灯装置及照明装置制造方法

灯装置及照明装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种能够提高光取出效率的灯装置及照明装置。灯装置（11）具备框体（20）、发光模块（21）及透光构件（23）。框体（20）具有设有向作为光射出侧的前侧开口的开口部（41）的罩（31）以及位于与前侧相反的后侧的散热部（32），罩（31）的开口部（41）位于比罩（31）的周边部靠后侧。发光模块（21）具有基板（50）及形成于基板（50）的前侧的面上的发光部（51），基板（50）的后侧的面与散热部（32）热连接，并且，发光部（51）与罩（31）的开口部（41）对置。透光构件（23）配置在罩（31）的开口部（41），且位于比罩（31）的周边部靠后侧。
【专利说明】灯装置及照明装置

【技术领域】
[0001] 本发明涉及使用了发光模块的灯装置及使用了该灯装置的照明装置。

【背景技术】
[0002] 以往，在使用了发光模块的灯装置中，在框体的光射出侧即前表面整体配置有透 光构件，在相反的后侧突出设有具有散热部的突出部，另外，在框体内且在散热部的前侧配 置有发光模块，而且，在比发光模块靠前侧配置有反射体及点灯电路。
[0003] 在这种灯装置中，发光模块与框体前表面的透光构件的间隔大，因此，框体内的光 损失相应地变大，光从透光构件被取出到外部的光取出效率容易降低。另外，在散热部的前 侧设有较大地突出的突出部分，从而能够使发光模块接近透光构件侧，然而，散热部为金属 制，因此，存在灯装置的质量增大的不良情况。
[0004] 【专利文献】
[0005] 【专利文献1】日本特开2012-109156号公报
[0006] 在现有的灯装置中，发光模块与框体前表面的透光构件的间隔大，因此，存在框体 内的光损失相应地变大，光从透光构件取出到外部的光取出效率容易降低的问题。


【发明内容】

[0007] 本发明的目的在于，提供一种能够提高光取出效率的灯装置及照明装置。
[0008] 本发明的灯装置具备框体、发光模块及透光构件。框体具有罩和散热部，在所述罩 上设有向作为光射出侧的前侧开口的开口部，所述散热部位于前侧相反侧的后侧，并且，罩 的开口部位于比罩的周边部靠后侧。发光模块具有基板和形成于基板的前侧的面上的发光 部，基板的后侧的面与散热部热连接，并且，发光部与罩的开口部对置。透光构件配置于罩 的开口部，且位于比罩的周边部靠后侧。
[0009] 发明效果
[0010] 根据本发明，能够将透光构件配置在与发光部接近的位置，因此，能够降低框体内 的光损失，期待光取出效率的提高。

【专利附图】

【附图说明】
[0011] 图1是表示一实施方式的灯装置的剖视图。
[0012] 图2是该灯装置的分解立体图。
[0013] 图3是该灯装置的后侧的立体图。
[0014] 图4是该灯装置的剖视图。
[0015] 图5是该灯装置的多个销和发光模块以及信息回路的布线图。
[0016] 图6是表示该灯装置的布线关系的后视图。
[0017] 图7是该灯装置及灯座的立体图。
[0018]【符号说明】
[0019] 10照明装置
[0020] 11灯装置
[0021] 12 灯座
[0022] 20 框体
[0023] 21发光模块
[0024] 23透光构件
[0025] 24非透光构件
[0026] 31 罩
[0027] 32散热部
[0028] 34突出部
[0029] 38 销
[0030] 39布线空间
[0031] 41 开口部
[0032] 50 基板
[0033] 51发光部

【具体实施方式】
[0034] 以下，参照附图1?7说明一实施方式。
