照明装置的制造方法和通过该方法制造的照明装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种照明装置（100）的制造方法，其特征在于包括以下步骤：a）提供其中容纳有所述照明装置（100）的发光模组（1）的壳体（2），所述壳体（2）具有至少一个灌注开口（A）；b）将所述壳体（2）置入具有第一容纳腔（R1）的模具（3）中；c）将第一材料（4）灌入所述模具（3）的内壁和所述壳体（2）之间的间隙（G）中并且所述第一材料（4）经所述灌注开口（A）进入所述壳体（2）中；d）在所述第一材料（4）固化后，脱模获得所述照明装置（100）。此外，本发明还涉及一种利用上述制造方法制造的照明装置（100）。
【专利说明】照明装置的制造方法和通过该方法制造的照明装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种照明装置的制造方法。此外本发明还涉及一种利用上述方法制造的照明装置。
【背景技术】
[0002]作为照明装置的标志灯串通常由柔性电路板和设置在柔性电路板上的多个LED芯片构成。而这种标志灯串通常应用在室外环境中，因此需要将柔性电路板连同LED芯片通过透明的封装材料封装，从而使柔性电路板和LED芯片与外界环境隔绝，使之具有一定的防水和防尘能力。
[0003]在现有技术中，为了封装形成标志灯串，通常将柔性电路板和设置在柔性电路板上的多个LED芯片放置在封装模具中，然后向封装模具中灌入封装材料，待封装材料固化之后，从封装模具中取出已经形成的标志灯串。但是在此存在一个显著的缺陷，即封装材料与封装模具之间紧密地接触，需要通过一定的外力将已经形成的标志灯串从封装模具中脱出，以克服在封装材料和封装模具之间存在的粘着力。然而，在对标志灯串施加外力时，有可能导致封装材料与LED芯片的出光面脱离，从而在其之间形成缝隙，该缝隙对灯串的照明性能产生了显著的消极影响，例如会导致LED芯片之间发射的光线的显著的色差。
[0004]在现有技术的另外的解决方案中提出，首先形成多个U形的支架，然后将这些U形支架以过盈配合的方式布置在模具的条形槽中。将柔性电路板布置在U形支架上，然后在模具中灌入封装材料。然而与之前的解决方案一样，该解决方案也无法避免封装材料和封装模具之间存在的粘着力，在封装材料与LED芯片的出光面之间也会出现缝隙。
[0005]另外，标志灯串通常较长，因此在包装运输时，通常将标志灯串盘绕起来形成盘状，从而节省空间。但是在将标志灯串展开时，盘绕在一起的标志灯串的各圈之间也会存在粘着力，这也可能导致在封装材料与LED芯片的出光面之间出现缝隙。此外，在盘绕标志灯串时也可能会出现问题，例如很难将标志灯串盘绕成平坦的盘状，在盘绕的过程中很有可能盘绕成圆锥形，这增大了标志灯串在运输时的占用空间，同时也增加了运输的难度，因为灯串很有可能会散开。
【发明内容】
[0006]为解决上述技术问题，本发明提出了一种照明装置的制造方法。通过根据本发明的制造方法制造的照明装置保持在发光模组的出光面和照明装置的壳体之间预定的间距不变，由此确保具有多个光源的照明装置整体上颜色统一，在来自不同光源的光线之间没有色差。此外，本发明还提出了一种通过上述制造方法制成的照明装置。根据本发明的照明装置不会出现色差，其更加容易进行包装和运输，同时在展开根据本发明的照明装置时，不会改变在发光模组的出光面和照明装置的壳体之间预定的间距。
[0007]本发明的第一个目的通过一种用于照明装置的制造方法由此实现，即根据本发明的方法包括以下步骤:a)提供其中容纳有所述照明装置的发光模组的壳体，所述壳体具有至少一个灌注开口 ；b)将所述壳体置入具有第一容纳腔的模具中；c)将第一材料灌入所述模具的内壁和所述壳体之间的间隙中并且所述第一材料经所述灌注开口进入所述壳体中；d)在所述第一材料固化后，脱模获得所述照明装置。
[0008]根据本发明的制造方法，其中容纳有发光模组的壳体被放置在模具中，由此可以确保发光模组在壳体中的位置固定，其中发光模组发出的光可以穿过壳体的、朝向发光模组的透光区域射出。随后向模具的内壁和壳体的外壁之间限定出的间隙中灌注用于进行封装的第一材料。由于壳体具有预设的灌注开口，因此第一材料可以通过灌注开口逐渐流入壳体内部，以将壳体的底部和发光模组牢固地封装在一起。在封装的过程中，发光模组始终位于壳体内部，因此其在壳体中的位置、特别是相对于壳体各个内壁之间的距离并不受第一材料的影响而改变。由于发光模组和透光区域之间的距离保持不变，因此照明装置内部的光路也保持不变，以这种方法制成的照明装置可以避免出现【背景技术】中提到的色差。
