专利名称：一种电子元器件灌封结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子元器件的灌封领域，具体涉及大功率电子元器件的灌封结构。
背景技术：
电子元器件可分为电子元件和电子器件两大类，其中电子元件一般是指在生产加工时不改变分子成分的成品，包括电阻器、电容器和电感器等；而电子器件一般是指生产加工时改变了分子结构的成品，包括晶体管、电子管和集成电路等。行波管属于电子管的一种，其是靠连续调制电子注的速度来实现放大功能的微波电子管。现有为了让电子元器件保持良好的工作状态，一般会采用在其产热部件处设置有散热件，通过散热件的高导热性能将电子元器件工作时产热部件产生的热量传递至外界。·散热件可以由金属夹持件、陶瓷件、高分子材料件以及复合材料件制备。现有用于电子元器件的散热件通常情况下为金属夹持件，金属夹持件本身具有金属良好的热导率，其散热效果理论上应该是最佳的；但由于某些产热部件自身形状结构的限制，因此其与散热件之间不能较好地接触，常常会有间隙的存在，导致金属夹持件与产热部件之间的实际接触面积较小，散热效果降低。另外，为了减小金属夹持件与电子元器件的产热部件之间的间隙，通常会采用先将产热部件的表面涂抹上灌封胶，然后再用金属夹持件进行夹持散热，尤其适用于电子元器件的产热部件不是平整表面的情况下。通过在金属夹持件和产热部件之间增加灌封胶的方式可以在一定程度上提高散热效果。现有的灌封胶一般为树脂材料，尤其是环氧树脂材料，该类材料较易变形，具有较强的可塑性，但其导热率远不如金属夹持件的导热率，导致散热效果得不到显著的提升。另外，除上述用于电子元器件的金属夹持件作为散热件外，现有电子元器件的散热还可通过灌封其他的一些导热材料来实现，例如以下几种金属陶瓷材料金属陶瓷材料是现今最为普遍使用的一种电子元器件导热材料，其中，又以氮化铝AlN为主。氮化铝作为电子元器件的导热材料具有使用寿命长、绝缘性好、抗腐蚀、价格低廉和热导率高等特点，其热导率可以达到200W/m · K。虽然氮化铝的热导率较高，但其本身材质易碎，因此其抗冲击能力较差；另外由于氮化铝的熔点较高，大于1800，因此其不易成型，加工性差。高分子材料高分子材料是近年来新兴的一种电子元器件导热材料。高分子材料一般是以高聚物为主，就其材料本身来讲，高分子材料弹性远远高于陶瓷材料，因此其抗冲击能力较强；另外，高分子材料熔点一般较低，因此其较易成型，加工性好；但是高分子材料热导率偏低，一般只有O. 2ff/m ·Κ左右，这样就会导致电子元器件的散热性较差；同时，高分子材料本身易老化，容易释放有毒气体，尤其是在高温条件下。复合材料复合材料一般是指金属材料或非金属材料和高分子材料相结合的材料，其中，以铝粉与高分子材料结合的复合材料和氮化硼粉末与高分子材料结合的复合材料为主。铝粉与高分子材料相结合形成的复合材料虽然在抗冲击性能上有所提高，但其热导率仅达到4. 6ff/m · K ;而氮化硼与高分子材料相结合的复合材料中，其热导率可以达到18. 3ff/m · K，但由于氮化硼高昂的价格制约了其在大功率电子元器件中的应用。如果产热部件表面凹凸不平，则金属散热件加工难度大，并且与产热部件难于做到完全匹配；陶瓷散热件加工温度极高(氮化铝熔点> 1800°c)，并且易碎，抗冲击能力较差；高分子材料散热件热导率差。而现代电子元器件的发展对散热件提出易成型、封装温度低、热导率高的要求。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种电子元器件的灌封结构，其与现有的金属夹持件的散热方式相比，具有明显更好的散热效果。
