具有紧凑结构的提供定向光束的发光二极管照明装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及半导体照明技术，特别涉及具有紧凑结构的提供定向光束的发光二极管照明装置。按照本发明一个实施例的发光二极管照明装置包括：外壳；金属散热器，其设置于所述外壳的内腔并且底部形成有通孔；发光二极管发光模块，其包含至少一个LED管芯、金属载板，所述金属载板包括至少一对电极和承载所述LED管芯的图案区，所述电极位于所述通孔的内部或上方，所述图案区被焊接在所述金属散热器的内部，并且所述LED管芯借助引线与所述电极电气连接在一起；驱动电源模块，其设置在所述外壳的内腔并且位于所述金属散热器下方，其与所述电极电气连接；以及光学单元，其设置于所述外壳的开口处并且面对所述发光二极管发光模块，以将所述发光二极管发光模块发出的光线变换为所需形状的定向光束。
【专利说明】具有紧凑结构的提供定向光束的发光二极管照明装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体照明技术，特别涉及提供定向光束的发光二极管(LED)照明装置。
【背景技术】
[0002]目前在照明装置中用作光源的发光二极管(LED)是一种固态的半导体器件，它的基本结构一般包括带引线的支架、设置在支架上的半导体晶片以及将该晶片四周密封起来的封装材料(例如硅胶或环氧树脂)。上述半导体晶片包含有P-N结构，当电流通过时，电子被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后以光子的形式发出能量，而光的波长则是由形成P-N结构的材料决定的。与传统光源相比，LED光源具有其它光源所不具备的一系列优点，例如无污染、寿命长、能耗低、耐振动、控制方便和便于调光等。
[0003]诸如射灯(又称为多面反射灯杯(MR))和帕灯(又称为碗碟状铝反射(PAR)灯)之类的产生定向光束的照明装置目前被广泛用于商场、KTV、橱窗商品展示以及家庭装修，因此在这类照明装置中采用LED作为光源具有很好的商业前景。但是受到技术发展的限制，LED在工作过程中仍然有相当一部分电能被转换为热能。当热能滞留在灯具内部时，将不可避免导致LED温度升高，从而造成光源性能劣化和失效。在MR灯和PAR灯中，由于热能密度较高，所以如何高效地将LED产生的热量散发到照明装置外部的问题显得尤为突出。
[0004]目前业界已经提出了多种将LED作为光源的MR灯和PAR灯。例如Tomislav J.Stimac等人的美国专利N0.6，787，999揭示了一种基于LED的组合灯，其作为参考文献，以全文引用的方式包含在本说明书中。该项美国专利所揭示的基于LED的组合灯包括光学模块和电子模块，其中，光学模块包括多个设置在印刷电路板上的LED和散热器(heatsink),设置有LED的印刷电路板被粘合在散热器的表面；电子模块适于向LED供电,其一端与散热器连接，另一端设置电气接插件以接收外部电能。在上述基于LED的组合灯中，可选地，光学模块还包括变焦透镜系统(slidable zoom lens system),该透镜系统包括透镜组件和使透镜组件与LED模组对准的定位框，此外，变焦透镜系统与散热器通过夹片固定在一起。
[0005]需要指出的是，现有的产生定向光束的LED照明装置结构较为复杂，需要在设计上进行优化以在性能与成本之间提供较佳的平衡。
【发明内容】
[0006]本发明的目的是提供一种提供定向光束的发光二极管照明装置，其具有结构紧凑的优点。
[0007]本发明的上述目的可通过下列技术方案实现:
夕卜壳;
金属散热器，其设置于所述外壳的内腔并且底部形成有通孔；
发光二极管发光模块，其包含至少一个LED管芯、金属载板，所述金属载板包括至少一对电极和承载所述LED管芯的图案区，所述电极位于所述通孔的内部或上方，所述图案区被焊接在所述金属散热器的内部，并且所述LED管芯借助引线与所述电极电气连接在一起;
驱动电源模块，其设置在所述外壳的内腔并且位于所述金属散热器下方，其与所述电极电气连接；以及
光学单元，其设置于所述外壳的开口处并且面对所述发光二极管发光模块，以将所述发光二极管发光模块发出的光线变换为所需形状的定向光束。
[0008]在本发明的实施例中，LED管芯被设置在与金属散热器接触的金属图案区上，因此明显减少了热传导的路径，提高了散热效率。此外，与将LED管芯设置在诸如陶瓷之类的绝缘导热基板上的方式相比，本发明实施例采用的在金属图案区上设置LED管芯的方式可以降低工艺难度。
[0009]优选地，在上述提供定向光束的发光二极管照明装置中，所述光学单元呈碗体状，包括侧壁和凸状体，所述侧壁从上部向下部收窄并且与构成碗体底部的所述凸状体相接，所述凸状体的上表面和下表面中的至少一个为凸面，并且所述上表面和下表面中的至少一个上形成多个突起或凹坑。与光滑的表面相比，在凸状体表面上形成突起或凹坑能够有效提高LED透镜的透光率。
[0010]优选地，在上述提供定向光束的发光二极管照明装置中，所述侧壁从其与所述凸状体的相接处向下延伸，从而与所述凸状体共同限定出一个凹腔。该凹腔可以容纳LED光源，这一方面使LED照明装置的结构更为紧凑，另外也有助于减少光泄漏。
[0011]优选地，在上述提供定向光束的发光二极管照明装置中，所述侧壁与所述凸状体是一体成型的。
[0012]优选地，在上述提供定向光束的发光二极管照明装置中，包含覆盖在所述侧壁的外表面上的金属反射层。由于金属反射层的存在，入射到侧壁上的光线被反射回去，从而减少了光泄漏。
[0013]优选地，在上述提供定向光束的发光二极管照明装置中，所述多个突起呈鱼鳞状地形成在所述上表面和/或下表面上。
[0014]优选地，在上述提供定向光束的发光二极管照明装置中，光学单元包含覆盖住所述外壳的开口的盖板和至少一个形成于所述盖板的下表面上的透镜元件。
[0015]优选地，在上述提供定向光束的发光二极管照明装置中，所述盖板与所述透镜元件是一体成形的。
[0016]优选地，在上述提供定向光束的发光二极管照明装置中，所述透镜元件呈漏斗形，其底部开设凹腔以容纳所述发光二极管发光模块。由于发光二极管发光模块被设置在透镜元件的凹腔内，因此有利于节省外壳的内部空间。此外，凹腔更有利于聚集发光二极管发光模块发出的光线。
