专利名称：光源的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明设备。更具体地，本实用新型涉及高效光源。
背景技术：
爱迪生真空白炽灯的时代不久即将结束。在许多国家和许多州，普通白炽灯正变得不合规定，要求使用更有效的光源。一些替代光源目前包括荧光灯、卤素灯以及发光二极管(LED)。尽管这些其他选择可用且效率得到提高，许多人仍然不愿意改用替代光源。本发明人认为用户不积极采用新技术的主要原因有几个。一个这样的原因是光源使用了有毒物质。例如，荧光光源通常依靠蒸汽形式的汞发电。因为汞蒸汽被视为危险品，所以废灯不能随意丢弃在路边，而必须运输至指定的危险废物处理场。另外，有些荧光灯制造商竟然教导用户避免在房子的敏感区域(例如卧室，厨房等)使用该灯泡。本发明人还认为不积极采用替代光源的另一个原因是，与白炽灯相比，替代光源的性能较低。例如，荧光光源通常依靠单独的起动器或镇流器机构来启动照明。由此，荧光灯有时不能如用户期望和要求地“瞬间”开启。另外，荧光灯通常不能立即提供全亮度的光，而是通常在一段时间(例如30秒)内上升至全亮度。另外，大多数荧光灯易碎，不能进行调光，具有发出令人讨厌的噪音的镇流器变压器，并且在短时间内如果频繁打开或关闭就会出现故障。由此，荧光灯不具有用户要求的性能。不久前提出的另一种替代光源依靠使用发光二极管(LED)。相对荧光灯而言，LED的优点包括固态装置所固有的鲁棒性和可靠性，不含在意外破损或处理过程中被释放的有毒化学物质，瞬间启动能力，可调光，以及无噪音。然而，本发明人认为当前的LED光源本身就存在让用户不愿意使用的巨大缺点。当前的LED光源的重要缺点在于，光输出(例如流明)相对较低。尽管当前的LED光源抽取的功率的量显著低于其白炽对等物(例如5-10瓦对50瓦)，但人们认为这些光源太暗而不能用作主要光源。例如，典型的MR16形状因数的5瓦LED灯可提供200-300流明，而典型的相同形状因数的50瓦白炽灯可提供700-1000流明。因此，当前的LED通常只用于外部重点照明，密室，地下室，棚屋或其他小空间。当前的LED光源的另一个缺点包括对用户来说LED的前期费用通常高得令人吃惊。例如，对泛光灯而言，当前30瓦等效的LED灯的零售价为60美元以上，而典型的白炽泛光灯的零售价为12美元。尽管用户理性地通过LED消耗较少的功率来弥补在LED的使用寿命上的差异，但本发明人认为明显较高的价格在很大程度上抑制了用户的需求。由此，当前的LED光源不具有用户期望和要求的价格或性能。当前的LED光源的其他缺点包括这些光源具有多个零件，生产会花费大量人力。例如，MR16 LED光源的一个制造商利用14个以上的部件(不包括电子芯片)，而MR16 LED光源的另一个制造商利用60个以上的部件。本实用新型的发明人认为这些制造和测试工艺与零件更少、制造工艺更模块化的LED装置的制造和测试相比更复杂且更耗时。当前的LED光源的其他缺点在于，散热器体积限制了输出性能。更具体地，本发明人认为，对于替换LED光源(例如MR16光源)来说，当前的散热器在自然对流情况下不能大量地耗散由LED产生的热。在许多应用中，将LED灯放入环境空气温度已经超过50摄氏度的外壳(例如凹顶棚)内。在该温度下，表面的发射率只起到很小的散热的作用。此外，因为传统电子组装技术和LED可靠性因素将PCB板的温度限制为85摄氏度，所以LED的功率输出也在很大程度上受到限制。在更高温度下，本发明人发现辐射起到更重要的作用，因此对散热器来说，高发射率是期望的。传统地，来自LED光源的光输出已通过简单地增加LED的数量而提高，这已导致装置成本增加和装置大小增加。此外，这种光曾具有有限的光束角和有限的输出。因此，期望的是一种没有上述缺点的高效光源。
