专利名称：一种led贴片光源组件及一种led灯具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种LED贴片光源组件及一种LED灯具。
背景技术：
如图I至图2所示，一种LED灯具呈圆柱状，其底部固定多个封装体2，侧壁具有多个如图3所示的LED贴片光源组件，这些组件在LED灯具的侧壁上沿圆周方向平行均布，使LED灯具能够从底部和侧壁散射出光束，从而根据具体需要实现室内、室外、车内或其他使用场景的照明以及装饰等用途。LED贴片光源组件包括基板11和多个沿上下方向排布的封装体2，各封装体2通过两排对称分布在其上下两侧边的焊点21焊接在基板11上，每排焊点21在同一侧边的排 布方向与封装体2在基板11上的排布方向相垂直。由于相邻封装体2上具有焊点21的侧边相邻，导致各焊点21正好位于相邻封装体2之间。为了确保这些焊点21能够与基板11之间形成稳定的焊接，要求相邻两封装体2之间具有足够的间隙，因此导致LED贴片光源组件和LED灯具的尺寸增加，如果相邻两封装体2之间的间隙不足，则这两个封装体2上对应相邻的焊点21之间可能发生连锡、虚焊等现象，在焊接处难以通过较大电流，容易造成热量堆积，导致LED灯具散热不良，亮度降低。
发明内容本实用新型提供一种LED贴片光源组件及一种LED灯具，提高封装体焊接的稳定性。根据本实用新型的第一方面，本实用新型提供一种LED贴片光源组件，包括基板和焊接在所述基板上的多个封装体，所述封装体包括第一侧边和第二侧边，所述第一侧边具有至少一个焊点，所述第二侧边未设置焊点，相邻封装体的第二侧边相邻。一种实施例中，所述第一侧边和第二侧边都具有两个，且都对称分布在所述封装体上。—种实施例中，多个所述封装体在所述基板上形成一列，各第一侧边具有多个焊点且所述焊点形成一排，所述焊点在所述第一侧边上的排布方向与所述封装体在所述基板上的排布方向一致。根据本实用新型的第二方面，本实用新型提供一种LED灯具，包括灯座和固定在所述灯座上的至少一个LED贴片光源组件，所述LED贴片光源组件包括基板和焊接在所述基板上的多个封装体，所述封装体包括第一侧边和第二侧边，所述第一侧边具有至少一个焊点，所述第二侧边未设置焊点，同一基板上相邻封装体的第二侧边相邻。一种实施例中，所述第一侧边和第二侧边都具有两个，且都对称分布在所述封装体上。一种实施例中，同一 LED贴片光源组件的基板上的多个所述封装体形成一列，各第一侧边具有多个焊点且所述焊点形成一排，所述焊点在所述第一侧边上的排布方向与所述封装体在所述基板上的排布方向一致。一种实施例中，所述LED贴片光源组件具有多个，所述灯座呈圆柱、圆锥、圆台或棱柱状，所述LED贴片光源组件在其侧壁上沿周向均布，所述封装体在所述基板上的排布方向与所述灯座的轴线平行。一种实施例中，多个所述LED贴片光源组件的基板相互平行。本实用新型的有益效果是，通过优化LED灯具及LED贴片光源组件中焊点的排布方式，确保这些焊点能够与基板之间形成稳定的焊接，减少焊点距离过近而发生连锡、虚焊等现象的几率，且使焊接处能够通过较大电流，改善LED灯具的散热性能，提高其亮度。与现有技术相比，本实用新型还能减小相邻两封装体之间的间隙，从而适应LED灯具及LED贴片光源组件体积小型化和结构紧凑化的发展趋势。
·图I为一种LED灯具的主视图；图2为一种LED灯具的仰视图；图3为一种LED贴片光源组件的主视图；图4为本实用新型一种实施例的LED贴片光源组件的主视图。图5为本实用新型一种实施例的LED灯具的主视图；图6为本实用新型一种实施例的LED灯具的仰视图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式
结合附图对本发明作进一步详细说明。 本实用新型实施例中，封装体包括第一侧边和第二侧边，第一侧边具有至少一个焊点，第二侧边未设置焊点，将封装体焊接在同一基板上时，相邻封装体上未设置焊点的第二侧边相邻，具有焊点的第一侧边与其他封装体之间保持一定距离，该距离使得焊点与基板之间形成稳定的焊接。实施例一请参考图4，本实施例一种LED贴片光源组件包括基板11和焊接在基板11上的多个封装体2。本实施例中，基板11呈长条形，三个封装体2在基板11上沿上下方向形成直线形的一列。各封装体2包括两个第一侧边22和两个第二侧边23，两个第一侧边22左右对称地分布在封装体2上，两个第二侧边23上下对称地分布在封装体2上。第一侧边22具有三个焊点21，每个第一侧边22上的三个焊点21沿上下方向形成一排，第二侧边23未设置焊点，将封装体2焊接在基板11上时，相邻封装体2的第二侧边23相邻。本实施方式中，封装体2可为三芯光源，也可为一芯光源或包含其他数量芯片的光源，芯片数量与具体应用环境有关，例如可为5050贴片光源、3156系列接口光源或其他类型和尺寸的光源。光源内部和外部的连接方式也可灵活设置，例如各封装体内部的各芯片之间可串联之后再与基板11上相邻的封装体并联，或者封装体内部的各芯片也可并联之后再与相邻的封装体串联，线路设计简洁明了，产品的可靠性强。本实施方式LED贴片光源组件中，相邻封装体2上未设置焊点的第二侧边23相邻，具有焊点21的第一侧边22与其他封装体2之间保持一定距离，该距离使得焊点21与基板11之间能够形成稳定的焊接，减少焊点21距离过近而发生连锡、虚焊等现象的几率，且使焊接处能够通过较大电流，改善LED贴片光源组件的散热性能，提高其亮度。