专利名称：热管式散热器的封塞的制作方法
技术领域：
本实用新型属于散热器的封塞领域，尤其涉及一种热管式散热器的封塞。
背景技术：
众所周知，电脑CPU运作时会产生高热，而且运作速度越快，驱动电力的瓦特数越高，其产生的温度也就越高，若CPU温度太高时，就会影响到其运作，造成电脑死机；因此，散热问题若无法解决，就会限制CPU的运作速度，使CPU无法朝向更高的速度发展。
已知的电脑CPU散热器，其主要结构体是延用传统的散热器，也就是在一块铝板上延伸许多散热叶片，该铝板叠在CPU顶端，吸收CPU的热量后传导到散热叶片上，再藉由散热叶片与冷空气进行热交换，能降低CPU的温度。
上述已知的电脑CPU散热器中，使用在桌上型电脑时，由于桌上型电脑的主机较大，内部具有较大的空间，因此可以在散热器上加装风扇，藉以加快散热叶片与冷空气热交换的速度，因应较高速度运作的CPU进行散热；但若使用在强调轻、薄、易于携带的笔记型电脑时，加装风扇就会增加其厚度，与笔记型电脑的设计理念反其道而行，因此利用加装风扇的方式加快CPU散热速度，对笔记型电脑而言并不是一个理想的解决方法。
上述加装风扇的方式不能解决所有电脑CPU的散热问题，其主要原因是由于空间的限制，若能将CPU温度传导到较具有较大空间之处，则这个问题将可迎刃而解。而针对这个问题的解决方法，目前已经有电脑厂商将散热器结合于铝镁合金所制的电脑外壳上，以将热量传导到外部；但根据测试结果，其所降低的温度相当有限，其问题显然是因为热量无法很快速、有效率的传导到铝镁合金所制的电脑外壳上。由此可知，热量的传导问题，将会是电脑CPU散热器研发技术中，最为重要的一个环节。
在热的传导技术中，有“热的超导体”之称的热管(Heat Pipe)，其导热效率大于10000W/m°K，是铜的30倍以上(铜为360W/m°K)，而且其构造简单、重量轻、可靠度高，是卫星及太空船上不可缺少的元件；因此本创作人于研发过程中遂将热管与散热器结合为一体，使导热效率极高的热管得以有效结合运用于散热器上以增加散热器的导热效率。
请参阅图1、2所示，上述热管式散热器10是由多数散热鳍片11及底板12所构成，其中该散热鳍片11设于底板12上供散热用，而底板12叠合于待热物上，其中心形成有一空心管状的通孔13，通孔13两端分别以栓塞14挤压封闭形成一密闭空间，该密闭空间内具有毛细纹毛细构造及凝结液流，使底板形成热管构造。
俟底板12吸收待散热物的热源后，即可以非常迅速的速度将热源直接传导到散热鳍片11，并通过散热鳍片11予以散热，以达到迅速吸收及传导待散热物热量的目的。
上述热管式散热器以紧配合方式固定栓塞，于初期实施使用时，固可使通孔形成热管构造的密闭空间，但以紧配合将栓塞迫入通孔的方式不仅易因尺寸误差而使密闭空间的密封度不够，且该栓塞在长期冷、热交换易产生疲乏现象，而破坏通孔内的密闭状态，以致使该散热器吸收、传导热量的功效骤降。
再者，该热管式散热器固定栓塞的另一方式是利用车牙技术使栓塞旋固于底板的通孔两端，以使通孔内部保持密闭。但以此旋入的固定方式仅适用于圆形通孔，故造成实施受到局限的缺点；另外，该热管式散热器须于通孔及栓塞车设螺牙，才可使二者相互结合，此不仅加工缓慢，更造成成本的增加。
发明内容
针对现有技术存在的缺点，本实用新型提供一种热管式散热器的封塞以彻底解决通孔内的密闭状态受到破坏的问题。