为解决以上技术问题，本发明的技术方案是采用一种电子元器件灌封结构，所述电子兀器件包括有产热部件、外壳；所述产热部件和外壳之间灌封有复合导热材料，所述复合导热材料为树脂包覆的铝颗粒。优选的，所述电子元器件是真空电子管。优选的，所述真空电子管为行波管，所述产热部件为慢波部件。优选的，所述铝颗粒均匀分散在树脂中。优选的，所述铝颗粒的粒径为O. 01-10mm。优选的，所述铝颗粒表面从内向外依次镀有锌镀层和铜镀层。优选的，所述树脂为经固化剂和稀释剂固化的环氧树脂预聚体。优选的，所述表面从内向外依次镀有锌镀层和铜镀层的铝颗粒与环氧树脂预聚体的质量比为100:1-30。优选的，所述环氧树脂与固化剂和稀释剂的质量比为1:0. 1-2:0. 1-2。优选的，所述复合导热材料还包含有O. 1-2重量份促进剂或O. 1-2重量份增韧剂。本发明电子元器件灌封结构包括有产热部件和外壳，其并未采用现有的先将产热部件外周涂抹上树脂等灌封胶，然后在产热部件和外壳之间设置金属夹持件的方式；本发明采用的方式是将所述产热部件和外壳之间灌封有复合导热材料，所述复合导热材料为树脂包覆的铝颗粒。本发明电子元器件灌封结构所述复合导热材料为树脂包覆的铝颗粒；上述复合导热材料的热导率小于金属夹持夹持件，大于树脂，但是其与金属夹持件具有固定的形状这点不同；本发明所述复合导热材料在灌封于产热部件和外壳之间后，复合导热材料为树脂包覆的铝颗粒，树脂具有较强的可塑性，因此其与产热部件的表面之间能够较好地接触，从而减小间隙，提高导热材料与产热部件表面的实际接触面积，从而显著地提高散热效果。本发明电子元器件灌封结构相比于现有的利用金属夹持件和灌封胶的散热方式相比，现有金属夹持件和产热部件之间即使有导热率较低的树脂填充，但其实质导热效果较差；而本发明电子元器件灌封结构中所使用的复合导热材料的导热率虽然小于金属夹持件，但树脂中分散着大量的金属颗粒铝，并将产热部件和外壳进行灌封的方式由于增大了产热部位和导热金属的实质接触面积，反而使其具有更好的导热效果。进一步的，本发明优选采用所述电子元器件为真空电子管；本发明所述真空电子管包括有磁控管、直射速调管、反射速调管、行波管、O型返波管等；本发明中优选采用上述实施方式是因为真空电子管相对于其他的电子元器件产热较多，因此其更需要有较好的散热性能和减震性能。进一步的，本发明优选采用所述真空电子管为行波管，所述产热部件为慢波部件。电子元器件中尤其是行波管，其产热部件为慢波部件；由于行波管的慢波部件表面本身为凹凸的周期性台附结构，导致金属夹持件与慢波部件的接触面仅为慢波部件凸起的部分，其接触面积更小，间隙更大，因此，本发明所述电子元器件的灌封结构更加适用于行波管这类产热部件表面不平整的电子元器件；另外，由于慢波部件上实质产热较多的部位为其表面的凹处，因此本发明所述电子元器件的灌封结构进一步的适用于行波管。进一步的，本发明优选采用所述铝颗粒均匀分散在树脂中。本发明优选采用上述实施方式可以使得本发明电子元器件灌封结构中产热部件各处的散热效果较为均匀。进一步的，本发明优选采用所述铝颗粒的粒径为O. 01-10mm。