光学半导体照明装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种光学半导体照明装置。一个实施例包含调节单元，调节单元安置在具有至少一个半导体光学元件的外壳与容纳SMPS的壳体之间，并且调节单元改变壳体的高度，并且一个实施例具有在外壳上形成的位置确定单元，在外壳的底面上安装有发光模块，发光模块包括至少一个半导体光学元件，位置确定单元对应于发光模块的边缘，并且实施例包含在外壳的顶面上对应于发光模块的热耗散单元，由此实现通过减少用于装载所需的空间显著减少运输成本，实现用于将半导体光学元件用作光源使得装置精确定位的合适布局结构的设计，并且简化制造过程以便使产品能迅速地批量生产。
【专利说明】光学半导体照明装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种光学半导体照明装置。
【背景技术】
[0002]相比于白炽灯和荧光灯，光学半导体(例如，LED或LD)消耗的功率低、具有较长寿命，并且具有较高的耐久性和较高的亮度。由于这些优势，光学半导体作为用于照明的组件中的一个近年来已经吸引了许多注意力。
[0003]通常，使用光学半导体作为光源的照明设备经配置使得电源(在下文中称为SMPS)安装在其中安置有光学半导体的外壳上。
[0004]SMPS连接到光学半导体上并且供电。一般来说，在外壳中设置的散热器插入在SMPS与光学半导体之间，使得从光学半导体产生的热量无法直接传递到SMPS上。
[0005]然而，使用光学半导体作为光源的照明设备可以用于工厂用灯或安全用灯。为了使用照明设备用于上述目的，有必要平稳地供电，并且因此SMPS的尺寸也要增大。
[0006]因此，上述SMPS从包含光学半导体并且安置在外壳中的发光模块中伸出相当高的高度。由于SMPS的伸出高度，被个体照明设备占据的空间也按比例增大。从而需要大量空间用于装载以及运输。
[0007]此外，使用光学半导体的照明设备一般来说经配置使得多个光学半导体安置在发光模块中，发光模块安装在外壳的一侧上，并且散热器安置在外壳的另一侧上以便排放并且冷却从发光模块产生的热量。
[0008]一般来说，可以通过以特定模式将光学半导体布置在印刷电路板上来制造发光模块。印刷电路板的形状可以根据所布置的光学半导体的模式以及外壳的形状来确定。
[0009]然而，尚未产生令人满意的研究和发展以检查发光模块布置并且固定到外壳的精确位置上，并且许多相关产品尚未推出。因此，操作员用肉眼一一检查发光模块布置并且固定到外壳的合适位置上。因此，检查外壳的位置并且将发光模块连接到外壳上需要花费相当多的时间。
【发明内容】
[0010]技术问题
[0011]本发明的一个方面是针对提供通过紧固装载空间可以显著减少运输成本的光学半导体照明装置。
[0012]本发明的另一方面是针对提供经设计以恰当地布置半导体光学元件充当光源并且将半导体光学元件安装在精确位置处的光学半导体照明装置。
[0013]本发明的另一方面是针对提供由于其简化的制造过程可以迅速地批量生产的光学半导体照明装置。
[0014]技术解决方案
[0015]根据本发明的一个实施例，光学半导体照明装置包含:外壳，所述外壳包含至少一个或多个半导体光学元件；电源(在下文中称为SMPS)，所述电源向半导体光学元件供电；壳体，所述壳体容纳SMPS ;以及调节单元，所述调节单元安置在外壳与壳体之间用于改变壳体高度。
[0016]此处，调节单元可以包含可旋转组合件，所述可旋转组合件使壳体相对于外壳旋转。
[0017]此处，调节单元可以包含:可旋转组合件，所述可旋转组合件使壳体相对于外壳旋转；以及可移动组合件，所述可移动组合件安置在外壳与壳体之间并且使壳体能相对于外壳可滑动。
[0018]并且，可旋转组合件可以包含:从外壳中伸出的第一部分；以及设置在壳体的一侧处并且围绕第一部分旋转的第二部分。
[0019]并且，可旋转组合件可以包含:在第二部分的一端处形成的锁扣；以及插销，所述插销在第一部分处安置在使第一部分与第二部分互相连接的铰链销附近，并且锁扣可以连接到插销上。