[0017]优选地，在上述提供定向光束的发光二极管照明装置中，所述凹腔表面涂覆有荧光粉。由于突光粉与发光二极管管芯在空间上是分离的，因此有助于抑制温度对突光粉性能的不利影响。
[0018]优选地，在上述提供定向光束的发光二极管照明装置中，所述透镜元件的外表面上形成有金属反射层。当透镜元件的外表面上形成金属层时，发光二极管发光模块发射的光线在穿过透镜元件之后又被反射回去，因此减少了光的损失。
[0019]优选地，在上述提供定向光束的发光二极管照明装置中，所述发光二极管发光模块进一步包括框架，其与所述电极和图案区固定在一起并且包围所述发光二极管管芯。
[0020]优选地，在上述提供定向光束的发光二极管照明装置中，所述金属散热器的外表面覆盖石墨或常温远红外陶瓷辐射材料。
[0021]优选地，在上述提供定向光束的发光二极管照明装置中，所述发光二极管管芯被混合荧光粉的透明硅胶包围。
[0022]优选地，在上述提供定向光束的发光二极管照明装置中，所述发光二极管管芯表面依次涂覆荧光粉和透明硅胶。
[0023]优选地，在上述提供定向光束的发光二极管照明装置中，所述LED管芯的数量为至少两个，它们以串联、并联或混联连接在一起。
[0024]优选地，在上述提供定向光束的发光二极管照明装置中，所述LED管芯的数量为至少两个，它们借助引线实现串联连接。
[0025]优选地，在上述提供定向光束的发光二极管照明装置中，所述LED管芯的数量为至少两个，它们借助弓I线和所述金属载板实现串联连接。
[0026]优选地，在上述提供定向光束的发光二极管照明装置中，所述外壳由玻璃构成并且包含灯杯和设置在所述灯杯底部的底座，并且所述灯杯与底座的内腔是相连通的。
[0027]优选地，在上述提供定向光束的发光二极管照明装置中，所述驱动电源模块包括印刷电路板和设置在所述印刷电路板上的元器件，所述印刷电路板的下部位于所述底座内。由于底座的内部空间也被用来容纳驱动电源模块，因此有助于减小整个照明装置的体积。
[0028]优选地，在上述提供定向光束的发光二极管照明装置中，所述印刷电路板的上部包含延伸至所述通孔的内部或上方的枝杈区域，其上形成有与所述发光二极管发光模块的电极连接的输出电极布线。更好地，在上述提供定向光束的发光二极管照明装置中，所述枝杈区域上还形成有适于与所述金属散热器焊接在一起的焊接区。进一步地，在上述提供定向光束的发光二极管照明装置中，所述驱动电源模块包含电容器，其被设置在所述枝杈区域之间。
[0029]在本发明的实施例中，印刷电路板的枝杈结构不仅有利于驱动电源模块与金属散热器的结合，而且也为诸如电容器之类的分立元件提供了安装空间，从而提高了空间利用率。
[0030]优选地，在上述提供定向光束的发光二极管照明装置中，所述金属散热器的底部具有下凹区域以容纳所述LED发光模块。
[0031]优选地，在上述提供定向光束的发光二极管照明装置中，所述金属散热器的底部开设有定位孔，并且所述LED发光模块的金属载板的底部设置有与所述定位孔对应的定位柱。
[0032]优选地，在上述提供定向光束的发光二极管照明装置中，所述金属散热器的底部形成有凸起以限定所述LED发光模块的位置。由于可以采用诸如冲孔之类的工艺形成凸起，因此这种定位方式具有实施简便的优点。【专利附图】
【附图说明】
[0033]本发明的上述和/或其它方面和优点将通过以下结合附图的各个方面的描述变得更加清晰和更容易理解，附图中相同或相似的单元采用相同的标号表示，附图包括:
图1为按照本发明一个实施例的提供定向光束的发光二极管照明装置的分解示意图。
[0034]图2为图1所示发光二极管照明装置的剖面示意图。
[0035]图3A为一种用于图1和2所不实施例的LED发光模块的不意图。
[0036]图3B为另一种用于图1和2所不实施例的LED发光模块的不意图。
[0037]图4A和4B分别为图1所示发光二极管照明装置中的金属散热器、LED发光模块和驱动电源模块在装配完成之前和之后的状态示意图。
[0038]图5为图1和2所示实施例中所采用的光学单元的示意图。
[0039]图6示出了图5所示光学单元的底部结构。
[0040]图7为图5所示光学单元的剖面图。
[0041]图8为另一种可应用于图1和2所示实施例的光学单元的示意图。
[0042]图9为图8所示光学单元的剖面图。
[0043]图10为按照本发明另一个实施例的提供定向光束的发光二极管照明装置的分解示意图。
[0044]图11为图10所示发光二极管照明装置的剖面示意图。
[0045]图12A和12B分别为图10所示发光二极管照明装置中的金属散热器、LED发光模块和驱动电源模块在装配完成之前和之后的状态示意图。
[0046]图13为按照本发明另一个实施例的提供定向光束的发光二极管照明装置的分解示意图。
[0047]图14为图13所示发光二极管照明装置的剖面示意图。
[0048]图15为一种用于图13和14所不实施例的LED发光模块的不意图。
[0049]图16A和16B分别为图13所示发光二极管照明装置中的金属散热器、LED发光模块和驱动电源模块在装配完成之前和之后的状态示意图。
[0050]图17为按照本发明另一个实施例的提供定向光束的发光二极管照明装置的分解示意图。
[0051]图18为图17所示发光二极管照明装置的剖面示意图。
[0052]图19A和19B分别为图17所示发光二极管照明装置中的金属散热器、LED发光模块和驱动电源模块在装配完成之前和之后的状态示意图。
[0053]附图标号列表:
I用于提供定向光束的发光二极管照明装置
10外壳
110灯杯
120底座
111台阶
20 LED灯芯
210金属散热器
211通孔 212下凹区域 213平台 214定位孔 215凸起
220LED发光模块
221LED管芯 222金属载板 2221第一图案区
2221A、2221A，、2221B、2221B，、2221C、2221C，电极
2222第二图案区
2223定位柱
223框架
224引线
230驱动电源模块 231A、231B输入引脚 232印刷电路板
2321A、2321B印刷电路板的枝杈区域
233A、233B输出电极布线
234A、234B焊接区
235柱状电容器
30光学单元
310侧壁
311翻边
320凸状体
