壳体41具有在其安装于所述电路基板23时与所述第一及第二主面分别对置的第一及第二部分51、52和使所述第一及第二部分51、52相互结合的结合部54，所述触头42在所述结合部54处与所述电路基板23绝缘，且在所述第一部分51以能够与所述第一主面接触的方式露出。(附注2)根据附注I所述的连接器，其中，所述电路基板23在所述一端部具有切口部38，所述结合部54具有定位部43，在将所述壳体41安装于所述电路基板23时，该定位部43插入到所述切口部38中。(附注3)根据附注I或2所述的连接器，其中，所述触头42具有沿着所述第一部分51扩展的接触片56 ;沿着所述第二部分52扩展的加强片57 ;通过所述结合部54而延伸并将所述接触片56和所述加强片57连结的连结部58。(附注4)根据附注3所述的连接器，其中，所述接触片56具有与所述第一主面进行弹性接触的接触部59，所述加强片57对所述第二部分52进行加强。(附注5)根据附注I至4中任一项所述的连接器，其中，所述触头42还具有固定于所述结合部54的固定部61。(附注6)根据附注3至5中任一项所述的连接器，其中，所述触头42还具有从所述连结部58超过所述加强片57而延伸的能够连接线缆28的线缆连接部62、62’。
(附注7)一种照明装置20，其包括具有相互对置的第一及第二主面的电路基板23 ;与所述电路基板23连接的连接器27、27 ’、27 ”;搭载在所述电路基板23上，通过经由所述连接器27、27’、27”供给的电力而发光的发光元件25，所述照明装置20的特征在于，所述电路基板23具有与所述发光元件25连接且向所述第一主面露出的电路导体(导体部35)，所述连接器27、27’、27”包括安装在所述电路基板23的一端部的绝缘性的壳体41和沿着所述壳体41延伸的导电性的触头42，所述壳体41具有与所述第一及第二主面分别对置的第一及第二部分51、52和使所述第一及第二部分相互结合的结合部54，所述触头42在所述结合部54处与所述电路基板23绝缘，且向所述第一部分51露出而与所述电路导体23接触。(附注8)根据附注7所述的照明装置，其中， 所述电路基板23还具有传热板46、所述传热板46上的绝缘膜47、所述绝缘膜47上的保护层48，所述电路导体在所述绝缘膜47与所述保护层48之间延伸，所述保护层48具有使所述电路导体的一部分35向所述第一主面露出的开口 49，所述触头42通过所述开口 49与所述电路导体接触。(附注9)根据附注7或8所述的照明装置，其中，所述电路基板23在所述一端部具有切口部38，所述结合部54具有插入到所述切口部38中的定位部43。(附注10)根据附注7至9中任一项所述的照明装置，其中，所述触头42具有沿着所述第一部分51扩展的接触片56 ;沿着所述第二部分52扩展的加强片57 ;通过所述结合部5而延伸并将所述接触片56和所述加强片57连结的连结部58。(附注11)根据附注10所述的照明装置，其中，所述接触片56具有与所述电路导体23进行弹性接触的接触部59，所述加强片57对所述第二部分52进行加强。(附注12)根据附注7至11中任一项所述的照明装置，其中，所述触头42还具有固定于所述结合部54的固定部61。(附注13)根据附注7至12中任一项所述的照明装置，其中，所述照明装置还包括对所述电路基板23进行支承的支承装置、由所述支承装置支承的供电装置、将所述供电装置与所述连接器27、27’、27”连接的线缆28，所述触头42还具有连接所述线缆28的线缆连接部62、62’。(附注14)根据附注7至13中任一项所述的照明装置，其中，所述支承装置包括对所述供电装置进行支承的散热构件21、由所述散热构件21支承的传热构件22，在所述传热构件22上搭载所述电路基板23。(附注15)根据附注7至13中任一项所述的照明装置，其中，所述支承装置形成用于配置所述连接器27、27 ’、27 ”的空间。需要说明的是，在上述的照明装置20中，由于在电路基板23上搭载LED25，因此该电路基板23也可以成为“LED搭载基板”。以上，参照实施方式对本发明进行了说明，但本发明没有限定为上述实施方式。对于本发明的结构或详细情况，在本发明的范围内能够进行本领域技术人员可理解的各种变更。
本申请以2010年7月28日申请的日本申请特愿2010-168886为基础而主张优先权，并将其公开的全部取入于此。符号说明20照明装置21散热构件22传热构件23电路基板(LED搭载基板)24 螺钉25发光元件或LED26 罩27、27’、27”连接器28供电用线缆29部件固定构件31灯头部32内部电线33点灯用基板34电子部件35 凹部36 凹部37导体部38 切口部41 壳体42 触头43定位部44 槽部46传热板47绝缘膜48保护层49 开口51第一部分