[0020]并且，可旋转组合件可以进一步包含沿着第二部分相对于第一部分的旋转方向穿透第一部分和第二部分的多个调节孔。
[0021]并且，可旋转组合件可以进一步包含穿透第一部分的调节孔以及第二部分的调节孔并且连接到其上的定位销。
[0022]并且，可旋转组合件可以包含:连接到外壳上的第三部分；以及设置在壳体的一侧处并且围绕第三部分旋转的第二部分。
[0023]并且，可旋转组合件可以包含:在第二部分的一端处形成的锁扣；以及插销，所述插销在第三部分处安置在使第三部分与第二部分互相连接的铰链销附近，并且锁扣可以连接到插销上。
[0024]并且，可旋转组合件可以进一步包含沿着第二部分相对于第三部分的旋转方向穿透第二部分和第三部分的多个调节孔。
[0025]并且，可旋转组合件可以进一步包含穿透第二部分的调节孔以及第三部分的调节孔并且连接到其上的定位销。
[0026]并且，可移动组合件可以包含:在外壳中形成的第一轨道；以及连接到第一轨道上的第四部分，并且第四部分可以连接到可旋转组合件上。
[0027]并且，壳体可以包含:一端连接到外壳上的主体；以及设置在主体的一侧处的托架，并且SMPS的两端均连接到托架上。
[0028]并且，托架可以包含:在主体的一侧面处截止的截止槽；从截止槽的一侧边缘朝向壳体的内部延伸的延伸部分；以及从延伸部分的边缘延伸的固定部分，并且SMPS的两端均连接到固定部分上。
[0029]此外，SMPS可以进一步包含在其两侧处连接到固定部分上的接触部分。
[0030]此外，根据本发明的另一实施例，光学半导体照明装置包含:外壳；发光模块，所述发光模块安置在外壳的底面上并且包含至少一个或多个半导体光学元件；位置确定单元，所述位置确定单元安置在外壳的底面上并且对应于发光模块的边缘；以及散热器单元，所述散热器单元安置在外壳的顶面上并且对应于发光模块。
[0031]此处，发光模块可以安置在通过外壳的底面上的位置确定单元分割的多个安装区域中。
[0032]此处，光学半导体照明装置可以进一步包含安置在外壳的底面的一侧处的至少一个防水连接器。
[0033]并且，发光模块可以安置在通过外壳的底面上的位置确定单元径向分割的多个安装区域中。
[0034]并且，光学半导体照明装置可以进一步包含安置在外壳的底面的中心中的防水连接器。
[0035]并且，位置确定单元可以包含:在水平方向或垂直方向上从外壳的底面伸出的至少一个或多个第一肋边；以及从外壳的底面的边缘伸出的多个第二肋边，其中发光模块安置在第一肋边与第二肋边之间的多个安装区域中。
[0036]并且，位置确定单元的第一肋边可以经安置跨越外壳的底面的中心部分。
[0037]并且，位置确定单元的第一肋边可以布置在第一虚拟直线和第二虚拟直线上，第一虚拟直线安置在外壳的底面上，第二虚拟直线垂直于第一虚拟直线。
[0038]并且，位置确定单元的第一肋边可以布置在多个第一虚拟直线和多个第二虚拟直线上，多个第一虚拟直线安置在外壳的底面上，多个第二虚拟直线垂直于第一虚拟直线。
[0039]并且，位置确定单元可以包含:从外壳的底面的中心径向伸出的多个第三肋边，以及从外壳的底面的边缘伸出的多个第四肋边，其中发光模块安置在第三肋边与第四肋边之间的多个安装区域中。
[0040]并且，光学半导体照明装置可以进一步包含:主反射器，所述主反射器连接到外壳的边缘上；以及辅助反射器，所述辅助反射器具有沿着外壳的边缘形成的斜面。
[0041]并且，散热器单元可以包含多个散热片，所述多个散热片从外壳的顶面伸出，对应于其中形成发光模块的边缘的区域。
[0042]此外，散热器单元可以包含从外壳的顶面的中心径向形成的多个散热片。
[0043]此外，根据本发明的另一实施例，光学半导体照明装置包含:外壳；至少一个引擎主体，所述引擎主体安置在外壳的底面上并且包含半导体光学元件；位置确定单元，所述位置确定单元安置在外壳的底面上并且对应于引擎主体的边缘；以及散热器单元，所述散热器单元安置在外壳的顶面上并且对应于发光模块。