321A上表面
321B下表面
330凹腔
340金属反射层
350盖板
360透镜单元
361凹腔
362金属反射层。
【具体实施方式】
[0054]下面参照其中图示了本发明示意性实施例的附图更为全面地说明本发明。但本发明可以按不同形式来实现，而不应解读为仅限于本文给出的各实施例。给出的上述各实施例旨在使本文的披露全面完整，更为全面地传达给本领域技术人员本发明的保护范围。
[0055]在本说明书中，除非特别说明，术语“半导体晶圆”指的是在半导体材料(例如硅、砷化镓等)上形成的多个独立的单个电路，“半导体晶片”或“晶片(die)”指的是这种单个电路，而“封装芯片”指的是半导体晶片经过封装后的物理结构，在典型的这种物理结构中，半导体晶片例如被安装在支架上并且用密封材料封装。
[0056]术语“发光二极管单元”指的是包含电致发光材料的单元，这种单元的例子包括但不限于P-N结无机半导体发光二极管和有机发光二极管(0LED和聚合物发光二极管(PLED))。
[0057]结无机半导体发光二极管可以具有不同的结构形式，例如包括但不限于发光二极管管芯和发光二极管单体。其中，“发光二极管管芯”指的是包含有P-N结构的、具有电致发光能力的半导体晶片，而“发光二极管单体”指的是将管芯封装后形成的物理结构，在典型的这种物理结构中，管芯例如被安装在支架上并且用密封材料封装。
[0058]术语“布线”、“布线图案”和“布线层”指的是在绝缘表面上布置的用于元器件间电气连接的导电图案，包括但不限于走线(trace)和孔(如焊盘、元件孔、紧固孔和金属化孔
O
[0059]术语“热辐射”指的是物体由于具有温度而辐射电磁波的现象。
[0060]术语“热传导”指的是热量在固体中从温度较高的部分传送到温度较低的部分的传递方式。
[0061]术语“陶瓷材料”泛指需高温处理或致密化的非金属无机材料，包括但不限于硅酸盐、氧化物、碳化物、氮化物、硫化物、硼化物等。
[0062]术语“导热绝缘高分子复合材料”指的是这样的高分子材料，通过填充高导热性的金属或无机填料在其内部形成导热网链，从而具备高的导热系数。导热绝缘高分子复合材料例如包括但不限于添加氧化铝的聚丙烯材料、添加氧化铝、碳化硅和氧化铋的聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共 聚物等。有关导热绝缘高分子复合材料的具体描述可参见李丽等人的论文“聚碳酸酯及聚碳酸酯合金导热绝缘高分子材料的研究”(《材料热处理学报》2007年8月，Vol.28，N0.4, pp51_54)和李冰等人的论文“氧化铝在导热绝缘高分子复合材料中的应用”(《塑料助剂》2008年第3期，ppl4-16)，这些文献以全文引用的方式包含在本说明书中。
[0063]术语“红外辐射材料”指的是在工程上能够吸收热量而发射大量红外线的材料，其具有较高的发射率。进一步地，在本发明的实施例中可采用石墨或常温红外陶瓷辐射材料作为覆盖在散热器表面的红外辐射材料或构成散热器的红外辐射材料。常温红外陶瓷辐射材料例如包括但不限于下列材料中的至少一种:氧化镁、氧化铝、氧化钙、氧化钛、氧化硅、氧化铬、氧化铁、氧化锰、氧化锆、氧化钡、堇青石、莫来石、碳化硼、碳化硅、碳化钛、碳化钥、碳化钨、碳化锆、碳化钽、氮化硼、氮化铝、氮化硅、氮化锆、氮化钛、硅化钛、硅化钥、硅化钨、硼化钛、硼化锆和硼化铬。有关常温红外陶瓷辐射材料的详细描述可参见李红涛和刘建学等人的论文“高效红外辐射陶瓷的研究现状及应用”(《现代技术陶瓷》2005年第2期(总第104期)，pp24-26)和王黔平等人的论文“高辐射红外陶瓷材料的研究进展及应用”(《陶瓷学报》2011年第3期)，这些文献以全文引用的方式包含在本说明书中。
[0064]在本发明中，比较好的是将下列准则作为选用红外辐射材料的其中一个考虑因素:在设定的发光二极管单元的P-N结温度(例如50-80摄氏度范围内的一个温度值)以下，红外辐射材料仍然具有较高的发射率(例如大于或等于70%)。
[0065]“电气连接”应当理解为包括在两个单元之间直接传送电能量或电信号的情形，或者经过一个或多个第三单元间接传送电能量或电信号的情形。
[0066]“驱动电源”或“LED驱动电源”指的是连接在照明装置外部的交流(AC)或直流(DC)电源与作为光源的发光二极管之间的“电子控制装置”，用于为发光二极管提供所需的电流或电压(例如恒定电流、恒定电压或恒定功率等)。在具体的实施方案中，驱动电源可以模块化的结构实现，例如其包含印刷电路板和一个或多个安装在印刷电路板上并通过布线电气连接在一起的元器件，这些元器件的例子包括但不限于LED驱动控制器芯片、整流芯片、电阻器、电容器、电感器和变压器等。
[0067]诸如“包含”和“包括”之类的用语表示除了具有在说明书和权利要求书中有直接和明确表述的单元和步骤以外，本发明的技术方案也不排除具有未被直接或明确表述的其它单元和步骤的情形。
[0068]诸如“第一”、“第二”、“第三”和“第四”之类的用语并不表示单元在时间、空间、大小等方面的顺序而仅仅是作区分各单元之用。
[0069]诸如“物体A设置在物体B的表面”之类的用语应该广义地理解为将物体A直接放置在物体B的表面，或者将物体A放置在与物体B有接触的其它物体的表面。
[0070]以下借助附图描述本发明的实施例。
[0071]图1为按照本发明一个实施例的提供定向光束的发光二极管(LED)照明装置的分解示意图。图2为图1所示发光二极管照明装置的剖面示意图。
[0072]按照图1和2所示的实施例，提供定向光束的LED照明装置I包括外壳10、LED灯芯20和光学单元30。以下对上述各个单元作进一步的描述。
[0073]如图1和2所示，外壳10包含灯杯110和底座120，其中，底座120设置在灯杯110的下部并且二者的内腔是连通的，LED灯芯20被设置在外壳10内，并且光学单元30设置在灯杯110上部的开口处。LED灯芯20的输入引脚231A和231B从底座120延伸出来作为与外部电源(例如12V/24V直流电源或者110V/220V交流电源)电气连接的连接器或电源引脚。
[0074]在本实施例中，外壳10采用玻璃材料制成并且灯杯110和底座120可以是一体成型的。由于玻璃对于红外辐射有较高的透射率，因此LED灯芯的热量可在以热传导方式传递至外壳10的同时，还以热辐射的形式透过外壳10散发到环境中去。除了玻璃以外，其它具有合适的红外辐射透射率的材料也是可用的。
