专利名称：Led封装件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明配光技术领域，特别涉及ー种发光二极管(LED)封装件。
背景技术：
如图I所示，现有的照明应用中，安装槽102位于壳体104内，发光二级管(Light-Emitting Diode, LED)芯片101封装于安装槽102的底部。光线垂直射出LED封装件，垂直方向能量強度最大，其它方向能量较小。在液晶模组背光源中，在两个LED封装件之间，会形成光线照射不到的暗区。因此需要先将LED封装件发出的光线打散后再进行 使用，在使用时存在一定的局限性。另ー种照明方式如图2、3所示，安装槽202位于壳体204内，LED芯片201安装在安装槽202底部中间凸起的安装部203的各个安装面上，在一定程度上避免了侧面的暗角，但所有的LED芯片201还是集中在底部中间位置，仍然存在中间光强，侧面光弱的情況。并且安装部203需要多次冲压实现，对安装部203原材厚度及強度要求较高(如图中安装部203上大圆圈标识位置)，且LED芯片201间距较为接近(如图中LED芯片201上小圆圈标识位置)，散热困难，影响产品寿命，并且对LED芯片201尺寸要求长度L至少5mm且长度是宽度W的十倍以上，导致无法使用目前业内常规(IOmil尺寸X18mil尺寸)现有LED芯片。
实用新型内容(一 )要解决的技术问题本实用新型要解决的技术问题是如何克服发光源正面光强较大，侧面角度发光强度较小的问题，且发光源的散热性良好。( ニ )技术方案为解决上述技术问题，本实用新型提供了ー种LED封装件，包括壳体、安装槽、发光源，所述安装槽位于所述壳体内，所述发光源设置于所述安装槽上，所述安装槽的侧面上安装有发光源。其中，所述安装槽的两个侧面上各安装有ー个发光源。其中，所述安装槽的横截面为等腰梯形，所述等腰梯形的两腰对应的侧面上各安装ー个发光源。其中，所述等腰梯形的两腰对应的侧面上安装的发光源相互对称。其中，所述安装槽的横截面为等腰三角形，所述等腰三角形的两腰对应的侧面上各安装ー个发光源。其中，所述等腰三角形的两腰对应的侧面上安装的发光源相互对称。其中，所述等腰三角形的顶角角度范围为[90° ,180° )。其中，所述安装槽的表面覆盖有反光涂层。其中，所述发光源为发光二极管芯片。[0016](三)有益效果本实用新型的LED封装件通过在安装槽的侧面安装发光源的方式，利用侧面的角度，来使发光方向与整体发光源的方向成一定角度，从而改善侧面角度发光强度，避免了在侧面出现暗区；由于发光源位于侧面，并不是集中在中间，使发光源的散热良好，在一定程度上延长了其使用寿命；另外，本实用新型的LED封装件并不需要增加额外的安装部件来安装发光源，节省了制作成本和エ艺，且对安装的发光源规格也没有限制，适用性很强。
图I是现有技术中的ー种LED封装件结构示意图；图2是现有技术中的另ー种LED封装件结构示意图； 图3是图2中LED封装件的立体视图；图4是本实用新型实施例的ー种LED封装件结构示意图；图5是本实用新型实施例的另ー种LED封装件结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式
作进ー步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。作为本实用新型的ー种优选实施例，如图4所示，本实施例的LED封装件包括壳体404、位于壳体404内的安装槽402、两个LED芯片401。本实施例中，安装槽402的横截面为梯形，两个LED芯片401分别安装在梯形的两腰对应的侧面上。采用这种将LED芯片401安装在侧面的方式，可通过侧面的角度，来使发光方向与整体LED芯片401的方向成一定角度，达到了侧面出光效果，从而改善侧面角度发光强度，避免了在侧面出现暗区。为了使光线的强度均匀，优选地，安装槽402的横截面为等腰梯形，且两个LED芯片401对称地安装在等腰梯形的两腰对应的侧面上。为了增加光的強度，安装槽402的表面还涂有ー层反光涂层。当然，本实施例的LED封装件并不限于只有两个LED芯片401的情况，可以只安装ー个LED芯片401在其中一个侧面；也可以在每个侧面各安装两个或多个LED芯片401，优选地，两个侧面上的LED芯片401相互对称；当然，若安装槽402的跨度较大，即使得安装LED芯片401之后，两侧面上的LED芯片401之间的距离较远，还可以在安装槽402的底部适当地安装LED芯片401，以避免在中间出现暗区。