本实用新型采用的技术方案是本实用新型散热器的封塞结构包括可叠合于待散热物上的底板，以及设置于底板外部供散热用的多数散热鳍片，该底板为热管构造，其中心通孔两端设有孔径较大的塞孔，通孔与塞孔间并形成有角端；上述塞孔是利用栓塞以紧配合挤压方式予以封闭，该栓外缘必并设有一环槽以形成泄压区，以容置挤压过程中的气体及毛屑。
通过本实用新型，藉由上述的栓塞压塞于塞孔内，并使角端受其挤压而发生变形，以防止通孔所形成的密闭空间受到破坏。
由于上述栓塞是以紧配合及挤压方式迫入塞孔中，因此该通孔、塞孔及栓塞的形中并不会受到局限，且可藉此增加其加工速度。
图1是习式热管式散热器的立体图；图2是习式热管式散热器的剖视图；图3是本实用新型栓塞挤压于塞孔内的状态图；图4是本实用新型的组合剖视图。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
请参阅图3、4所示，本实用新型热管式散热器的封塞包括可叠合于待散热物上的底板21，以及设置于底板21外部供散热用的多数散热鳍片22；该底板21为热管构造(热管构造内部为空心的密闭空间，并具有毛细构造及凝结液流)，迅速的吸收及传导待散热物的热量。
底板21中心形成有通孔23，通孔23两端设有孔径较大的塞孔24，该通孔23与塞孔24间并形成有角端25；该塞孔24利用栓塞26以紧配合挤压方式封闭，使通孔23形成密闭空间，该密闭空间内具有毛细构造及凝结液流，使底板21形成热管构造。
该栓塞26的材料硬度较底板21大，其外缘设有一环槽以形成泄压区27，以容置挤压过程中的气体及毛屑。当栓塞26持续压挤至角端25时，该角端25即因受力挤压而向内产生变形，藉此，使气体不易直接顺沿塞孔24内壁而破坏通孔23所形成的密闭空间。
再者，由于上述栓塞是以紧配合及挤压方式迫入塞孔中，因此该通孔、塞孔及栓塞的形状并不会受到局限，因此孔的形状可为方形、圆形、椭圆或其他任何形状，且可藉此增加其加工速度及可行性。
综上所述，本实用新型热管式散热器的封塞完全符合产业上利用性、新颖性及进步性的实用新型专利申请要件，依法提出专利申请。
上述各元件的名称及图示形状，是为方便描述本实用新型的构造所定，并非用以限制本案的权利范围；所以，举凡依据本实用新型的创作精神及空间形态所做的等效元件转换替代，均应包括在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种热管式散热器的封塞，其热管式散热器包括有可导热的热管构造、以及设置于热管构造外部供散热用的多数散热鳍片；其中热管构造是藉一通孔两端利用栓塞封闭形成一密闭空间，该密闭空间内具有毛细构造及凝结液流，其特征在于该通孔两端设有孔径较大的塞孔，通孔与塞孔间形成有角端；栓塞以紧配合方式挤压迫设于塞孔内。
2.如权利要求1所述的热管式散热器的封塞，其特征在于该栓体外缘设有形成泄压区的环槽。
3.如权利要求1所述的热管式散热器的封塞，其特征在于该热管构造设于底板上。
专利摘要一种热管式散热器的封塞,其散热器包括:可叠合于待散热物上的底板,以及设置于底板外部供散热用的多数散热鳍片,其中,该底板为热管构造,其中心通孔两端设有孔径较大的塞孔,通孔与塞孔间并形成有角端;上述塞孔是利用栓塞以紧配合挤压方式予以封闭,该栓塞外缘设有一环槽以形成泄压区,容置挤压过程中的气体及毛屑;该栓塞塞入端挤迫至角端时,角端即因受力挤压而发生变形;通过本实用新型可以防止通孔所形成的密闭空间受到破坏。
文档编号H01L23/34GK2488175SQ0123179
公开日2002年4月24日 申请日期2001年7月19日 优先权日2001年7月19日
发明者陈仰霄 申请人:陈仰霄, 洋鑫科技股份有限公司