实用新型内容本实用新型涉及高效光源。更具体地，本实用新型涉及一种新颖的LED光源及其制造方法。一些总体目标包括，在不增加装置成本或装置尺寸的情况下提高光输出、能够覆盖多个光束角、以及提供长使用寿命的高可靠性产品(R0I)。本实用新型的各个实施例包括一种新颖的模块化光源。更具体地，各个实施例包括MR16形状因数光源。照明模块包括串联地排列在导热基板(例如硅基板)的顶面上的20个至110个LED。硅基板的顶面焊接在柔性印刷电路基板(FPC)的第一部分上。导热硅基板的底面通过热环氧树脂物理地结合至MR16形状因数散热器的凹部。在各个实施例中，电驱动部件焊接在FPC的第二部分上，并且FPC的第二部分插入到导热插头底座的内腔中。灌注混合物然后在一个步骤中注入到插头底座的腔体中并注入至散热器的凹部。灌注混合物允许硅基板和电驱动部件产生的热传递至散热器或导热插头底座。透镜然后固定至散热器。在一个实施例中，电驱动部分/模块将输入功率从12伏AC电压转换为更高的DC电压，例如40伏、120伏。于是，驱动部分以更高的电压驱动照明模块，并且照明模块发光。利用透镜将光调节为期望类型的照明，例如聚光照明，泛光照明等。在工作中，驱动模块和照明模块产生热，产生的热被MR16形状因数散热器耗散。在稳定状态下，这些模块可在大致为75°C至130°C的范围内工作。在本实用新型的各个实施例中，MR16形状因数散热器非常有利于热的耗散。散热器包括内芯(inner core),所述内芯的直径小于散热器的外径的一半。在各个实施例中，内芯小于外径的三分之一、四分之一、以及五分之一。LED的娃基板通过热环氧树脂直接结合至内芯区。在各个实施例中，因为内芯的直径比外径小得多，所以可设置大量的散热片(heatdissipating fin)。本发明人已开发并研究了多种散热片构造。典型的散热片构造包括从内芯延伸的多个放射状散热片“主干(trunk)”。在一些实施例中，主干的数量为8个至35个。在每个主干的端部处，设置具有“U”分支形状的两个或多个散热片“分支(branch)”。在各个实施例中，在每个分支的端部处，设置同样具有“U”分支形状的两个或多个散热片“子分支”。在各个实施例中，主干的散热片厚度可比分支的散热片厚度厚，而分支的散热片厚度又可比子分支的散热片厚度厚等等。从而仔细地设计从内芯流向外径的热的量、气流、以及表面积，以极大地提高散热能力。[0017]各个实施例的其他方面包括便于大量制造的简化构造、用于去除手动接线的柔性互连、用于实现并行加工的模块化部件构造。其他特征包括热管理方面散热片分支算法、横截面减小的中心部分、透镜后方的气流、单个热界面、直接晶片附设、柔性印刷电路、灌注材料减到最少的底座轮廓、凹入的正面、确保的气流覆盖；低成本制造柔性印刷电路互连(主要部分和插入件)、柔性电路灯芯片插入件、冗余的闭锁结合特性等。其他方面包括获得密集封装的LED阵列的高温操作、更高的部件可靠性、显著散热、最大表面积、最大气流、最小热界面损失、电子模块内的最小长度热路径等。本实用新型的实施例的优点包括在高温下可靠地操作LED光源，在以较高功率水平同时操作大量LED的同时，允许将上述大量LED集中在小空间内。根据本实用新型的一个方面，描述了一种光源。一种设备包括散热器，所述散热器包括安装区以及多个散热片；以及底座壳体，耦接至所述散热器，其中，所述底座壳体包括内腔。一种装置可包括耦接至所述散热器并耦接至所述底座壳体的集成照明模块。所述集成照明模块可包括印刷电路板；形成于基板的顶面上的发光源，其中，所述基板的顶面在所述印刷电路板的第一横向区内耦接至所述印刷电路板的第一表面；以及构造成为所述发光源提供电力的电子驱动电路，其中，所述电子驱动电路在所述印刷电路板的第二横向区内耦接至所述印刷电路板的第一表面。在各个设备中，所述基板的底面热耦接至所述散热器的安装区，并且其中，所述集成照明模块的第二横向区位于所述底座壳体的内腔内。进一步地，在根据本实用新型的光源中，所述基板的所述底面通过导热环氧树脂热耦接至所述散热器的所述安装区，并且所述散热器包含铝或铜。并且，根据本实用新型的光源进一步包含灌注混合物，所述灌注混合物与所述印刷电路板的所述第一横向区相接触地设置在所述安装区内，并与所述印刷电路板的所述第二横向区相接触地设置在所述内腔内，所述灌注混合物构造成将所述集成照明模块产生的热传导至所述散热器和所述底座壳体。