专利名称：发光芯片密封且高散热性的led光源的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED领域，具体为ー种发光芯片密封且高散热性的LED光源。
背景技术：
LED灯具有节能环保的有点，越来越广泛地应用在人们的生活当中，其中LED球泡灯是ー种常用的LED灯。现有技术中LED球泡灯发光效果差，并且其散热是通过银胶散到LED支架的铜柱上，铜柱再通过导热硅胶散到铝基板上，铝基板再一次通过导热硅胶散到灯具外売上，散热效果较差。
实用新型内容本实用新型目的是提供ー种发光芯片密封且高散热性的LED光源，以解决现有技术LED球泡灯发光、散热效果差的问题。 为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为ー种发光芯片密封且高散热性的LED光源，包括有铝基板，其特征在于所述铝基板两端分别设置有正、负接线点，铝基板上还设置有多个凹腔，每个凹腔底部通过银胶粘结有发光芯片，且每个凹腔中还设置有将发光芯片密封在凹腔中的高折射硅胶，所述发光芯片正、负极分别通过金线与正、负接线点连接。所述的ー种发光芯片密封且高散热性的LED光源,其特征在于所述发光芯片上涂敷有荧光粉。所述的ー种发光芯片密封且高散热性的LED光源，其特征在于所述铝基板上还设置有穿线通孔。本实用新型结构简单，发光效果好，耗电量少，使用寿命长，节能环保，改变了层层散热的方式，減少了散热层次，发光芯片的热量通过银胶、铝基板直接散到灯具外壳上面，提闻了散热效果，大大提闻了使用寿命。
图I为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图I所示。ー种发光芯片密封且高散热性的LED光源，包括设置有穿线通孔8的圆形的铝基板I，铝基板表面镀有银，铝基板直径40mm厚2mm，铝基板I两端分别设置有黄铜材料制成的正、负接线点2、3，正、负接线点2、3表面分别镀有银，铝基板I上还设置有多个凹腔，凹腔直径2mm深度I. 6mm,每个凹腔底部通过银胶4粘结有发光芯片5，发光芯片5上涂敷有荧光粉，且每个凹腔中还设置有将发光芯片5密封在凹腔中的高折射硅胶6，发光芯片5正、负极分别通过金线7与正、负接线点2、3连接。
权利要求1.ー种发光芯片密封且高散热性的LED光源，包括有铝基板，其特征在于所述铝基板两端分别设置有正、负接线点，铝基板上还设置有多个凹腔，每个凹腔底部通过银胶粘结有发光芯片，且每个凹腔中还设置有将发光芯片密封在凹腔中的高折射硅胶，所述发光芯片正、负极分别通过金线与正、负接线点连接。
2.根据权利要求I所述的ー种发光芯片密封且高散热性的LED光源,其特征在于所述发光芯片上涂敷有荧光粉。
3.根据权利要求I所述的ー种发光芯片密封且高散热性的LED光源,其特征在于所述铝基板上还设置有穿线通孔。
专利摘要本实用新型公开了一种发光芯片密封且高散热性的LED光源，包括有铝基板，铝基板两端有正、负接线点，铝基板上还设置有凹腔，凹腔底部粘结有发光芯片，凹腔中还设置有将发光芯片密封在凹腔中的高折射硅胶，发光芯片正、负极与正、负接线点连接。本实用新型结构简单，发光效果好，提高了散热效果，大大提高了使用寿命。
文档编号F21V29/00GK202501275SQ20122011808
公开日2012年10月24日 申请日期2012年3月27日 优先权日2012年3月27日
发明者安力, 徐华贵, 李大钦 申请人:合肥英特电力设备有限公司