与现有技术相比，还能减小相邻两封装体2之间的间隙，从而减小基板11的长度和体积，适应LED贴片光源组件体积小型化和结构紧凑化的发展趋势。本实施例LED贴片光源组件可广泛适用于多种LED灯具中，其具体形状和结构根据具体需要灵活性设置。例如，基板11可为圆形、方形或者其他个性化形状，基板11上的一列封装体2形成弧形、环形或曲线形的一列或者多列。封装体2的类型、形状和安装方向也可灵活设置，例如可包含可仅包含一个或者两个芯片，或者三个以上的芯片，相应地，第一侧边22上焊点21的数量也可不同。多个封装体2在基板11上可沿水平方向形成直线形的一列，或者沿一定角度的斜向形成一列。第二实施例请参考图5和图6，本实施例提供一种LED灯具，包括灯座和至少一个LED贴片光源组件，灯座为圆柱形，多个组件设置在其侧壁上，其底面12还设置多个封装体2，使LED灯具能够从底部和侧壁散射出光束。各组件可与灯座连为一体或者固定在灯座上。本实施方式中，基板11呈长条形，其顶部和底部分别通过焊点13焊接在灯座上，各基板11沿灯座的圆周方向平行均布。各基板11上，三个封装体2在基板11上沿上下方向形成直线形的一列，各封装体2包括两个第一侧边22和两个第二侧边23,两个第一侧边22左右对称地分布在封装体2上,两个第二侧边23上下对称地分布在封装体2上。第一侧边22具有三个焊点12，每个第一侧边22上的三个焊点21沿上下方向形成一排，第二侧边23未设置焊点，将封装体2焊接在基板11上时，同一基板11上相邻封装体2的第二侧边23相邻。本实施例中，封装体2在基板11上的排布方向与灯座的轴线平行，当然，根据具体需要，也可灵活设置封装体2在基板11上的排布方向，以及各基板11在灯座上的排布方向，例如每个基板11可呈环状围绕在灯座的侧壁上，封装体2也在基板11上形成环形的一列。与实施一相同，基板11的形状、封装体2的类型、形状和安装方向都可灵活设置。灯座的形状也可灵活设置，例如为圆柱状、圆锥状、圆台状或棱柱状，还可为球状、方块状以及其他个性化形状等。与实施例一相似，本实施方式LED灯具能够降低光衰,减小光源之间的光损,便于维修，提高产品的合格率和工作寿命。与现有技术相比，还能减小相邻两封装体之间的间隙，从而减小基板的长度，适应LED灯具体积小型化和结构紧凑化的发展趋势，提高产品的美观度。本实施例LED灯具可用于室内、室外、车内或其他使用场景的照明以及装饰等用途，还可用于船上或者道路导航等用途。以上内容是结合具体的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。
权利要求1.一种LED贴片光源组件，包括基板和焊接在所述基板上的多个封装体，其特征在于，所述封装体包括第一侧边和第二侧边，所述第一侧边具有至少一个焊点，所述第二侧边未设置焊点，相邻封装体的第二侧边相邻。
2.如权利要求I所述的组件，其特征在于，所述第一侧边和第二侧边都具有两个，且都对称分布在所述封装体上。
3.如权利要求I或2所述的组件，其特征在于，多个所述封装体在所述基板上形成一列。
4.如权利要求3所述的组件，其特征在于，各第一侧边具有多个焊点且所述焊点形成 一排，所述焊点在所述第一侧边上的排布方向与所述封装体在所述基板上的排布方向一致。
5.一种LED灯具，包括灯座和固定在所述灯座上的至少一个LED贴片光源组件，所述LED贴片光源组件包括基板和焊接在所述基板上的多个封装体，其特征在于，所述封装体包括第一侧边和第二侧边，所述第一侧边具有至少一个焊点，所述第二侧边未设置焊点，所述基板上相邻封装体的第二侧边相邻。
6.如权利要求5所述的LED灯具，其特征在于，所述第一侧边和第二侧边都具有两个，且都对称分布在所述封装体上。
7.如权利要求5所述的LED灯具，其特征在于，同一LED贴片光源组件的基板上的多个所述封装体形成一列，各第一侧边具有多个焊点且所述焊点形成一排，所述焊点在所述第一侧边上的排布方向与所述封装体在所述基板上的排布方向一致。
8.如权利要求5至7中任一项所述的LED灯具，其特征在于，所述LED贴片光源组件具有多个，所述灯座呈圆柱、圆锥、圆台或棱柱状，所述LED贴片光源组件在其侧壁上沿周向均布，所述封装体在所述基板上的排布方向与所述灯座的轴线平行。
9.如权利要求8所述的LED灯具，其特征在于，多个所述LED贴片光源组件的基板相互平行。
专利摘要本实用新型公开了一种LED贴片光源组件及一种LED灯具，LED贴片光源组件包括基板和焊接在所述基板上的多个封装体，所述封装体包括第一侧边和第二侧边，所述第一侧边具有至少一个焊点，所述第二侧边未设置焊点，相邻封装体的第二侧边相邻。本实用新型通过优化LED灯具及LED贴片光源组件中焊点的排布方式，确保这些焊点能够与基板之间形成稳定的焊接，减少焊点距离过近而发生连锡、虚焊等现象的几率，还能减小相邻两封装体之间的间隙，从而适应LED灯具及LED贴片光源组件体积小型化和结构紧凑化的发展趋势。
文档编号F21V19/00GK202691924SQ20122017604
公开日2013年1月23日 申请日期2012年4月23日 优先权日2012年4月23日
发明者许峰 申请人:许峰