进一步地，在根据本实用新型的光源中，所述电子驱动电路构造成接收AC电压并构造成响应于所述AC电压为所述发光源提供电力，并且所述电子驱动电路包括至少一个电阻器、至少一个电容器、至少一个集成电路、以及至少一个开关部件。进一步地，在根据本实用新型的光源中，所述印刷电路板包括包含聚酰亚胺的柔性印刷电路板。进一步地，在根据本实用新型的光源中，所述柔性印刷电路板的所述第一横向区相对于所述柔性印刷电路板的所述第二横向区的至少一部分以90度定向。进一步地，在根据本实用新型的光源中，所述底座壳体包括⑶5. 3形状因数兼容底座壳体。进一步地，在根据本实用新型的光源中，所述印刷电路板包括构造成接收来自外部电源的所述AC电压的多个电力管脚(power pin)。进一步地，在根据本实用新型的光源中，所述发光源包括多个发光二极管，并且所述散热器包括MR-16形状因数兼容散热器。并且，根据本实用新型的光源进一步包括耦接至所述散热器的聚集从所述多个发光二极管输出的光的透镜。根据本实用新型的再一方面，描述了一种用于组装光源的方法。一种技术包括接收散热器，所述散热器包括安装区以及多个散热结构，并且包括接收耦接至所述散热器的底座壳体,其中,所述底座壳体包括内腔。一种工艺可包括接收集成照明模块,其中,所述集成照明模块包括具有第一横向区和第二横向区的印刷电路板，其中，所述印刷电路板的第一表面在所述第一横向区内耦接至发光源基板的顶面，并且其中，所述印刷电路板的第一表面在所述第二横向区内耦接至多个电子驱动装置。一种方法可包括将所述集成照明模块的第二横向区设置在所述底座壳体的内腔内，并且将所述发光源基板的底面耦接至所述散热器的安装区。
参照附图以更全面地理解本实用新型。应理解这些图不被视为对本实用新型范围的限制，利用附图另外详细地描述现在所描述的实施例和现在所理解的本实用新型的最佳模式，其中图1A-图1B示出了本实用新型的各个实施例；图2A-图2B示出了本实用新型的实施例；图3示出了根据本实用新型的实施例的制造工艺的框图；图4示出了根据本实用新型的实施例的集成照明模块的实例；以及图5A-图5B示出了根据本实用新型的实施例的制造工艺过程中的实例。
具体实施方式
图1A示出了本实用新型的实施例。更具体地，图1A-图1B示出了具有⑶5. 3形状因数兼容底座120的MR-16形状因数兼容LED光源100的实施例。MR-16光源通常在12伏交流电(例如VAC)下工作。在所示实例中，LED光源100构造成提供具有10度光束大小的聚光灯。在其他实施例中，LED光源可构造成提供具有25或40度光束大小或任何其他照明图案的泛光灯。在各个实施例中，上述未决专利申请中所描述的LED组件及其变型可用于LED光源100中。这些LED组件目前正在由本专利申请的代理人开发。在各个实施例中，LED光源100可提供大致为7600至8600坎德拉(大致为360至400流明)的峰值输出亮度，对于40度泛光灯(大致为510至650流明)提供大致1050至1400坎德拉的峰值输出亮度，对于25度泛光灯(大致为620至670流明)提供大致2300至2500坎德拉的峰值输出亮度等。因此本实用新型的各个实施例被认为已达到与传统MR-16卤素灯相同的亮度。图1B示出了根据本实用新型的各个实施例的模块化简图。从图1B可以看出，在各个实施例中，灯200包括透镜210、集成LED模块/组件220、散热器230、以及底座壳体240。如下文将进一步论述的，在各个实施例中，组装灯200的模块化方法被认为降低了制造复杂性，降低了制造成本，提高了这种灯的可靠性。在各个实施例中，透镜210由抗UV的透明材料(例如玻璃、聚碳酸酯材料等)制成。在各个实施例中，透镜210可以是固体。就透镜210而言，固体材料产生折叠光路，使得集成LED组件220产生的光源在输出之前在透镜210内不止一次地进行内部反射。这种折叠光学透镜使得灯200具有比由等效深度的传统反射器通常所提供的更紧密的光柱。