[0044]此处，引擎主体可以形成为具有从一侧到另一侧逐渐增宽的顶面。
[0045]此外，在权利要求书和【具体实施方式】中使用的术语“半导体光学元件”是指包含或使用光学半导体的发光二极管芯片等。
[0046]半导体光学元件可以包含具有不同类型的光学半导体(包含LED芯片)的组装级
>J-U ρ?α装直。
[0047]发明的效果
[0048]根据本发明，可以获得以下效应。
[0049]用于改变壳体高度的调节单元设置在容纳SMPS的壳体与包含半导体光学元件的外壳之间。因此，可以在有限的空间中装载更多产品。此外，当运输产品时，可以显著减少物流成本和容纳成本。
[0050]由于调节单元，可以相对于外壳降低壳体的高度，并且可以将产品容纳且包装在箱体中。因此，相比于常规照明设备，可以减小包装箱的尺寸。从而可以显著减少所使用的原材料的量，并且还可以显著减少用于原材料的成本。
[0051]因此，除运输和装载之外，使用可以相对于外壳调节壳体高度的调节单元还可以在安置照明设备的实际位置中调节从半导体光学元件照射的光的角度。
[0052]此外，位置确定单元设置在外壳的底面上，使得包含半导体光学元件的发光模块或引擎主体恰当地布置在外壳的底面上。通过此配置，有可能设计充当光源的合适布置结构的半导体光学元件，并且有可能易于确定发光模块或引擎主体的精确安装位置并且安置发光模块或引擎主体。
【专利附图】
【附图说明】
[0053]图1是显示根据本发明的一个实施例的光学半导体照明装置的总体配置的侧视概念图。
[0054]图2是显示调节单元的装配状态的概念图，所述调节单元是根据本发明的实施例的光学半导体照明装置的基本零件。
[0055]图3是显示调节单元的装配状态的概念图，所述调节单元是根据本发明的另一实施例的光学半导体照明装置的基本零件。
[0056]图4是从图1的观看点B观看的概念图。
[0057]图5是显示根据本发明的另一实施例的光学半导体照明装置的总体配置的局部剖面截面概念图。
[0058]图6到图8是显示位置确定单元的应用实例的概念图，所述位置确定单元是根据本发明的各种实施例的光学半导体照明装置的基本零件。
[0059]图9是从图5的观看点D观看的概念图。
【具体实施方式】
[0060]下文将参考附图来详细描述本发明的示例性实施例。
[0061]图1是显示根据本发明的一个实施例的光学半导体照明装置的总体配置的侧视概念图。
[0062]如图所示，根据本发明的实施例的光学半导体照明装置经配置使得调节单元500安装在壳体300与外壳100之间。壳体经配置以容纳电源(在下文中称为SMPS)200。
[0063]外壳100包含至少一个或多个半导体光学元件101，并且提供空间用于穿过将于后述的调节单元500安装壳体300。
[0064]SMPS200向半导体光学元件101供电。
[0065]壳体300容纳SMPS200，并且经配置使得半导体光学元件101以及SMPS200不被布置为穿过将于后述的调节单元500邻近于彼此。因此，壳体防止从半导体光学元件101产生的热量直接传递到SMPS200上。
[0066]调节单元500布置在外壳100与壳体300之间，并且用于改变壳体300从外壳100
伸出的高度。
[0067]因此，当在实际领域中安置并且使用时，调节单元500可以垂直于外壳100的顶面布置，类似于图1中通过虚线表示的壳体300的位置。
[0068]另外，在装载和运输时有必要减少总体积的情况下，调节单元500可以平行于外壳100的顶面布置，类似于通过实线表示的壳体300的位置。
[0069]显而易见的是随后的多个实施例以及上述实施例也可以应用于本发明。
[0070]如上文所描述,外壳100包含:半导体光学兀件101 ;散热器110,所述散热器安置在半导体光学元件101附近以便排放从半导体光学元件101产生的热量；以及反射器120，所述反射器沿着其中安置有半导体光学元件101的区域的边缘延伸。