[0035] 如图1至图7所示，照明装置10具备：灯装置11 ;能够拆装地安装该灯装置11的 灯座12 ;具有与安装于该灯座12上的灯装置11热连接的散热体13的器具主体14 ;以及配 置在器具主体14等上通过灯座12与灯装置11电连接的未图示的点灯装置。点灯装置将 商用交流电力转换为规定的直流电力而向灯装置11供电，并且，输入从灯装置11输出的信 息信号而控制灯装置11。需要说明的是，在图中，虽以灯装置11的光射出方向向上进行图 示说明，但是，照明装置10为例如筒灯等情况下，灯装置11的光射出方向向下，在壁面安装 器具等情况下，灯装置11的光射出方向为横向。另外，以灯装置11的光射出侧作为前侧、 相对于光射出侧的相反侧作为后侧进行说明。
[0036] 如图1至图4所示，灯装置11具备：框体20、发光模块21、保持架22、透光构件23、 非透光构件24以及信息回路25等。
[0037] 框体20具备：主体30、安装在该主体30的前侧的罩31以及安装在主体30的后 侧的散热部32。
[0038] 主体30为例如合成树脂制，且形成为中央部向前后方向开口的圆环状。在主体30 的后侧中央部突出有圆筒状的突出部34,在突出部34的周围且在主体30的后侧周边部形 成有嵌合于灯座12的环状的台阶部35。在突出部34的前端面形成有供散热部32嵌入的 六边形状的嵌合开口 36,并且，与嵌合开口 36的各顶部位置对应形成有与突出部34的周面 连通的槽部37。在台阶部35的后侧的面沿周向隔开规定间隔突出设有具有导电性的多个 销38。在本实施方式中，使用供电用的3根销38和信号用的3根销38合计6根销38。在 台阶部35和罩31之间，在框体20内的周边部形成有用于将多个销38与发光模块21及信 息回路25电连接的布线空间39。
[0039] 罩31例如为合成树脂制，且在中央部形成有圆形的开口部41，在周边部形成有安 装于主体30的周边部的环状的框部42,在这些开口部41与框部42之间形成有开口部41 相对于框部42向后侧凹陷的研钵状的凹下部43。开口部41的前侧周缘部以朝向前侧扩开 的方式形成为锥状，在开口部41的后侧周缘部形成有嵌合透光构件23的嵌合部44。需要 说明的是，在罩31的前侧的面可以形成例如白色的反射面。
[0040] 散热部32为例如铝等金属制，形成为六边形状的平板状。在散热部32的前侧的 面突出有圆形的突部46。在散热部32的周边部的各顶部位置突出设有嵌入主体30的槽部 37的突起47,在这些突起47中的几个突起47的前端突出设有键48。在本实施方式中，突 起47为6个，键48设置在6个突起47中的每隔一个的3个突起47上。多个键48中的一 个比其它的键48宽度宽。
[0041] 另外，发光模块21具有平板状的基板50以及形成在该基板50的前侧的面即安装 面50a的中央的发光部51。基板50由例如铝等金属或陶瓷等热传导性优异的材料形成。 发光部51将例如作为多个发光元件52的LED芯片密集安装于基板50,在包围这些LED芯 片的圆环状的包围部53内填充有含有荧光体的透光性树脂54,覆盖LED芯片的透光性树 脂54的表面形成为发光的圆形的发光面。即，发光模块21由COB (Chip On Board)模块 构成。需要说明的是，虽未图示，但在基板50的安装面50a形成有对多个LED芯片进行电 连接的布线图案，在安装面50a的周边部形成有用于通过布线图案向多个LED芯片供电的 一对电极部。
[0042] 发光模块21的基板50的后侧的面与散热部32的突部46的前侧的面直接接触而 被热连接。发光部51形成为与突部46相同大小的外形或比突部46小的外形，且以位于突 部46的外形区域内的方式配置。基板50形成为比突部46的外形大的外形。
[0043] 在突部46的周围且在散热部32和基板50的周边部之间夹设有绝缘片56。绝缘 片56为具有弹性的例如硅酮片，在中央形成有供突部46穿过的穿过孔57,且该绝缘片56 形成为比基板50的外形大而比散热部32的外形小的外形。进而，绝缘片56被夹入散热部 32与基板50之间而被压缩。
[0044] 另外，保持架22具备例如合成树脂制的保持架主体60。保持架主体60形成为在 中央部具有向前后方向开口的圆形的开口部61的环状，在后侧的面形成有供基板50的周 边部嵌入的保持槽62。保持架主体60的开口部61的直径形成为比发光部51的直径大，通 过保持架主体60的开口部61使发光部51与前方对置。