[0009]根据本发明的一个优选的设计方案提出，在步骤a)中，所述至少一个灌注开口设置在所述壳体的侧向上。第一材料可以分别从两侧朝向壳体的中央流动，从而将发光模组均匀牢固地封装在壳体内部的底面区域上。
[0010]根据本发明的一个优选的设计方案提出，在步骤a)中，所述发光模组的出光面与所述壳体的内顶壁保持预定间距。“内顶壁”在此是指壳体内壁上的、与发光模组的出光面相对设置的区域。通过预先设定在发光模组和壳体之间的距离，可以获得所期望的照明效果。封装过程并不影响该距离，因此当完成对发光模组的封装时，基于在发光模组的出光面和壳体的内顶壁之间不变的间隙，依然可以获得无色差的照明效果。
[0011 ] 根据本发明的一个优选的设计方案提出，其特征在于，所述步骤a)包括al):提供基板；a2):提供盖体；a3)将发光模组和所述盖体放置到所述基板上，使所述发光模组容纳在所述基板和所述盖体限定出的具有端侧开口的第二容纳腔中。可以利用模具首先制造壳体的基板，并且利用相应的模具制造壳体的盖体，随后将基板、发光模组和盖体依次放置在模具的第一容纳腔中。基板和盖体限定出用于发光模组的第二容纳腔，其具有位于两端的端侧开口以及侧向上的灌注开口，端侧开口的延伸方向和灌注开口的延伸方向彼此正交。
[0012]根据本发明的另一个优选的设计方案提出，其特征在于，所述步骤a)包括al'):提供包括承载所述发光模组的基板以及盖体的所述壳体，所述基板以及盖体限定出具有端侧开口的第二容纳腔；a2')所述发光模组从所述端侧开口插入到所述壳体中。壳体可以由基板和盖体一体制成，这可以利用例如注塑工艺来实现。壳体也可以由基板和盖体组装而成。在上述两种情况下制成的壳体具有相对设置的端侧开口，发光模组可以通过端侧开口插入基板和盖体限定出的第二容纳腔中。
[0013]根据本发明的一个优选的设计方案提出，在所述步骤a)中，所述盖体包括平行于所述基板的顶壁和从所述顶壁朝向所述基板延伸的侧壁，所述灌注开口设置在所述侧壁上。对发光模组进行保护的盖体的各个部分还具有相应的用途:盖体的顶壁用作照明装置的透光区域，并与发光模组的出光面保持一定的间距；盖体的侧壁对流入第二容纳腔中的第一材料进行阻挡，以减缓第一材料的流速，确保封装的严密性和可靠性。
[0014]根据本发明的一个优选的设计方案提出，在所述步骤a)中，所述灌注开口等距排布地设置在所述侧壁上。第一材料可以通过等距排布的灌注开口流入第二容纳腔中，由此可以实现从壳体的两侧均匀地对设置在第二容纳腔中的发光模组进行封装，以提高封装质量。
[0015]根据本发明的一个优选的设计方案提出，在所述步骤a)中，所述壳体为条带形。根据本发明的制造方法制成的照明装置优选为灯条，优选为标志灯条。
[0016]根据本发明的一个优选的设计方案提出，在所述步骤c)中，将所述第一材料灌入所述间隙，并且所述第一材料经所述灌注开口进入所述壳体中，使得所述第一材料的灌注高度低于所述发光模组的出光面。由此避免了发光模组的出光面被第一材料污染或覆盖，以确保出光面到壳体的光路不被干扰。
[0017]根据本发明的一个优选的设计方案提出，在所述步骤c)中，所述第一材料的灌注高度超出所述发光模组的柔性电路板的上表面。由此可以确保承载发光元件的电路板被第一材料完全封装在壳体的基板上。
[0018]根据本发明的一个优选的设计方案提出，在所述步骤c)中，所述第一材料为灌封胶。
[0019]根据本发明的一个优选的设计方案提出，在所述步骤a)中，所述盖体由透明材料制成。盖体例如可以由聚亚安酯或者硅胶制成。当然，盖体也可以由其他适合的透明材料制成。
[0020]本发明的另一目的通过一种照明装置由此实现，即该照明装置由上述类型的制造方法制成。根据本发明的照明装置不会出现色差，其更加容易进行包装和运输。
[0021]优选的是，根据本发明的照明装置包括构成发光模组的柔性电路板和设置在柔性电路板上的至少一个LED芯片。LED芯片具有发光效率高、寿命长、绿色环保的优点。
[0022]应该理解的是，如果没有其它特别注明，这里描述的不同的示例性实施例的特征可以彼此结合。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]附图构成本说明书的一部分，用于帮助进一步理解本发明。这些附图图解了本发明的实施例，并与说明书一起用来说明本发明的原理。在附图中相同的部件用相同的标号表示。图中示出:
[0024]图1-图5是根据本发明的制造方法的过程示意图；
[0025]图6示出了根据本发明的制造方法制成的照明装置的局部立体图。
【具体实施方式】
[0026]在下面详细描述中，参考形成本说明书的一部分的附图，其中，以例证的方式示出了可以实施本发明的具体实施例。关于图，诸如“顶”、“底”、“前”、“后”、“上”、“下”等方向性术语参考所描述的附图的方向使用。由于本发明实施例的组件可以在许多不同方向上放置，所以方向术语仅用于说明，而没有任何限制的意思。应该理解的是，可以使用其它实施例，并且在不背离本发明的范围的前提下可以进行结构或逻辑改变。所以，下面详细描述不应被理解为限制性的意思，并且本发明由所附的权利要求限定。
[0027]图1-图5示出了根据本发明的制造方法的过程示意图。从图1中可见，首先在步骤a)中在具有第一容纳腔Rl的模具3中制造基板5。在图1中示出的截面图中，该基板5的宽度略小于第一容纳腔Rl的宽度。也就是说，基板5的边缘和模具3的内壁之间具有间隙G。此外可以借助于适合的模具制造图2中示出的盖体6。盖体6包括平坦的顶壁7和从顶壁7向下延伸的侧壁8，其在端面上具有倒U形轮廓。盖体的顶壁7由透明材料、例如聚亚安酯或者硅胶制成，以确保光线可以从顶壁7的内侧朝向盖体6外部射出。侧壁8上设置有多个均匀排列的灌注开口 A。图3示出了步骤a)中提供的壳体2的分解图，其中发光模组I容纳在壳体2中。盖体6扣合在水平放置的基板5上，由此限定出容纳发光模组I的第二容纳腔R2。盖体6、基板5和发光模组I设计为条带形，具有相同的延伸方向，并且如图中所示，优选地在横截面上对称设置。在照明装置100优选地设计为灯条的情况下，其发光模组I由柔性电路板10和设置该柔性电路板10上的至少一个LED芯片11构成。
[0028]在一个未示出的实施例中，步骤a)也可以包括al'):提供包括承载发光模组I的基板5以及盖体6的壳体2，基板5以及盖体6限定出具有端侧开口 B的第二容纳腔R2 ；a2')发光模组从端侧开口 B插入到所述壳体2中。侧面具有多个灌注开口 A的壳体2也可以借助于例如注塑工艺等适合的方式一体制成，发光模组I在经过壳体2的一个端侧开口 B插入其中之后，可以被容纳在壳体2的内壁限定出的第二容纳腔R2中。
[0029]在图4示出的步骤b)中，将壳体2居中地置入具有第一容纳腔Rl的模具3中。为了便于进行封装，壳体2的外壁和模具3的内壁之间具有间隙G。
[0030]在图5示出的步骤c)中，将用于进行封装的第一材料4被注入间隙G中，可被固化的液体第一材料4在本发明的设计方案中是灌封胶。间隙G中的第一材料4 一部分被壳体2的侧壁8阻挡，另一部分经过均匀排布的灌注开口 A逐渐流入壳体2内部的第二容纳腔R2中，以将承载有LED芯片11的柔性电路板10封装在壳体2的基板5上。灌注在第一容纳腔Rl中的第一材料4的高度大于柔性电路板10的厚度和基板5的厚度之和，并且小于LED芯片11的厚度和电路板10以及基板5的厚度之和，由此可以确保封装的牢固性，并且避免由于第一材料4过多而覆盖或污染LED芯片11的出光面。
[0031]经过图中未示出的步骤d)可以在第一材料4固化之后，将经过封装的壳体2从模具3中取出，以实现脱模。由此可以获得密封性强并且不会出现色差的照明装置100。
[0032]在图6中示出了，经过图1-5中方法制造出的照明装置100。可以清楚看出的是，发光模组I的出光面、即LED芯片11的上表面并未被封装，因此不会如【背景技术】中介绍的那样，在LED芯片11和封装材料之间出现气隙。而在LED芯片11的上表面和壳体2的顶壁7的内表面之间仅仅存在预定的间距，该间距并不受封装过程的影响。基于发光模组I的出光面与壳体2的内顶壁之间的不变的预定间距，可以确保照明装置100的光学特性在封装过程中或之后恒定、特别是不会产生色差。
[0033]尽管在此示出并描述了具体实施例，但是本领域普通技术人员应该理解的是，在不背离本发明的范围的前提下，各种可选和/或等同的实施方式可以代替所描述和示出的具体实施例。本申请旨在覆盖本文中所讨论的具体实施例的任何修改或变形。所以，本发明旨在仅由权利要求及其等同物限定。
[0034]参考标号
[0035]I 发光模组
[0036]2 壳体
[0037]3 模具
[0038]4 第一材料[0039]5基板
[0040]6盖体
[0041]7顶壁
[0042]8侧壁