[0071]同时，如上文所描述，调节单元500改变壳体300相对于外壳100的高度，并且可以包含用于使壳体300相对于外壳100旋转的可旋转组合件510。
[0072]也就是说，可旋转组合件510包含从外壳100中伸出的第一部分511，以及设置在壳体300的一侧处并且围绕第一部分511旋转的第二部分512。
[0073]可旋转组合件510包含在第二部分512的一端处的锁扣514。插销515在第一部分511处安置在使第一部分511与第二部分512互相连接的铰链销519附近。锁扣514连接到插销515上。
[0074]此外，如图2中所示，可旋转组合件510可以进一步包含沿着第二部分512相对于第一部分511的旋转方向穿透第一部分511和第二部分512的多个调节孔516，以便相对于壳体300调节外壳100的倾斜角。
[0075]可旋转组合件510可以包含穿透第一部分511的调节孔516以及第二部分512的调节孔516并且连接到其上的定位销517 (见图3的装配状态)，以便保持其中相对于壳体300调节外壳100的倾斜角的状态。
[0076]在此情况下，如图3中所示，可旋转组合件510可以进一步包含可拆卸地连接到外壳100上的第三部分513，而不是如图1和2中所示的在外壳100中一体地形成的第一部分511，以及设置在壳体300的一侧处并且围绕第三部分513旋转的第二部分512。
[0077]在图3的实施例中，还可以产生应用和设计修改，使得可旋转组合件510包含如图1和2中所示的锁扣514以及插销515，并且形成多个调节孔516使得锁扣514和插销515通过定位销517固定在一起。
[0078]同时，调节单元500可以包含可移动组合件520，所述可移动组合件520与可旋转组合件510 —起安置在外壳100与壳体300之间并且使壳体300能相对于外壳100可滑动。
[0079]在此情况下，如图3中所示，可移动组合件520包含在外壳100中形成的第一轨道521，以及连接到第一轨道521上的第四部分524，并且第四部分524连接到可旋转组合件510 (也就是第三部分513)上。
[0080]同时，如上文所描述，壳体300提供用于容纳SMPS200的空间，并且可以由具有优良热耗散性能的铝或铝合金制成。如图4中所示，壳体300包含一端连接到外壳100上的主体310，以及设置在主体310的一侧处的托架320。SMPS200的两端均连接到托架320上。
[0081]托架320包含从在主体310的一侧面处截止的截止槽321的一侧边缘朝向壳体300的内部延伸的延伸部分322，以及平行于壳体300的一侧从延伸部分322的边缘延伸的固定部分323。SMPS200的两端均连接到固定部分323上。
[0082]在此情况下，SMPS200在其两侧处进一步包含连接到固定部分323上的接触部分
203。如图所示，接触部分203可以安置在从延伸部分322延伸的固定部分323与截止槽321之间，并且通过例如螺钉等紧固部件来固定。
[0083]同时，图5到图9的实施例也可以应用于本发明。
[0084]图5是显示根据本发明的另一实施例的光学半导体照明装置的总体配置的局部剖面截面概念图。
[0085]如图所示，根据本发明的实施例的光学半导体照明装置经配置使得发光模块20通过位置确定单元30布置在其中安置有散热器单元50的外壳中。
[0086]首先，外壳10提供用于安装发光模块20的空间并且充当散热器单元50的底座。
[0087]发光模块20安置在外壳10的底面上并且包含至少一个或多个半导体光学元件101。发光模块20充当光源。
[0088]位置确定单元30安置在外壳10的底面上，并且对应于发光模块20的边缘。发光模块20确定其中将安装作为将于后述的光引擎(light engine)概念的引擎主体70的精确位置，并且固定引擎主体70。
[0089]此外，散热器单元50安置在外壳10的顶面上并且安置在对应于发光模块20的位置处，以便排放并且冷却从发光模块20产生的热量。
[0090]显而易见的是随后的多个实施例以及上述实施例也可以应用于本发明。