在各个实施例中，为了提高灯的耐用性，透明材料应可以在升高的温度(例如120摄氏度)下长期(例如几个小时)工作。已知的一种可用于透镜210的材料是由拜耳材料科技公司提供的Makrolon LED 2045或LED 2245聚碳酸酯。在其他实施例中，也可使用其他类似材料。在图1B中，透镜210可通过一个或多个一体地形成在透镜210的边缘上的夹具固定在散热器230上。此外，透镜210也可通过粘合剂固定在接近集成LED组件220固定在散热器230上的位置。在各个实施例中，单独的夹具可用于限制透镜210。这些夹具可由耐热塑性材料制成，该材料优选为白色以使向回散射的光通过透镜反射回来。在本实用新型的各个实施例中，LED组件可根据流明每瓦效能而放入箱中。例如，在一些实施例中，具有从53至66L/W的流明每瓦(L/W)效能的集成LED模块/组件可放入箱中以用于40度泛光灯，具有大致为60L/W的效能的LED组件可放入箱中以用于聚光灯，具有大致为63至67L/W的效能的LED组件可用于25度泛光灯，等等。在其他实施例中，基于L/W效能的其他级别或类别的LED组件可用于其他目标应用。在一些实施例中，如下文将论述的，集成LED组件/模块220通常包括36个串联或并串联(例如三串并联，每串12个串联的LED)地设置的LED等。在其他实施例中，可使用任意数量(例如I个、10个、16个等)的LED。在其他实施例中，LED以其他方式(例如全部串联等)电耦接。在以上通过引证结合于此的专利申请中提供了更多关于这种LED组件的细节。在各个实施例中，LED组件的目标功耗小于13瓦。这比MR16卤素灯(50瓦)的一般功耗小得多。因此，本实用新型的实施例只利用小于20%的能量就能够比得上MR16卤素灯的亮度或强度。在本实用新型的各个实施例中，LED组件220直接固定在散热器230上。如下文将论述的，LED组件220通常包括平的基板，诸如硅基板等。在各个实施例中，设想LED组件220的工作温度为125至140摄氏度左右。然后利用高导热率环氧树脂(例如导热率、6W/m. k.)将硅基板固定在散热器上。在一些实施例中，可使用热塑性/热固性环氧树脂，例如由田中贵金属工业株式会社提供的TS-369、TS-3332-LD等。也可使用其他环氧树脂。在一些实施例中，没用使用螺钉将LED组件固定在散热器上，然而，在其他实施例中，也可使用螺钉或其他紧固装置。在各个实施例中，散热器230可由低耐热性/高导热率的材料制成。在一些实施例中，散热器230可由导热率k=167W/m. k.，热发射率e=0. 7的阳极化6061-T6铝合金制成。在其他实施例中，可使用其他材料，例如导热率k=225W/m. k.，热发射率e=0. 9的6063-T6或1050铝合金。在其他实施例中，可使用另外一些合金，例如AL 1100等。也可添加其他涂料来提高热发射率，例如，利用CR203或Ce02的由ZYP涂料有限公司提供的涂料可提供热发射率e=0. 9 ;由商标为Duracon 的材料科技有限公司提供的涂料可提供热发射率e>0. 98,等等。在其他实施例中，散热器230可包括其他金属，诸如铜等。在一些实例中，在50摄氏度的环境温度下，并且在自由自然对流中，测得散热器230具有大致为8. 5摄氏度/瓦的热电阻，并且测得散热器290具有大致为7. 5摄氏度/瓦的热电阻。通过进一步开发和测试，认为在其他实施例中可获得小到6. 6摄氏度/瓦的热电阻。根据本专利公开，认为本领域的普通技术人员将能够在本实用新型的实施例中设想出具有不同特性的其他材料。[0047]在各个实施例中，图1B中的底座组件/模块240提供了与灯座的标准⑶5. 3物理及电子接口。如下文将更详细地论述的，底座模块240内的腔体包含用于驱动LED模块220的耐高温电子电路。在各个实施例中，利用LED驱动电路将灯的12VAC的输入电压转换为120VAC、40VAC或其他电压。驱动电压可根据特定LED构造(例如串联，并联/串联等)