[0043]10柔性电路板
[0044]11LED 芯片
[0045]100
照明装置
[0046]A灌注开口
[0047]B端侧开口
[0048]G间隙
[0049]Rl第一容纳腔
[0050]R2第二容纳腔
【权利要求】
1.一种照明装置(100)的制造方法，其特征在于包括以下步骤:a)提供其中容纳有所述照明装置(100)的发光模组(I)的壳体(2)，所述壳体(2)具有至少一个灌注开口(A);b)将所述壳体(2)置入具有第一容纳腔(Rl)的模具(3)中；c)将第一材料(4)灌入所述模具(3)的内壁和所述壳体(2)之间的间隙(G)中并且所述第一材料(4)经所述灌注开口(A)进入所述壳体(2)中；d)在所述第一材料(4)固化后，脱模获得所述照明装置(100)。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤a)中，所述至少一个灌注开口(A)设置在所述壳体(2)的侧向上。
3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤a)中，所述发光模组(I)的出光面与所述壳体(2)的内顶壁保持预定间距。
4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述步骤a)包括al):提供基板(5);a2):提供盖体(6) ;a3)将发光模组(I)和所述盖体(6)放置到所述基板(5)上，使所述发光模组(I)容纳在所述基板(5)和所述盖体(6)限定出的具有端侧开口(B)的第二容纳腔(R2)中。
5.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述步骤a)包括al'):提供包括承载所述发光模组(I)的基板(5)以及盖体(6)的所述壳体(2)，所述基板(5)以及盖体(6)限定出具有端侧开口(B)的第二容纳腔(R2);a2')所述发光模组(I)从所述端侧开口(B)插入到所述壳体(2)中。
6.根据权利要求4或5所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤a)中，所述盖体(6)包括平行于所述基板(5)的顶壁(7)和从所述顶壁(7)朝向所述基板(5)延伸的侧壁(8)，所述灌注开口(A)设置在所述侧壁(8)上。
7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤a)中，所述灌注开口(A)等距排布地设置在所述侧壁(8)上。
8.根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤a)中，所述壳体(2)为条带形。
9.根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤c)中，将所述第一材料(4)灌入所述间隙(G)中并且所述第一材料(4)经所述灌注开口(A)进入所述壳体(2)中，使得所述第一材料(4)的灌注高度低于所述发光模组(I)的出光面。
10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤c)中，所述第一材料(4)的灌注高度超出所述发光模组(I)的柔性电路板(10)的上表面。
11.根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤c)中，所述第一材料(4)为灌封胶。
12.根据权利要求4或5所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤a)中，所述盖体(6)由透明材料制成。
13.一种照明装置(100)，其特征在于，所述照明装置(100)由根据权利要求1至12中任一项所述的制造方法制成。
14.根据权利要求13所述的照明装置(100)，其特征在于，所述照明装置(100)包括构成所述发光模组(I)的柔性电路板(10)和设置在所述柔性电路板(10)上的至少一个LED芯片(11)。
【文档编号】F21V23/00GK103515510SQ201210213898
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2012年6月25日 优先权日:2012年6月25日
【发明者】何源源, 冯耀军, 杨灿邦, 王 华 申请人:欧司朗股份有限公司