本发明所述复合导热材料中的铝颗粒粒径越小，其制备得到的复合导热材料与产热部件的实质接触面积越大， 导热效果越好；但铝颗粒的粒径越小，生产加工的成本也就越大，因此，本发明优选采用所述铝颗粒的粒径为O. 01-10mm。另外，当铝颗粒的粒径超过IOmm时，其粒径较大，这样会降低铝颗粒表面镀锌和镀铜的效果；当铝颗粒的粒径小于O. Imm时，其粒径较小，这样就会增加相同质量下铝颗粒的总表面积，从而大大增加电镀锌和电镀铜溶液的使用量，导致成本增加。进一步的，本发明优选采用所述铝颗粒表面从内向外依次镀有锌镀层和铜镀层。本发明所述复合导热材料在铝颗粒外周附着树脂的现有方法可分为常温或加热条件下进行机械混合；在铝颗粒表面进行镀锌和镀铜处理，这样可以使得经过电镀或化学镀处理过的铝颗粒表面能够形成致密的电镀金属层，从而避免铝颗粒被氧化而使得导热率下降。本发明所用的铝颗粒是表面经过镀锌和镀铜处理过的铝颗粒；纯铝金属是一种极易受空气氧化变成三氧化二铝的金属，纯铝还是一种质轻，较柔软的良好导热金属，但由于其表面经常会被氧化而产生质硬、导电性差的三氧化二铝，这样就会严重降低铝金属的导热性能。鉴于上述原因，本发明中采用将铝颗粒经过镀锌和镀铜处理后，所得铝颗粒表面就不会与空气有所接触，其导热性能不会因此而变差；这样本发明中复合导热材料的导热性能就会得到较好的提高。本发明中所述铝颗粒表面镀铜和镀锌的方法可以是现有电镀或化学镀中的一般方法。进一步的，本发明优选采用所述树脂为经固化剂和稀释剂固化的环氧树脂预聚体。本发明所用的环氧树脂是主要结构单元为环氧乙基(-CH2- (O)-CH2-)或取代环氧乙基的高分子化合物；环氧树脂普遍分子量不高，一般在300-500之间；由于环氧树脂在金属表面的粘接强度较弱，其不易完全附着于金属表面。鉴于上述原因，本发明中优选采用将环氧树脂用固化剂和稀释剂进行固化处理。本发明中所述固化剂可以是任何一种现有的胺类树脂固化剂，包括有脂肪胺类、芳香胺类、聚醚胺类、酰胺类固化剂。本发明中所述固化剂优选为芳香胺类固化剂。本发明中所述稀释剂可以是任何一种现有缩水甘油醚类的树脂稀释剂，包括有十二烷基缩水甘油醚、正丁基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、1，4- 丁二醇二缩水甘油醚等。本发明中经固化剂和稀释剂固化的环氧树脂预聚体具有较好的粘接强度，其可以强力附着于金属表面，使本发明复合导热材料具有较优异的导热性能。进一步的，本发明优选采用所述表面从内向外依次镀有锌镀层和铜镀层的铝颗粒与环氧树脂预聚体的质量比为100:1-30。本发明中当环氧树脂预聚体过多时，即所述铝颗粒与环氧树脂预聚体的质量比小于100:30时，所制得复合导热材料的导热性能就会降低；当环氧树脂预聚体过少时，即所述铝颗粒与环氧树脂预聚体的质量比大于100:1时，所制得复合导热材料中的铝颗粒就不会得到环氧树脂预聚体的充分附着。进一步的，本发明优选采用所述环氧树脂与固化剂和稀释剂的质量比为1:0. 1-2:0. 1-2。本发明中环氧树脂与固化剂和稀释剂的质量比优选为1:0. 1-2:0. 1-2 ;当固化剂和稀释剂的量过高时，所制得的复合导热材料的导热性能就会有所降低；当固化剂和稀释剂的量过少时，所制得的复合导热材料的附着力就较小。 进一步的，本发明优选采用所述复合导热材料还包含有O. 1-2重量份促进剂或O. 1-2重量份增韧剂。