按需设置。底座组件240的外壳可由铝合金制成，或者可由与散热器230和/或散热器290所用的合金类似的合金制造。在一个实例中，可使用诸如AL 1100的合金。在另一实施例中，可使用高温塑性材料。在本实用新型的一些实施例中，底座组件240可与散热器230整体形成，而不是作为单独的单元。如图1B所示，LED组件220的一部分(LED装置的硅基板)在散热器230内的凹部中接触散热器230。此外，LED组件220的另一部分(包括LED驱动电路)向下弯曲并插入到底座组件240的内腔中。在各个实施例中，为了便于将热从LED驱动电路传递至底座组件的壳体，并将热从LED装置的硅基板传递至底座组件的壳体，提供一种灌注混合物。灌注混合物可在单个步骤中施加至底座组件240的内腔和散热器230内的凹部。在各个实施例中，可使用顺从性(compliant)灌注混合物,例如由Omega工程公司提供的Omegabond 200或由安士澳贸易(深圳)有限公司提供的50-1225。在其他实施例中，可使用其他类型的传热材料。图2A-图2B示出了本实用新型的实施例。更具体地，图2A示出了根据各个实施例的LED封装部件(LED模块)。更具体地，示出了多个LED300设置在硅基板310上。在一些实施例中，设想多个LED 300串联地连接并由大致为120伏AC (VAC)的电压源供电。为了使每个LED 300上都有足够的电压降(例如3至4伏)，在各个实施例中，设想使用30至40个LED。在特定实施例中，37个至39个LED串联地耦接。在其它实施例中，LED 300并串联地连接并由大约为40VAC的电压源供电。例如，多个LED 300包括布置成三组且每组具有串联地耦接的12个LED 300的36个LED。因此每组并联地耦接至通过LED驱动电路提供的电压源(40VAC)，从而在每个LED 300上获得足够的电压降(例如3至4伏)。在其他实施例中，设想使用其他驱动电压，并且还设想LED 300的其他布置。在各个实施例中，LED 300安装在硅基板310、或其他导热基板上。在各个实施例中，薄的电绝缘层和/或反射层可将LED 300和硅基板310分隔开。如上所述，通常通过导热环氧树脂将LED 300产生的热传递至硅基板310和散热器。在各个实施例中，硅基板的尺寸大致为5. 7mmX 5. 7mm,并且深度大致为O. 6微米。尺寸可根据具体照明要求变化。例如，对于较低发光强度，可在基板上安装较少的LED，由此可减小基板的尺寸。在其他实施例中，可使用其他基板材料，还可使用其他形状和尺寸。如图2A所示，将一圈硅树脂315设置在LED 300周围以限定井型结构。在各个实施例中，磷支承材料设置在井结构内。在工作中，LED 300提供浅蓝光输出、紫光输出或UV光输出。反过来，磷支承材料被蓝光输出/UV光输出激发并发出白光输出。在通过引证结合于此且上面所提及的共同未决申请中描述了多个LED 300和基板310的实施例的其他细节。如图2A所示，可在基板310的顶面上设置多个结合垫320 (例如2个至4个结合垫)。然后，可将传统焊料层(例如96. 5%锡和5. 5%金)设置在硅基板310上，从而在硅基板上形成一个或多个焊料球330。在图2A所示实施例中，设置四个结合垫320，每个角一个结合垫，每个电源连接使用两个结合垫。在其他实施例中，可仅使用两个结合垫，每个AC电源连接使用一个结合垫。图2A所示为柔性印刷电路(FPC) 340。在各个实施例中，FPC 340可包括柔性基板材料，例如聚酰亚胺，例如来自杜邦公司的Kapton 等。如所示的，FPC 340具有用于结合至硅基板310的一系列结合垫350、以及用于耦接至高电源电压(例如120VAC、40VAC等)的结合垫360。此外，在一些实施例中，设置有开口 370，LED 300发出的光将穿过该开口。在一些实施例中，开口 370可为封闭形状，例如圆形、正方形等，然而在其他实施例中，开口370为开放形状，例如类似于音叉。在本实用新型的各个实施例中，设想FPC 340的各种形状和尺寸。例如，如图2A所示，可在FPC 340上制造一系列切口 380以降低FPC 340的膨胀和收缩对基板310的影响。