[0091 ] 如上文所描述，外壳10提供用于安装并且形成发光模块20以及散热器单元50的空间，并且进一步包含沿着外壳10的底面的边缘连接的主反射器60。
[0092]在此情况下，光学半导体照明装置可以进一步包含具有沿着外壳10的边缘(也就是安装主反射器60的边缘)的内部形成的斜面的辅助反射器15。
[0093]虽然没有具体示出，但是可以在辅助反射器15的斜面上涂覆反射片或用于提高反射性的材料。
[0094]具体来说，外壳10的底面的外缘连接到环形固定框架17上，并且对应于发光模块20的光学部件21的边缘固定在外壳10与固定框架17之间。
[0095]主反射器60包含沿着其边缘朝内延伸的环形固定法兰61，并且固定法兰61连接到固定框架17上。
[0096]此外，光学部件21通过密封部件14紧紧固定使得其边缘被气密地密封。
[0097]具体来说，沿着外壳10的底面的外缘形成呈环形的安装槽13，并且多个环状伸出部分135沿着其中形成安装槽13的方向呈同心圆形伸出。
[0098]密封部件14连接到安装槽13上，环状伸出部分135从安装槽13伸出，并且光学部件21的边缘沿着密封部件14的内表面被紧紧固定。密封部件14通过固定框架17终止。
[0099]此外，如上文所描述，散热器单元50排放并且冷却从发光模块20产生的热量，并且包含多个散热片51,多个散热片51从外壳10的顶面伸出，对应于其中形成发光模块20的边缘的内区域。
[0100]同时，如上文所描述，发光模块20充当光源，并且包含印刷电路板，半导体光学元件101布置在所述印刷电路板上。如图6和图7中所示，通过位置确定单元30分割的多个安装区域Arl、Ar2、Ar3和Ar4安置在外壳10的底面上。
[0101 ] 位置确定单元30包含在水平方向或垂直方向上从外壳10的底面伸出的至少一个或多个第一肋边31，以及从外壳10的底面的边缘伸出的多个第二肋边32。
[0102]因此，发光模块20安置在形成于第一肋边31与第二肋边32之间的多个安装区域Arl> Ar2 > Ar3 和 Ar4 中。
[0103]也就是说，位置确定单元30可以经配置使得第一肋边31布置成跨越外壳10的底面的中心部分，如图6中所示，或者可以经配置使得多个第一肋边31以网格形状布置在第一虚拟直线11和第二虚拟直线12上，第一虚拟直线11安置在外壳10的底面上，第二虚拟直线12垂直于第一虚拟直线11，如图7中所示。
[0104]在此情况下，防水连接器40安置在外壳10的底面的边缘处，使得防水连接器40连接到至少一个或多个外部电源上。
[0105]同时，如图8中所示，发光模块20可以安置在通过外壳10的底面上的位置确定单元30径向分割的多个安装区域Arl到ArS中，并且由于所述布置结构，防水连接器40可以安置在外壳10的底面的中心中。
[0106]具体来说，位置确定单元30包含从外壳10的底面的中心径向伸出的多个第三肋边33，以及从外壳10的底面的边缘伸出的多个第四肋边34。
[0107]在此情况下，发光模块20安置在形成于第三肋边33与第四肋边34之间的多个安装区域Arl到Ar8中。
[0108]因此，如图9中所示，散热器单元50可以经配置以包含从外壳10的顶面的中心径向形成的多个散热片51。
[0109]在设计散热片51时，可以在初期阶段根据半导体光学元件101的数量以及发光模块20的面积和输出功率来大致地增加或减少散热片51的数量。
[0110]此外，还可以产生应用和设计修改，使得包含半导体光学元件(未显示)的引擎主体70的结构而不是发光模块20 (也就是光引擎的概念)安置在通过位置确定单元30分割的多个安装区域Arl到Ar8中。
[0111]在此情况下，引擎主体70可以形成为具有从一侧到另一侧逐渐增宽的顶面，以便实施每单位面积的高效布置结构。