本发明中使用的促进剂可以是现有的任何一种环氧树脂促进剂，其作用主要是进一步的增加固化剂的固化作用，起促进作用。本发明中所述促进剂优选为聚醚酮，聚醚酮为主要结构单元为醚键和酮键交替形成的高分子聚合物。本发明中促进剂的量优选为O. 1-2重量份。本发明中使用的增韧剂可以是现有的任何一种环氧树脂增韧剂，其作用主要是进一步的增加所得复合导热材料的韧性。本发明中所述增韧剂优选为聚醚砜，聚醚砜为主要结构单元为醚键和硫酰基交替形成的高分子聚合物。本发明中稀释剂的量优选为O. 1-2重量份。本发明中所述环氧树脂的固化可以是现有固化剂的固化方法，即可以是常温或加热条件下进行固化。另外，本发明中所述复合导热材料中铝颗粒表面的树脂材料具有非常好的弹性形变能力，在应力作用下，极易发生弹性形变，从而增大本发明中所述复合导热材料的弹性，使得其所应用的电子元器件灌封结构具有较好的减震性能。
图I是现有技术行波管安装结构的剖视图；图2是本发明第一种实施方式行波管灌封结构的剖视图；图3是现有技术变压器安装结构的剖视图；图4是本发明第二种实施方式变压器灌封结构的剖视图。
具体实施例方式为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合具体实施例对本发明作进一步的详细说明。比较例I如图I所示，现有技术行波管安装结构包括有慢波部件14和外壳11，所述慢波部件14和外壳11之间设置有金属夹持板12，所述金属为铝；所述金属夹持板12与慢波部件14之间的间隙处填充有灌封胶13，所述灌封胶为现有的环氧树脂材料。比较例2如图3所示，现有技术变压器安装结构包括有铁芯31和产热部件线圈32 ;铁芯31为金属材质，为散热件；由于铁芯31为固定形状，线圈32和铁芯31之间存在较多的间隙33，当线圈32工作时会产生较多的热量，其散热路径仅仅为铁芯31。比较例3如图2所示，本发明第一种实施方式行波管灌封结构包括有慢波部件24和外壳21，所述慢波部件24和外壳21之间灌封有复合导热材料23，所述复合导热材料23为环氧树脂包覆的铝颗粒；所述复合导热材料23为100重量份铝颗粒与10重量份环氧树脂相组 合的复合材料。比较例4如图4所示，本发明第二种实施方式变压器灌封结构包括有铁芯41、产热部件线圈41 ;所述铁芯41和线圈42之间的间隙43处灌封有复合导热材料44，所述复合导热材料44为环氧树脂包覆的铝颗粒；所述复合导热材料44为100重量份铝颗粒与10重量份环氧树脂相组合的复合材料。比较例5如图2所示，本发明第一种实施方式行波管灌封结构包括慢波部件24和外壳21，所述慢波部件24和外壳21之间灌封有复合导热材料23，所述复合导热材料23为环氧树脂包覆的铝颗粒；所述复合导热材料23由以下组分组成A、100重量份表面镀铜的铝颗粒，所述铝颗粒的粒径为1mm。B、10重量份环氧树脂。C、1重量份聚醚酮促进剂；D、I重量份聚醚砜增韧剂。比较例6如图2所示，本发明第一种实施方式行波管灌封结构包括慢波部件24和外壳21，所述慢波部件24和外壳21之间灌封有复合导热材料23，所述复合导热材料23为环氧树脂包覆的铝颗粒；所述复合导热材料23由以下组分组成A、100重量份普通铝颗粒，所述铝颗粒的粒径为1_ ；BUO重量份经芳香胺类固化的环氧树脂预聚体；所述环氧树脂与固化剂的质量比为1:0. I ；C、1重量份聚醚酮促进剂；D、I重量份聚醚砜增韧剂。