Led照明装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种LED照明装置（100），包括：电路板（1）；在电路板（1）的装配面上布置的至少一行LED芯片（2）；以及包封电路板（1）的至少装配面和至少一行LED芯片（2）的封装体（3），其中，封装体（3）包括从电路板（1）所处的平面的一侧伸出并在电路板（1）的纵向方向上沿电路板（1）延伸的出射面（31）以及从出射面（31）的自由末端延伸所述平面的另一侧的反射面（32），其中，封装体（3）设计为将来自至少一行LED芯片（2）的第一部分光线通过反射面（32）以预定角度反射后通过出射面（31）出射，剩余的第二部分光线通过出射面（31）直接出射。
【专利说明】LED照明装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种LED照明装置，尤其涉及一种LED灯串。
【背景技术】
[0002]众所周知，LED照明具有不可替代的优点，其节省能源，超低功耗，电光功率转换接近100%，相同的照明效率比传统的照明装置节能80%以上，并且其寿命较长。鉴于以上优点，人们越来越多地将LED作为光源使用。为此在当今市场上出现了大量的LED灯串，这种LED灯串包括:电路板，布置在电路板上的多个LED芯片，以及将电路板和LED芯片包封起来的封装体。这种封装体由透明的包封胶制成，该包封胶的唯一功能在于为LED灯串提供防水保护。然而LED灯串的某些应用中，LED灯串需要被布置成特殊的形状，以获得特殊的效果。此时，可能需要该灯串发射的光线具有特定的指向，例如从LED灯串的侧面发射出去。而现有技术中出现的LED灯串则完全不能满足上述要求。
【发明内容】
[0003]为解决上述技术问题，本发明提出了一种LED照明装置，尤其是一种LED灯串。该LED照明装置所反射的光线具有特定的指向，其能够从照明装置的侧向发射出去。同时其加工容易，结构简单。
[0004]本发明的目的通过一种LED照明装置由此实现，即该LED照明装置包括:电路板；在电路板的装配面上布置的至少一行LED芯片；以及包封电路板的至少装配面和至少一行LED芯片的封装体，其中，封装体包括从电路板所处的平面的一侧伸出并在电路板的纵向方向上沿电路板延伸的出射面以及从出射面的自由末端延伸至平面的另一侧的反射面，其中，封装体设计为将来自至少一行LED芯片的第一部分光线通过反射面以预定角度反射后通过出射面出射，剩余的第二部分光线通过出射面直接出射。在将根据本发明的LED照明装置排布成特殊形状之后，光线可以从LED照明装置的侧面出射，从而实现特殊的光学效果。另外，为了实现光线的侧向出射，无需设置另外的光学结构，仅仅使用封装体本身即可实现，这极大地降低了生产成本。
[0005]根据本发明的一个优选的设计方案提出，封装体设计为使得第一部分光线以平行于电路板的装配面的方向从出射面出射。这也就是说，出射的光线以垂直于光轴的方向出射，这样刚好能够从封装体的侧面出射，也就是说在整体上看从LED照明装置的侧面上水平出射。
[0006]优选的是，在垂直于纵向方向的截面上看，反射面设计为从电路板的平面的另一侧开始在逐渐远离于电路板的方向上延伸。在截面上看，该反射面形成一种弧形的轮廓，从而使得来自LED芯片的光线能够经过反射面以后偏转预定的角度，也就是说朝向LED芯片的光轴的同一侧偏转。
[0007]根据本发明提出，反射面设计为曲面。优选的是，曲面在垂直于纵向方向的截面中形成渐进曲线。为了获得平行于装配面出射的光线，在渐进曲线的基础上对曲面的走向进行进一步精确调整，以使得LED芯片的光线能够被相对于光轴偏转90度出射。
[0008]有利的是，反射面设计为全内反射面。来自LED芯片的光线入射到反射面上之后在反射面上实施全内反射，从而避免了光线从反射面上出射。
[0009]可选的是，反射面上涂覆有银材料。当然也可以对反射面进行进一步的加工，例如涂覆反射涂层的方式实现反射面。当然也可以涂覆其他类型的反射材料来代替银材料。