再如，可设置不同数量的结合垫350，例如两个结合垫。再如，FPC 340可以是新月形的，并且开口 370可不是通孔。在其他实施例中，FPC 340的其他形状和大小可根据本专利公开进行设想。在各个实施例中，硅基板310结合至FPC 340的第一部分。如图2A和图2B所示，FPC 340延伸至在此结合有电子驱动部件的第二部分。在一些实施例中，FPC 340的结合有硅基板310的一侧与还结合有电子驱动部件的一侧是相同侧。在图2B中，以硅的顶面的传统倒装型布置通过焊料球330将基板310结合至FPC340。通过在硅的顶面进行电连接，使硅的顶面与硅的传热表面电隔离。这允许硅基板310的整个底面将热传递至散热器。此外，这允许LED直接结合至散热器以使传热最大化，而代替通常抑制传热的PCB材料。如从该构造可以看出，LED 300被定位成穿过开口 370发光。在各个实施例中，上述灌注混合物还用于底部填充操作等，以密封基板310与FPC 340之间的空间380。在将电子驱动装置和硅基板310结合至FPC 340之后，由此组装好LED封装部件或模块220。在各个实施例中，随后可单独测试这些LED模块是否适当工作。图3示出了根据本实用新型实施例的制造工艺的框图。在各个实施例中，一些分开的制造工艺可并行地或连续地进行。为了理解，可参照前面的图中的特征。在各个实施例中，执行以下工艺来形成LED组件/模块。首先，将多个LED 300设置在电绝缘的硅基板310上并进行接线(wire)，步骤400。如图2A所示，将硅树脂障碍件(dam)315放置在硅基板310上以限定一个井，随后用磷支承材料填充该井，步骤410。接下来，将硅基板310结合至柔性印刷电路340，步骤420。如上所述，在各个实施例中，对于焊接工艺，可使用焊料球和倒装焊(例如330)。接下来，可将多个电子驱动电路装置和接触件(contact)焊接至柔性印刷电路340，步骤430。接触件用于接收大致为12VAC的驱动电压。如上所述，与本领域MR-16灯泡的现状不同，在各个实施例中，电子电路装置能够承受高温(例如120摄氏度)工作。在各个实施例中，将柔性印刷电路的包含电子驱动电路的第二部分插入到散热器中并插入到底座模块的内腔中，步骤440。如所示的，随后将柔性印刷电路的第一部分弯曲大约90度，以使硅基板邻近散热器的凹部。然后，使用环氧树脂等在散热器的凹部内将硅基板的背面结合至散热器，步骤450。随后，使用灌注混合物填充底座模块内的空域并将该灌注混合物用作硅基板的底部填充混合物，步骤460。随后，可将透镜固定至散热器，步骤470，并且然后可测试LED光源是否适当工作，步骤480。图4示出了本实用新型的实施例。更具体地，图4示出了柔性印刷电路500的侧视图。在各个实施例中，示出了硅基板510的包括发光元件的顶面在第一区内结合至FPC500的底面。此外，还示出了电子驱动电路520和电连接件530在第二区内结合至FPC 500的底面。在各个实施例中，FPC在第一区与第二区之间通常是绝缘的。图5A-图5B示出了本实用新型的各个实施例。更具体地，图5A-图5B示出了本实用新型的计划实施例的横截面图。尽管可设想其他形状因数，图5A示出了具有GU 5. 3形状因数兼容底座的MR-16形状因数兼容LED光源600的实施例的横截面。在各个实施例中，光源600包括透镜610、集成LED组件/模块620、散热器630、以及底座组件640。如所示的，集成LED组件/模块620可包括一个或多个弯曲部。还示出了空白区(white-spaced region) 650,所述空白区示出了 FPC与散热器630和底座组件640之间的设想的气隙区。在各个实施例中，光源600代表一种具有先前的LED光源不能提供的性能特征组合的LED光源的构造。更具体地，在聚光灯构造中，如图5A所示，光源的特征在于高度集中的点光束大致为9. 8°的FWHM光束角，具有大致为13. 3°的视场角、以及大致为31. 4°的全截光角(full cutoff angle)。