[0075]在本实施例中，与外部电源的接口虽然采用的是插入式结构，但是其它的接口也适用于本发明，例如包括但不限于螺口灯头(例如E26/E27、Ell、E14、E17)、带两个或两个以上的凸出触点的灯头(例如⑶10、GX5.3)和端子接线等接口形式。为适配E26/E27、E11、E14、E17接口，可在底座120上设置相应的灯头。还需要指出的是，灯杯110的形状也不限于本实施例的碗形，其它的形状也是可用的，例如筒形和棱柱形等。
[0076]在本实施例中，LED灯芯20包括金属散热器210、LED发光模块220和驱动电源模块 230。
[0077]参见图1和2，金属散热器210呈盘状并且设置在外壳10的内腔中(例如粘合在灯杯110的内壁)。优选地，金属散热器210的外表面形状与灯杯110的内表面形状匹配，这可以增加二者之间的接触面积，有利于它们之间的结合和热传导。此外，为了加强热传导效果，粘合剂可选用导热胶。为了同时利用金属和非金属材料的优点，可以考虑在金属散热器210的表面覆盖一层石墨或常温远红外陶瓷辐射材料。由此，LED灯芯20产生的热量一部分热传导至外壳10，而另有一部分以热辐射的方式，经金属散热器210直接散发到环境中去。
[0078]如图1和2所示，LED发光模块220设置在金属散热器210内部(例如金属散热器底部的内表面)。以下借助图3A和3B描述发光二极管发光模块的结构。
[0079]图3A为一种用于图1和2所不实施例的LED发光模块的不意图。
[0080]如图3A所示，LED发光模块220包括多个LED管芯221、金属载板222和框架223。
[0081]金属载板222包括第一图案区2221和第二图案区2222。LED管芯221的P型电极和N型电极都设置在管芯的上表面，其下表面例如通过共晶焊接技术被固定于第二图案区2222。由于金属良好的导热性能，LED管芯221与第二图案区2222之间的热阻接近于零，因此前者产生的热量可以高效地传递给LED发光模块220下面的金属散热器210。框架223由绝缘材料制成，其例如通过注压或注塑工艺与金属载板222固定在一起，并且将LED管芯221包围其中。由于第一和第二图案区2221和2222都被固定在框架223上，因此它们的相对位置关系得以固定。
[0082]如图3A所示，第一图案区2221由多个相互之间以及与第二图案区2222均不连通的分立小区组成，并且包含延伸至框架223外部的电极或输入引脚2221A、2221A’、2221B、2221B’、2221C和2221C’以作为LED管芯221与外部的电气接口。
[0083]参见图3A，LED管芯221通过引线224实现它们之间的互连以及与第一图案区2221的连接，引线例如可以由金、铜、铝或合金材料构成。在本实施例中，第一图案区2221的每个分立小区都包含延伸到框架223外部的电极，这些电极成对组合以构成第一电极对2221A/2221A’、第二电极对2221B/2221B’和第三电极对2221C/2221C’。这些电极对可以并联连接至驱动电源模块230。相应地，多个LED管芯221被分为三组并且每组内的LED管芯以串联方式连接在各自的电极对之间，由此实现了混联方式的连接。LED管芯之间也可以采用诸如串联、并联或交叉阵列之类的其它连接形式。再者，图3A所示的实施例以多个LED管芯为例，然而采用单个LED管芯作为发光元件也是可行的。
[0084]为了避免LED管芯221和引线224直接暴露在空气中，可以在框架223内注入透明硅胶以将它们包封起来。如图3A所示，由于框架223的设置，硅胶的流动受到限制而仅分布在LED管芯的周围。
[0085]可选地，通过用混合荧光粉(例如钇铝石榴石(YAG)荧光粉、氮化物荧光粉、硅酸盐荧光粉和硫化物荧光粉等)的硅胶包围住LED管芯或者在LED管芯的表面依次涂覆荧光粉和硅胶来改变LED发光模块发出光线的颜色。
[0086]图3B为另一种用于图1和2所不实施例的LED发光模块的不意图。与上述借助图3A所述的LED发光模块相比，主要的不同之处在于金属载板的图案形状以及LED管芯的连接方式等，以下对此作进一步的描述。对于其它方面，可采用图3A所示LED发光模块的各种特征，因此不再详述。
[0087]如图3B所示，LED发光模块220包括多个LED管芯221、金属载板222和框架223。金属载板222包括第一图案区2221和第二图案区2222。LED管芯221例如通过共晶焊接技术被固定在第二图案区2222上。由绝缘材料(例如塑料)制成的框架223例如通过注压或注塑工艺与第一和第二图案区2221、2222固定在一起并且将LED管芯221包围其中。当第一和第二图案区2221和2222都被固定在框架223上时，它们三者之间的相对位置关系
得以固定。
[0088]如图3B所示，第一图案区2221由两个相互之间以及与第二图案区2222均不连通的分立小区组成，每个分立小区包含一个延伸到框架223外部的电极或输入引脚2221A、2221A’，在本实施例中，LED管芯221的P型电极和N型电极也设置在上表面，并且借助弓I线224将LED管芯连接在一起以及与第一图案区2221相连。但是与图3A所示的LED发光模块不同，在图3B所示的LED发光模块中，第二图案区2222除了承载LED管芯221以外，还为LED管芯提供电气连接。具体而言，在图3B中，对于位于图中左下角和右上角的LED管芯，每个管芯的其中一个电极借助引线224被电气连接至第二图案区2222。由于第二图案区2222是一个连通的区域，因此在左下角和右上角的LED管芯之间实现了电气连接，由此将全部LED管芯依次串联连接在第一图案区2221的电极2221A和2221A’之间。
[0089]为了避免LED管芯221和引线224直接暴露在空气中，可以在框架223内注入透明硅胶以将它们包封起来。同样，所注入的透明硅胶中可以混合荧光粉以改变LED发光模块发出的光线的颜色。可选地，荧光粉与透明硅胶的涂覆可以分开来施行，即，先在每个LED管芯221上覆盖荧光粉然后再向框架223内注入透明硅胶。