[0045] 在保持架主体60形成有多个安装孔63,在通过各安装孔63将螺钉拧入散热部32 而将基板50压抵在散热部32上的状态下将保持架主体60安装在散热部32上。
[0046] 在保持架主体60上在以开口部61为中心的对称位置上设有一对供电部64。一对 供电部64配设有电连接插入各供电部64的供电用的电线的未图示的连接端子、以及分别 与连接于连接端子而形成在基板50的安装面50a上的一对电极部压接并电连接的接触端 子65。
[0047] 另外，透光构件23由具有透光性的合成树脂材料、玻璃材料形成为圆板状。透光 构件23的周边部从罩31的后侧嵌合于嵌合部44,并夹入该嵌合部44与非透光构件24之 间而被保持。需要说明的是，透光构件23可以具有控制配光的透镜功能。
[0048] 此外，非透光构件24由例如硅酮树脂等形成为具有弹性及非透光性(遮光性)的圆 筒状，且使发光部51与透光构件23连通，并且，覆盖发光部51与透光构件23之间的周围 防止光向周围射出。非透光构件24具有：嵌合于发光部51的包围部53的周围而压接于基 板50的前侧的面上的第一安装部67、以及夹入罩31及透光构件23与保持架22之间而被 保持的第二安装部68,在所述第一安装部67和第二安装部68之间形成有从第一安装部67 朝向第二安装部68内径扩大的锥状的覆盖部69。需要说明的是，覆盖部69的内周面可以 形成为反射率高的反射面。
[0049] 另外，信息回路25相对于点灯装置输出灯装置11具有的信息，信息中包含温度信 息、灯特性信息等。信息回路25具有电路基板71，在该电路基板71上安装有检测温度并输 出温度信息的温度检测部72、输出灯输出（输入电力）等的灯特性的灯特性输出部73、以及 用于电连接的连接器74。电路基板71配置在散热部32的前侧的面上，利用温度检测部72 能够检测散热部32的温度。温度检测部72使用根据温度而使流动的电流变化的温度检测 元件。灯特性输出部73使用与例如灯输出（输入电力）等的灯特性对应而预先确定了电阻 值的电阻。
[0050] 并且，图5表示多个销38和发光模块21及信息回路25的布线图。P1的销38为 供电用的+极，P2的销38为供电用的-极，P3的销38为预备用，例如在追加与发光元件 52不同的发光色的发光兀件52a的情况下，作为向该追加的发光兀件52a供电用的+极， P4的销38为信号用的温度信息输出极，P5的销38为信号用的共用极，P6的销38为信号 用的灯特性信号输出极。另外，P1?P3的销38通过灯座12与点灯装置的供电端子连接， P4?P6的销38通过灯座12与点灯装置的信号端子连接。
[0051] 如图6所示，在发光部51的周围，一对的供电部64及信息回路25配置在周向上 不同的位置，进而，多个销38中，P1?P3的销38配置在一对供电部64的附近，P4?P6的 销38配置在信息回路25的附近。并且，P1、P2的销38和一对供电部64、P4?P6的销38 和信息回路25分别通过电线等连接机构76电连接。需要说明的是，P4?P6的销38与信 息回路25的连接机构使用能够与电路基板71的连接器74连接的带连接器的电线。
[0052] 另外，如图7所示，灯座12具有通过例如合成树脂材料形成为圆环状的灯座主体 80。在灯座主体80的中央形成有供灯装置11的突出部34穿过的穿过孔81。在穿过孔81 的内周面设有供灯装置11的各键48安装的多个键槽82。键槽82形成为由沿前后方向形 成的纵向槽82a和在该纵向槽82a的后侧沿周向形成的横向槽82b构成的大致L字形。多 个键槽82中的一个键槽与一个宽度较宽的键48对应而比其他的键槽82宽度宽。
[0053] 在灯座主体80的前侧的面，供灯装置11的各销38插入的插入孔83沿周向形成 为长孔状。在各插入孔83的内侧分别配置有与各销38电连接的端子。