比较例7如图2所示，本发明第一种实施方式行波管灌封结构包括慢波部件24和外壳21，所述慢波部件24和外壳21之间灌封有复合导热材料23，所述复合导热材料23为环氧树脂包覆的铝颗粒；所述复合导热材料23由以下组分组成A、100重量份表面镀锌和镀铜的铝颗粒，所述铝颗粒的粒径为Imm ；BUO重量份经芳香胺类固化的环氧树脂预聚体；所述环氧树脂与固化剂的质量比为1:0. I ；C、I重量份聚醚酮促进剂。比较例8如图4所示，本发明第二种实施方式变压器灌封结构包括有铁芯41、产热部件线圈42 ;所述铁芯41和线圈42之间的间隙43处灌封有复合导热材料44，所述复合导热材料44为环氧树脂包覆的铝颗粒；所述复合导热材料44由以下组分组成A、100重量份表面镀锌和镀铜的铝颗粒，所述铝颗粒的粒径为Imm ；BUO重量份经酰胺类和十二烷基缩水甘油醚固化的环氧树脂预聚体；所述环氧树脂与固化剂和十二烷基缩水甘油醚的质量比为1:0. 1:0. I ；D、I重量份聚醚砜增韧剂。 比较例9如图4所示，本发明第二种实施方式变压器灌封结构包括有铁芯41、产热部件线圈42 ;所述铁芯41和线圈42之间的间隙43处灌封有复合导热材料44，所述复合导热材料44为环氧树脂包覆的铝颗粒；所述复合导热材料44由以下组分组成A、100重量份表面镀锌和镀铜的铝颗粒，所述铝颗粒的粒径为Imm ；BUO重量份经酰胺类和十二烷基缩水甘油醚固化的环氧树脂预聚体；所述环氧树脂与固化剂和十二烷基缩水甘油醚的质量比为1:0.1:0. I ；C、1重量份聚醚酮促进剂；D、I重量份聚醚砜增韧剂。比较例1-9按比较例3-9中所述复合材料的预定成分和比例的各组分在80°C条件下机械搅拌混匀制得导热材料，将其灌封入行波管或变压器中，分别检测比较例1-9所得行波管或变压器灌封结构的散热效果；将比较例1-9灌封好的行波管或变压器分别工作一段时间，然后测定其产热部件表面的温度，所得测定结果列于表一中表一
~比较例 ~ ~~2~~3~4~~5~6~~7~~8~\~9
温度(V ) I 160 I 150 140 130 120 110 100 | 90 | 80实施例I如图2所示，本发明第一种实施方式行波管灌封结构包括慢波部件24和外壳21，所述慢波部件24和外壳21之间灌封有复合导热材料23，所述复合导热材料23为环氧树脂包覆的铝颗粒；所述复合导热材料23由以下组分组成A、100重量份表面镀锌和镀铜的铝颗粒，所述铝颗粒的粒径为O. Imm ；BUO重量份经酰胺类固化剂和十二烷基缩水甘油醚固化的环氧树脂预聚体；所述环氧树脂与固化剂和十二烷基缩水甘油醚的质量比为1:0. 1:0. I ;C、I重量份聚醚酮促进剂；D、I重量份聚醚砜增韧剂。实施例2如图2所示，本发明第一种实施方式行波管灌封结构包括慢波部件24和外壳21，所述慢波部件24和外壳21之间灌封有复合导热材料23，所述复合导热材料23为环氧树脂包覆的铝颗粒；所述复合导热材料23由以下组分组成A、100重量份表面镀锌和镀铜的铝颗粒，所述铝颗粒的粒径为IOmm ；BUO重量份经酰胺类固化剂和十二烷基缩水甘油醚固化的环氧树脂预聚体；所述环氧树脂与固化剂和十二烷基缩水甘油醚的质量比为1:0. 1:0. I ;C、1重量份聚醚酮促进剂；D、1重量份聚醚砜增韧剂。