[0090]再次参见图1和2，驱动电源模块230被设置在金属散热器210的下方，在本实施例中，其采用印刷电路板的形式实现，即，驱动电源模块230包括电子元器件和为电子元器件提供支承和线路连接的印刷电路板232。以下对驱动电源模块作进一步的描述。
[0091]根据外部供电的方式，驱动电源模块可采用各种拓扑架构的电路，例如包括但不限于非隔离降压型拓扑电路结构、反激式拓扑电路结构和半桥LLC拓扑电路结构等。有关驱动电源电路的详细描述可参见人民邮电出版社2011年5月第I版的《LED照明驱动电源与灯具设计》一书，该出版物以全文引用方式包含在本说明书中。
[0092]驱动电源模块230可以多种驱动方式(例如恒压供电、恒流供电和恒压恒流供电等方式)向LED发光模块220提供合适的电流或电压，其可以由一个或多个独立的部件组成。在本实施例中，驱动电源模块中的一个或多个部件以晶片或封装芯片的形式实现，以下将驱动电源中以晶片或封装芯片的形式实现的部件称为“驱动控制器”。
[0093]可选地，在驱动电源模块230中还可以集成实现其它功能的电路，例如调光控制电路、传感电路、功率因数校正电路、智能照明控制电路、通信电路和保护电路等。这些电路可以与驱动控制器集成在同一半导体晶片或封装芯片内，或者这些电路可以单独地以半导体晶片或封装芯片的形式提供，或者这些电路中的一些或全部可以组合在一起并以半导体晶片或封装芯片的形式提供。
[0094]结合图1和2可见，驱动电源模块230包含一对输入引脚23IA和23IB，其一端从底座120的底部延伸出去作为与外部电源(例如12V/24V直流电源或者110V/220V交流电源)电气连接的连接器或电源引脚，另一端连接至驱动电源模块230的其它部件(例如整流元件)，由此使得外部电源与驱动电源模块230电气连接。
[0095]优选地，在本实施例中，驱动电源模块230的印刷电路板232的下部伸入底座120内，从而使得照明装置的结构更为紧凑。
[0096]可选地，底座120包含一对从底部延伸出来的引脚，其位于底座120内部的端部分别与驱动电源模块230的输入引脚电气连接(例如通过熔锡焊接或激光焊接的方式固定在一起)，从而使得外部电源能够经弓I脚向驱动电源模块230供电。
[0097]以下借助图4A和4B详细描述金属散热器210、LED发光模块220和驱动电源模块230的连接方式，其中，图4A和4B分别为图1所示发光二极管照明装置中的金属散热器、LED发光模块和驱动电源模块在装配完成之前和之后的状态示意图。
[0098]可以采用下列方式将LED发光模块220设置在金属散热器210上。首先在金属散热器210的底部内表面上印刷电子浆料(例如银或铜构成的浆料)的图案，该图案位于金属散热器上与LED发光模块的第二图案区2222接触的区域(以下又称为接触区);然后通过高温烧结，使电子浆料的图案固化于金属散热器210的底部内表面；最后将金属载板222的第二图案区2222通过热熔合的方式固定于接触区。在本实施例中，金属载板2222可采用铜、铝等材料制成，优选地，可以在第二图案区的表面上形成一层熔点较低的金属或合金层以有利于热熔合。
[0099]在本实施例中，如图4A和4B所示，金属散热器210的底部形成有一对通孔211，该对通孔的位置设置为当LED发光模块220的第二图案区2222固定在金属散热器210的底部表面时，第一图案区2221的电极或输入引脚位于通孔211的内部或上方。
[0100]为了使LED发光模块220方便地固定在金属散热器210上所希望的位置以使LED发光模块的电极或输入引脚位于通孔211之内或上方，如图4A所示，可以在通孔211之间形成下凹区域212，该区域的形状构造为与框架223的外形匹配，因此如图4B所示，LED发光模块220被定位在下凹区域212处,此时LED发光模块220的电极或输入引脚恰好位于通孔211之内或上方并且第二图案区2222与下凹区域212的底面相接触。
[0101]需要指出的是，在本实施例中，由于金属载板222的第一图案区2221包含电极或输入引脚，因此整个第一图案区2221都应当与金属散热器210电气绝缘。为此例如可以使整个第一图案区2221都位于金属散热器210的通孔211之内或上方。但是这并非是必须的。可选地，也可以仅使第一图案区2221的电极或输入引脚位于金属散热器210的通孔211之内或上方。在这种情况下，为避免第一金属图案区2221与金属散热器210接触，可将第一图案区2221的其余部分设置为其下表面高于第二图案区2222的下表面，或者设置为其与金属散热器210之间由框架223相隔。
[0102]参见图4A，印刷电路板232的上部包含枝杈区域2321A、2321B，并且驱动电源模块230的输出电极233A、233B以布线的形式形成于枝杈区域。如图4B所示，枝杈区域2321A、2321B可伸入金属散热器210的通孔211之内，使得输出电极233A、233B与LED发光模块220的电极或输入引脚连接在一起(例如通过焊接方式)，从而实现驱动电源模块230向LED发光模块220的供电。
[0103]如图4A所示，驱动电源模块230的枝杈区域2321A、232IB上还形成有焊接区234A和234B。因此如图4B所示，当枝杈区域2321A、2321B伸入金属散热器210的通孔211之内时，印刷电路板形式的驱动电源模块230可以借助焊接区与金属散热器210固定在一起，并且由此将驱动电源模块230产生的热量传导至金属散热器210。
[0104]典型的驱动电源模块可能需要采用诸如滤波电解电容器之类的分立元件，这些分立元件一般体积较大，因此不利于LED照明装置的小型化。在本实施例中，采用下列安装方式将诸如电容器之类的分立元件设置在驱动电源模块的印刷电路板上:
参见图4A，为了节省空间，电容器235被设置在印刷电路板232的枝杈区域2321A与2321B之间。一般而言，圆柱状电容器的纵向尺寸(沿圆柱体纵轴方向的长度)要远大于其径向尺寸(圆柱体端面的直径)，因此在本实施例中，如图4A所示，电容器235被设置为其两个端面(图4A中电容器235的左端和右端)分别面向枝杈区域2321A和2321B中的一个。但是可选地，电容器235也可以被设置为其纵向轴(圆柱体的纵轴)在枝杈区域2321A与2321B之间延伸(即沿图4A中的上下方向延伸)。或者可选地，电容器235也可以被设置为其纵向轴(圆柱体的纵轴)基本上垂直于印刷电路板232的平面。