[0010]进一步有利的是，银材料上涂覆有保护漆。保护漆能够可靠地防止银材料在外力的作用或者长时间的使用之后脱落。
[0011]根据本发明提出，出射面设计为平面。平面的出射面更加有利于简化加工，尤其是平面的出射面对模具的要求降至最低，从而极大地降低了生产成本。
[0012]优选的是，出射面垂直于装配面布置。光线通过反射面反射之后平行于装配面出射，由于出射面是垂直于装配面布置的，因此该光线会垂直地投射到出射面上，从而确保从出射面出射的光线依然保持平行于装配面的方向。
[0013]根据本发明提出，封装体由透明的PU胶或者硅胶或者环氧树脂制成。当然，封装体也可以由其他的透明的、适合进行封装的材料制成。
[0014]应该理解的是，如果没有其它特别注明，这里描述的不同的示例性实施例的特征可以彼此结合。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]附图构成本说明书的一部分，用于帮助进一步理解本发明。这些附图图解了本发明的实施例，并与说明书一起用来说明本发明的原理。在附图中相同的部件用相同的标号表示。图中示出:
[0016]图1是根据本发明的LED照明装置的透视图；
[0017]图2是根据本发明的LED照明装置的截面图；
[0018]图3根据本发明的LED照明装置的光路图。
【具体实施方式】
[0019]在下面详细描述中，参考形成本说明书的一部分的附图，其中，以例证的方式示出了可以实施本发明的具体实施例。关于图，诸如“左”、“右”、“底部”、“顶部”等方向性术语参考所描述的附图的方向使用。由于本发明实施例的组件可以在许多不同方向上放置，所以方向术语仅用于说明，而没有任何限制的意思。应该理解的是，可以使用其它实施例，并且在不背离本发明的范围的前提下可以进行结构或逻辑改变。所以，下面详细描述不应被理解为限制性的意思，并且本发明由所附的权利要求限定。
[0020]图1示出了根据本发明的LED照明装置100的示意图。从图中可见，LED照明装置100包括:电路板I ;在电路板I的装配面上布置的至少一行LED芯片2 (在图中仅仅示出了一行LED芯片)；以及包封电路板I的至少装配面和LED芯片2的封装体3。在本发明的设计方案中，封装体3由透明的PU胶或者硅胶或者环氧树脂制成。从图中进一步可见，封装体3包括从电路板I所处的平面的一侧伸出并在电路板I的纵向方向上沿电路板I延伸的出射面31以及从出射面31的自由末端延伸至电路板I所处的平面的另一侧的反射面32。此外，出射面31和反射面32均在电路板的纵向方向上延伸。从LED芯片2出射的光线以垂直于光轴的方向出射，这样刚好能够从封装体3的侧面，也就是出射面31出射。这样，在整体上看，光线从LED照明装置100的侧面上水平出射。
[0021]图2示出了根据本发明的LED照明装置100的截面图。从图中可见，封装体3包封了电路板I的装配面和LED芯片2。图中所示的截面图为封装体在垂直于电路板的纵向方向上的截面。在该截面中，反射面32设计为从电路板I的平面的另一侧(也就是与出射面31所处的位置的相对的一侧)开始在逐渐远离于电路板I的方向上延伸。从图中可见，反射面32设计为曲面。在图中所示的截面中看，曲面在垂直于纵向方向的截面中形成渐进曲线。然而在实际的设计过程中，渐进曲线并不是曲面在截面中的最终走向。为了获得预期的光学效果，需要以渐进曲线为基础进行适当的调整。
[0022]另外，在本实施例中，反射面32设计为全内反射面。来自LED芯片2的光线入射到反射面32上之后进行全内反射，从而避免了光线从反射面32上出射。然而，在本发明的其他实施例中也可以如此形成该反射面32，即通过涂覆银材料的方式来形成反射面32。当然也可以采用其他适合作为反射涂层的材料。另外，为了防止银反射层剥落，也可以在银反射层外涂覆一层附加的保护漆。
[0023]从图2中进一步可见，出射面31设计为平面并且垂直于装配面布置。当然，该出射面31也可以倾斜地布置的。如图中所示，出射面31位于LED芯片2的右侧，而反射面32在从远离LED芯片2的一侧。反射面32从封装体3的底部，也就是说从电路板I的装配面开始逐渐远离于电路板I延伸，最后与出射面31的自由端连接。