实施例3如图2所示，本发明第一种实施方式行波管灌封结构包括慢波部件24和外壳21，所述慢波部件24和外壳21之间灌封有复合导热材料23，所述复合导热材料23为环氧树脂包覆的铝颗粒；所述复合导热材料23由以下组分组成AUOO重量份表面镀锌和镀铜的铝颗粒，所述铝颗粒的粒径为Imm ；B、0. I重量份经芳香胺类固化剂和正丁基缩水甘油醚固化的环氧树脂预聚体；所述环氧树脂与固化剂和正丁基缩水甘油醚的质量比为1:0. 1:0. I ;C、1重量份聚醚酮促进剂；D、1重量份聚醚砜增韧剂。实施例4如图2所示，本发明第一种实施方式行波管灌封结构包括慢波部件24和外壳21，所述慢波部件24和外壳21之间灌封有复合导热材料23，所述复合导热材料23为环氧树脂包覆的铝颗粒；所述复合导热材料23由以下组分组成AUOO重量份表面镀锌和镀铜的铝颗粒，所述铝颗粒的粒径为Imm ；B、30重量份经芳香胺类固化剂和正丁基缩水甘油醚固化的环氧树脂预聚体；所述环氧树脂与固化剂和正丁基缩水甘油醚的质量比为1:0. 1:0. I ;C、1重量份聚醚酮促进剂；D、1重量份聚醚砜增韧剂。实施例5如图2所示，本发明第一种实施方式行波管灌封结构包括慢波部件24和外壳21，所述慢波部件24和外壳21之间灌封有复合导热材料23，所述复合导热材料23为环氧树脂包覆的铝颗粒；所述复合导热材料23由以下组分组成AUOO重量份表面镀锌和镀铜的铝颗粒，所述铝颗粒的粒径为Imm ；BUO重量份经芳香胺类固化剂和十二烷基缩水甘油醚固化的环氧树脂预聚体；所述环氧树脂与固化剂和十二烷基缩水甘油醚的质量比为1:0.1:0. I ；C、O. I重量份聚醚酮促进剂；D、1重量份聚醚砜增韧剂。实施例6如图2所示，本发明第一种实施方式行波管灌封结构包括慢波部件24和外壳21，所述慢波部件24和外壳21之间灌封有复合导热材料23，所述复合导热材料23为环氧树脂包覆的铝颗粒；所述复合导热材料23由以下组分组成AUOO重量份表面镀锌和镀铜的铝颗粒，所述铝颗粒的粒径为Imm ；
BUO重量份经芳香胺类固化剂和十二烷基缩水甘油醚固化的环氧树脂预聚体；所述环氧树脂与固化剂和十二烷基缩水甘油醚的质量比为1:0.1:0. I ；C、2重量份聚醚酮促进剂；D、1重量份聚醚砜增韧剂。实施例7如图2所示，本发明第一种实施方式行波管灌封结构包括慢波部件24和外壳21，所述慢波部件24和外壳21之间灌封有复合导热材料23，所述复合导热材料23为环氧树脂包覆的铝颗粒；所述复合导热材料23由以下组分组成AUOO重量份表面镀锌和镀铜的铝颗粒，所述铝颗粒的粒径为Imm ；BUO重量份经聚醚胺类固化剂和苯基缩水甘油醚固化的环氧树脂预聚体；所述 环氧树脂与固化剂和苯基缩水甘油醚的质量比为1:0. 1:0. I ;C、1重量份聚醚酮促进剂；D、0. I重量份聚醚砜增韧剂。实施例8如图2所示，本发明第一种实施方式行波管灌封结构包括慢波部件24和外壳21，所述慢波部件24和外壳21之间灌封有复合导热材料23，所述复合导热材料23为环氧树脂包覆的铝颗粒；所述复合导热材料23由以下组分组成AUOO重量份表面镀锌和镀铜的铝颗粒，所述铝颗粒的粒径为Imm ；BUO重量份经聚醚胺类固化剂和苯基缩水甘油醚固化的环氧树脂预聚体；所述环氧树脂与固化剂和苯基缩水甘油醚的质量比为1:0. 1:0. I ;C、I重量份聚醚酮促进剂；D、2重量份聚醚砜增韧剂。