本实施例中，由于LED芯片401位于侧面安装，并不是集中在底部的中间，使LED芯片401的散热良好，在一定程度上延长了其使用寿命；另外，并不需要增加额外的安装部件来安装LED芯片，节省了制作成本和エ艺，且对安装LED芯片的规格也没有限制，适用性很强。作为本实用新型的另ー种优选的实施例，如图5所示，本实施例的LED封装件包括壳体504、位于壳体504内的安装槽502、两个LED芯片501。本实施例中，安装槽502的横截面为三角形，两个LED芯片501分别安装在三角形两侧边对应的侧面上。采用这种将LED芯片501安装在侧面的方式，可通过侧面的角度，来使发光方向与整体LED芯片501的方向成一定角度，达到了侧面出光效果，从而改善侧面角度发光强度，避免了在侧面出现暗区。为了使光线的强度均匀，优选地，安装槽502的横截面为等腰三角形，且两个LED芯片501对称地安装在两腰对应的侧面上。为了增加光的強度，安装槽502的表面还涂有一层反光涂层。为了避免安装LED芯片501后，两个LED芯片501靠的太近，影响散热效果，优选地，横截面为三角形的安装槽502的两侧面的夹角最好不小于90°，即在90°到180°之间(不包括180° )。并且安装的两个LED芯片501不要太靠近两侧面的相交处。可以将两个LED芯片501安装在安装槽502两侧面的合适位置，使得既不影响散热性，又能避免出现两侧及中部的暗区。当然，本实施例的LED封装件并不限于只有两个LED芯片501的情况，可以只安装ー个LED芯片501在其中一个侧面；也可以在每个侧面各安装两个或多个LED芯片501，优选地，两个侧面上的LED芯片501相互对称。本实施例中，由于LED芯片501安装在安装槽502的侧面，并不是集中在中间，使LED芯片501的散热良好，在一定程度上延长了其使用寿命；另外，并不需要增加额外的安装部件来安装LED芯片，节省了制作成本和エ艺，且对安装LED芯片的规格也没有限制，适用性很强。从上述实施例可看出，本实用新型的LED封装件的能够利用安装槽侧面的角度，来使发光方向与整体发光源的方向成一定角度，从而改善侧面角度发光强度，避免了在侧面出现暗区，且达到很好的散热效果等优点。本实用新型中的安装槽并不限于横截面为梯形或三角形的安装槽两种形式，如可以是横截面为圆弧形的安装槽或其它；发光源也不限于LED芯片，可以是其它常用的照明器件。以上实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴，本实用新型的专利保护范围应由权利要求限定。
权利要求1.ー种LED封装件，包括壳体、安装槽、发光源，所述安装槽位于所述壳体内，所述发光源设置于所述安装槽上，其特征在于，所述安装槽的侧面上安装有发光源。
2.如权利要求I所述的LED封装件，其特征在于，所述安装槽的两个侧面上各安装有一个发光源。
3.如权利要求2所述的LED封装件，其特征在于，所述安装槽的横截面为等腰梯形，所述等腰梯形的两腰对应的侧面上各安装ー个发光源。
4.如权利要求3所述的LED封装件，其特征在于，所述等腰梯形的两腰对应的侧面上安装的发光源相互対称。
5.如权利要求2所述的LED封装件，其特征在于，所述安装槽的横截面为等腰三角形，所述等腰三角形的两腰对应的侧面上各安装ー个发光源。
6.如权利要求5所述的LED封装件，其特征在于，所述等腰三角形的两腰对应的侧面上安装的发光源相互对称。
7.如权利要求6所述的LED封装件，其特征在干，所述等腰三角形的顶角角度范围为[90。 ,180° )。
8.如权利要求I 7中任一项所述的LED封装件，其特征在于，所述安装槽的表面覆盖有反光涂层。
9.如权利要求I 7中任一项所述的LED封装件，其特征在于，所述发光源为发光二极管芯片。
10.根据权利要求8所述的LED封装件，其特征在于，所述发光源为发光二极管芯片。
专利摘要本实用新型公开了一种LED封装件，涉及照明配光技术领域，该LED封装件包括壳体、安装槽、发光源，所述安装槽位于所述壳体内，所述发光源设置于所述安装槽上，所述安装槽的侧面上安装有发光源。本实用新型的LED封装件通过在安装槽的侧面安装发光源的方式，利用侧面的角度，来使发光方向与整体发光源的方向成一定角度，从而改善侧面角度发光强度，避免了在侧面出现暗区；由于发光源位于侧面，并不是集中在中间，使发光源的散热良好，在一定程度上延长了其使用寿命。
文档编号F21Y101/02GK202403038SQ20122000696
公开日2012年8月29日 申请日期2012年1月9日 优先权日2012年1月9日
发明者李萌 申请人:京东方科技集团股份有限公司, 北京京东方茶谷电子有限公司