[0105]以下借助附图5-9对光学单元进行描述。
[0106]图5为图1和2所示实施例中所采用的光学单元的示意图。图6示出了图5所示光学单元的底部结构。图7为图5所示光学单元的剖面图。
[0107]参见图5和图7，在本实施例中，光学单元30呈碗体状，包括侧壁310和构成碗体底部的凸状体320，其中，侧壁310从上向下收窄并且其下部与凸状体320相接。值得指出的是，虽然这里将侧壁310和凸状体320描述为分立的部件，但是二者完全可以视为是一个部件的不同部分，也就是说，侧壁310与凸状体320既可以是分立的部件，也可以是一体成型的。
[0108]在本实施例中，优选地，在侧壁310的上端如图5-7所示地形成翻边311，并且相应地在灯杯Iio的开口处的内表面上如图1和2所示地形成为翻边311提供支承的台阶111。由此，可以将光学单元30设置在灯杯110的开口上。可以借助粘合剂(例如导热胶)将翻边311固定于台阶111上。可选地，当光学单元30与灯杯110皆由诸如玻璃之类的材料构成时，可以采用热融合的方式将翻边311固定于台阶111上。
[0109]在本实施例中，凸状体320起着透镜元件的作用。如图2所示，设置在灯杯110开口处的光学单元30面对位于灯杯110内的LED发光模块220，因此LED发光模块220发出的光线经凸状体320的汇聚作用被变换为具有所需形状的光束。当在凸状体的上表面和/或下表面上形成突起或凹坑时，能够有效提高凸状体的透光率(例如将透光率提高10%)。为此，如图5和6所示，在凸状体320的上表面321A和下表面321B上形成有遍布整个表面的鱼鳞状突起。
[0110]优选地，参见图2、6和7，侧壁310在与凸状体320的相接处继续向下延伸，从而与凸状体320共同限定出一个凹腔330，该凹腔适于容纳LED发光模块220。当LED发光模块设置于该凹腔内时，所发出的光线经凸状体320的汇聚作用而形成具有所需形状的光束。凹腔结构使得LED发光模块可以被封闭在一个空间中，这有利于提高出光效率。LED发光模块220发出的光线在凸状体320的汇聚作用下，大部分向外发射出去，但是还有一部分光线将通过侧壁310透射出去而构成光损失。为了提高出光效率，优选地，可在侧壁310的外表面形成金属反射层340，因此当光线透过侧壁310之后又被反射回去，由此使更多的光线沿所希望的方向出射。此外，为了形成更佳的反射效果，侧壁310的内表面可以是平滑的曲面。
[0111]在本实施例中，可选地，可以通过在凹腔330的内表面上覆盖荧光粉来调整LED照明装置发出光线的颜色。与前述在LED管芯上直接涂覆荧光粉或混合荧光粉的硅胶的方式相比，覆盖在凹腔内表面的荧光粉由于与LED管芯未直接接触，因此受热温度有所降低，从而可延缓荧光粉的老化。
[0112]需要指出的是，虽然图5和6所示的是同时在凸状体的两个表面上形成突起的布置，但是在上表面与下表面中的其中一个上形成突起也是可行的。此外，在本实施例中，可以用凹坑替代突起来提高凸状体的透光率。再者，只在上表面和/或下表面的局部区域形成突起或凹坑也可以获得提高透光率的效果。
[0113]还值得指出的是，虽然图5-7中所示的凸状体320的上表面和下表面都是凸面，但这并非是必要的。在其它实施例中，凸状体320的上表面和下表面中的一个为凸面也是可行的。
[0114]图8为另一种可应用于图1和2所不实施例的光学单兀的不意图。图9为图8所示光学单元的剖面图。
[0115]如图8和9所示，光学单元30包含盖板350和透镜元件360。参见图1和2，在灯杯110的开口处的内表面上形成有台阶111以为盖板350提供支承面。盖板350可以借助粘合剂(例如导热胶)粘合在台阶111上。可选地，当盖板350与灯杯110皆由诸如玻璃之类的材料构成时，可以采用热融合的方式将二者固定在一起。
[0116]在盖板350的下表面(即面对LED发光模块220的一面)上，为LED发光模块220配备相应的透镜元件360，该透镜元件将LED发光模块发出的光线变换为具有所需形状的光束。透镜元件的形状根据应用需要设计，例如在本实施例中其呈漏斗形。优选地，盖板与透镜元件为一体成型的部件。
[0117]类似地，图8和9所示的光学单元可以设置在灯杯110开口处并且面对位于灯杯110内的LED发光模块220，因此LED发光模块220发出的光线经透镜元件360的汇聚作用被变换为具有所需形状的光束。
[0118]如图9所示，透镜单元360在其底部开设有凹腔361以容纳LED发光模块220。如上所述，凹腔结构可以提高LED发光模块的出光效率。在本实施例中，LED发光模块220发出的光线在透镜元件360的汇聚作用下，大部分透过盖板350向外发射出去，但是还有一部分光线将从透镜元件360的侧面透过而无法发射到照明装置的外部。为了提高出光效率，可在透镜元件360的外表面上覆盖一层金属反射层362，因此透过透镜元件360侧面的光线又被反射回凹腔361。此外，在本实施例中，可选地，可以在凹腔361的内表面上覆盖荧光粉来调整LED照明装置发出光线的颜色。
[0119]图10为按照本发明另一个实施例的提供定向光束的发光二极管照明装置的分解示意图。图11为图10所示发光二极管照明装置的剖面示意图。图12A和12B分别为图10所示发光二极管照明装置中的金属散热器、LED发光模块和驱动电源模块在装配完成之前和之后的状态不意图。
[0120]与上述借助图1、2、3A、3B、4A、4B、5_9所述的实施例相比，本实施例的主要不同之处在于金属散热器的底部形状。对于其它方面，本实施例可采用借助前述实施例的各种特征，此处不作详细描述。
[0121]如图10和11所示，在本实施例中，提供定向光束的LED照明装置I同样包括外壳10、LED灯芯20和光学单元30，其中LED灯芯20被设置在外壳10的内腔中，光学单元30位于发光二极管灯芯20的上方。外壳10包含灯杯110和位于灯杯底部的底座120, 二者的内腔是连通的。发光二极管灯芯20包括金属散热器210、设置在金属散热器210内部的LED发光模块220和设置在金属散热器210下方的驱动电源模块230，其中，LED发光模块可以采用图3A和3B所示的结构，驱动电源模块230包括电子元器件和为电子元器件提供支承和线路连接的印刷电路板232。光学单元30设置在灯杯110的开口处，其将LED发光模块发出的光线变换为具有所需形状的光束。