[0054] 并且，在将灯装置11安装于灯座12的情况下，灯装置11的宽度宽的一个键48与 灯座12的宽度宽的键槽82对应，而将各键48插入各键槽82的纵向槽82a。由此，灯装置 11的关出部34插入芽过孔81，并且，各销38插入对应的各插入孔83。
[0055] 在将灯装置11与灯座12对应插入后，通过将灯装置11向规定的安装方向转动， 而使各键48侵入各键槽82的横向槽82b，将灯装置11保持在灯座12上。由此，各销38与 配置在各插入孔83的内侧的端子电连接。
[0056] 通过将灯装置11安装于灯座12,而使散热部32与器具主体14的散热体13热连 接。需要说明的是，灯座12以相对于散热体13能够向前后方向移动的方式安装，并且，朝 向散热体13弹性施力，在各键48与各键槽82的横向槽82b卡合之际，灯座12从散热体13 反向移动，由此，弹性力作用下，灯装置11的散热部32压接于散热体13,从而确保良好的热 传导性。
[0057] 另外，通过将灯装置11安装于灯座12,从而，与灯装置11的供电部64连接的P1? P3的销38和点灯装置的供电端子电连接，与信息回路25连接的P4?P6的销38与点灯装 置的信号端子电连接。
[0058] 由此，点灯装置向灯装置11的信息回路25传送规定的输入信号，并从信息回路25 输入信息信号而获取温度信息及灯特性信息。然后，点灯装置根据获取的信息控制供给于 灯装置11的直流电力。例如，根据灯特性信息，对于与器具侧的散热能力对应的灯输出的 灯装置11，在安装有灯输出低的灯装置11的情况下，供给与灯装置11的灯输出对应的直流 电力，另外，在安装有灯输出高的灯装置11的情况下，以抑制供给的直流电力的方式进行 调光控制。此外，根据温度信息，在灯装置11的温度上升为预先确定的温度的情况下，控制 为以降低光输出的方式调光或熄灯。
[0059] 另外，利用灯装置11的点灯，从发光元件52发出的热从基板50向散热部32的突 部46导热，并从该散热部32向散热体13导热而散热，从而抑制发光元件52的温度上升。
[0060] 并且，在灯装置11中，罩31的开口部41位于比罩31的周边部即框部42靠后侧， 配置于罩31的开口部41的透光构件23位于比罩31的周边部即框部42靠后侧。由此，透 光构件23配置于与发光部51接近的位置，从而，容易使从发光部51发出的光几乎都通过 透光构件23向外部射出，使得在框体20内反射的光变少，降低在框体20内的光损失，从而 能够提高灯装置11的光取出效率。
[0061] 并且，即使不增大安装发光模块21的散热部32的突部46的突出量，也能够使透 光构件23和发光模块21接近，从而能够减薄散热部32的突部46而实现轻量化，并且，能 够使灯装置11薄形化。
[0062] 进而，由于使透光构件23与发光部51靠近，从而容易导致在框体20内难以确保 用于连接多个销38与发光模块21及信息回路25的空间，然而，通过在框体20内的周边部 比透光构件23靠前侧设置布线空间39,从而能够有效利用框体20内的空间而设置布线空 间39。
[0063] 另外，利用非透光构件24使发光部51与透光构件23连通，并且，覆盖发光部51 与透光构件23之间的周围而使光不向周围射出。由此，防止来自发光部51的光向保持架 22、连接器74等入射，能够防止保持架22、连接器74的发热、变色以及变形。另外，来自发 光部51的光入射到形成保持架22、连接器74的树脂部件而发热，从而产生气体，通过该气 体能够防止发光部51受到影响。另外，若将非透光构件24的覆盖部69的内周面作为反射 率高的反射面，则由该反射面反射的光也能够从透光构件23向外部射出，能够提高灯装置 11的光取出效率。
[0064] 另外,通过使灯装置11的多个键48中的一个或多个比其他的键48宽度宽等而使 形状不同，进而使灯座12的键槽82与其对应，从而能够设定多种规定灯装置11与灯座12 的组合的模式。进而，也能够通过来自灯装置11的预备用的销38的有无、与预备用的销38 对应的灯座12的插入孔83开放或该插入孔83被闭塞构件闭塞，而较多地设定规定灯装置 11与灯座12的组合的模式。