[0112]虽然没有具体示出，但是应理解，引擎主体70是指包含具有半导体光学元件的发光模块(未显示)以及对应于发光模块的光学部件的结构，并且引擎主体70是扩展到发光模块和电连接到其上的电源单元的组合的结构性概念，此概念在“扎嘎联盟(ZhagaConsortium) ”中进行定义,扎嘎联盟是用于LED光引擎的标准化的联盟。
[0113]如上文所描述，本发明的基本技术精神是提供光学半导体照明装置，所述光学半导体照明装置通过紧固装载空间可以显著减少运输成本，经设计以恰当地布置半导体光学元件充当光源且将半导体光学元件安装在精确位置处，并且由于其简化的制造过程使产品能迅速地批量生产。
[0114]产业适用性
[0115]在本发明的基本的技术精神的范畴内，本领域具通常知识者能够将本发明多样的实施例的照明装置应用于无论是室内的照明、路灯或是保安灯或是工厂灯等多样的领域，当然亦能够有其他多样的变形与应用。
【权利要求】
1.一种光学半导体照明装置，其特征在于包括: 外壳，所述外壳包含至少一个或多个半导体光学元件； 电源(在下文中称为SMPS)，所述电源向所述半导体光学元件供电； 壳体，所述壳体容纳所述SMPS ；以及 调节单元，所述调节单元安置在所述外壳与所述壳体之间用于改变所述壳体高度。
2.根据权利要求1所述的光学半导体照明装置，其特征在于，所述调节单元包括使所述壳体相对于所述外壳旋转的可旋转组合件。
3.根据权利要求1所述的光学半导体照明装置，其特征在于，所述调节单元包括: 可旋转组合件，所述可旋转组合件使所述壳体相对于所述外壳旋转；以及 可移动组合件，所述可移动组合件安置在所述外壳与所述壳体之间并且使所述壳体能相对于所述外壳可滑动。
4.根据权利要求2或3所述的光学半导体照明装置，其特征在于，所述可旋转组合件包括: 从所述外壳中伸出的第一部分；以及 设置在所述壳体的一侧处并且围绕所述第一部分旋转的第二部分。
5.根据权利要求2或3所述的光学半导体照明装置，其特征在于，所述可旋转组合件包括: 连接到所述外壳上的第三部分；以及 设置在所述壳体的一侧处并且围绕所述第三部分旋转的第二部分。
6.根据权利要求3所述的光学半导体照明装置，其特征在于， 所述可移动组合件包括: 在所述外壳中形成的第一轨道；以及 连接到所述第一轨道上的第四部分，并且 所述第四部分连接到所述可旋转组合件上。
7.根据权利要求1所述的光学半导体照明装置，其特征在于， 所述壳体包括: 一端连接到所述外壳上的主体；以及 设置在所述主体的一侧处的托架，并且 所述SMPS的两端均连接到所述托架上。
8.根据权利要求7所述的光学半导体照明装置，其特征在于， 所述托架包括: 在所述主体的一侧面处截止的截止槽； 从所述截止槽的一侧边缘朝向所述壳体的内部延伸的延伸部分；以及 从所述延伸部分的边缘延伸的固定部分，并且 所述SMPS的两端均连接到所述固定部分上。
9.根据权利要求8所述的光学半导体照明装置，其特征在于，所述SMPS在其两侧处进一步包括连接到所述固定部分上的接触部分。
10.根据权利要求4所述的光学半导体照明装置，其特征在于， 所述可旋转组合件包括: 锁扣，所述锁扣在所述第二部分的一端处形成；以及 插销，所述插销在所述第一部分处安置在使所述第一部分与所述第二部分互相连接的铰链销附近，并且 所述锁扣连接到所述插销上。
11.根据权利要求4所述的光学半导体照明装置，其特征在于，所述可旋转组合件进一步包括沿着所述第二部分相对于所述第一部分的旋转方向穿透所述第一部分和所述第二部分的多个调节孔。
12.根据权利要求11所述的光学半导体照明装置，其特征在于，所述可旋转组合件进一步包括穿透所述第一部分的调节孔以及所述第二部分的调节孔并且连接到其上的定位销。
13.根据权利要求5所述的光学半导体照明装置，其特征在于， 所述可旋转组合件包括: 锁扣，所述锁扣在所述第二部分的一端处形成；以及 插销，所述插销在所述第三部分处安置在使所述第三部分与所述第二部分互相连接的铰链销附近，并且 所述锁扣连接到所述插销上。
14.根据权利要求5所述的光学半导体照明装置，其特征在于，所述可旋转组合件进一步包括沿着所述第二部分相对于所述第三部分的旋转方向穿透所述第二部分和所述第三部分的多个调节孔。