实施例9如图4所示，本发明第二种实施方式变压器灌封结构包括有铁芯41、产热部件线圈42 ;所述铁芯41和线圈42之间的间隙43处灌封有复合导热材料44，所述复合导热材料44为环氧树脂包覆的铝颗粒；所述复合导热材料44由以下组分组成AUOO重量份表面镀锌和镀铜的铝颗粒，所述铝颗粒的粒径为Imm ；BUO重量份经聚醚胺类固化剂和十二烷基缩水甘油醚固化的环氧树脂预聚体；所述环氧树脂与固化剂和十二烷基缩水甘油醚的质量比为1:1:1 ;C、1重量份聚醚酮促进剂；D、1重量份聚醚砜增韧剂。实施例10如图4所示，本发明第二种实施方式变压器灌封结构包括有铁芯41、产热部件线圈42 ;所述铁芯41和线圈42之间的间隙43处灌封有复合导热材料44，所述复合导热材料44为环氧树脂包覆的铝颗粒；所述复合导热材料44由以下组分组成A、100重量份表面镀锌和镀铜的铝颗粒，所述铝颗粒的粒径为O. Imm ；BUO重量份经聚醚胺类固化剂和十二烷基缩水甘油醚固化的环氧树脂预聚体；所述环氧树脂与固化剂和十二烷基缩水甘油醚的质量比为1:2:2 ；C、1重量份聚醚酮促进剂；
D、1重量份聚醚砜增韧剂。以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本发明的限制，本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。·
权利要求
1.一种电子元器件灌封结构，所述电子元器件包括有产热部件、外壳；所述产热部件和外壳之间灌封有复合导热材料，所述复合导热材料为树脂包覆的铝颗粒。
2.根据权利要求I所述的电子元器件灌封结构，其特征在于所述电子元器件是真空电子管。
3.根据权利要求2所述的电子元器件灌封结构，其特征在于所述真空电子管为行波管，所述产热部件为慢波部件。
4.根据权利要求1-3中任一权利要求所述的电子元器件灌封结构，其特征在于所述铝颗粒均匀分散在树脂中。
5.根据权利要求4所述的电子元器件灌封结构，其特征在于所述铝颗粒的粒径为O.01-1 Omnin
6.根据权利要求4所述的电子元器件灌封结构，其特征在于所述铝颗粒表面从内向外依次镀有锌镀层和铜镀层。
7.根据权利要求3或6所述的电子元器件灌封结构，其特征在于所述树脂为经固化剂和稀释剂固化的环氧树脂预聚体。
8.根据权利要求7所述的电子元器件灌封结构，其特征在于所述表面从内向外依次镀有锌镀层和铜镀层的铝颗粒与环氧树脂预聚体的质量比为100:1-30。
9.根据权利要求7所述的电子元器件灌封结构，其特征在于所述环氧树脂与固化剂和稀释剂的质量比为1:0. 1-2:0. 1-2。
10.根据权利要求I所述的电子元器件灌封结构，其特征在于所述复合导热材料还包含有O. 1-2重量份促进剂和/或O. 1-2重量份增韧剂。
全文摘要
本发明公开一种电子元器件的灌封领域，具体涉及大功率电子元器件的灌封结构；所述电子元器件包括有产热部件、外壳；所述产热部件和外壳之间灌封有复合导热材料，所述复合导热材料为树脂包覆的铝颗粒。本发明电子元器件灌封结构与现有的散热方式相比，具有热导率高、灌封温度低、易成型等特点。
文档编号H01J23/14GK102891058SQ201210397470
公开日2013年1月23日 申请日期2012年10月18日 优先权日2012年10月18日
发明者邱葆荣, 陈涛, 陈燕, 郭锐, 宋琼英, 李国 , 李新义, 陶浩, 明涛, 林玲 申请人:成都国光电气股份有限公司