[0122]参见图10、11、12A和12B，金属散热器210的底部中央形成有隆起的平台213并且在平台上形成有一对通孔211。该对通孔的位置设置为当LED发光模块220的第二图案区2222固定在金属散热器210的平台213上时，作为电极或输入引脚的第一图案区2221位于通孔211的内部或上方。
[0123]同样，可以通过在金属散热器210底部的平台213形成电子浆料(例如银或铜构成的浆料)的图案并且使金属载板222的第二图案区2222焊接在电子浆料的图案上，将LED发光模块220与金属散热器210固定在一起。如图12A所示，为了使LED发光模块220准确地定位在金属散热器210底部的内表面，也可以在所希望的位置处形成形状与框架223的外形匹配的下凹区域212，由此如图12B所示，LED发光模块220被定位在下凹区域212处，而LED发光模块220的电极或输入引脚恰好位于通孔211之内或上方并且第二图案区2222与下凹区域212的底面相接触。
[0124]继续参见图12A，印刷电路板232的上部也包含枝杈区域2321A、2321B并且驱动电源模块230的输出电极233A、233B以布线的形式形成于枝杈区域。如图12B所示，当枝杈区域2321A、2321B伸入金属散热器210的通孔211内时，输出电极233A、233B与LED发光模块220的电极或输入引脚连接在一起(例如通过焊接方式)，从而实现驱动电源模块230向LED发光模块220的供电。此外，驱动电源模块230的枝杈区域2321A、2321B上还形成有焊接区234A和234B。因此如图12B所示，当枝杈区域2321A、2321B伸入金属散热器210的通孔211内时，印刷电路板形式的驱动电源模块230可以借助焊接区与金属散热器210固定在一起，并且由此将驱动电源模块230产生的热量传导至金属散热器210。
[0125]对于典型驱动电源模块中常常采用的诸如滤波电解电容器之类的分立元件，也可以按照前述实施例中所述的方式设置在枝杈区域2321A与2321B之间。
[0126]图13为按照本发明另一个实施例的提供定向光束的发光二极管照明装置的分解不意图。图14为图13所不发光二极管照明装置的剖面不意图。图15为一种用于图13和14所示实施例的LED发光模块的示意图。图16A和16B分别为图13所示发光二极管照明装置中的金属散热器、LED发光模块和驱动电源模块在装配完成之前和之后的状态示意图。
[0127]与前述实施例相比，本实施例的主要不同之处在于LED发光模块在金属散热器上的定位方式和LED发光模块的结构。对于其它方面，本实施例可米用借助前述实施例的各种特征，此处不作详细描述。
[0128]如图13和14所示，在本实施例中，提供定向光束的LED照明装置I同样包括外壳
10、设置在外壳10的内腔中的LED灯芯20和位于发光二极管灯芯20的上方的光学单兀30。外壳10包含灯杯110和位于灯杯底部的底座120，二者的内腔是连通的。发光二极管灯芯20包括金属散热器210、设置在金属散热器210内部的LED发光模块220和设置在金属散热器210下方的驱动电源模块230，其中，驱动电源模块230包括电子元器件和为电子元器件提供支承和线路连接的印刷电路板232。光学单元30设置在灯杯110的开口处，其将LED发光模块发出的光线变换为具有所需形状的光束。
[0129]如图15所示，LED发光模块220包括多个LED管芯221、金属载板222和框架223。金属载板222包括第一图案区2221和第二图案区2222。LED管芯221例如通过共晶焊接技术被固定在第二图案区2222上。由绝缘材料(例如塑料)制成的框架223例如通过注压或注塑工艺与第一和第二图案区2221、2222固定在一起并且将LED管芯221包围其中。当第一和第二图案区2221和2222都被固定在框架223上时，它们三者之间的相对位置关系
得以固定。
[0130]参见图15，第一图案区2221由两个相互之间以及与第二图案区2222均不连通的分立小区组成，每个分立小区包含一个延伸到框架223外部的电极或输入引脚2221A、2221A’，在本实施例中，LED管芯221的P型电极和N型电极也设置在上表面，并且被固定在第二图案区2222上。在图15所示的LED发光模块中，LED管芯221借助引线224以混联的形式连接在一起。具体而言，LED管芯三个一组地串联连接在一起，其中，每组LED管芯中位于两端的LED管芯还借助引线连接至第一图案区2221，由此使得每组LED管芯并联连接在电极或输入引脚2221A、2221A’之间。
[0131]为了避免LED管芯221和引线224直接暴露在空气中，可以在框架223内注入透明硅胶以将它们包封起来。同样，所注入的透明硅胶中可以混合荧光粉以改变LED发光模块发出的光线的颜色。可选地，荧光粉与透明硅胶的涂覆可以分开来施行，即，先在每个LED管芯221上覆盖荧光粉然后再向框架223内注入透明硅胶。
[0132]参见图13、14、16A和16B，金属散热器210的底部形成有一对通孔211，该对通孔的位置设置为当LED发光模块220的第二图案区2222固定在金属散热器210的底部内表面时，作为电极或输入引脚的第一图案区2221位于通孔211的内部或上方。此外，如图16A所示，金属散热器210的底部还形成有定位孔214，与此同时，LED发光模块220的底部(例如在第二图案区2222的底部或者框架223的底部)形成有相应的定位柱2223，由此，可以将LED发光模块220定位在金属散热器210底部内表面上所希望的位置。
[0133]同样，在金属散热器210底部内表面上与金属载板222的第二图案区2222接触的区域形成电子浆料(例如银或铜构成的浆料)的图案，从而可以热熔合的方式将LED发光模块220与金属散热器210固定在一起。
[0134]继续参见图16A，在印刷电路板232上部的枝杈区域2321A、2321B形成有布线作为驱动电源模块230的输出电极233A、233B。如图16B所示，当枝杈区域2321A、2321B伸入金属散热器210的通孔211内时，输出电极233A、233B与LED发光模块220的电极或输入引脚连接在一起(例如通过焊接方式)。此外,驱动电源模块230的枝杈区域2321A、2321B上还形成有焊接区234A和234B，因此印刷电路板形式的驱动电源模块230可以借助焊接区与金属散热器210固定在一起，并且由此将驱动电源模块230产生的热量传导至金属散热器210。