[0024]图3示出了根据本发明的LED照明装置100的光路图。图中仅仅示意性地示出了光线在截面上的光路图。从图中可见，封装体3设计为将来自所述至少一行LED芯片2的第一部分光线通过反射面32以预定角度(在本实施例中，这一部分光线被反射后平行于电路板I出射)反射后通过出射面31出射，剩余的第二部分光线通过出射面31直接出射。第二部分光线的光路并未在图中示出。然而，为了使得尽可能少的光线直接从出射面射出，反射面32可以尽量地向图中所`示的右侧方向延伸，或者使得光源尽可能地靠近电路板I的左侧布置。
[0025]从图3中可见，经过反射面32反射的光线平行于电路板I的方向从封装体3的右侧的出射面31处水平出射，从而实现了在LED照明装置100的侧面出射的效果。
[0026]以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
[0027]参考标号
[0028]I 电路板
[0029]2LED 芯片
[0030]3封装体
[0031]31 出射面
[0032]32 反射面
[0033]100 LED照明装置
【权利要求】
1.一种LED照明装置(100)，包括: 电路板(I); 在所述电路板(I)的装配面上布置的至少一行LED芯片(2)； 以及包封所述电路板(I)的至少所述装配面和所述至少一行LED芯片(2)的封装体(3)， 其特征在于， 所述封装体(3 )包括从所述电路板(I)所处的平面的一侧伸出并在所述电路板(I)的纵向方向上沿所述电路板(I)延伸的出射面(31)以及从所述出射面(31)的自由末端延伸至所述平面的另一侧的反射面(32)， 其中，所述封装体(3)设计为将来自所述至少一行LED芯片(2)的第一部分光线通过所述反射面(32)以预定角度反射后通过所述出射面(31)出射，剩余的第二部分光线通过所述出射面(31)直接出射。
2.根据权利要求1所述的LED照明装置(100)，其特征在于，所述封装体(3)设计为使得所述第一部分光线以平行于所述电路板(I)的装配面的方向从所述出射面(31)出射。
3.根据权利要求2所述的LED照明装置(100)，其特征在于，在垂直于所述纵向方向的截面上看，所述反射面(32)设计为从所述电路板(I)的所述平面的另一侧开始在逐渐远离于所述电路板(I)的方向上延伸。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的LED照明装置(100)，其特征在于，所述反射面(32)设计为曲面。
5.根据权利要求4所述的LED照明装置(100)，其特征在于，所述曲面在垂直于所述纵向方向的截面中形成渐进曲线。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的LED照明装置(100)，其特征在于，所述反射面(32)设计为全内反射面。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的LED照明装置(100)，其特征在于，所述反射面(32)上涂覆有银材料。
8.根据权利要求7所述的LED照明装置(100)，其特征在于，所述银材料上涂覆有保护漆。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的LED照明装置(100)，其特征在于，所述出射面(31)设计为平面。
10.根据权利要求9所述的LED照明装置(100)，其特征在于，所述出射面(31)垂直于所述装配面布置。
11.根据权利要求1至5中任一项所述的LED照明装置(100)，其特征在于，所述封装体(3)由透明的胶或者硅胶或者环氧树脂制成。
【文档编号】F21Y101/02GK103807651SQ201210457716
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2012年11月14日 优先权日:2012年11月14日
【发明者】何源源, 罗亚斌, 卢元, 汪祖志 申请人:欧司朗有限公司