15.根据权利要求14所述的光学半导体照明装置，其中所述可旋转组合件进一步包括穿透所述第二部分的调节孔以及所述第三部分的调节孔并且连接到其上的定位销。
16.一种光学半导体照明装置，其特征在于包括: 夕卜壳; 发光模块，所述发光模块安置在所述外壳的底面上并且包含至少一个以上的半导体光学元件； 位置确定单元，所述位置确定单元安置在所述外壳的底面上并且对应于所述发光模块的边缘；以及 散热器单元，所述散热器单元安置在所述外壳的顶面上并且对应于所述发光模块。
17.根据权利要求16所述的光学半导体照明装置，其特征在于，所述发光模块安置在通过所述外壳的所述底面上的所述位置确定单元分割的多个安装区域中。
18.根据权利要求17所述的光学半导体照明装置，其特征在于所述光学半导体照明装置进一步包括安置在所述外壳的底面的一侧处的至少一个以上的防水连接器。
19.根据权利要求16所述的光学半导体照明装置，其特征在于，所述发光模块安置在通过所述外壳的底面上的所述位置确定单元径向分割的多个安装区域中。
20.根据权利要求19所述的光学半导体照明装置，其特征在于所述光学半导体照明装置进一步包括安置在所述外壳的底面的中心中的防水连接器。
21.根据权利要求16所述的光学半导体照明装置，其特征在于所述位置确定单元包括: 在水平方向或垂直方向上从所述外壳的底面伸出的至少一个以上的第一肋边；以及 从所述外壳的所述底面的边缘伸出的多个第二肋边， 其中所述发光模块安置在所述第一肋边与所述第二肋边之间的多个安装区域中。
22.根据权利要求21所述的光学半导体照明装置，其特征在于，所述位置确定单元的所述第一肋边经安置跨越所述外壳的底面的中心部分。
23.根据权利要求21所述的光学半导体照明装置，其特征在于，所述位置确定单元的所述第一肋边布置在第一虚拟直线和第二虚拟直线上，所述第一虚拟直线安置在所述外壳的底面上，所述第二虚拟直线垂直于所述第一虚拟直线。
24.根据权利要求16所述的光学半导体照明装置，其特征在于，所述位置确定单元在多个第一虚拟直线和多个第二虚拟直线上布置多个第一肋边，所述多个第一虚拟直线安置在所述外壳的底面上，所述多个第二虚拟直线垂直于所述第一虚拟直线。
25.根据权利要求16所述的光学半导体照明装置，其特征在于，所述位置确定单元包括: 从所述外壳的底面的中心径向伸出的多个第三肋边，以及 从所述外壳的底面的边缘伸出的多个第四肋边， 其中所述发光模块安置在所述第三肋边与所述第四肋边之间的多个安装区域中。
26.根据权利要求16所述的光学半导体照明装置，其特征在于所述光学半导体照明装置进一步包括: 主反射器，所述主反射器连接到所述外壳的边缘上；以及 辅助反射器，所述辅助反射器具有沿着所述外壳的边缘形成的斜面。
27.根据权利要求16所述的光学半导体照明装置，其特征在于，所述散热器单元包括多个散热片，所述多个散热片从所述外壳的顶面伸出，对应于其中形成所述发光模块的边缘的区域。
28.根据权利要求16所述的光学半导体照明装置，其特征在于，所述散热器单元包括从所述外壳的顶面的中心径向形成的多个散热片。
29.一种光学半导体照明装置，其特征在于包括: 夕卜壳; 至少一个以上的引擎主体，所述引擎主体安置在所述外壳的底面上并且包含半导体光学元件； 位置确定单元，所述位置确定单元安置在所述外壳的底面上并且对应于所述引擎主体的边缘；以及 散热器单元，所述散热器单元安置在所述外壳的顶面上并且对应于所述半导体光学元件。
30.根据权利要求29所述的光学半导体照明装置，其特征在于，所述引擎主体形成为具有从一侧到另一侧逐渐增宽的顶面。
【文档编号】F21V17/02GK104272019SQ201280073025
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2012年8月24日 优先权日:2012年7月4日
【发明者】金知完, 柳珉旭, 金民树, 金贞和 申请人:普司科Led股份有限公司