[0065] 此外，与发光模块21的发光部51的区域对应的基板50的中央部与散热部32的 突部46热连接，因此，能够有效地热传导发光部51发出的热，能够提高散热性。而且，发光 模块21的基板50比散热部32的突部46的外形大，通过在基板50与散热部32之间夹设 绝缘片56,能够充分获得作为形成有发光部51的基板50的前侧的面即安装面50a与散热 部32之间的绝缘距离，能够提高绝缘性。
[0066] 进而，由于绝缘片56的形状比基板50的外形大，且比散热部32的外形小，因此， 能够充分获得基板50的安装面50a与散热部32之间的绝缘距离，能够提高绝缘性。
[0067] 绝缘片56夹在散热部32与基板50之间而被压缩，因此，消除绝缘片56与散热部 32及基板50之间的间隙，能够提高绝缘性。
[0068] 另外，在框体20内且发光部51的周围不同的位置配置有一对供电部64及信息回 路25,利用连接机构76能够连接各供电部64和位于该各供电部64附近的销38,并且，能 够连接信息回路25和位于该信息回路25附近的销38,连接机构76不会交叉，从而能够简 化布线结构，使制造容易，且防止错误布线。
[0069] 进而，通过信息回路25为对温度进行检测而输出温度信息的温度检测部72、输出 灯特性信息的灯特性输出部73,从而利用获取这些信息的点灯装置能够适当控制灯装置 11。
[0070] 需要说明的是，作为透光构件23可以使用含有通过来自发光部51的发光元件52 的光的输入而被激励发出规定的光的荧光体的透光构件23。该情况下，在发光部51中，透 光性树脂54可以含有荧光体，也可以不含有荧光体，或者可以使用透光性树脂54本身，也 可以不使用透光性树脂54本身。并且，例如，若准备含有与来自灯装置11的射出光的色温 度不同、平均色彩再现指数（Ra)不同等特性不同对应的荧光体的透光构件23而用于灯装 置11，发光模块21也能够共用，能够容易地与特性不同的透光构件23相对应。
[0071] 以上，对本发明的几个实施方式进行了说明，但是，这些实施方式仅作为示例提 示，并没有限定本发明的范围。这些新的实施方式可以以其他的各种方式实施，只要不脱离 发明的主旨的范围，可以进行这种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形均包含于本发 明的范围、主旨中，并且包含于权利要求书记载的发明和与其等同的范围内。
【权利要求】
1. 一种灯装置，其特征在于，具备： 框体，其具有罩和散热部，在所述罩上设有向光射出侧即前侧开口的开口部，所述散热 部位于与前侧相反的后侧，并且，罩的开口部位于比罩的周边部靠后侧； 发光模块，其具有基板和形成于基板的前侧的面上的发光部，基板的后侧的面与散热 部热连接，并且，发光部与罩的开口部对置； 透光构件，其配置于罩的开口部，且位于比罩的周边部靠后侧。
2. 根据权利要求1所述的灯装置，其特征在于， 在框体的后侧中央部设有具有散热部的突出部，在突出部周围且在框体的后侧周边部 突出设有多个销， 在框体内的周边部且比透光构件靠前侧设有用于连接多个销和发光模块的布线空间。
3. 根据权利要求1或2所述的灯装置，其特征在于， 具备筒状的非透光构件，该非透光构件使发光部和透光构件连通，且覆盖发光部与透 光构件之间的周围。
4. 一种照明装置，其特征在于，具备： 权利要求1至3中任一项所述的灯装置； 安装灯装置的灯座。
【文档编号】F21S2/00GK104061463SQ201310422926
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2013年9月16日 优先权日:2013年3月22日
【发明者】木宫淳一, 石田正纯, 大塚诚, 樋口一斋 申请人:东芝照明技术株式会社