专利名称：多头散热式led封装的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED芯片安装装置，是一种多头散热式LED封装。
背景技术：
目前市场上的多头散热式LED封装存在散热性差和光通性不好的问题，这样就存在产品使用寿命短和质量差而无法在竞争激烈的LED市场有一席之地。
发明内容本实用新型提供了一种多头散热式LED封装，克服了上述现有技术之不足，其能解决多头散热式LED封装存在散热性差和光通性不好的问题。本实用新型的技术方案是这样来实现的一种多头散热式LED封装，包括陶瓷散热基座、LED芯片、引脚、透光罩、掺荧光粉透光层和反光罩；在陶瓷散热基座上固定安装有至少两个LED芯片，在LED芯片外侧的陶瓷散热基座上固定有反光罩，在反光罩外侧的陶瓷散热基座上固定有透光罩，在透光罩内侧固定有掺荧光粉透光层，LED芯片通过导线与引脚电连接在一起。以上反光罩与陶瓷散热基座之间的角度在20°至40°之间。以上透光罩为高透光玻璃罩。以上陶瓷散热基座上固定安装有三个LED芯片。本实用新型结构简单，使用方便，通过设置陶瓷散热基座，能有效散热，通过掺荧光粉透光层和反光罩的配合，能有效提高光通性，增高光亮度。因此提高了产品的质量。
图I为本实用新型的主视结构图。图中的编码分别为1为陶瓷散热基座，2为LED芯片,3为引脚,4为透光罩,5为掺突光粉透光层，6为反光罩。
具体实施方式
如图I所示，一种多头散热式LED封装，包括陶瓷散热基座I、LED芯片2、引脚3、透光罩4、掺荧光粉透光层5和反光罩6 ;在陶瓷散热基座I上固定安装有至少两个LED芯片2，在LED芯片2外侧的陶瓷散热基座I上固定有反光罩6，在反光罩6外侧的陶瓷散热基座I上固定有透光罩4,在透光罩4内侧固定有掺突光粉透光层5, LED芯片2通过导线与引脚3电连接在一起。这样，采用陶瓷散热基座I可有效降温，通过掺荧光粉透光层5和反光罩6的配合，能有效提高光通性，增高光亮度。如图I所示，根据需要，反光罩6与陶瓷散热基座I之间的角度在20°至40°之间。如图I所示，根据需要，透光罩4为高透光玻璃罩。这样能更好地把光发射出去，从而提高光效。根据需要，陶瓷散热基座I上固定安装有三个LED芯片2。
权利要求1.一种多头散热式LED封装，其特征在于包括陶瓷散热基座(I)、LED芯片(2)、引脚(3)、透光罩(4)、掺荧光粉透光层(5)和反光罩(6);在陶瓷散热基座(I)上固定安装有至少两个LED芯片(2)，在LED芯片(2)外侧的陶瓷散热基座(I)上固定有反光罩(6)，在反光罩(6)外侧的陶瓷散热基座(I)上固定有透光罩(4),在透光罩(4)内侧固定有掺突光粉透光层(5)，LED芯片⑵通过导线与引脚(3)电连接在一起。
2.根据权利要求I所述的多头散热式LED封装，其特征在于反光罩(6)与陶瓷散热基座(I)之间的角度在20°至40°之间。
3.根据权利要求I或2所述的多头散热式LED封装，其特征在于透光罩(4)为高透光玻璃罩。
4.根据权利要求I或2所述的多头散热式LED封装，其特征在于陶瓷散热基座(I)上固定安装有三个LED芯片(2)。
5.根据权利要求3所述的多头散热式LED封装，其特征在于陶瓷散热基座(I)上固定安装有三个LED芯片(2)。
专利摘要本实用新型涉及一种LED芯片安装装置，是一种多头散热式LED封装，其包括陶瓷散热基座、LED芯片、引脚、透光罩、掺荧光粉透光层和反光罩；在陶瓷散热基座上固定安装有至少两个LED芯片，在LED芯片外侧的陶瓷散热基座上固定有反光罩，在反光罩外侧的陶瓷散热基座上固定有透光罩，在透光罩内侧固定有掺荧光粉透光层，LED芯片通过导线与引脚电连接在一起。本实用新型结构简单，使用方便，通过设置陶瓷散热基座，能有效散热，通过掺荧光粉透光层和反光罩的配合，能有效提高光通性，增高光亮度。因此提高了产品的质量。
文档编号F21S2/00GK202746988SQ20122019048
公开日2013年2月20日 申请日期2012年4月19日 优先权日2012年4月19日
发明者何一鸣 申请人:何一鸣