[0135]与前述实施例一样，诸如滤波电解电容器之类的分立元件也可以设置在枝杈区域232IA 与 232IB 之间。
[0136]图17为按照本发明另一个实施例的提供定向光束的发光二极管照明装置的分解示意图。图18为图17所示发光二极管照明装置的剖面示意图。图19A和19B分别为图17所示发光二极管照明装置中的金属散热器、LED发光模块和驱动电源模块在装配完成之前和之后的状态不意图。
[0137]与前述借助图13、14、15、16A和16B所述的实施例相比，本实施例的主要不同之处在于LED发光模块在金属散热器上的定位方式。对于其它方面，本实施例可采用借助前述实施例的各种特征，此处不作详细描述。
[0138]如图17和18所示，在本实施例中，提供定向光束的LED照明装置I同样包括外壳
10、设置在外壳10的内腔中的LED灯芯20和位于发光二极管灯芯20的上方的光学单兀30。外壳10包含灯杯110和位于灯杯底部的底座120，二者的内腔是连通的。发光二极管灯芯20包括金属散热器210、设置在金属散热器210内部的LED发光模块220和设置在金属散热器210下方的驱动电源模块230，其中，LED发光模块可以采用图10所示的结构，驱动电源模块230包括电子元器件和为电子元器件提供支承和线路连接的印刷电路板232。在金属散热器210底部内表面上与金属载板222的第二图案区2222接触的区域形成电子浆料(例如银或铜构成的浆料)的图案，从而可以热熔合的方式将LED发光模块220与金属散热器210固定在一起。光学单兀30设置于灯杯110的开口处,其将LED发光模块发出的光线变换为具有所需形状的光束。
[0139]参见图17、18、19A和19B，金属散热器210的底部形成有一对通孔211，该对通孔的位置设置为当LED发光模块220的第二图案区2222固定在金属散热器210的底部内表面时，作为电极或输入引脚的第一图案区2221位于通孔211的内部或上方。与此同时，如图19A所示，金属散热器210的底部还例如通过冲孔工艺形成有多个凸起215，由此，LED发光模块220可以被限定在凸起215之间，从而定位在金属散热器210底部内表面上所希望的位置。
[0140]同样，如图19A所示，在印刷电路板232上部的枝杈区域2321A、2321B形成有布线作为驱动电源模块230的输出电极233A、233B。当枝杈区域2321A、2321B伸入金属散热器210的通孔211内时，如图19B所示，输出电极233A、233B与LED发光模块220的电极或输入引脚连接在一起(例如通过焊接方式)。此外,驱动电源模块230的枝杈区域2321A、2321B上也形成有焊接区234A和234B，使得驱动电源模块230可以借助焊接区与金属散热器210固定在一起，并将产生的热量传导至金属散热器210。
[0141]如图18和19B所示，与前述实施例一样，诸如滤波电解电容器之类的分立元件也可以设置在枝杈区域2321A与2321B之间。
[0142]虽然已经展现和讨论了本发明的一些方面，但是本领域内的技术人员应该意识到:可以在不背离本发明原理和精神的条件下对上述方面进行改变，因此本发明的范围将由权利要求以及等同的内容所限定。
【权利要求】
1.一种提供定向光束的发光二极管照明装置，包括: 夕卜壳; 金属散热器，其设置于所述外壳的内腔并且底部形成有通孔； 发光二极管发光模块，其包含至少一个LED管芯、金属载板，所述金属载板包括至少一对电极和承载所述LED管芯的图案区，所述电极位于所述通孔的内部或上方，所述图案区被焊接在所述金属散热器的内部，并且所述LED管芯借助弓丨线与所述电极电气连接在一起; 驱动电源模块，其设置在所述外壳的内腔并且位于所述金属散热器下方，其与所述电极电气连接；以及 光学单元，其设置于所述外壳的开口处并且面对所述发光二极管发光模块，以将所述发光二极管发光模块发出的光线变换为所需形状的定向光束。
2.如权利要求1所述的提供定向光束的发光二极管照明装置，其中，所述光学单元呈碗体状，包括侧壁和凸状体，所述侧壁从上部向下部收窄并且与构成碗体底部的所述凸状体相接，所述凸状体的上表面和下表面中的至少一个为凸面，并且所述上表面和下表面中的至少一个上形成多个突起或凹坑。
3.如权利要求1所述的提供定向光束的发光二极管照明装置，其中，光学单元包含覆盖住所述外壳的开口的盖板和至少一个形成于所述盖板的下表面上的透镜元件。
4.如权利要求1所述的提供定向光束的发光二极管照明装置，其中，所述外壳由玻璃构成并且包含灯杯和设置在所述灯杯底部的底座，并且所述灯杯与底座的内腔是相连通的。
5.如权利要求4所述的提供定向光束的发光二极管照明装置，其中，所述驱动电源模块包括印刷电路板和设置在所述印刷电路板上的元器件，所述印刷电路板的下部位于所述底座内。
6.如权利要求5所述的提供定向光束的发光二极管照明装置，其中，所述印刷电路板的上部包含延伸至所述通孔的内部或上方的枝杈区域，其上形成有与所述发光二极管发光模块的电极连接的输出电极布线。
7.如权利要求5所述的提供定向光束的发光二极管照明装置，其中，所述驱动电源模块包含电容器，其被设置在所述枝杈区域之间。
8.如权利要求1所述的提供定向光束的发光二极管照明装置，其中，所述金属散热器的底部具有下凹区域以容纳所述LED发光模块。
9.如权利要求1所述的提供定向光束的发光二极管照明装置，其中，所述金属散热器的底部开设有定位孔，并且所述LED发光模块的金属载板的底部设置有与所述定位孔对应的定位柱。
10.如权利要求1所述的提供定向光束的发光二极管照明装置，其中，所述金属散热器的底部形成有凸起以限定所述LED发光模块的位置。
【文档编号】F21V19/00GK103672459SQ201210336417
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月12日 优先权日:2012年8月28日
【发明者】赵依军, 李文雄 申请人:赵依军, 李文雄