52第二部分53第三部分54结合部55 倒角56接触片57加强片58连结部59接触部 61固定部62、62’线缆连接部63 壁部64对方侧连接器
权利要求
1.一种连接器，相对于具有相互对置的第一及第二主面的电路基板进行连接，其特征在于， 包括在所述电路基板的一端部安装的绝缘性的壳体和沿着所述壳体的形状的导电性的触头，所述壳体具有在其安装于所述电路基板时与所述第一及第二主面分别对置的第一及第二部分和使所述第一及第二部分相互结合的结合部，所述触头在所述结合部处与所述电路基板绝缘，且在所述第一部分以能够与所述第一主面接触的方式露出。
2.根据权利要求I所述的连接器，其中， 所述电路基板在所述一端部具有切口部，所述结合部具有定位部，在将所述壳体安装于所述电路基板时，该定位部插入到所述切口部中。
3.根据权利要求I或2所述的连接器，其中， 所述触头具有沿着所述第一部分扩展的接触片；沿着所述第二部分扩展的加强片；通过所述结合部而延伸并将所述接触片和所述加强片连结的连结部。
4.根据权利要求3所述的连接器，其中， 所述接触片具有与所述第一主面进行弹性接触的接触部，所述加强片对所述第二部分进行加强。
5.根据权利要求I至4中任一项所述的连接器，其中， 所述触头还具有固定于所述结合部的固定部。
6.根据权利要求3至5中任一项所述的连接器，其中， 所述触头还具有从所述连结部超过所述加强片而延伸的能够连接线缆的线缆连接部。
7.一种照明装置，其包括具有相互对置的第一及第二主面的电路基板；与所述电路基板连接的连接器；搭载在所述电路基板上，通过经由所述连接器供给的电力而发光的发光元件，所述照明装置的特征在于， 所述电路基板具有与所述发光元件连接且向所述第一主面露出的电路导体，所述连接器包括在所述电路基板的一端部安装的绝缘性的壳体和沿着所述壳体延伸的导电性的触头，所述壳体具有与所述第一及第二主面分别对置的第一及第二部分和使所述第一及第二部分相互结合的结合部，所述触头在所述结合部处与所述电路基板绝缘，且向所述第一部分露出而与所述电路导体接触。
8.根据权利要求7所述的照明装置，其中， 所述电路基板还具有传热板、所述传热板上的绝缘膜、所述绝缘膜上的保护层，所述电路导体在所述绝缘膜与所述保护层之间延伸，所述保护层具有使所述电路导体的一部分向所述第一主面露出的开口，所述触头通过所述开口而与所述电路导体接触。
9.根据权利要求7或8所述的照明装置，其中， 所述电路基板在所述一端部具有切口部，所述结合部具有插入到所述切口部中的定位部。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的照明装置，其中， 所述触头具有沿着所述第一部分扩展的接触片；沿着所述第二部分扩展的加强片；通过所述结合部而延伸并将所述接触片和所述加强片连结的连结部。
11.根据权利要求10所述的照明装置，其中， 所述接触片具有与所述电路导体进行弹性接触的接触部，所述加强片对所述第二部分进行加强。
12.根据权利要求7至11中任一项所述的照明装置，其中， 所述触头还具有固定于所述结合部的固定部。
13.根据权利要求7至12中任一项所述的照明装置，其中， 所述照明装置还包括对所述电路基板进行支承的支承装置、由所述支承装置支承的供电装置、将所述供电装置与所述连接器连接的线缆，所述触头还具有连接所述线缆的线缆连接部。
14.根据权利要求7至13中任一项所述的照明装置，其中， 所述支承装置包括对所述供电装置进行支承的散热构件、由所述散热构件支承的传热构件，在所述传热构件上搭载所述电路基板。
15.根据权利要求7至13中任一项所述的照明装置，其中， 所述支承装置形成用于配置所述连接器的空间。
全文摘要
在相对于电路基板(23)进行连接的连接器(27)中，具有安装在电路基板的一端部的绝缘性的壳体(41)。在壳体上具备沿着该壳体的形状的导电性的触头(42)。壳体具有在其安装于电路基板时与两面分别对置的第一及第二部分(51、52)和使第一及第二部分相互结合的结合部(54)。触头在结合部处与电路基板绝缘，且在第一部分以与电路板的表面接触的方式露出。
文档编号F21V29/00GK102959807SQ201180031730
公开日2013年3月6日 申请日期2011年7月8日 优先权日2010年7月28日
发明者浦野哲, 工藤高明 申请人:日本航空电子工业株式会社