此外,光源的特征在于很大的最大强度具有81. 9%流明效率的24. 60cd/LPKG的光中心强度(CBCP)。在图5B的横截面中，示出了填充有灌注材料660的气隙区650。如上所述，灌注材料660用于围绕集成LED组件620的第二部分填充底座组件640内的腔体，并用于填充散热器630内的LED硅基板接触散热器630的凹部。在各个实施例中，所有灌注材料660都在单个步骤中施加。对于本领域普通技术人员而言，在阅读了本公开之后，能设想其他实施例。在其他实施例中，能有利地进行以上公开的实用新型的组合或子组合。为了易于理解，对结构体系的框图和流程图进行分组。然而应理解的是，在本实用新型的可替代实施例中可设想框的组合、新框的添加、框的重新排列等。因此，说明书和附图应被看作是说明性的而非限制性的。然而，将显而易见的是，在不背离更广义的精神和范围的情况下，可对其作出各种修改和改变。
权利要求1.一种光源，其特征在于，包括 散热器，包括安装区以及多个散热片； 底座壳体，耦接至所述散热器，所述底座壳体包括内腔；以及 集成照明模块，耦接至所述散热器和所述底座壳体，所述集成照明模块包括 印刷电路板； 发光源，形成在基板的顶面上，所述基板的所述顶面在所述印刷电路板的第一横向区内耦接至所述印刷电路板的第一表面；以及 电子驱动电路，构造成为所述发光源提供电力，所述电子驱动电路在所述印刷电路板的第二横向区内耦接至所述印刷电路板的所述第一表面；并且 其中，所述基板的底面热耦接至所述散热器的所述安装区，并且所述集成照明模块的所述第二横向区位于所述底座壳体的所述内腔内。
2.根据权利要求1所述的光源，其特征在于， 所述基板的所述底面通过导热环氧树脂热耦接至所述散热器的所述安装区；并且 所述散热器包含铝或铜。
3.根据权利要求1所述的光源，其特征在于，进一步包含灌注混合物，所述灌注混合物与所述印刷电路板的所述第一横向区相接触地设置在所述安装区内，并与所述印刷电路板的所述第二横向区相接触地设置在所述内腔内，所述灌注混合物构造成将所述集成照明模块产生的热传导至所述散热器和所述底座壳体。
4.根据权利要求1所述的光源，其特征在于， 所述电子驱动电路构造成接收AC电压并构造成响应于所述AC电压为所述发光源提供电力；并且 所述电子驱动电路包括至少一个电阻器、至少一个电容器、至少一个集成电路、以及至少一个开关部件。
5.根据权利要求1所述的光源，其特征在于，所述印刷电路板包括包含聚酰亚胺的柔性印刷电路板。
6.根据权利要求5所述的光源，其特征在于，所述柔性印刷电路板的所述第一横向区相对于所述柔性印刷电路板的所述第二横向区的至少一部分以90度定向。
7.根据权利要求1所述的光源，其特征在于，所述底座壳体包括GU5. 3形状因数兼容底座壳体。
8.根据权利要求4所述的光源，其特征在于， 所述印刷电路板包括构造成接收来自外部电源的所述AC电压的多个电力管脚。
9.根据权利要求1所述的光源，其特征在于， 所述发光源包括多个发光二极管；并且 所述散热器包括MR-16形状因数兼容散热器。
10.根据权利要求9所述的光源，其特征在于，进一步包括耦接至所述散热器的聚集从所述多个发光二极管输出的光的透镜。
专利摘要一种光源，包括散热器，具有安装区以及散热片；底座壳体，具有内腔并耦接至散热器；以及集成照明模块，所述集成照明模块包括印刷电路板；基板上的LED，在印刷电路板的第一横向区内耦接至印刷电路板；以及电子驱动电路，用于为LED提供电力并在印刷电路板的第二横向区内耦接至印刷电路板，其中，基板的底面热耦接至散热器的安装区，并且其中，集成照明模块的第二横向区位于底座壳体的内腔内。根据本实用新型的光源能够在不增加装置成本或装置尺寸的情况下提高光输出、能够覆盖多个光束角、并能够提供长使用寿命的高可靠性产品。
文档编号F21Y101/02GK202884548SQ20122048433
公开日2013年4月17日 申请日期2012年9月20日 优先权日2011年10月7日
发明者弗兰克·舒姆, 克利福德·于 申请人:天空公司